JP2002353633A - 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント配線板に実装部品収容凹陥部を設
けるに当り、カッター切削によらず、高速・高精度の座
繰りを、内層銅箔の損傷を抑えて行なう。 【解決手段】内層コア１を準備する。これは、不織布基
材内層絶縁層１１の一面に内層プリント配線１２を有
し、他面に後工程で凹陥部の底となる矩形の銅箔１３を
残してある。これをシールド板２としさらに不織布基材
外層絶縁層２１上に外層プリント配線２３を形成する。
その後、レーザ光を照射し、外層絶縁層２１と内層絶縁
層１１を熱分解し凹陥部３を形成する。矩形の銅箔１３
はレーザ光侵入のストッパとなる。レーザ光照射は、内
層プリント配線１２の一部が凹陥部３内に突出し露出す
るよう実施する。内層プリント配線１２もレーザ光侵入
のストッパとなり、内層プリント配線１２の下に内層絶
縁層１１が残る。内層プリント配線１２がない箇所は内
層絶縁層１１が矩形の銅箔１３の深さ位置まで除去され
る。
けるに当り、カッター切削によらず、高速・高精度の座
繰りを、内層銅箔の損傷を抑えて行なう。 【解決手段】内層コア１を準備する。これは、不織布基
材内層絶縁層１１の一面に内層プリント配線１２を有
し、他面に後工程で凹陥部の底となる矩形の銅箔１３を
残してある。これをシールド板２としさらに不織布基材
外層絶縁層２１上に外層プリント配線２３を形成する。
その後、レーザ光を照射し、外層絶縁層２１と内層絶縁
層１１を熱分解し凹陥部３を形成する。矩形の銅箔１３
はレーザ光侵入のストッパとなる。レーザ光照射は、内
層プリント配線１２の一部が凹陥部３内に突出し露出す
るよう実施する。内層プリント配線１２もレーザ光侵入
のストッパとなり、内層プリント配線１２の下に内層絶
縁層１１が残る。内層プリント配線１２がない箇所は内
層絶縁層１１が矩形の銅箔１３の深さ位置まで除去され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品を収容す
るための凹陥部を設ける多層プリント配線板の製造法に
関する。また、凹陥部を設けた多層プリント配線板に関
する。
るための凹陥部を設ける多層プリント配線板の製造法に
関する。また、凹陥部を設けた多層プリント配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板への実装部品の搭載は、
通常、実装部品を最外層のプリント配線に半田付するこ
とにより行なう。このような場合、実装部品はプリント
配線板の表面から突出することになるので、プリント配
線板は全体としての厚さが厚くなる。この厚さを薄くす
るために、プリント配線板の絶縁層に凹陥部（キャビテ
ィ）を設け、当該凹陥部に実装部品を収容して実装部品
がプリント配線板表面に突出する高さを軽減する提案が
ある。
通常、実装部品を最外層のプリント配線に半田付するこ
とにより行なう。このような場合、実装部品はプリント
配線板の表面から突出することになるので、プリント配
線板は全体としての厚さが厚くなる。この厚さを薄くす
るために、プリント配線板の絶縁層に凹陥部（キャビテ
ィ）を設け、当該凹陥部に実装部品を収容して実装部品
がプリント配線板表面に突出する高さを軽減する提案が
ある。
【０００３】上記凹陥部を設ける作業は座繰りと呼ば
れ、熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材により
絶縁層を構成した多層プリント配線板の絶縁層に対し
て、次のように座繰り加工を施す。
れ、熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材により
絶縁層を構成した多層プリント配線板の絶縁層に対し
て、次のように座繰り加工を施す。
【０００４】代表的な方法は、機械的にプリント配線板
表面位置を検出して板厚の誤差を検知し、定率補正した
内層プリント配線の位置データに基づき、主軸Ｚ軸のカ
ッターやドリルにより所定の内層銅箔が露出するまで切
削を進め、所定深さの座繰り加工を施すものである。多
層プリント配線板の絶縁層は、ガラス繊維織布基材に熱
硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥したプリプレグを熱プレス
にて加熱加圧成形して形成するため、成形時に樹脂が流
動し、その結果、中央部と周辺部とで絶縁層の厚みにば
らつきが発生する。上記の代表的な方法を、表面凹凸や
板厚ばらつきが大きいプリント配線板に適用すると、内
層銅箔を傷つけたり、内層プリント配線を切断するおそ
れが高くなり、製造歩留りを低下させることになる。こ
のような問題を回避するためには、内層銅箔は、座繰り
加工での損傷があったとしても問題がないように、６０
〜７０μｍ程度の箔厚の厚いものを選択する必要があ
る。しかし、銅箔の厚みを厚くすると、プリント配線加
工のためのエッチング精度が非常に悪くなり、内層プリ
ント配線の細線化ができず、配線の高密度化、狭ピッチ
化が困難になる。
表面位置を検出して板厚の誤差を検知し、定率補正した
内層プリント配線の位置データに基づき、主軸Ｚ軸のカ
ッターやドリルにより所定の内層銅箔が露出するまで切
削を進め、所定深さの座繰り加工を施すものである。多
層プリント配線板の絶縁層は、ガラス繊維織布基材に熱
硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥したプリプレグを熱プレス
にて加熱加圧成形して形成するため、成形時に樹脂が流
動し、その結果、中央部と周辺部とで絶縁層の厚みにば
らつきが発生する。上記の代表的な方法を、表面凹凸や
板厚ばらつきが大きいプリント配線板に適用すると、内
層銅箔を傷つけたり、内層プリント配線を切断するおそ
れが高くなり、製造歩留りを低下させることになる。こ
のような問題を回避するためには、内層銅箔は、座繰り
加工での損傷があったとしても問題がないように、６０
〜７０μｍ程度の箔厚の厚いものを選択する必要があ
る。しかし、銅箔の厚みを厚くすると、プリント配線加
工のためのエッチング精度が非常に悪くなり、内層プリ
ント配線の細線化ができず、配線の高密度化、狭ピッチ
化が困難になる。
【０００５】別の方法として、ドリル加工とレーザ光の
照射による加工を組合せた座繰り加工もある。まず、所
定の内層銅箔が露出する直前までは、外層の銅箔と絶縁
層をドリル加工で除去し、残った薄い絶縁層にレーザ光
を照射して熱分解し、所定の内層銅箔を露出させる方法
である。レーザ光の出力は、熱硬化性樹脂含浸ガラス繊
維織布基材の絶縁層を熱分解できるが銅箔は熱分解しな
い大きさに調整しておく。銅箔は、レーザ光がそれ以上
侵入することができないストッパとして機能する。この
ように、二段階で座繰り加工を実施するのは、全ての絶
縁層の除去をレーザ光の照射で実施すると、熱硬化性樹
脂含浸ガラス繊維織布基材絶縁層を熱分解するのに長時
間を要するからである。しかし、上記のように実施して
も、熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維織布基材絶縁層を熱分
解するには時間がかかる。また、特に、ガラス繊維織布
基材を熱分解するために、レーザ光の出力を大きくする
必要がある。レーザ光の出力を大きくすると、内層銅箔
を酸化・劣化させたり、内層銅箔の剥離等を引き起こし
製造歩留りを低下させることになる。
照射による加工を組合せた座繰り加工もある。まず、所
定の内層銅箔が露出する直前までは、外層の銅箔と絶縁
層をドリル加工で除去し、残った薄い絶縁層にレーザ光
を照射して熱分解し、所定の内層銅箔を露出させる方法
である。レーザ光の出力は、熱硬化性樹脂含浸ガラス繊
維織布基材の絶縁層を熱分解できるが銅箔は熱分解しな
い大きさに調整しておく。銅箔は、レーザ光がそれ以上
侵入することができないストッパとして機能する。この
ように、二段階で座繰り加工を実施するのは、全ての絶
縁層の除去をレーザ光の照射で実施すると、熱硬化性樹
脂含浸ガラス繊維織布基材絶縁層を熱分解するのに長時
間を要するからである。しかし、上記のように実施して
も、熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維織布基材絶縁層を熱分
解するには時間がかかる。また、特に、ガラス繊維織布
基材を熱分解するために、レーザ光の出力を大きくする
必要がある。レーザ光の出力を大きくすると、内層銅箔
を酸化・劣化させたり、内層銅箔の剥離等を引き起こし
製造歩留りを低下させることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、多層プリント配線板の絶縁層に実装部品収
容のための凹陥部を設けるに当り、カッターやドリル等
の切削によらないで、高速・高精度の座繰り加工を、内
層銅箔の損傷を抑えながら行なうことである。また、高
密度実装部品の搭載に対応できる実装部品収容凹陥部付
き多層プリント配線板を提供することである。
する課題は、多層プリント配線板の絶縁層に実装部品収
容のための凹陥部を設けるに当り、カッターやドリル等
の切削によらないで、高速・高精度の座繰り加工を、内
層銅箔の損傷を抑えながら行なうことである。また、高
密度実装部品の搭載に対応できる実装部品収容凹陥部付
き多層プリント配線板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る方法は、座繰り加工を施こす多層プリ
ント配線板の絶縁層を熱硬化性樹脂含浸不織布基材で構
成すると共に、座繰り加工によって絶縁層に形成する凹
陥部の底になる位置には銅箔を配置しておく。そして、
前記銅箔を貫通しない出力に調整したレーザ光を前記銅
箔配置区域の絶縁層に照射してこれを熱分解することに
より座繰り加工を行ない、前記銅箔が露出するまでレー
ザ光を照射して実装部品を収容するための凹陥部を設け
る。
め、本発明に係る方法は、座繰り加工を施こす多層プリ
ント配線板の絶縁層を熱硬化性樹脂含浸不織布基材で構
成すると共に、座繰り加工によって絶縁層に形成する凹
陥部の底になる位置には銅箔を配置しておく。そして、
前記銅箔を貫通しない出力に調整したレーザ光を前記銅
箔配置区域の絶縁層に照射してこれを熱分解することに
より座繰り加工を行ない、前記銅箔が露出するまでレー
ザ光を照射して実装部品を収容するための凹陥部を設け
る。
【０００８】不織布を基材とした絶縁層は、不織布を構
成する細い繊維が熱硬化性樹脂中に均一に分散している
ために、繊維の材質を問わずレーザ光の照射によって容
易に熱分解することができる。ガラス繊維織布を基材と
する絶縁層の場合には、ガラス繊維織布を構成する糸が
ガラス繊維を束ねたヤーンであるために、ガラス繊維一
本一本は細くてもヤーン全体をレーザ光の熱で分解する
には高出力と時間がかかる。また、ガラス繊維織布は経
糸と緯糸で構成されていることもあって、繊維が熱硬化
性樹脂中に均一に分散しているとは言い難く、レーザ光
の照射により熱分解しやすい部分とそうでない部分の分
布がはっきりしており、この両者に対してレーザ光の出
力レベルを適正に調整することが困難になっている。本
発明に係る方法では、繊維が一本一本独立して均一に熱
硬化性樹脂中に分散しているので、繊維を熱硬化性樹脂
と共に低い出力のレーザ光で容易に熱分解することがで
き、上記のような問題点が全て解決されるのである。
成する細い繊維が熱硬化性樹脂中に均一に分散している
ために、繊維の材質を問わずレーザ光の照射によって容
易に熱分解することができる。ガラス繊維織布を基材と
する絶縁層の場合には、ガラス繊維織布を構成する糸が
ガラス繊維を束ねたヤーンであるために、ガラス繊維一
本一本は細くてもヤーン全体をレーザ光の熱で分解する
には高出力と時間がかかる。また、ガラス繊維織布は経
糸と緯糸で構成されていることもあって、繊維が熱硬化
性樹脂中に均一に分散しているとは言い難く、レーザ光
の照射により熱分解しやすい部分とそうでない部分の分
布がはっきりしており、この両者に対してレーザ光の出
力レベルを適正に調整することが困難になっている。本
発明に係る方法では、繊維が一本一本独立して均一に熱
硬化性樹脂中に分散しているので、繊維を熱硬化性樹脂
と共に低い出力のレーザ光で容易に熱分解することがで
き、上記のような問題点が全て解決されるのである。
【０００９】また、絶縁層の全てをレーザ光の照射にて
熱分解するために、レーザ光の平面方向（Ｘ−Ｙ軸方
向）の走査制御を行なうだけで、複雑な形状の座繰り加
工にも対応できる。Ｚ軸方向の制御は特に必要でなく、
Ｚ軸方向に対しては、凹陥部の底になる位置に配置した
銅箔がレーザ光侵入のストッパとなる。
熱分解するために、レーザ光の平面方向（Ｘ−Ｙ軸方
向）の走査制御を行なうだけで、複雑な形状の座繰り加
工にも対応できる。Ｚ軸方向の制御は特に必要でなく、
Ｚ軸方向に対しては、凹陥部の底になる位置に配置した
銅箔がレーザ光侵入のストッパとなる。
【００１０】本発明に係る方法は、レーザ光の照射によ
る絶縁層の熱分解を、二層以上の絶縁層に亘って行な
い、深い凹陥部を形成することができる。このようにす
ると、実装部品を絶縁層の凹陥部に完全に収容すること
が可能になる。さらに、絶縁層の熱分解を、二層以上の
絶縁層に亘って行なう場合、凹陥部の底より上方に位置
する内層配線層のプリント配線を凹陥部内に突出するよ
うに露出させることができる。当該プリント配線がレー
ザ光侵入のストッパとなってそのプリント配線の下には
絶縁層が残り、一方、プリント配線がない箇所ではレー
ザ光の照射により絶縁層が凹陥部の底になる銅箔の位置
まで熱分解され除去される。このように凹陥部内に突出
した内層配線層のプリント配線は、凹陥部に収容する実
装部品のリード接続用端子として用いることができるの
で、集積回路の高密度化により外部接続端子数が増加し
た実装部品の搭載にも容易に対応することができる。実
装部品の外部接続端子のリード接続用端子を外層だけで
なく内層にも配置できるからである。また、リード接続
用端子を内層に配置できれば、外層にリード接続用端子
の配置スペースを不用ないしは少なくすることができ、
プリント配線の設計自由度が高まる。
る絶縁層の熱分解を、二層以上の絶縁層に亘って行な
い、深い凹陥部を形成することができる。このようにす
ると、実装部品を絶縁層の凹陥部に完全に収容すること
が可能になる。さらに、絶縁層の熱分解を、二層以上の
絶縁層に亘って行なう場合、凹陥部の底より上方に位置
する内層配線層のプリント配線を凹陥部内に突出するよ
うに露出させることができる。当該プリント配線がレー
ザ光侵入のストッパとなってそのプリント配線の下には
絶縁層が残り、一方、プリント配線がない箇所ではレー
ザ光の照射により絶縁層が凹陥部の底になる銅箔の位置
まで熱分解され除去される。このように凹陥部内に突出
した内層配線層のプリント配線は、凹陥部に収容する実
装部品のリード接続用端子として用いることができるの
で、集積回路の高密度化により外部接続端子数が増加し
た実装部品の搭載にも容易に対応することができる。実
装部品の外部接続端子のリード接続用端子を外層だけで
なく内層にも配置できるからである。また、リード接続
用端子を内層に配置できれば、外層にリード接続用端子
の配置スペースを不用ないしは少なくすることができ、
プリント配線の設計自由度が高まる。
【００１１】本発明に係る多層プリント配線板は、実装
部品を収容するための凹陥部を絶縁層に設けた構造にお
いて、前記凹陥部が二層以上の絶縁層に亘る深さを有し
ている。また、凹陥部の底より上方に位置する内層配線
層のプリント配線が凹陥部内に突出して位置している。
当該突出したプリント配線が凹陥部に収容する実装部品
の接続用端子となっている。このような構成によれば、
上述したように、外部接続端子数が増加した実装部品の
搭載に容易に対応可能であり、外層にリード接続用端子
の配置スペースを不用ないしは少なくすることができ、
プリント配線の設計自由度が高まる。また、凹陥部内に
突出したプリント配線同士の間は凹陥部の底に達する空
間によって離隔されている。従って、このプリント配線
間の絶縁信頼性を高める効果がある。
部品を収容するための凹陥部を絶縁層に設けた構造にお
いて、前記凹陥部が二層以上の絶縁層に亘る深さを有し
ている。また、凹陥部の底より上方に位置する内層配線
層のプリント配線が凹陥部内に突出して位置している。
当該突出したプリント配線が凹陥部に収容する実装部品
の接続用端子となっている。このような構成によれば、
上述したように、外部接続端子数が増加した実装部品の
搭載に容易に対応可能であり、外層にリード接続用端子
の配置スペースを不用ないしは少なくすることができ、
プリント配線の設計自由度が高まる。また、凹陥部内に
突出したプリント配線同士の間は凹陥部の底に達する空
間によって離隔されている。従って、このプリント配線
間の絶縁信頼性を高める効果がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明において、凹陥部を形成す
るために除去される絶縁層は、繊維径２０μｍ以下の繊
維チョップで構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸し
たものが望ましい。レーザ光の照射による熱分解が極め
て容易であるからである。繊維チョップの繊維径が大き
くなるとレーザ光照射による熱分解性が低下し座繰りの
加工時間が長くなる。レーザ光の出力も大きくする必要
が出てくる。不織布は、有機繊維不織布、ガラス繊維不
織布、ガラス繊維−有機繊維混抄不織布等、不織布構成
を採用するのであれば特に種類は問わない。有機繊維不
織布を選択する場合、アラミド繊維（特にパラ型アラミ
ド繊維主体が好ましい）、液晶ポリマ繊維（ポリアリレ
ート繊維等）などを抄造してバインダ成分で繊維同士を
結着した不織布を用いるのがよい。
るために除去される絶縁層は、繊維径２０μｍ以下の繊
維チョップで構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸し
たものが望ましい。レーザ光の照射による熱分解が極め
て容易であるからである。繊維チョップの繊維径が大き
くなるとレーザ光照射による熱分解性が低下し座繰りの
加工時間が長くなる。レーザ光の出力も大きくする必要
が出てくる。不織布は、有機繊維不織布、ガラス繊維不
織布、ガラス繊維−有機繊維混抄不織布等、不織布構成
を採用するのであれば特に種類は問わない。有機繊維不
織布を選択する場合、アラミド繊維（特にパラ型アラミ
ド繊維主体が好ましい）、液晶ポリマ繊維（ポリアリレ
ート繊維等）などを抄造してバインダ成分で繊維同士を
結着した不織布を用いるのがよい。
【００１３】凹陥部を形成しない絶縁層は、ガラス繊維
織布に熱硬化性樹脂を含浸したものであっても差し支え
ない。勿論、上記の不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸し
たものであってもよい。
織布に熱硬化性樹脂を含浸したものであっても差し支え
ない。勿論、上記の不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸し
たものであってもよい。
【００１４】発明の実施の形態について、以下、図を参
照しながら説明する。まず、内層コア１となるプリント
配線板を準備する（図１（１））。このプリント配線板
は、不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥して得
たプリプレグの層の両面に１８μｍ厚の銅箔を載置し、
これを加熱加圧成形して両面銅張り積層板とし、その銅
箔をエッチング加工しプリント配線を形成したものであ
る。前記プリプレグ層を加熱加圧成形してなる内層絶縁
層１１の一方の面には内層プリント配線１２を有し、他
方の面には内層プリント配線のほか、後工程で形成する
凹陥部の底となる矩形の銅箔１３を残してある。
照しながら説明する。まず、内層コア１となるプリント
配線板を準備する（図１（１））。このプリント配線板
は、不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸し加熱乾燥して得
たプリプレグの層の両面に１８μｍ厚の銅箔を載置し、
これを加熱加圧成形して両面銅張り積層板とし、その銅
箔をエッチング加工しプリント配線を形成したものであ
る。前記プリプレグ層を加熱加圧成形してなる内層絶縁
層１１の一方の面には内層プリント配線１２を有し、他
方の面には内層プリント配線のほか、後工程で形成する
凹陥部の底となる矩形の銅箔１３を残してある。
【００１５】次に、内層コア１の両面に上記と同様のプ
リプレグを１枚ずつ重ね、さらにその両側に１８μｍ厚
銅箔を重ねて、これらを一体に加熱加圧成形しシールド
板２とする（図１（２））。プリプレグ１枚を加熱加圧
成形してなる外層絶縁層２１の全面が外層銅箔２２で覆
われた状態となっている。
リプレグを１枚ずつ重ね、さらにその両側に１８μｍ厚
銅箔を重ねて、これらを一体に加熱加圧成形しシールド
板２とする（図１（２））。プリプレグ１枚を加熱加圧
成形してなる外層絶縁層２１の全面が外層銅箔２２で覆
われた状態となっている。
【００１６】上記シールド板２の外層銅箔２２をエッチ
ング加工し外層プリント配線２３を形成する。常法によ
り、外層絶縁層２１の所定位置に内層プリント配線１２
に達する穴２４をあけ、穴壁に銅メッキを施して外層プ
リント配線２３と内層プリント配線１２を接続した構成
となっている（図１（３））。その後、レーザ光を照射
して、外層絶縁層２１、さらには内層絶縁層１１を熱分
解して除去する。
ング加工し外層プリント配線２３を形成する。常法によ
り、外層絶縁層２１の所定位置に内層プリント配線１２
に達する穴２４をあけ、穴壁に銅メッキを施して外層プ
リント配線２３と内層プリント配線１２を接続した構成
となっている（図１（３））。その後、レーザ光を照射
して、外層絶縁層２１、さらには内層絶縁層１１を熱分
解して除去する。
【００１７】図１（４）は、外層絶縁層２１さらには内
層絶縁層１１を除去して、実装部品を収容するための凹
陥部３を設けた状態を示している。レーザ光は、矩形の
銅箔１３に達すると、それ以上は侵入しない出力に調整
しておく。矩形の銅箔１３は、レーザ光侵入のストッパ
の機能を果たしている。レーザ光照射の区域は、内層プ
リント配線１２の一部が凹陥部３内に突出して露出する
ように制御して座繰り加工を進める。内層プリント配線
１２はレーザ光侵入のストッパの機能を果たし、内層プ
リント配線１２の下には内層絶縁層１１が残り、一方、
内層プリント配線１２がない箇所ではレーザ光の照射に
より内層絶縁層１１が凹陥部３の底になる矩形の銅箔１
３の深さ位置まで熱分解され除去される。図２は、この
状態の要部を平面図で示したものである。内層プリント
配線１２とその下の内層絶縁層１１が櫛歯状に凹陥部３
内に突出している。このように特異な構成の凹陥部３
は、不織布基材の絶縁層に対してレーザ光を照射する操
作によって初めて、迅速に高精度で設けることが可能に
なる。
層絶縁層１１を除去して、実装部品を収容するための凹
陥部３を設けた状態を示している。レーザ光は、矩形の
銅箔１３に達すると、それ以上は侵入しない出力に調整
しておく。矩形の銅箔１３は、レーザ光侵入のストッパ
の機能を果たしている。レーザ光照射の区域は、内層プ
リント配線１２の一部が凹陥部３内に突出して露出する
ように制御して座繰り加工を進める。内層プリント配線
１２はレーザ光侵入のストッパの機能を果たし、内層プ
リント配線１２の下には内層絶縁層１１が残り、一方、
内層プリント配線１２がない箇所ではレーザ光の照射に
より内層絶縁層１１が凹陥部３の底になる矩形の銅箔１
３の深さ位置まで熱分解され除去される。図２は、この
状態の要部を平面図で示したものである。内層プリント
配線１２とその下の内層絶縁層１１が櫛歯状に凹陥部３
内に突出している。このように特異な構成の凹陥部３
は、不織布基材の絶縁層に対してレーザ光を照射する操
作によって初めて、迅速に高精度で設けることが可能に
なる。
【００１８】上記のように形成した凹陥部３（キャビテ
ィ）に実装部品４（例えばＩＣベアチップ）を収容す
る。そして、実装部品４の外部接続端子を、凹陥部３内
に突出した内層プリント配線１２にワイヤボンディング
により接続する（図１（５））。凹陥部３内に突出した
内層プリント配線１２は、リード接続用端子となる。ワ
イヤボンディングは、必要に応じて、外層プリント配線
２３に対しても実施することができる。
ィ）に実装部品４（例えばＩＣベアチップ）を収容す
る。そして、実装部品４の外部接続端子を、凹陥部３内
に突出した内層プリント配線１２にワイヤボンディング
により接続する（図１（５））。凹陥部３内に突出した
内層プリント配線１２は、リード接続用端子となる。ワ
イヤボンディングは、必要に応じて、外層プリント配線
２３に対しても実施することができる。
【００１９】上記発明の実施の形態は、二層に亘る絶縁
層をレーザ光の照射により熱分解して除去している。一
層の絶縁層を除去するに止めた構成としてもよいし、三
層以上に亘る絶縁層を除去する構成であってもよい。但
し、レーザ光を照射して除去する絶縁層は必ず不織布基
材で構成し、それ以外の絶縁層は適宜の基材で構成すれ
ばよい。
層をレーザ光の照射により熱分解して除去している。一
層の絶縁層を除去するに止めた構成としてもよいし、三
層以上に亘る絶縁層を除去する構成であってもよい。但
し、レーザ光を照射して除去する絶縁層は必ず不織布基
材で構成し、それ以外の絶縁層は適宜の基材で構成すれ
ばよい。
【００２０】
【実施例】実施例１ 図１、図２を参照しながら説明した上記発明の実施の形
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてアラミド繊維不織布基材プリプレグを使用した。
前記アラミド繊維不織布は、繊維径７μｍのパラ型アラ
ミド繊維チョップを主成分として抄造し、この抄造シー
トに水溶性のエポキシ樹脂バインダをスプレーして加熱
硬化させ繊維同士を結着したものである。プリプレグ作
製に当たって、アラミド繊維不織布基材に含浸し加熱乾
燥した熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である。
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてアラミド繊維不織布基材プリプレグを使用した。
前記アラミド繊維不織布は、繊維径７μｍのパラ型アラ
ミド繊維チョップを主成分として抄造し、この抄造シー
トに水溶性のエポキシ樹脂バインダをスプレーして加熱
硬化させ繊維同士を結着したものである。プリプレグ作
製に当たって、アラミド繊維不織布基材に含浸し加熱乾
燥した熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である。
【００２１】実施例２ 図１、図２を参照しながら説明した上記発明の実施の形
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてガラス繊維不織布基材プリプレグを使用した。前
記ガラス繊維不織布は、繊維径７μｍの繊維チョップを
主成分として抄造し、この抄造シートに水溶性のエポキ
シ樹脂バインダをスプレーして加熱硬化させ繊維同士を
結着したものである。プリプレグ作製に当たって、ガラ
ス繊維不織布基材に含浸し加熱乾燥した熱硬化性樹脂は
エポキシ樹脂である。
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてガラス繊維不織布基材プリプレグを使用した。前
記ガラス繊維不織布は、繊維径７μｍの繊維チョップを
主成分として抄造し、この抄造シートに水溶性のエポキ
シ樹脂バインダをスプレーして加熱硬化させ繊維同士を
結着したものである。プリプレグ作製に当たって、ガラ
ス繊維不織布基材に含浸し加熱乾燥した熱硬化性樹脂は
エポキシ樹脂である。
【００２２】実施例３ 図１、図２を参照しながら説明した上記発明の実施の形
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてアラミド繊維−ガラス繊維混抄不織布基材プリプ
レグを使用した。前記アラミド繊維−ガラス繊維混抄不
織布は、実施例１と２の各繊維チョップを等質量で混抄
し、この抄造シートに水溶性のエポキシ樹脂バインダを
スプレーして加熱硬化させ繊維同士を結着したものであ
る。プリプレグ作製に当たって、アラミド繊維−ガラス
繊維混抄不織布基材に含浸し加熱乾燥した熱硬化性樹脂
はエポキシ樹脂である。
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてアラミド繊維−ガラス繊維混抄不織布基材プリプ
レグを使用した。前記アラミド繊維−ガラス繊維混抄不
織布は、実施例１と２の各繊維チョップを等質量で混抄
し、この抄造シートに水溶性のエポキシ樹脂バインダを
スプレーして加熱硬化させ繊維同士を結着したものであ
る。プリプレグ作製に当たって、アラミド繊維−ガラス
繊維混抄不織布基材に含浸し加熱乾燥した熱硬化性樹脂
はエポキシ樹脂である。
【００２３】比較例１ 図１、図２を参照しながら説明した上記発明の実施の形
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてガラス繊維織布基材プリプレグを使用した。プリ
プレグ作製に当たって、ガラス繊維織布基材に含浸し加
熱乾燥した熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である。
態に準じた工程で座繰り加工を行なうものであるが、内
層絶縁層１１及び外層絶縁層２１を構成するプリプレグ
としてガラス繊維織布基材プリプレグを使用した。プリ
プレグ作製に当たって、ガラス繊維織布基材に含浸し加
熱乾燥した熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である。
【００２４】上記各例のレーザ光照射による座繰り加工
（５．０×５．０×０．２mm）は、レーザ光の出力を表
１に示すように調整して実施した。座繰りの加工時間、
形成した凹陥部の底に位置する銅箔の損傷状況ならびに
凹陥部内に櫛歯状に突出した内層プリント配線とその下
の内層絶縁層の加工精度を調査した結果を表１に併せて
示す。 銅箔の損傷状況：加工後に目視にて膨れ、剥れの有無を
確認 ○：膨れ・剥れ無し ×：膨れ・剥れ有り 加工精度：座繰り５．０mm□を加工した時の基準寸法か
らの精度 表１は、本発明に係る実施例においては、座繰り加工を
高速・高精度で実施でき、銅箔も損傷しないことを示し
ている。特に、不織布としてアラミド繊維等の有機繊維
で構成した不織布を用いると、前記効果が一層顕著にな
ることも理解できる。比較例１では、凹陥部３内に突出
している内層絶縁層１１上の内層プリント配線１２の剥
れが著しく、実用に供せられるものではなかった。
（５．０×５．０×０．２mm）は、レーザ光の出力を表
１に示すように調整して実施した。座繰りの加工時間、
形成した凹陥部の底に位置する銅箔の損傷状況ならびに
凹陥部内に櫛歯状に突出した内層プリント配線とその下
の内層絶縁層の加工精度を調査した結果を表１に併せて
示す。 銅箔の損傷状況：加工後に目視にて膨れ、剥れの有無を
確認 ○：膨れ・剥れ無し ×：膨れ・剥れ有り 加工精度：座繰り５．０mm□を加工した時の基準寸法か
らの精度 表１は、本発明に係る実施例においては、座繰り加工を
高速・高精度で実施でき、銅箔も損傷しないことを示し
ている。特に、不織布としてアラミド繊維等の有機繊維
で構成した不織布を用いると、前記効果が一層顕著にな
ることも理解できる。比較例１では、凹陥部３内に突出
している内層絶縁層１１上の内層プリント配線１２の剥
れが著しく、実用に供せられるものではなかった。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る方法によれ
ば、座繰りの加工時間の低減と加工精度の向上の効果が
ある。また、本発明に係る多層プリント配線板は、部品
実装密度の大幅な向上の効果がある。
ば、座繰りの加工時間の低減と加工精度の向上の効果が
ある。また、本発明に係る多層プリント配線板は、部品
実装密度の大幅な向上の効果がある。
【図１】本発明の実施の形態を示し、加工工程を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図２】図１（４）の要部平面図である。
１は内層コア １１は内層絶縁層 １２は内層プリント配線板 １３は矩形の銅箔 ２はシールド板 ２１は外層絶縁層 ２２は外層銅箔 ２３は外層プリント配線 ２４は穴 ３は凹陥部 ４は実装部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｒ // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (72)発明者 今泉 浩 東京都渋谷区松濤２丁目20番４号 協栄産 業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA08 BB03 BB16 BC26 BC31 BC34 CC31 CC51 EE05 GG30 5E346 AA02 AA06 AA12 AA60 BB04 BB16 CC04 CC05 CC08 CC09 CC32 DD02 DD32 EE09 GG15 HH25
Claims (9)
- 【請求項１】多層プリント配線板の絶縁層に座繰り加工
を施して実装部品を収容するための凹陥部を設ける多層
プリント配線板の製造において、 上記座繰り加工を施こす絶縁層を熱硬化性樹脂含浸不織
布基材で構成すると共に、上記凹陥部の底になる位置に
は銅箔を配置しておき、銅箔を貫通しない出力に調整し
たレーザ光を前記銅箔配置区域の絶縁層に照射してこれ
を熱分解することにより座繰り加工を行ない、前記銅箔
が露出するまでレーザ光を照射して実装部品を収容する
ための凹陥部を設けることを特徴とする多層プリント配
線板の製造法。 - 【請求項２】絶縁層を二層以上に亘って熱分解し、凹陥
部の底より上方に位置する内層配線層のプリント配線を
凹陥部内に突出するように露出させ、当該露出させたプ
リント配線を、凹陥部に収容する実装部品のリード接続
用端子とすることを特徴とする請求項１記載の多層プリ
ント配線板の製造法。 - 【請求項３】不織布基材が有機繊維不織布基材であるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリント配線
板の製造法。 - 【請求項４】有機繊維不織布基材がアラミド繊維不織布
基材であることを特徴とする請求項３記載の多層プリン
ト配線板の製造法。 - 【請求項５】アラミド繊維不織布基材がパラ系アラミド
繊維を主たる繊維とする不織布基材であることを特徴と
する請求項４記載の多層プリント配線板の製造法。 - 【請求項６】有機繊維不織布基材が液晶ポリマ繊維不織
布基材であることを特徴とする請求項３記載の多層プリ
ント配線板の製造法。 - 【請求項７】不織布基材がガラス繊維不織布基材である
ことを特徴とする請求項１又は２記載の多層プリント配
線板の製造法。 - 【請求項８】不織布基材が有機繊維とガラス繊維の混抄
不織布基材であることを特徴とする請求項１又は２記載
の多層プリント配線板の製造法。 - 【請求項９】外層と内層に絶縁層を介してプリント配線
を有し、実装部品を収容するための凹陥部を絶縁層に設
けた多層プリント配線板において、 前記凹陥部は二層以上の絶縁層に亘る深さを有し、凹陥
部の底より上方に位置する内層配線層のプリント配線が
凹陥部内に突出して位置し、当該突出したプリント配線
が凹陥部に収容する実装部品の接続用端子であることを
特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001156271A JP2002353633A (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001156271A JP2002353633A (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353633A true JP2002353633A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19000299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001156271A Pending JP2002353633A (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353633A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008159942A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 物体検出センサ |
| US8320135B2 (en) | 2005-12-16 | 2012-11-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JP2013070009A (ja) * | 2011-09-23 | 2013-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP5188809B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2013-04-24 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2014197596A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2019121626A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| CN117858798A (zh) * | 2021-10-14 | 2024-04-09 | 电化株式会社 | 包含绝缘层的多层结构体 |
Citations (6)
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-
2001
- 2001-05-25 JP JP2001156271A patent/JP2002353633A/ja active Pending
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| US8692132B2 (en) | 2005-10-14 | 2014-04-08 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same |
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