JPH06177544A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インダクタンスの発生を極力小さくすること
ができて、耐久性及び加工性に優れた電子部品搭載用基
板、及びその製造方法を簡単な構成によって提供するこ
と。 【構成】 少なくとも二層の金属層のそれぞれの両側に
絶縁層１３を配置した状態で一体化した電子部品搭載用
基板１０であって、金属層の内の少なくとも一層をリー
ドフレームによって形成した第一金属層１１とするとと
もに、他の金属層を１００μｍ以上の厚さを有する金属
板または金属箔によって形成した第二金属層１２とし、
かつ、少なくとも第二金属層１２に向けて絶縁層１３に
座グリ加工を施すことにより、この第二金属層１２の一
部が露出した電子部品搭載用のデバイヌ穴１５を形成し
たこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板に
関し、特に電子部品を収納して搭載するためのデバイス
穴を有した基板と、その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子部品の高密度化は目覚しいも
のがあり、これに応じて、電子部品の実装を行うための
電子部品搭載用基板の方も、高密度化に対応できるもの
としなけらばならないものとなってきている。そのため
に、一般的には、電子部品搭載用基板における導体回路
を多数形成するとか、また回路層を複数形成する等の対
応策が講じられできているのである。

【０００３】また、電子部品の機能が高くなってくる
と、これを十分に機能させるために、必要とされる電力
も大きくなってくるが、大きな電力が電子部品に十分供
給されるためには、電子部品搭載用基板側において所謂
インダクタンスが高くなるような構造のものとなっては
ならない。つまり、電子部品搭載用基板において形成さ
れる導体回路は十分太くかつ厚いものである必要がある
のである。

【０００４】さらに、完成された電子部品搭載用基板上
の導体回路と電子部品とはボンディングワイヤあるいは
被覆ワイヤによってそれぞれ接続しなければないが、そ
のための電子部品搭載用基板側のパッドピッチは、リー
ドフレームや導体回路間にそれらの絶縁層を確保するた
めの樹脂埋め可能問題の問題から、０．２〜０．２３ｍ
ｍ程度が小さい方の限界であり、高密度化に対応するた
めにパッド間隔を小さくするには、技術的に既に限界に
達している。しかも、接続ワイヤを長くすると、これを
封止樹脂によって封止する場合に、所謂ワイヤ流れを起
こしてショートの原因となるため、接続ワイヤの長さ
は、余り長くすることができない現状にある。

【０００５】以上のことから、複数の片面銅貼積層板の
一部に電子部品搭載用のデバイス穴となる開口を順に大
きくなるように形成するとともに、表面の銅箔に対して
エッチング処理を施して導体回路を形成して、これらの
積層板を各開口の中心が一致するようにしながら接着剤
を介して一体化することが行われている。このようなも
のは、中央に搭載される電子部品を中心にして、導体回
路が露出する各開口周辺が丁度階段状になることから、
「スタジアム構造」の電子部品搭載用基板と呼ばれてい
る。このようなスタジアム構造の基板によって、各層の
導体回路が電子部品の周囲に集中した構造とすることが
できるので、前述した高密度化及び電子部品に近い各導
体回路間の寸法も十分とることができて非常に有利なも
のである。

【０００６】しかしながら、このスタジアム構造の基板
にあっては、搭載すべき電子部品が前述したように高機
能化されてくると、次のような問題がクローズアップさ
れてきたのである。 各導体回路は、厚さが非常に薄いものであるため、電
子部品が必要とする高（圧）電流を流すとインダクタス
が高くなり、電子部品の作動に悪影響を与えるようにな
ってきたこと。 導体回路を形成した基板を、後から接着剤を利用して
一体化しているため、各絶縁層間の接着状態が強固では
なく、接着剤として所謂プリプレグを使用した場合に
は、ボイドが発生して各導体回路の絶縁状態が完全では
ないことも生じ得る。つまり、基板としてみた場合に、
その電気的信頼性が乏しいだけでなく、外部からの湿気
の侵入を許して耐久性に劣るものとなっていること。 何よりも、各層個別の加工を予じめしなければならな
いから、各層におけるエッチングや洗浄をそれぞれ行わ
なければならず、製造が非常に手間のかかるものとなっ
ていること。

【０００７】一方、電子部品搭載用基板に対する電子部
品の搭載の仕方を見てみると、搭載後の電子部品は、基
板から大きく突出しないようにする方が、電子部品搭載
装置（基板に電子部品を搭載してから封止樹脂等による
封止を行って１個の独立した装置としたもの）とする際
の加工程が良好となるとともに、接続ワイヤが大きく突
出しなくて装置全体を小さくできる。この意味では、上
述したスタジアム構造は非常に有利ではあるが、スタジ
アム構造とするには、それなりの大きなスペースを必要
とするから、電子部品を突出させないで搭載する手段と
して図１０に示したような方法が採られることがある。
この場合、電子部品の電源または接地端子を、基板に形
成したデバイス穴の底部にすることが行われるが、この
底部には、図１０の（イ）に示したようにメッキによる
導体回路、あるいは図１０の（ロ）に示したように絶縁
基材にデバイス穴を形成することにより、露出させたリ
ードフレームによる接続箇所が形成される。

【０００８】しかしながら、図１０の（イ）に示したメ
ッキによる導体回路では、デバイス穴の深さが余り深い
と形成が困難となるのであり、図１０の（ロ）に示した
方法だと、その底部に該当する部分にリードフレームが
存在していなければならないから、二種類の深さのデバ
イス穴が必要な場合には対応することができない。すな
わち、大きさ（高さ）の異なる電子部品を突出させない
ように実装しようとすると、図１０に示したような従来
の方法では、 デバイス穴の底部が深い所にあるものに対しては、メ
ッキできないだけでなく、メッキとリードフレームを併
用しようとすると、製造工程が非常に複雑化し、高さが
異なった各電子部品のための電源または接地端子を、同
一基板に簡単に形成できないこと。 といった問題も生じるのである。

【０００９】そこで、本発明者等は、以上のような実状
を改善するにはどうしたらよいかについて種々検討を重
ねてきた結果、本発明を完成したのである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、従来のスタジアム構造の電子部品搭載用基板
において、搭載すべき電子部品が高（圧）電流を使用す
る高性能化された場合の、上述した〜の問題を解決
することである。

【００１１】そして、本発明の目的とするところは、イ
ンダクタンスの発生を極力小さくすることができて、耐
久性及び加工性に優れた電子部品搭載用基板、及びその
製造方法を簡単な構成によって提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、まず請求項１に係る発明の採った手段は、実施例
において使用する符号を付して説明すると、「少なくと
も二層の金属層のそれぞれの両側に絶縁層１３を配置し
た状態で一体化した電子部品搭載用基板１０であって、
金属層の内の少なくとも一層をリードフレームによって
形成した第一金属層１１とするとともに、他の金属層を
１００μｍ以上の厚さを有する金属板または金属箔によ
って形成した第二金属層１２とし、かつ、少なくとも第
二金属層１２に向けて絶縁層１３に座グリ加工を施すこ
とにより、この第二金属層１２の一部が露出した電子部
品搭載用のデバイヌ穴１５を形成したことを特徴とする
電子部品搭載用基板１０」である。また、請求項２に係
る発明の採った手段は、同様に「リードフレームからな
る第一金属層１１と、１００μｍ以上の厚さを有する第
二金属層１２とが絶縁層１３を介して一体化されて、第
二金属層１２の一部が露出した電子部品搭載用のデバイ
ス穴１５を有した電子部品搭載用基板１０を、次の各工
程を含んで製造する方法。 （１）両金属層１１・１２のそれぞれの両側に絶縁層１
３を配置して全体を一体化する工程； （２）この一体化されたものの絶縁層１３表面に所定の
導体回路１４を形成して、この導体回路１４と第一また
は第二金属層１１・１２とを電気的に接続するスルーホ
ール１６を形成する工程； （３）表面側の絶縁層１３の外側から、少なくとも第二
金属層１２に向けて座グリ加工を施すことにより、この
第二金属層１２の一部が露出したデバイス穴１５を形成
する工程」である。

【００１３】

【発明の作用】以上のように構成した各請求項に係る発
明の作用を、以下に項を分けて説明する。 ・請求項１に係る電子部品搭載用基板１０について まず、本発明の電子部品搭載用基板１０は、図１、図４
及び図８に示すように、その図示表面の導体回路１４
と、内部に一体化した少なくとも第一金属層１１及び第
二金属層１２の二層の導体回路となる金属層が存在して
いるから、当該電子部品搭載用基板１０自体は所謂高密
度化されたものとなっている。

【００１４】また、この電子部品搭載用基板１０におい
ては、リードフレーム（１００μｍ以上の厚さを有して
いる）からなる第一金属層１１、及び１００μｍ以上の
厚さを有した第二金属層１２を内蔵しているものである
ため、これらの高（圧）電流が流されたとしても、その
インダクタンスは搭載された電子部品２０に悪影響を与
えないような非常に小さいものとなっている。従って、
この電子部品搭載用基板１０に電子部品２０を実装して
封止樹脂による封止を行って電子部品搭載装置としたと
き、その電気的信頼性は非常に高いものとなっているの
である。特に、図８に示したように、高さの異なる二種
類の各電子部品２０の接地または電源端子を、各デバイ
ス穴１５の底部に露出している第一金属層１１または第
二金属層１２に直接接続する場合に、各金属層のインダ
クタンスが小さいということは、各電子部品２０を作動
させる上で非常に有利である。

【００１５】そして、この電子部品搭載用基板１０にお
いては、後述の方法で説明するように、各金属層の両側
に絶縁層１３を介在させた状態で一体化しておいてか
ら、これに回転しているドリルをその回転方向とは直交
する方向に移動させて切削を行う「座グリ加工」によっ
て各デバイス穴１５を形成するのであるから、このよう
なデバイス穴１５と少なくとも二種類の厚い金属層とを
有したものとしての製造が非常に容易となっているので
ある。しかも、以上のように、各金属層は、その間に介
在する各絶縁層１３とともに、最初から強固に一体化さ
れたものを使用して形成されるものであるため、各層の
接着状態は非常に強固なものとなっているのであり、結
果的にこの電子部品搭載用基板１０を使用して構成した
電子部品搭載装置の信頼性及び耐久性を非常に高いもの
とするのである。 ・請求項２に係る電子部品搭載用基板１０の製造方法に
ついて この製造方法においては、上記の作用を有した電子部品
搭載用基板１０の製造を、従来装置をそのまま使用して
非常に容易に行えるのである。

【００１６】すなわち、この製造方法では、所定の導体
回路を接続した状態で一体化したリードフレームである
第一金属層１１と、１００μｍ以上の厚さの金属材料１
２ａを打ち抜いてリードフレームと同様に所定の導体回
路を接続した状態で一体化した第二金属層１２とを、必
要数の絶縁基材１３ａを介在させて一体化することによ
り、最初の材料を形成するのであるが、これは従来の積
層装置をそのまま使用することにより簡単に行われる。

【００１７】また、最外層の絶縁基材１３ａが有する金
属箔をエッチング加工して各導体回路１４とするととも
に、各第一金属層１１及び第二金属層１２間を電気的に
接続するスルーホール１６を形成するのであるが、その
際には、スルーホール１６のための穴明け以外は、第一
金属層１１及び第二金属層１２に何等の悪影響（例えば
前処理液やエッチング液による悪影響）を受けることな
く、従来の導体回路１４及びスルーホール１６の形成方
法で十分容易に行われるのである。

【００１８】そして、第一金属層１１または第二金属層
１２の所定部分に向けて、各絶縁層１３等に前述した座
グリ加工を施すことにより、必要深さのデバイス穴１５
を形成するのであるが、デバイス穴１５の底部にて露出
すべき各金属層の厚さが１００μｍ以上であるから、こ
の座グリ加工は各金属層を部分的に切断してしまうこと
のないように、容易かつ確実に行われるのである。

【００１９】この座グリ加工においては、図１または図
４に示したスタジアム構造の電子部品搭載用基板１０を
形成するためには、長さ（深さ）の異なるドリルを変え
て使用すればよいものであり、デバイス穴１５が加工さ
れるべき材料の位置は変えなくてもよいものである。ま
た、図８に示したような深さの異なるデバイス穴１５を
形成する場合には、その底部の面積・形状が同じであれ
ば二種類の長さのドリルを同時に作動させればよいもの
であり、形状の異なるデバイス穴１５であれば、ドリル
及び材料の位置を変えながら行えばよいものである。い
ずれにしても、座グリ加工という機械的かつ簡便な手段
によって、第一金属層１１あるいは第二金属層１２の一
部が露出したデバイス穴１５が容易に形成されるのであ
る。

【００２０】

【実施例】次に、各請求項に係る発明の実施例を、図面
について詳細に説明する。 ・請求項１の電子部品搭載用基板１０について （実施例１）図１及び図２には、請求項１に係る電子部
品搭載用基板１０の第一実施例が示してあり、この電子
部品搭載用基板１０は、リードフレームからなる第一金
属層１１と、厚さ約１５０μｍの第二金属層１２とを、
その各両側に位置する絶縁層１３によって一体化したも
のであり、電子部品２０を搭載するための部分は、図２
にも示したように、階段状のデバイス穴１５としてあ
る。

【００２１】図示上面側の絶縁層１３の表面には、所定
の導体回路１４が形成してあり、この導体回路１４のデ
バイス穴１５側端部は、図１に示したように、デバイス
穴１５になるべく近接するようにしてある。そして、所
定の導体回路１４は、第一金属層１１または第二金属層
１２における導体回路の所定部分に、図２に示したよう
に、スルーホール１６による電気的接続が施してある。
つまり、図２の断面図では、第一金属層１１及び第二金
属層１２がこのスルーホール１６によって表面の導体回
路１４に全て接続されているように示してあるが、これ
は接続の代表例を示しているもので、全てがスルーホー
ル１６によって接続されているのではない。換言すれ
ば、第一金属層１１は導体回路となるべき部分を互いに
接続したリードフレームとして形成したものであり、第
二金属層１２についてもこのリードフレームと同様な形
状のものとしてあるのであり、最終的には、各金属層に
おいて電気的に独立した導体回路を多数有したものとさ
れるのである。

【００２２】勿論、この電子部品搭載用基板１０に対し
ては、図２にも示したように、デバイス穴１５の底部に
露出している第一金属層１１の一部に電子部品２０が直
接塔されるのであり、デバイス穴１５内に露出している
第二金属層１２の一部及び表面上の導体回路１４と、電
子部品２０の接続端子とはボンディングワイヤ２１等に
よる接続が行われるのである。なお、図示はしていない
が、この電子部品２０及びボンディングワイヤ２１の周
囲は図示していない封止樹脂による封止が行われるので
あり、これにより、電子部品搭載装置が完成されるので
ある。

【００２３】（実施例２）図４には、電子部品搭載用基
板１０の第二実施例が示してあり、この電子部品搭載用
基板１０においては、第二金属層１２が二層になってい
る他は、図１に示した電子部品搭載用基板１０と同様で
ある。

【００２４】（実施例３）図８及び図９には、請求項１
に係る電子部品搭載用基板１０の第三実施例が示してあ
り、この電子部品搭載用基板１０が第一金属層１１及び
第二金属層１２を有していることは当然であるが、デバ
イス穴１５の数及び形状が図２または図４に示した各実
施例とは異なっている。すなわち、これらの電子部品搭
載用基板１０は、大きさ（高さ）の異なる二つ以上の電
子部品２０を搭載するためのものであり、そのために、
各電子部品２０の高さに対応した深さを有するデバイス
穴１５を有しているものである。

【００２５】図８に示した電子部品搭載用基板１０にお
ける各デバイス穴１５は、所謂スタジアム構造のもので
はなく、各電子部品２０の大きさに合わせて側壁が垂直
に切り立ったものである。また、この電子部品搭載用基
板１０においては、第一金属層１１として、導体回路と
なるべき部分を互いに接続したリードフレームとして形
成したものを採用しているものであり、この第一金属層
１１の先端は、他のプリント配線板に電気的接続を行え
るように、絶縁層１３の外方に突出させたものである。
そして、表面の導体回路１４は、第一金属層１１または
第二金属層１２の一部に、スルーホール１６により電気
的に接続してあり、各電子部品２０に対する接続を短い
ボンディングワイヤ２１によって行えるようにするため
に、デバイス穴１５内に収納した各電子部品２０の表面
と略一致する位置に形成してある。

【００２６】図９に示した電子部品搭載用基板１０にお
ける各デバイス穴１５は、所謂スタジアム構造のもの
（図示右側のデバイス穴１５）と、各電子部品２０の大
きさに合わせて側壁が垂直に切り立ったもの（図示左側
のデバイス穴１５）との二種類を採用しているものであ
る。また、この電子部品搭載用基板１０の第一金属層１
１は電源層として使用しているものであり、第二金属層
１２はグランド層として使用しているものである。な
お、図示はしていないが、前述したようなスルーホール
を採用することにより、表面の導体回路１４は、第一金
属層１１または第二金属層１２に対して電気的に接続さ
れることもあるものである。そして、この図９に示した
電子部品搭載用基板１０は、その導体回路１４に電気的
に接続されるクリップリードを取り付けておき、このク
リップリードによって、電子部品搭載用基板１０側の導
体回路１４とプリント配線板側の導体回路とを電気的に
接続するようにすればよいものである。また、当該電子
部品搭載用基板１０を、これのためのリードフレムに対
して直接搭載して、このリードフレーム側と導体回路１
４とをボンディングワイヤーまたはハンダによって電気
的に接続するようにしてもよいものである。 ・請求項２に係る製造方法について 以上のような電子部品搭載用基板１０は、本発明の製造
方法によって製造されるものであるが、そのために、図
５に示したような各材料が使用される。

【００２７】すなわち、図２に示したような電子部品搭
載用基板１０を製造するためには、図３に示したような
材料を用意しなければならないが、この図３の材料は図
５に示すようにして製造される。まず、多数の導体回路
を一体的にしたリードフレームである第一金属層１１
と、第二層目の金属層となるべき厚さ１００μｍ以上の
金属板または箔からなる第二金属層１２と、これらを絶
縁するためのプリプレグ等の絶縁基材１３ａである。こ
の絶縁基材１３ａは、これ自体が第一金属層１１及び第
二金属層１２に対する接着剤ともなるものではあるが、
一体化のための積層時の温度及び圧力によってある程度
の流動化を起こすものである。また、第一金属層１１及
び第二金属層１２が銅を材料とするものであれば、その
全面に黒化処理を施して絶縁基材１３ａのためのアンカ
ーを形成しておくとよいものである。勿論、第一金属層
１１または第二金属層１２の所定部分に、上下の絶縁基
材１３ａ中の樹脂を連結するための貫通穴を形成してお
いてもよいものでる。

【００２８】なお、図５に示した例においては、一つの
絶縁基材１３ａ上に第二金属層１２を予め一体化したも
のを採用しているが、この第二金属層１２と絶縁基材１
３ａとは全く別のものとしておいてもよいのである。ま
た、この第二金属層１２には、デバイス穴１５を形成す
る際の邪魔物とならないようにするために、切除部１２
ｂをパンチング加工等によって形成した例を示している
が、この切除部１２ｂは必ずしも必要なものではない。

【００２９】以上のように用意した各材料を、図５に示
したような状態に配列しておいてから、全体を熱プレス
機によって圧縮することにより、図３に示したような材
料が形成されるのである。この場合の熱プレスは、この
ときただ一度しか行われないものであるため、また圧力
が加えられることによって変形する部分もないから、加
えられるべき熱及び圧力を通常の場合より高くすること
ができるのであり、本実施例においては、絶縁基材１３
ａとして「？」を使用した場合、圧力が「？」で「？」
の温度のプレスを「？」分間行って各材料の一体化を行
った。

【００３０】図３に示した材料に対して、図６に示した
ように、表面に必要な導体回路１４と、この導体回路１
４と第一金属層１１または第二金属層１２とを電気的に
接続するためのスルーホール１６を形成した。これらの
導体回路１４とスルーホール１６との形成は、従来から
行われている方法をそのまま採用した。

【００３１】その後、座グリ加工によって、図７に示し
たような形状の穴を絶縁層１３に形成して、第一金属層
１１の一部を露出させた。次に、第二金属層１２上にと
どきかつ図７に示した穴を広げる大きさの第二の座グリ
加工を施すことにより、スタジアム構造のデバイス穴１
５を形成した。これにより、第二金属層１２側の導体回
路の一部がデバイス穴１５内に露出することになったの
である。図８に示した電子部品搭載用基板１０の場合
は、深さの異なる座グリ加工を、場所を変えて行ったも
のである。なお、図４に示した電子部品搭載用基板１０
の場合には、座グリ加工を３回行っているものである。

【００３２】以上のように製造された電子部品搭載用基
板１０に対しては、図２、図４あるいは図８に示したよ
うに電子部品２０が搭載されるのであり、この電子部品
２０と導体回路１４や第二金属層１２等とはボンディン
グワイヤ２１による電気的接続がなされるのである。な
お、このように搭載された電子部品２０やボンディング
ワイヤ２１は、図示しない封止樹脂中に完全に埋められ
るものであり、これにより、電子部品搭載装置が完成さ
れるものである。

【００３３】

【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１に係る本発
明においては、上記実施例にて例示した如く、「少なく
とも二層の金属層のそれぞれの両側に絶縁層１３を配置
した状態で一体化した電子部品搭載用基板１０であっ
て、金属層の内の少なくとも一層をリードフレームによ
って形成した第一金属層１１とするとともに、他の金属
層を１００μｍ以上の厚さを有する金属板または金属箔
によって形成した第二金属層１２とし、かつ、少なくと
も第二金属層１２に向けて絶縁層１３に座グリ加工を施
すことにより、この第二金属層１２の一部が露出した電
子部品搭載用のデバイヌ穴１５を形成したこと」にその
構成上の特徴があり、これにより、インダクタンスの発
生を極力小さくすることができて、耐久性及び加工性に
優れた電子部品搭載用基板、及びその製造方法を簡単な
構成によって提供することができるのである。

【００３４】また、請求項２に係る製造方法によれば、
従来装置をそのまま使用することができて、しかも上述
した効果を有する電子部品搭載用基板１０を容易かつ確
実に製造することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る電子部品搭載用基板の第一実施
例を示す部分斜視図である。

【図２】 図１に示した電子部品搭載用基板の部分断面
図である。

【図３】 図２の電子部品搭載用基板を製造するための
材料の部分断面図である。

【図４】 同電子部品搭載用基板の第二実施例を示す部
分斜視図である。

【図５】 請求項２の製造方法を説明するもので、一体
化前の各材料の部分断面図である。

【図６】 図５に示した材料を一体化したものに導体回
路及びスルーホールを形成した状態の部分断面図であ
る。

【図７】 図６に示したものに第一の座グリ加工を施し
たときの部分断面図である。

【図８】 請求項１に係る電子部品搭載用基板の第三実
施例を示す部分断面図である。

【図９】 請求項１に係る電子部品搭載用基板のさらに
他の実施例を示す部分断面図である。

【図１０】 従来のデバイス穴の状態を示す部分断面図
である。

【符号の説明】

１０ 電子部品搭載用基板 １１ 第一金属層 １２ 第二金属層 １２ａ金属材料 １２ｂ切除部 １３ 絶縁層 １３ａ絶縁基材 １４ 導体回路 １５ デバイス穴 １６ スルーホール ２０ 電子部品

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｘ 9272−4Ｍ // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｑ 9154−4Ｅ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも二層の金属層のそれぞれの両
   側に絶縁層を配置した状態で一体化した電子部品搭載用
   基板であって、 前記金属層の内の少なくとも一層をリードフレームによ
   って形成した第一金属層とするとともに、他の金属層を
   １００μｍ以上の厚さを有する金属板または金属箔によ
   って形成した第二金属層とし、 かつ、少なくとも前記第二金属層に向けて前記絶縁層に
   座グリ加工を施すことにより、この第二金属層の一部が
   露出した電子部品搭載用のデバイス穴を形成したことを
   特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】 リードフレームからなる第一金属層と、
   １００μｍ以上の厚さを有する第二金属層とが絶縁層を
   介して一体化されて、前記第二金属層の一部が露出した
   電子部品搭載用のデバイス穴を有した電子部品搭載用基
   板を、次の各工程を含んで製造する方法。 （１）前記両金属層のそれぞれの両側に前記絶縁層を配
   置して全体を一体化する工程； （２）この一体化されたものの前記絶縁層表面に所定の
   導体回路を形成して、この導体回路と前記第一または第
   二金属層とを電気的に接続するスルーホールを形成する
   工程； （３）表面側の前記絶縁層の外側から、少なくとも前記
   第二金属層に向けて座グリ加工を施すことにより、この
   第二金属層の一部が露出した前記デバイス穴を形成する
   工程。