JP2737548B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、特に表層回路および内層回路有する多層
プリント配線板の製造方法に関する。
造方法に関し、特に表層回路および内層回路有する多層
プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の急速な進歩に伴い半導体部品
に代表される電子部品はますます高密度化，高機能化か
つ小型化してきており、これらを実装するプリント配線
板に対しても配線チャネル増加の要求が一段と強くなっ
てきている。一般に、プリント配線板の配線チャネルを
確保する目的で多層化が行われるが、このうち特に表面
層とそれに隣接した内層回路のみを選択的に接続する導
通専用穴（以下、ビアＴ／Ｈと記す）を有する多層プリ
ント配線板は配線チャネルを飛躍的に増加できるため近
年幅広く用いられている。従来、ビアＴ／Ｈを有する多
層プリント配線板は次に示す工法で作成されている。
に代表される電子部品はますます高密度化，高機能化か
つ小型化してきており、これらを実装するプリント配線
板に対しても配線チャネル増加の要求が一段と強くなっ
てきている。一般に、プリント配線板の配線チャネルを
確保する目的で多層化が行われるが、このうち特に表面
層とそれに隣接した内層回路のみを選択的に接続する導
通専用穴（以下、ビアＴ／Ｈと記す）を有する多層プリ
ント配線板は配線チャネルを飛躍的に増加できるため近
年幅広く用いられている。従来、ビアＴ／Ｈを有する多
層プリント配線板は次に示す工法で作成されている。
【０００３】その第１の例は、まず、図４（ａ）に示す
ように、銅張り絶縁基板１に接続用パッド２および内層
回路３を形成して内層配線板を得る。次に、図４（ｂ）
に示すように、接着樹脂を含浸，乾燥したガラス布４
（以下、プリプレグと記す）と内層配線板及び表面層用
銅箔６を組み合わせて加熱加圧成型する。次に、図４
（ｃ）に示すように、表面から内層の接続用パッド２に
到達するだけの深さの半貫通穴１６および貫通穴１１を
穿孔する。次に、図４（ｄ）に示すように、裏面からも
同様に半貫通穴１６を加工した後、銅めっきを行い銅め
っき層１２を形成する。この後、図５（ａ）に示すよう
に、表裏面に回路を形成し、ビアＴ／Ｈ１４，貫通スル
ーホール１３および配線回路１５を有する多層プリント
配線板を得る。
ように、銅張り絶縁基板１に接続用パッド２および内層
回路３を形成して内層配線板を得る。次に、図４（ｂ）
に示すように、接着樹脂を含浸，乾燥したガラス布４
（以下、プリプレグと記す）と内層配線板及び表面層用
銅箔６を組み合わせて加熱加圧成型する。次に、図４
（ｃ）に示すように、表面から内層の接続用パッド２に
到達するだけの深さの半貫通穴１６および貫通穴１１を
穿孔する。次に、図４（ｄ）に示すように、裏面からも
同様に半貫通穴１６を加工した後、銅めっきを行い銅め
っき層１２を形成する。この後、図５（ａ）に示すよう
に、表裏面に回路を形成し、ビアＴ／Ｈ１４，貫通スル
ーホール１３および配線回路１５を有する多層プリント
配線板を得る。
【０００４】また、第２の例としては、まず、図６
（ａ）に示すように、銅張り絶縁基板１に貫通穴１１を
穿孔した後、図６（ｂ）に示すように、銅めっきを行い
内層銅めっき層１７を形成する。次に、公知の回路形成
工法により、図６（ｃ）に示すように、所望の内層回路
３を有する内層配線板を得る。更に、図６（ｄ）に示す
ように、同様にして作成した別の内層配線板と共にプリ
プレグ４を組み合わせた後加熱加圧成型する。次に、図
７（ａ）に示すように、貫通穴１１をあけ、銅めっきを
施し銅めっき層１２を形成する。更に、図７（ｂ）に示
すように、表面層に回路形成してビアＴ／Ｈ１４，貫通
スルーホール１３および配線回路１５を有する多層プリ
ント配線板を得る方法もある。
（ａ）に示すように、銅張り絶縁基板１に貫通穴１１を
穿孔した後、図６（ｂ）に示すように、銅めっきを行い
内層銅めっき層１７を形成する。次に、公知の回路形成
工法により、図６（ｃ）に示すように、所望の内層回路
３を有する内層配線板を得る。更に、図６（ｄ）に示す
ように、同様にして作成した別の内層配線板と共にプリ
プレグ４を組み合わせた後加熱加圧成型する。次に、図
７（ａ）に示すように、貫通穴１１をあけ、銅めっきを
施し銅めっき層１２を形成する。更に、図７（ｂ）に示
すように、表面層に回路形成してビアＴ／Ｈ１４，貫通
スルーホール１３および配線回路１５を有する多層プリ
ント配線板を得る方法もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４（ａ）〜図５
（ａ）の従来の製造方法の第１の例では半貫通穴１６の
穿孔の際に、穴あけ深さの制御が困難なため穴速度を極
めて遅く設定する必要があり製造コスト並びに製造工期
面で大きな課題があった。また、半貫通穴１６の直径が
０．１〜０．４ｍｍ程度と小さいためドリルが穴あけ時
に折損し穴あけ不良を発生し易い。更に、幅０．１５〜
０．３ｍｍの接続用パッド２を０．２〜０．５ｍｍピッ
チで密集配置した場合、半貫通穴１６の穿孔位置精度及
び配線回路１５形成位置精度の問題から接続用パッド２
の位置と半貫通穴１６の位置にずれが生じ易いという問
題もあった。
（ａ）の従来の製造方法の第１の例では半貫通穴１６の
穿孔の際に、穴あけ深さの制御が困難なため穴速度を極
めて遅く設定する必要があり製造コスト並びに製造工期
面で大きな課題があった。また、半貫通穴１６の直径が
０．１〜０．４ｍｍ程度と小さいためドリルが穴あけ時
に折損し穴あけ不良を発生し易い。更に、幅０．１５〜
０．３ｍｍの接続用パッド２を０．２〜０．５ｍｍピッ
チで密集配置した場合、半貫通穴１６の穿孔位置精度及
び配線回路１５形成位置精度の問題から接続用パッド２
の位置と半貫通穴１６の位置にずれが生じ易いという問
題もあった。
【０００６】図６（ａ）〜図７（ｂ）の従来の製造方法
の第２の例では複数回の穴あけおよびめっき処理が困難
であるため製造工期が長いことや、内層配線板が薄いた
めハンドリングが困難で人件コストや歩留りの面で課題
があった。
の第２の例では複数回の穴あけおよびめっき処理が困難
であるため製造工期が長いことや、内層配線板が薄いた
めハンドリングが困難で人件コストや歩留りの面で課題
があった。
【０００７】本発明の目的は、半貫通孔の穿孔が容易で
穴あけ効率の低下やドリル折れの不良及び接続用パッド
と半貫通穴との位置ずれがなく密集配置が可能な多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
穴あけ効率の低下やドリル折れの不良及び接続用パッド
と半貫通穴との位置ずれがなく密集配置が可能な多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、表層回路およ
び内層回路を有する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、前記内層回路の所定の位置に前記表層回路との接
続用パッドを設けた内層配線板を公知の回路形成工法で
作成する工程と、接着樹脂を含浸、乾燥したガラス布に
対して貫通穴を選択的に穿孔する工程と、前記ガラス布
と前記内層配線板と表面層用銅箔を組み合わせて加熱加
圧成型する工程と、前記接続用パッドに相当する位置の
前記表面層銅箔を選択的に除去する工程と、該表面層銅
箔が除去された部分にレーザー光を照射して充填された
前記接着樹脂を選択的に除去し前記ガラス布に穿孔した
前記貫通穴の位置にある前記接続用パッドを露出させる
工程と、前記貫通穴に導体ペーストを充填する工程と、
貫通スルーホール用の貫通穴をあける工程と銅めっきを
行う工程と、表面層に前記表面回路と導通専用穴と貫通
スルーホールとを形成する工程を有する。
び内層回路を有する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、前記内層回路の所定の位置に前記表層回路との接
続用パッドを設けた内層配線板を公知の回路形成工法で
作成する工程と、接着樹脂を含浸、乾燥したガラス布に
対して貫通穴を選択的に穿孔する工程と、前記ガラス布
と前記内層配線板と表面層用銅箔を組み合わせて加熱加
圧成型する工程と、前記接続用パッドに相当する位置の
前記表面層銅箔を選択的に除去する工程と、該表面層銅
箔が除去された部分にレーザー光を照射して充填された
前記接着樹脂を選択的に除去し前記ガラス布に穿孔した
前記貫通穴の位置にある前記接続用パッドを露出させる
工程と、前記貫通穴に導体ペーストを充填する工程と、
貫通スルーホール用の貫通穴をあける工程と銅めっきを
行う工程と、表面層に前記表面回路と導通専用穴と貫通
スルーホールとを形成する工程を有する。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１（ａ）〜図３（ａ）は本発明の第１の
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
【００１１】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
ように、公知の回路形成工法で銅張り絶縁基板１の任意
の位置に表層回路と接続する接続用パッド２および内層
回路３を形成し内層配線板を得る。絶縁基板材料として
はガラス布入り樹脂を用いるが、エポキシ，ポリイミ
ド，フェノール，テフロンをその樹脂として用いること
ができる。
ように、公知の回路形成工法で銅張り絶縁基板１の任意
の位置に表層回路と接続する接続用パッド２および内層
回路３を形成し内層配線板を得る。絶縁基板材料として
はガラス布入り樹脂を用いるが、エポキシ，ポリイミ
ド，フェノール，テフロンをその樹脂として用いること
ができる。
【００１２】一方、図１（ｂ）に示すように、接着層と
して用いる０．０３〜０．２ｍｍ厚のプリプレグ４に対
して、表層回路と接続する接続用パッド２と同位置に直
径０．０５〜０．２５ｍｍのプリプレグ貫通穴５を穿孔
する。更に、表層回路と接続する接続用パッド２が０．
５ｍｍ以下のピッチで密集配置されている場合は、プリ
プレグ貫通穴５をオーバーラップさせて穿孔する。
して用いる０．０３〜０．２ｍｍ厚のプリプレグ４に対
して、表層回路と接続する接続用パッド２と同位置に直
径０．０５〜０．２５ｍｍのプリプレグ貫通穴５を穿孔
する。更に、表層回路と接続する接続用パッド２が０．
５ｍｍ以下のピッチで密集配置されている場合は、プリ
プレグ貫通穴５をオーバーラップさせて穿孔する。
【００１３】次に、図１（ｃ）に示すように、このプリ
プレグ４と内層配線板と９〜７０μｍ厚の表面層用銅箔
６を組合せ、１５０〜２５０℃（テフロンの場合は約４
００℃），５〜４０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧成型処理す
る。加熱加圧成型処理装置として、油圧プレス，油圧真
空プレスやオートクレープを用いることができる。
プレグ４と内層配線板と９〜７０μｍ厚の表面層用銅箔
６を組合せ、１５０〜２５０℃（テフロンの場合は約４
００℃），５〜４０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧成型処理す
る。加熱加圧成型処理装置として、油圧プレス，油圧真
空プレスやオートクレープを用いることができる。
【００１４】次に、図１（ｄ）に示すように、内層回路
の接続用パッド２に相当する位置の表面層銅箔６を直径
０．０１〜０．４ｍｍで選択的に除去して銅箔開口部８
を得る。表面層銅箔６除去の方法としてエッチングや座
ぐりが有効である。尚、加熱加圧成型処理により図１
（ｂ）に示すプリプレグ貫通穴５はプリプレグ４から溶
出した樹脂７で充填されている。
の接続用パッド２に相当する位置の表面層銅箔６を直径
０．０１〜０．４ｍｍで選択的に除去して銅箔開口部８
を得る。表面層銅箔６除去の方法としてエッチングや座
ぐりが有効である。尚、加熱加圧成型処理により図１
（ｂ）に示すプリプレグ貫通穴５はプリプレグ４から溶
出した樹脂７で充填されている。
【００１５】次に、図２（ａ）に示すように、エキシマ
レーザー光照射により銅箔開口部８に露出された部分の
樹脂７を除去して接着層開口部９を形成し、接着用パッ
ド２を露出させる。
レーザー光照射により銅箔開口部８に露出された部分の
樹脂７を除去して接着層開口部９を形成し、接着用パッ
ド２を露出させる。
【００１６】次に、図２（ｂ）に示すように、ローラー
コーティングにより、露出した接続用パッド２と表面層
銅箔６の間に導体ペースト１０を充填し、接続用パッド
２と表面層銅箔６の接続を得る。
コーティングにより、露出した接続用パッド２と表面層
銅箔６の間に導体ペースト１０を充填し、接続用パッド
２と表面層銅箔６の接続を得る。
【００１７】尚、レーザー光源として、接着層開口部９
の加工及び導体ペースト１０の埋め込みに時間を要する
が波長２５０ｎｍ程度のエキシマレーザーを用いるのが
最も効果的である。
の加工及び導体ペースト１０の埋め込みに時間を要する
が波長２５０ｎｍ程度のエキシマレーザーを用いるのが
最も効果的である。
【００１８】次に、図２（ｃ）に示すように、貫通穴１
１を穿孔する。
１を穿孔する。
【００１９】次に、図２（ｄ）に示すように、基板の全
面に銅めっき処理を施し銅めっき層１２を形成する。
面に銅めっき処理を施し銅めっき層１２を形成する。
【００２０】次に、図３（ａ）に示すように、所望の回
路を形成しビアＴ／Ｈ１４，貫通スルーホール１３およ
び配線回路１５を有する第１の実施例の多層プリント配
線板を得る。
路を形成しビアＴ／Ｈ１４，貫通スルーホール１３およ
び配線回路１５を有する第１の実施例の多層プリント配
線板を得る。
【００２１】第２の実施例は、第１の実施例のエキシマ
レーザーの代りに、炭酸ガスレーザーあるいはＹＡＧレ
ーザーを用いた例である。
レーザーの代りに、炭酸ガスレーザーあるいはＹＡＧレ
ーザーを用いた例である。
【００２２】第２の実施例は、第１の実施例と同様にし
て図１（ｄ）の工程後、図２（ａ）に示すように、炭酸
ガスレーザーあるいはＹＡＧレーザーを照射して銅箔開
口部８に露出された部分の樹脂７を除去することにより
接着開口部９を形成し、接続用パッド２を露出させる。
て図１（ｄ）の工程後、図２（ａ）に示すように、炭酸
ガスレーザーあるいはＹＡＧレーザーを照射して銅箔開
口部８に露出された部分の樹脂７を除去することにより
接着開口部９を形成し、接続用パッド２を露出させる。
【００２３】次に、図２（ｂ）に示すように、ローラー
コーティングにより、露出した接続用パッド２と表面層
銅箔６の間に導体ペースト１０を充填し、接続用パッド
２と表面層銅箔６の接続を得る。
コーティングにより、露出した接続用パッド２と表面層
銅箔６の間に導体ペースト１０を充填し、接続用パッド
２と表面層銅箔６の接続を得る。
【００２４】尚、炭酸ガスレーザー及びＹＡＧレーザー
を用いた場合は、エキシマレーザーに較べ開口部の仕上
がり形状が劣るが、所用時間の短縮に効果的である。
を用いた場合は、エキシマレーザーに較べ開口部の仕上
がり形状が劣るが、所用時間の短縮に効果的である。
【００２５】その後、第１の実施例と同様にして、図３
（ａ）に示すように、ビアＴ／Ｈ１４，貫通スルーホー
ル１３及び配線回路１５を有する第２の実施例の多層プ
リント配線板を得る。
（ａ）に示すように、ビアＴ／Ｈ１４，貫通スルーホー
ル１３及び配線回路１５を有する第２の実施例の多層プ
リント配線板を得る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下のような効果が得られ、ビアＴ／Ｈを有する多層プリ
ント配線板を効率よく製造することが可能となり、今後
さらに高密度化する電子機器の発展に貢献できる。
下のような効果が得られ、ビアＴ／Ｈを有する多層プリ
ント配線板を効率よく製造することが可能となり、今後
さらに高密度化する電子機器の発展に貢献できる。
【００２７】(1) 半貫通ドリル穴あけに伴う穴あけ効率
低下やドリル折れ不良を防止できる。
低下やドリル折れ不良を防止できる。
【００２８】(2) 薄い板厚の内層配線板をめっきする必
要が無いためハンドリングによる不良発生、人件費増加
を抑制できる。
要が無いためハンドリングによる不良発生、人件費増加
を抑制できる。
【００２９】(3) 接続用パッドの径に対し十分に小さな
直径で内層接続用パッドとの接続が可能なビアＴ／Ｈが
形成できるため、幅０．１５〜０．３ｍｍの極小パッド
を０．２〜０．５ｍｍピッチで内層及び表面層両方に密
集配置することが可能となる。
直径で内層接続用パッドとの接続が可能なビアＴ／Ｈが
形成できるため、幅０．１５〜０．３ｍｍの極小パッド
を０．２〜０．５ｍｍピッチで内層及び表面層両方に密
集配置することが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図４】従来の多層プリント配線板の製造方法の第１の
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の第１の
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】従来の多層プリント配線板の製造方法の第２の
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【図７】従来の多層プリント配線板の製造方法の第２の
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
１ 銅張り絶縁基板 ２ 接続用パッド ３ 内層回路 ４ プリプレグ ５ プリプレグ貫通穴 ６ 表面層用銅箔 ７ 樹脂 ８ 銅箔開口部 ９ 接着層開口部 １０ 導体ペースト １１ 貫通穴 １２ 銅めっき層 １３ 貫通スルーホール １４ ビアＴ／Ｈ １５ 配線回路 １６ 半貫通穴 １７ 内層銅めっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 表層回路および内層回路を有する多層プ
リント配線板の製造方法において、前記内層回路の所定
の位置に前記表層回路との接続用パッドを設けた内層配
線板を公知の回路形成工法で作成する工程と、接着樹脂
を含浸，乾燥したガラス布に対して貫通穴を選択的に穿
孔する工程と、前記ガラス布と前記内層配線板と表面層
用銅箔を組み合わせて加熱加圧成型する工程と、前記接
続用パッドに相当する位置の前記表面層銅箔を選択的に
除去する工程と、該表面層銅箔が除去された部分にレー
ザー光を照射して充填された前記接着樹脂を選択的に除
去し前記ガラス布に穿孔した前記貫通穴の位置にある前
記接続用パッドを露出させる工程と、前記貫通穴に導体
ペーストを充填する工程と、貫通スルーホール用の貫通
穴をあける工程と銅めっきを行う工程と、表面層に前記
表面回路と導通専用穴と貫通スルーホールとを形成する
工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16520692A JP2737548B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16520692A JP2737548B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066037A JPH066037A (ja) | 1994-01-14 |
| JP2737548B2 true JP2737548B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=15807859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16520692A Expired - Fee Related JP2737548B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2737548B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102437109A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-05-02 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003071843A1 (fr) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Fujikura Ltd. | Tableau de connexions multicouche, base pour tableau de connexions multicouche, tableau de connexions imprime et son procede de production |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP16520692A patent/JP2737548B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102437109A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-05-02 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH066037A (ja) | 1994-01-14 |
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