JP3796804B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は,製造工程の大幅な簡略化を図ることができる,プリント配線板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】
従来,プリント配線板としては,例えば,図8に示すごとく,太厚の絶縁基材901の両側に薄層の絶縁基材902を配置してなる多層基板97を用いたものがある。多層基板97の上面には導体回路94が,またその内部には導体回路95,96が設けられている。
【0003】
この多層基板97には,上方が絶縁されたブラインドバイアホール91,及び上方から下方まで導通するバイアホール92を設けて,内部の導体回路95,96の電気信号を導出入するように構成されている。また,ブラインドバイアホール91及びバイアホール92は,その内壁が金属めっき膜90により被覆されており,またその内部には湿気防止のための充填材93が充填されている。
【0004】
上記従来のプリント配線板の製造方法について説明する。
まず,図9に示すごとく,下層となる薄層の絶縁基材902の上面に導体回路96を形成する。次いで,上記絶縁基材902の上に太厚の絶縁基材901を積層し,一体化となして多層基板98を得る。次いで,多層基板98を貫通するスルーホール910を形成する。次いで,スルーホール910の内壁を含めて,上記多層基板98の表面に金属めっき膜90を被覆する。次に,スルーホール910の内部に充填材93を充填する。
【0005】
次に,図10に示すごとく,金属めっき膜をエッチングして,多層基板98の上面に導体回路95を形成する。次に,図11に示すごとく,多層基板98の上面に,薄層の絶縁基材902を積層して,多層基板97を得る。これにより,上記スルーホール910の上方開口部が閉塞されてブラインドバイアホール91が形成される。
【0006】
次に,図12に示すごとく,多層基板97を貫通するスルーホール920を形成する。次に,図13に示すごとく,スルーホール920の内壁を含めて,上記多層基板97の表面に金属めっき膜90を被覆し,更にその内部に充填材93を充填する。これにより,上方から下方まで導通するバイアホール92が形成される。
次に,金属めっき膜90をエッチングして,図8に示すごとく,多層基板97の上面に導体回路94を形成する。これにより,上記プリント配線板9が得られる。
【0007】
【解決しようとする課題】
しかしながら,上記従来のプリント配線板においては,ブラインドバイアホール91は多層基板を貫通しないスルーホールであり,一方バイアホール92は多層基板を貫通するスルーホールである。そのため,これらの異種類のスルーホールを有するプリント配線板を製造するに当たっては,上記のごとく,多層基板98の形成,スルーホール910の形成,上層となる絶縁基材902の積層,及びスルーホール920の形成というように多くの工程を行う必要がある。そのため,プリント配線板の製造工程が非常に長くなるという問題がある。
【0008】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み,製造工程の大幅な簡略化を図ることができる,プリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【0009】
【課題の解決手段】
本発明は,複数の絶縁基材の表面に導体回路を形成し,
次いで,少なくとも1つの導体回路が内部に配置されるように上記絶縁基材を積層して多層基板を作製し,
次いで,該多層基板を貫通するスルーホールを形成し,
次いで,上記スルーホールの内壁を含めて上記多層基板の表面に金属めっき膜を施し,
次いで,上記スルーホールの内部に充填材を充填し,
次いで,上記スルーホールのうちブラインドバイアホールを形成すべきスルーホールの上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近の金属めっき膜をエッチングにより除去して,上記金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を形成すると共に該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部を形成して,ブラインドバイアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【0010】
本発明においては,スルーホールの上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近の金属めっき膜をエッチングにより除去することによって,ブラインドバイアホールを形成している。この上方又は下方のいずれか又は双方の金属めっき膜をエッチングするかによって,異なる種類のブラインドバイアホールを同時に形成することができる。
【0011】
例えば,上方に基材露出部を設けた場合には,上方が絶縁された上端絶縁ブラインドバイアホールとなる(図1の左方参照)。下方に基材露出部を設けた場合には,下方が絶縁された下端絶縁ブラインドバイアホールとなる(図6の右方参照)。上方及び下方の双方に基材露出部を設けた場合には,上方及び下方の双方が絶縁された両端絶縁ブラインドバイアホールとなる(図6の左方参照)。また,上方及び下方の双方の金属めっき膜をそのまま残した場合には,上方から下方まで導通する両端導通バイアホールとなる(図1の右方参照)。
このように,本発明によれば,4種類のスルーホールを同時に形成することができ,製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
【0012】
上記ブラインドバイアホールに絶縁用凹部を形成した後には,プリント配線板の表面をソルダーレジスト膜により被覆して,上記絶縁用凹部内にソルダーレジストを充填することが好ましい。これにより,ブラインドバイアホールの内壁を覆う金属めっき膜を湿気から保護することができる。
【0013】
上記絶縁用凹部の深さは,15〜50μmであることが好ましい。15μm未満の場合には,導体回路との間に絶縁不良が発生するおそれがある。一方,50μmを越える場合には,多層基板の内部に設けた導体回路と,スルーホールの金属めっき膜とが接続されないおそれがある。
【0014】
上記多層基板は,その上下面に,厚みの同じ絶縁基材を配置,積層して得たものであることが好ましい。これにより,金属めっき膜の被覆,スルーホールの形成を行う際に,多層基板に反りが発生することがなく,平坦なプリント配線板を製造することができる。
【0015】
上記の製造方法により製造したプリント配線板としては,例えば,複数の絶縁基材からなる多層基板と,該多層基板の内部に設けた導体回路と,上方又は下方の少なくとも一方が絶縁されたブラインドバイアホールと,該ブラインドバイアホールの内部に充填された充填材とを有するプリント配線板であって,
上記ブラインドバイアホールの内壁を被覆する金属めっき膜は,多層基板の内部に設けた導体回路と接続してなり,
かつ上記ブラインドバイアホールは,その上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近に,金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を有し,該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線板がある。
【0016】
上記絶縁用凹部の内部にはソルダーレジストが充填されていることが好ましい。これにより,ブラインドバイアホールの内壁を覆う金属めっき膜を湿気から保護することができる。
上記のプリント配線板において,絶縁用凹部の深さは,上記と同様の理由により,15〜50μmであることが好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】
実施形態例1
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法について,図1〜図5を用いて説明する。
本例により製造されるプリント配線板は,図1に示すごとく,3枚の絶縁基材22,21,22からなる多層基板2と,多層基板2の内部に設けた導体回路51,52とを有する。
【0018】
また,プリント配線板5は,上方が絶縁された上端絶縁ブラインドバイアホール11と,上方から下方まで導通する上下導通バイアホール14とを有している。上端絶縁バイアホール11及び上下導通バイアホール14の内壁は,金属めっき膜10により被覆されており,その内部には充填材3が充填されている。
【0019】
上端絶縁ブラインドバイアホール11の内壁を被覆する金属めっき膜10は,多層基板2の内部に設けた導体回路51と接続している。上下導通バイアホール14の内壁を被覆する金属めっき膜10は,多層基板2の内部に設けた導体回路52と接続している。
【0020】
上端絶縁ブラインドバイアホール11は,その上方の開口部付近において,金属めっき膜10により被覆されていない基材露出部7を有する。基材露出部7と充填材3との間には,絶縁用凹部6が形成されている。絶縁用凹部6の深さは,15〜50μmである。
また,多層基板2の上面には,導体回路53が設けられている。多層基板2の表面は,ソルダーレジスト膜4により被覆されている。
【0021】
次に,上記プリント配線板の製造方法について説明する。
まず,図2に示すごとく,下層の絶縁基材22,及び中層の絶縁基材21の表面に,それぞれ導体回路52,51を形成する。次いで,下層の絶縁基材22,中層の絶縁基材21,及び上層の絶縁基材22を積層し,圧着して,多層基板2を得る。下層及び上層の絶縁基材22は,厚み0.1μmである。中層の絶縁基材21は,厚み0.4μmである。絶縁基材21,22としては,例えば,ガラスエポキシ基板,ガラスポリイミド基板,ガラスビスマレイミドトリアジン基板等の樹脂基板を用いる。
【0022】
次に,多層基板2を貫通するスルーホール110,140を形成する。
次に,図3に示すごとく,スルーホール110,140の内壁を含めて,多層基板2の表面に金属めっき膜10を被覆する。金属めっき膜10は,銅等を用いて形成することができる。
次に,図4に示すごとく,スルーホール110,140の内部に,充填材3を充填する。充填材3としては,エポキシ樹脂等を用いる。
【0023】
次に,図5に示すごとく,スルーホール110の下方における開口部,スルーホール140の上方及び下方の開口部,及び多層基板2の表面における導体回路形成部分を,マスク8により被覆する。この状態で,多層基板2の表面の金属めっき膜10を露光,エッチングする。
【0024】
これにより,マスク8に被覆された部分の金属めっき膜10が残る。そして,図1に示すごとく,スルーホール110の上方の金属めっき膜がエッチングされて,基材露出部7が形成されると共に,基材露出部7と充填材3との間に,絶縁用凹部6が形成される。
【0025】
そして,スルーホール110においては,その下方の金属めっき膜は残り,上方の金属めっき膜はエッチングされる。これにより,上方が絶縁された,上端絶縁ブラインドバイアホール11が形成される。また,スルーホール140においては,その上方及び下方の金属めっき膜はそのまま残る。これにより,上方から下方まで導通する上下導通バイアホール14が形成される。
【0026】
次に,多層基板2の表面をソルダーレジスト膜4により被覆して,上端絶縁ブラインドバイアホール11の上方の絶縁用凹部6をソルダーレジストにより充填する。これにより,上記プリント配線板5が得られる。
【0027】
次に,本例の作用効果について説明する。
本例においては,図1に示すごとく,多層基板を貫通するスルーホール110,140を形成した後,その上下開口部の金属めっき膜をエッチングにより除去するか又はそのまま残すかによって,上端絶縁ブラインドバイアホール11と上下導通バイアホール14との2種類のスルーホールを同時に形成している。そのため,複数種のスルーホールを同時に形成することができ,製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
【0028】
また,多層基板2の表面は,ソルダーレジスト膜4により被覆されているため,上端絶縁ブラインドバイアホール11を被覆する金属めっき膜10を湿気から保護することができる。
また,多層基板2の両面に厚みの同じ絶縁基材22を配置しているため,多層基板2の反りを防止することができ,平坦なプリント配線板5を得ることができる。
【0029】
実施形態例2
本例のプリント配線板は,図6に示すごとく,下方が絶縁された下端絶縁ブラインドバイアホール12と,上方及び下方の双方が絶縁された両端絶縁ブラインドバイアホール13とを有している。
【0030】
下端絶縁ブラインドバイアホール12は,下方の内壁が金属めっき膜10により被覆されていない基材露出部7を有している。また,両端絶縁ブラインドバイアホール13は,上方及び下方の双方の内壁が金属めっき膜10により被覆されていない基材露出部7を有している。
下端絶縁ブラインドバイアホール12及び両端絶縁ブラインドバイアホール13の内部には,充填材3が充填されている。充填材3と上記基材露出部7との間には,絶縁用凹部6が設けられており,その深さは,15〜50μmである。
【0031】
また,下端絶縁ブラインドバイアホール12は,下層の絶縁基材22と中層の絶縁基材21との間に形成した導体回路52と接続している。両端絶縁ブラインドバイアホール13は,上層の絶縁基材22と中層の絶縁基材21との間に形成した導体回路51と,下層の絶縁基材22と中層の絶縁基材21との間に形成した導体回路53と,それぞれ接続している。
【0032】
多層基板2の表面は,ソルダーレジスト膜4により被覆されている。このソルダーレジストは,絶縁用凹部6の中に充填されて,下端絶縁ブラインドバイアホール12及び両端絶縁ブラインドバイアホール13の内壁を覆う金属めっき膜10を湿気から保護している。
【0033】
次に,上記プリント配線板の製造方法について説明する。
まず,図7に示すごとく,実施形態例1と同様に,多層基板2を貫通するスルーホール120,130を形成し,金属めっき膜10を施し,次いで充填材3を充填する。
次に,スルーホール120の上方における開口部,及び多層基板2の表面における導体回路形成部分を,マスク8により被覆する。この状態で,多層基板2の表面の金属めっき膜10を露光,エッチングする。これにより,マスク8に被覆された部分の金属めっき膜10が残る。
【0034】
そして,スルーホール120の下方の金属めっき膜10,及びスルーホール130の上方及び下方の金属めっき膜10がエッチングされて,図6に示すごとく,基材露出部7が形成されると共に,基材露出部7と充填材3との間に,絶縁用凹部6が形成される。これにより,上記スルーホール120より,下方が絶縁された下端絶縁ブラインドバイアホール12が形成される。また,上記スルーホール130より,上下双方が絶縁された両端絶縁ブラインドバイアホール13が形成される。
次に,多層基板2の表面をソルダーレジスト膜4により被覆して,上記絶縁用凹部6の中にソルダーレジストを充填する。これにより,上記プリント配線板50が得られる。
【0035】
本例においては,スルーホール120,130を形成した後,その上下開口部の金属めっき膜をエッチングにより除去するか又はそのまま残すかによって,下端絶縁ブラインドバイアホール12と両端絶縁ブラインドバイアホール13との2種類のスルーホールを同時に形成している。そのため,複数種のスルーホールを同時に形成することができ,製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
その他,本例においても,実施形態例1と同様の効果を得ることができる。
【0036】
また,本例においては下端絶縁ブラインドバイアホール12と両端絶縁ブラインドバイアホール13の2種類のスルーホールを形成する場合について説明したが,これらに加えて,実施形態例1で説明した上端絶縁ブラインドバイアホール11及び上下導通バイアホール14を同時に形成することもできる(図1参照)。これにより,4種類のスルーホールを同時に形成することができ,製造工程の更なる簡略化を図ることができる。
【0037】
尚,上記実施形態例においては,3枚の絶縁基材22,21,22を積層した例を示したが,本発明においては,3枚に限らず,2枚又は4枚以上の絶縁基材を積層した場合にも,上記のごとく,複数種のスルーホールを同時に形成することもできる。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば,製造工程の大幅な簡略化を図ることができる,プリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1の,ブラインドバイアホールを有するプリント配線板の断面図。
【図2】実施形態例1における,スルーホールを形成した多層基板の断面図。
【図3】実施形態例1における,金属めっき膜を施した多層基板の断面図。
【図4】実施形態例1における,充填材をスルーホール内に充填した多層基板の断面図。
【図5】実施形態例1における,エッチング用のマスクにより被覆した多層基板の断面図。
【図6】実施形態例2の,ブラインドバイアホールを有するプリント配線板の断面図。
【図7】実施形態例2における,エッチング用のマスクにより被覆した多層基板の断面図。
【図8】従来例の,ブラインドバイアホールを有するプリント配線板の断面図。
【図9】従来例における,2枚の絶縁基材からなる多層基板にスルーホールを形成する方法を示す説明図。
【図10】従来例における,2枚の絶縁基材からなる多層基板の表面に導体回路を形成する方法を示す説明図。
【図11】従来例における,2枚の絶縁基材からなる多層基板の上に,上層の絶縁基材を積層する方法を示す説明図。
【図12】従来例における,3枚の絶縁基材からなる多層基板にスルーホールを形成する方法を示す説明図。
【図13】従来例における,3枚の絶縁基材からなる多層基板の表面に金属めっき膜を施す方法を示す説明図。
【符号の説明】
10...金属めっき膜,
11...上端絶縁ブラインドバイアホール,
12...下端絶縁ブラインドバイアホール,
13...上下絶縁ブラインドバイアホール,
14...上下導通バイアホール,
110,120,130,140...スルーホール,
2...多層基板,
21,22...絶縁基材,
3...充填材,
4...ソルダーレジスト膜,
5,50...プリント配線板,
51,52,53...導体回路,
6...絶縁用凹部,
7...基材露出部,
Claims (7)
- 複数の絶縁基材の表面に導体回路を形成し,
次いで,少なくとも1つの導体回路が内部に配置されるように上記絶縁基材を積層して多層基板を作製し,
次いで,該多層基板を貫通するスルーホールを形成し,
次いで,上記スルーホールの内壁を含めて上記多層基板の表面に金属めっき膜を施し,
次いで,上記スルーホールの内部に充填材を充填し,
次いで,上記スルーホールのうちブラインドバイアホールを形成すべきスルーホールの上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近の金属めっき膜をエッチングにより除去して,上記金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を形成すると共に該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部を形成して,ブラインドバイアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項1において,上記ブラインドバイアホールを形成した後には,多層基板の表面をソルダーレジスト膜により被覆して,上記絶縁用凹部内にソルダーレジストを充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項1又は2において,上記絶縁用凹部の深さは,15〜50μmであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか一項において,上記多層基板は,その上下面に,厚みの同じ絶縁基材を配置,積層して得たものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 複数の絶縁基材からなる多層基板と,該多層基板の内部に設けた導体回路と,上方又は下方の少なくとも一方が絶縁されたブラインドバイアホールと,該ブラインドバイアホールの内部に充填された充填材とを有するプリント配線板であって,
上記ブラインドバイアホールの内壁を被覆する金属めっき膜は,多層基板の内部に設けた導体回路と接続してなり,
かつ上記ブラインドバイアホールは,その上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近に,金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を有し,該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項5において,上記絶縁用凹部の内部にはソルダーレジストが充填されていることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項5又は6において,上記絶縁用凹部の深さは,15〜50μmであることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9915696A JP3796804B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9915696A JP3796804B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09266380A JPH09266380A (ja) | 1997-10-07 |
JP3796804B2 true JP3796804B2 (ja) | 2006-07-12 |
Family
ID=14239822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9915696A Expired - Fee Related JP3796804B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3796804B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120090883A1 (en) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | Qualcomm Incorporated | Method and Apparatus for Improving Substrate Warpage |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP9915696A patent/JP3796804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09266380A (ja) | 1997-10-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060410 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |