JP2000255001A - 積層基板およびその絶縁層 - Google Patents
積層基板およびその絶縁層Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層基板の一部をなす構造体としての強度
と，バイアホールの形成等の加工のしやすさとを両立し
た絶縁層を有する積層基板を提供すること。 【解決手段】 エポキシプリプレグを絶縁層とする両面
銅貼り板に，エポキシ樹脂単体を絶縁層とする片面樹脂
付き銅箔を貼着し，さらにエポキシプリプレグを絶縁層
とする片面銅貼り板を貼着して積層基板１を形成する。
この積層基板１では，その体積の大部分をなす絶縁層
が，ガラス繊維を含まない単体絶縁層１２を厚み方向中
央部に配し，その両サイドにガラス繊維入りの強化層で
ある第１複合絶縁層１１および第２複合絶縁層１３を配
した構造となっている。これにより，構造体としての強
度とレーザ光によるバイアホール開け加工のしやすさと
が両立されている。
と，バイアホールの形成等の加工のしやすさとを両立し
た絶縁層を有する積層基板を提供すること。 【解決手段】 エポキシプリプレグを絶縁層とする両面
銅貼り板に，エポキシ樹脂単体を絶縁層とする片面樹脂
付き銅箔を貼着し，さらにエポキシプリプレグを絶縁層
とする片面銅貼り板を貼着して積層基板１を形成する。
この積層基板１では，その体積の大部分をなす絶縁層
が，ガラス繊維を含まない単体絶縁層１２を厚み方向中
央部に配し，その両サイドにガラス繊維入りの強化層で
ある第１複合絶縁層１１および第２複合絶縁層１３を配
した構造となっている。これにより，構造体としての強
度とレーザ光によるバイアホール開け加工のしやすさと
が両立されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，積層基板における
絶縁層の構造に関する。さらに詳細には，積層基板の一
部をなす構造体としての強度と，バイアホールの形成等
の加工のしやすさとを両立した絶縁層の構造に関するも
のである。
絶縁層の構造に関する。さらに詳細には，積層基板の一
部をなす構造体としての強度と，バイアホールの形成等
の加工のしやすさとを両立した絶縁層の構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来から，印刷回路基板として，絶縁層
と導体層とを積層してなる積層基板が使用されている。
その構成要素の１つである絶縁層は，２以上の導体層を
互いに絶縁された状態に維持しつつ，積層基板に構造物
としての体を成さしめる役割を有している。その一方，
必要に応じて導体層間の導通をとるためのバイアホール
が適所に開けられる。このため絶縁層は，通常，樹脂を
主成分として形成されている。さらに，ガラス繊維など
の繊維成分を樹脂に配合して強度を付与したものも使用
される。エポキシプリプレグと称されるものなどがこれ
である。
と導体層とを積層してなる積層基板が使用されている。
その構成要素の１つである絶縁層は，２以上の導体層を
互いに絶縁された状態に維持しつつ，積層基板に構造物
としての体を成さしめる役割を有している。その一方，
必要に応じて導体層間の導通をとるためのバイアホール
が適所に開けられる。このため絶縁層は，通常，樹脂を
主成分として形成されている。さらに，ガラス繊維など
の繊維成分を樹脂に配合して強度を付与したものも使用
される。エポキシプリプレグと称されるものなどがこれ
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
積層基板における絶縁層には，次のような問題点があっ
た。すなわち，樹脂は基本的に大して機械的強度がある
わけではないため，樹脂単体で絶縁層を形成すると，強
度が不足してしまう。このため，湾曲に弱かったり場合
によってはマイクロクラックを生じてしまうなどの問題
がある。繊維成分を樹脂に配合すれば強度は出せるが，
レーザ光の照射によるバイアホール開けが困難になる。
積層基板における絶縁層には，次のような問題点があっ
た。すなわち，樹脂は基本的に大して機械的強度がある
わけではないため，樹脂単体で絶縁層を形成すると，強
度が不足してしまう。このため，湾曲に弱かったり場合
によってはマイクロクラックを生じてしまうなどの問題
がある。繊維成分を樹脂に配合すれば強度は出せるが，
レーザ光の照射によるバイアホール開けが困難になる。
【０００４】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは，積層基板の一部をなす構造体
としての強度と，バイアホールの形成等の加工のしやす
さとを両立した絶縁層を有する積層基板を提供すること
にある。
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは，積層基板の一部をなす構造体
としての強度と，バイアホールの形成等の加工のしやす
さとを両立した絶縁層を有する積層基板を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決のために
本発明に係る積層基板は，絶縁層と導体層とを積層して
なるものであって，少なくとも１つの絶縁層は，樹脂成
分単体からなる単体層と，その片面に密着して位置する
とともに樹脂成分と繊維成分とを含有する複合層とを有
している。
本発明に係る積層基板は，絶縁層と導体層とを積層して
なるものであって，少なくとも１つの絶縁層は，樹脂成
分単体からなる単体層と，その片面に密着して位置する
とともに樹脂成分と繊維成分とを含有する複合層とを有
している。
【０００６】この積層基板においては，絶縁層の１つが
単体層と複合層とを積層して構成されている。このう
ち，繊維成分が配合されている複合層が機械的強度を担
っている。したがって，強度不足の問題は生じない。ま
た，絶縁層の全部が複合層で形成されているわけではな
いので，加工もさほど困難でない。すなわち，レーザ光
により穴開けをする際に，絶縁層の中の表層よりの部分
のみが複合層とされており，下層の部分は加工しやすい
単体層であるため，実際上，加工性が問題となることは
ない。
単体層と複合層とを積層して構成されている。このう
ち，繊維成分が配合されている複合層が機械的強度を担
っている。したがって，強度不足の問題は生じない。ま
た，絶縁層の全部が複合層で形成されているわけではな
いので，加工もさほど困難でない。すなわち，レーザ光
により穴開けをする際に，絶縁層の中の表層よりの部分
のみが複合層とされており，下層の部分は加工しやすい
単体層であるため，実際上，加工性が問題となることは
ない。
【０００７】むろん，この積層基板は，他の構成要素を
さらに含むものであってもよい。例えば，単体層の反対
面に密着して位置するとともに樹脂成分と繊維成分とを
含有する第２複合層や，単体層と複合層もしくは第２複
合層との界面に部分的に挟み込まれた導体層などであ
る。この場合，単体層と第２複合層との界面に導体層が
存在する箇所においては，単体層と複合層とが前述の絶
縁層をなすと考えればよい。また，単体層と複合層との
界面に導体層が存在する箇所においては，単体層と第２
複合層とが前述の絶縁層をなすと考えればよい。
さらに含むものであってもよい。例えば，単体層の反対
面に密着して位置するとともに樹脂成分と繊維成分とを
含有する第２複合層や，単体層と複合層もしくは第２複
合層との界面に部分的に挟み込まれた導体層などであ
る。この場合，単体層と第２複合層との界面に導体層が
存在する箇所においては，単体層と複合層とが前述の絶
縁層をなすと考えればよい。また，単体層と複合層との
界面に導体層が存在する箇所においては，単体層と第２
複合層とが前述の絶縁層をなすと考えればよい。
【０００８】本発明に係る積層基板の他の態様は，樹脂
成分と繊維成分とを含有する複合絶縁層の両面に導体箔
を形成するとともに一方の導体箔にパターン加工を施し
た両面導体貼り板と，複合絶縁層およびパターン加工さ
れた導体箔を覆うとともに樹脂成分単体からなる単体絶
縁層と，単体絶縁層の表面に部分的に形成された導体層
と，単体絶縁層および導体層を覆うとともに樹脂成分と
繊維成分とを含有する第２複合絶縁層と，第２複合絶縁
層の表面に部分的に形成された第２導体層とを有するも
のである。
成分と繊維成分とを含有する複合絶縁層の両面に導体箔
を形成するとともに一方の導体箔にパターン加工を施し
た両面導体貼り板と，複合絶縁層およびパターン加工さ
れた導体箔を覆うとともに樹脂成分単体からなる単体絶
縁層と，単体絶縁層の表面に部分的に形成された導体層
と，単体絶縁層および導体層を覆うとともに樹脂成分と
繊維成分とを含有する第２複合絶縁層と，第２複合絶縁
層の表面に部分的に形成された第２導体層とを有するも
のである。
【０００９】この態様の積層基板では，両面導体貼り板
のパターン加工された導体箔を覆う単体絶縁層と，その
上に導体層を挟んで形成された第２複合絶縁層とが，前
出の積層基板にいう絶縁層を構成する。したがって，単
体絶縁層と第２複合絶縁層との間に導体層がない場所に
おいては，レーザ光の照射により比較的容易に第２複合
絶縁層および単体絶縁層を加工して穴をあけることがで
きる。このため，両面導体貼り板のパターン加工された
導体箔と，後に第２複合絶縁層の上に形成される導体層
との導通をとるバイアホールを，比較的容易に形成でき
る。また，積層基板の厚み全体における両サイドに，機
械的強度を有する複合絶縁層（両面導体貼り板のもの）
および第２複合絶縁層が配置された格好になっている。
このため，全体として十分な機械的強度が発揮されると
ともに，厚み方向にほぼ対称な構造であり反りが生じに
くい。
のパターン加工された導体箔を覆う単体絶縁層と，その
上に導体層を挟んで形成された第２複合絶縁層とが，前
出の積層基板にいう絶縁層を構成する。したがって，単
体絶縁層と第２複合絶縁層との間に導体層がない場所に
おいては，レーザ光の照射により比較的容易に第２複合
絶縁層および単体絶縁層を加工して穴をあけることがで
きる。このため，両面導体貼り板のパターン加工された
導体箔と，後に第２複合絶縁層の上に形成される導体層
との導通をとるバイアホールを，比較的容易に形成でき
る。また，積層基板の厚み全体における両サイドに，機
械的強度を有する複合絶縁層（両面導体貼り板のもの）
および第２複合絶縁層が配置された格好になっている。
このため，全体として十分な機械的強度が発揮されると
ともに，厚み方向にほぼ対称な構造であり反りが生じに
くい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態は，両面銅貼り板を基に絶縁層や導体層をビル
ドアップして形成した積層基板である。本実施の形態に
係る積層基板１は，図１の断面図に示す層構造を有する
ものである。
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態は，両面銅貼り板を基に絶縁層や導体層をビル
ドアップして形成した積層基板である。本実施の形態に
係る積層基板１は，図１の断面図に示す層構造を有する
ものである。
【００１１】図１の積層基板１は，第１複合絶縁層１１
と，単体絶縁層１２と，第２複合絶縁層１３とを有して
おり，第１複合絶縁層１１と第２複合絶縁層１３とによ
り単体絶縁層１２が挟まれた構造をなしている。第１複
合絶縁層１１および第２複合絶縁層１３はともに，エポ
キシプリプレグにより構成された絶縁層である。したが
って，エポキシ樹脂とガラス繊維とを含有している。こ
れに対し，単体絶縁層１２は，ガラス繊維を含まないエ
ポキシ樹脂単体の層である。
と，単体絶縁層１２と，第２複合絶縁層１３とを有して
おり，第１複合絶縁層１１と第２複合絶縁層１３とによ
り単体絶縁層１２が挟まれた構造をなしている。第１複
合絶縁層１１および第２複合絶縁層１３はともに，エポ
キシプリプレグにより構成された絶縁層である。したが
って，エポキシ樹脂とガラス繊維とを含有している。こ
れに対し，単体絶縁層１２は，ガラス繊維を含まないエ
ポキシ樹脂単体の層である。
【００１２】さらに，第１複合絶縁層１１における単体
絶縁層１２と反対側の面は，全面，銅箔２１で覆われて
いる。また，第１複合絶縁層１１と単体絶縁層１２との
界面には，部分的にパターン銅箔２２が挟み込まれてい
る。単体絶縁層１２と第２複合絶縁層１３との間にも，
部分的にパターン銅箔２３が挟み込まれている。そし
て，第２複合絶縁層１３における単体絶縁層１２と反対
側の面には，部分的にパターン銅箔２４が存在してい
る。
絶縁層１２と反対側の面は，全面，銅箔２１で覆われて
いる。また，第１複合絶縁層１１と単体絶縁層１２との
界面には，部分的にパターン銅箔２２が挟み込まれてい
る。単体絶縁層１２と第２複合絶縁層１３との間にも，
部分的にパターン銅箔２３が挟み込まれている。そし
て，第２複合絶縁層１３における単体絶縁層１２と反対
側の面には，部分的にパターン銅箔２４が存在してい
る。
【００１３】図１の積層基板１の製造プロセスを説明す
る。まず，エポキシプリプレグの両面に銅箔を貼着して
なる両面銅貼り板と，銅箔の片面にエポキシ樹脂層を形
成してなる片面樹脂付き銅箔と，エポキシプリプレグの
片面に銅箔を貼着してなる片面銅貼り板とを用意する。
そして，用意した両面銅貼り板の片方の銅箔にパターン
加工を施す。これにより，図１の積層基板１における第
１複合絶縁層１１（エポキシプリプレグ）と，銅箔２１
（パターン加工していない銅箔）と，パターン銅箔２２
（パターン加工した銅箔）とが得られる。この状態で
は，パターン加工により銅箔（パターン銅箔２２）が除
去された箇所では，第１複合絶縁層１１が露出してい
る。
る。まず，エポキシプリプレグの両面に銅箔を貼着して
なる両面銅貼り板と，銅箔の片面にエポキシ樹脂層を形
成してなる片面樹脂付き銅箔と，エポキシプリプレグの
片面に銅箔を貼着してなる片面銅貼り板とを用意する。
そして，用意した両面銅貼り板の片方の銅箔にパターン
加工を施す。これにより，図１の積層基板１における第
１複合絶縁層１１（エポキシプリプレグ）と，銅箔２１
（パターン加工していない銅箔）と，パターン銅箔２２
（パターン加工した銅箔）とが得られる。この状態で
は，パターン加工により銅箔（パターン銅箔２２）が除
去された箇所では，第１複合絶縁層１１が露出してい
る。
【００１４】次に，用意した片面樹脂付き銅箔を，パタ
ーン加工済みの両面銅貼り板に貼り合わせる。貼り合わ
せは，両面銅貼り板のパターン銅箔２２と片面樹脂付き
銅箔のエポキシ樹脂層とが対面するように行う。そし
て，片面樹脂付き銅箔の銅箔にパターン加工を施す。こ
れにより，図１の積層基板１における単体絶縁層１２
（片面樹脂付き銅箔のエポキシ樹脂層）と，パターン銅
箔２３（片面樹脂付き銅箔の銅箔）とが形成される。こ
のため，第１複合絶縁層１１およびパターン銅箔２２
は，単体絶縁層１２により覆われることになる。この結
果，パターン銅箔２２は，第１複合絶縁層１１と単体絶
縁層１２との界面に挟み込まれた状態となる。また，パ
ターン銅箔２２がない箇所では，第１複合絶縁層１１と
単体絶縁層１２とが直接に接触することとなる。この状
態では，パターン加工により片面樹脂付き銅箔の銅箔
（パターン銅箔２３）が除去された箇所では，単体絶縁
層１２が露出している。
ーン加工済みの両面銅貼り板に貼り合わせる。貼り合わ
せは，両面銅貼り板のパターン銅箔２２と片面樹脂付き
銅箔のエポキシ樹脂層とが対面するように行う。そし
て，片面樹脂付き銅箔の銅箔にパターン加工を施す。こ
れにより，図１の積層基板１における単体絶縁層１２
（片面樹脂付き銅箔のエポキシ樹脂層）と，パターン銅
箔２３（片面樹脂付き銅箔の銅箔）とが形成される。こ
のため，第１複合絶縁層１１およびパターン銅箔２２
は，単体絶縁層１２により覆われることになる。この結
果，パターン銅箔２２は，第１複合絶縁層１１と単体絶
縁層１２との界面に挟み込まれた状態となる。また，パ
ターン銅箔２２がない箇所では，第１複合絶縁層１１と
単体絶縁層１２とが直接に接触することとなる。この状
態では，パターン加工により片面樹脂付き銅箔の銅箔
（パターン銅箔２３）が除去された箇所では，単体絶縁
層１２が露出している。
【００１５】そして，用意した片面銅貼り板をさらに貼
り合わせる。貼り合わせは，パターン銅箔２３と片面銅
貼り板のエポキシプリプレグとが対面するように行う。
そして，片面銅貼り板の銅箔にパターン加工を施す。こ
れにより，図１の積層基板１における第２複合絶縁層１
３（片面銅貼り板のエポキシプリプレグ）と，パターン
銅箔２４（片面銅貼り板の銅箔）とが形成される。この
ため，単体絶縁層１２およびパターン銅箔２３は，第２
複合絶縁層１３により覆われることになる。この結果，
パターン銅箔２３は，単体絶縁層１２と第２複合絶縁層
１３との界面に挟み込まれた状態となる。また，パター
ン銅箔２３がない箇所では，単体絶縁層１２と第２複合
絶縁層１３とが直接に接触することとなる。この状態で
は，パターン加工により片面銅貼り板の銅箔（パターン
銅箔２４）が除去された箇所では，第２複合絶縁層１３
が露出している。かくして，図１の積層基板１が製造さ
れる。
り合わせる。貼り合わせは，パターン銅箔２３と片面銅
貼り板のエポキシプリプレグとが対面するように行う。
そして，片面銅貼り板の銅箔にパターン加工を施す。こ
れにより，図１の積層基板１における第２複合絶縁層１
３（片面銅貼り板のエポキシプリプレグ）と，パターン
銅箔２４（片面銅貼り板の銅箔）とが形成される。この
ため，単体絶縁層１２およびパターン銅箔２３は，第２
複合絶縁層１３により覆われることになる。この結果，
パターン銅箔２３は，単体絶縁層１２と第２複合絶縁層
１３との界面に挟み込まれた状態となる。また，パター
ン銅箔２３がない箇所では，単体絶縁層１２と第２複合
絶縁層１３とが直接に接触することとなる。この状態で
は，パターン加工により片面銅貼り板の銅箔（パターン
銅箔２４）が除去された箇所では，第２複合絶縁層１３
が露出している。かくして，図１の積層基板１が製造さ
れる。
【００１６】図１の積層基板１は，その構造上，以下の
ような特性を有している。まず，構造体としての強度が
確保されている。すなわち，積層基板１の機械的強度
は，概ね絶縁層（第１複合絶縁層１１，単体絶縁層１
２，そして第２複合絶縁層１３）の強度により決まる。
積層基板１の体積の大部分が絶縁層により占められてい
るからである。ここにおいて，その厚み方向の両側に，
ガラス繊維により強化されている第１複合絶縁層１１お
よび第２複合絶縁層１３が配置されているため，積層基
板１は実用上十分な機械的強度を発揮するのである。こ
のため，ハンドリング中に絶縁層にマイクロクラックが
生じて不良品となる等の不具合がない。また，強度分布
が厚み方向にほぼ対称となっているので，反りも生じに
くい。
ような特性を有している。まず，構造体としての強度が
確保されている。すなわち，積層基板１の機械的強度
は，概ね絶縁層（第１複合絶縁層１１，単体絶縁層１
２，そして第２複合絶縁層１３）の強度により決まる。
積層基板１の体積の大部分が絶縁層により占められてい
るからである。ここにおいて，その厚み方向の両側に，
ガラス繊維により強化されている第１複合絶縁層１１お
よび第２複合絶縁層１３が配置されているため，積層基
板１は実用上十分な機械的強度を発揮するのである。こ
のため，ハンドリング中に絶縁層にマイクロクラックが
生じて不良品となる等の不具合がない。また，強度分布
が厚み方向にほぼ対称となっているので，反りも生じに
くい。
【００１７】もし，第１複合絶縁層１１および第２複合
絶縁層１３のいずれか一方もしくは双方が，単体絶縁層
１２のように樹脂単体で構成されていると，構造体とし
ての強度が不足したり，反りを生じたりするのである。
絶縁層１３のいずれか一方もしくは双方が，単体絶縁層
１２のように樹脂単体で構成されていると，構造体とし
ての強度が不足したり，反りを生じたりするのである。
【００１８】その一方で，絶縁層の全部がガラス繊維入
りの強化層で構成されているわけではないので，バイア
ホール開け等の加工がやりやすい。すなわち，パターン
銅箔２２とパターン銅箔２４との導通をとるバイアホー
ルを形成するため，パターン銅箔２３がない箇所で，レ
ーザ加工により単体絶縁層１２および第２複合絶縁層１
３を部分的に除去する場合がある（図２参照）。このよ
うな加工を行う場合に，単体絶縁層１２がガラス繊維を
含まない樹脂単体であるため，絶縁層の全部をガラス繊
維入りの強化層とした場合に比べて，レーザ光の照射が
短時間で済むのである。
りの強化層で構成されているわけではないので，バイア
ホール開け等の加工がやりやすい。すなわち，パターン
銅箔２２とパターン銅箔２４との導通をとるバイアホー
ルを形成するため，パターン銅箔２３がない箇所で，レ
ーザ加工により単体絶縁層１２および第２複合絶縁層１
３を部分的に除去する場合がある（図２参照）。このよ
うな加工を行う場合に，単体絶縁層１２がガラス繊維を
含まない樹脂単体であるため，絶縁層の全部をガラス繊
維入りの強化層とした場合に比べて，レーザ光の照射が
短時間で済むのである。
【００１９】なお，図２のように穴開けをした後，無電
解銅めっき，電気銅めっき，パターン加工，の順で処理
が施され，図３のようにバイアホール３０が形成され
る。この最後のパターニングの際には，裏面の銅箔２１
（両面銅貼り板に由来する）にもパターン加工を施すよ
うにしてもよい。
解銅めっき，電気銅めっき，パターン加工，の順で処理
が施され，図３のようにバイアホール３０が形成され
る。この最後のパターニングの際には，裏面の銅箔２１
（両面銅貼り板に由来する）にもパターン加工を施すよ
うにしてもよい。
【００２０】以上詳細に説明したように本実施の形態に
よれば，エポキシプリプレグを絶縁層とする両面銅貼り
板に，エポキシ樹脂単体を絶縁層とする片面樹脂付き銅
箔を貼着し，さらにエポキシプリプレグを絶縁層とする
片面銅貼り板を貼着して積層基板１を形成することとし
ている。よって積層基板１では，その体積の大部分をな
す絶縁層が，ガラス繊維を含まない単体絶縁層１２を厚
み方向中央部に配し，その両サイドにガラス繊維入りの
強化層である第１複合絶縁層１１および第２複合絶縁層
１３を配した構造となっている。これにより，構造体と
しての強度とレーザ光によるバイアホール開け加工のし
やすさとを両立した積層基板１が実現されている。
よれば，エポキシプリプレグを絶縁層とする両面銅貼り
板に，エポキシ樹脂単体を絶縁層とする片面樹脂付き銅
箔を貼着し，さらにエポキシプリプレグを絶縁層とする
片面銅貼り板を貼着して積層基板１を形成することとし
ている。よって積層基板１では，その体積の大部分をな
す絶縁層が，ガラス繊維を含まない単体絶縁層１２を厚
み方向中央部に配し，その両サイドにガラス繊維入りの
強化層である第１複合絶縁層１１および第２複合絶縁層
１３を配した構造となっている。これにより，構造体と
しての強度とレーザ光によるバイアホール開け加工のし
やすさとを両立した積層基板１が実現されている。
【００２１】なお，前記実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，絶縁層の主成分をなす
樹脂は，エポキシ樹脂に限らず他の樹脂であってもよ
い。また，第１複合絶縁層１１や第２複合絶縁層１３に
配合される繊維も，ガラス繊維に限らず他の繊維であっ
てもよい。また，製造プロセスも，結果として同様の構
造が実現されればよく，他の製造プロセスによるもので
あってもよい。さらに，第１複合絶縁層１１は不可欠の
ものではない。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，絶縁層の主成分をなす
樹脂は，エポキシ樹脂に限らず他の樹脂であってもよ
い。また，第１複合絶縁層１１や第２複合絶縁層１３に
配合される繊維も，ガラス繊維に限らず他の繊維であっ
てもよい。また，製造プロセスも，結果として同様の構
造が実現されればよく，他の製造プロセスによるもので
あってもよい。さらに，第１複合絶縁層１１は不可欠の
ものではない。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，積層基板の一部をなす構造体としての強度と，
バイアホールの形成等の加工のしやすさとを両立した絶
縁層を有する積層基板が提供されている。
よれば，積層基板の一部をなす構造体としての強度と，
バイアホールの形成等の加工のしやすさとを両立した絶
縁層を有する積層基板が提供されている。
【図１】実施の形態に係る積層基板の構造を示す断面図
である。
である。
【図２】図１の積層基板の単体絶縁層および第２複合絶
縁層に穴開け加工を施した状態を示す断面図である。
縁層に穴開け加工を施した状態を示す断面図である。
【図３】図２の状態にめっきを施してバイアホールを形
成した状態を示す断面図である。
成した状態を示す断面図である。
１１，１３ 複合層（複合絶縁層） １２ 単体層（単体絶縁層） ２１〜２４ 銅箔（導体層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AG00H AK01A AK01C AK53 AR00A AR00B AR00C AR00D BA04 BA05 BA07 BA10B DC22D DG01 DG01C DH01 GB43 HB00 JG01B JG01D JG03A JG03C JK01 JL01 JM02D
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁層と導体層とを積層してなる積層基
板において，少なくとも１つの前記絶縁層は，樹脂成分
単体からなる単体層と，前記単体層の片面に密着して位
置するとともに樹脂成分と繊維成分とを含有する複合層
とを有することを特徴とする積層基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載する積層基板において，
前記単体層の反対面に密着して位置するとともに樹脂成
分と繊維成分とを含有する第２複合層と，前記単体層と
前記複合層および第２複合層との界面に部分的に挟み込
まれた導体層とを有することを特徴とする積層基板。 - 【請求項３】 樹脂成分と繊維成分とを含有する複合絶
縁層の両面に導体箔を形成するとともに一方の導体箔に
パターン加工を施した両面導体貼り板と，前記複合絶縁
層およびパターン加工された前記導体箔を覆うとともに
樹脂成分単体からなる単体絶縁層と，前記単体絶縁層の
表面に部分的に形成された導体層と，前記単体絶縁層お
よび前記導体層を覆うとともに樹脂成分と繊維成分とを
含有する第２複合絶縁層と，前記第２複合絶縁層の表面
に部分的に形成された第２導体層とを有することを特徴
とする積層基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057926A JP2000255001A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 積層基板およびその絶縁層 |
| PCT/JP2000/001215 WO2000053409A1 (fr) | 1999-03-05 | 2000-03-01 | Plaquette a circuit imprime stratifiee |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057926A JP2000255001A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 積層基板およびその絶縁層 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000255001A true JP2000255001A (ja) | 2000-09-19 |
Family
ID=13069622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11057926A Pending JP2000255001A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 積層基板およびその絶縁層 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000255001A (ja) |
| WO (1) | WO2000053409A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059689A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品及びその製造方法 |
| WO2020166996A1 (ko) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111900219B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-03-18 | 唐山科莱鼎光电科技有限公司 | 用于制备薄膜太阳能电池第一道刻线、第三道刻线的方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175967A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Nitto Electric Ind Co | Insatsukairoyokibanmoshikuhainsatsukairo |
| JP3071035B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2000-07-31 | 三菱電機株式会社 | 積層基板 |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP11057926A patent/JP2000255001A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-01 WO PCT/JP2000/001215 patent/WO2000053409A1/ja active Application Filing
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059689A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品及びその製造方法 |
| WO2020166996A1 (ko) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
| US11974388B2 (en) | 2019-02-15 | 2024-04-30 | Lg Innotek Co., Ltd. | Circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000053409A1 (fr) | 2000-09-14 |
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