JPH10107444A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
2内にエポキシ樹脂23を充填し、銅板21に溶剤に解
けたポリイミド系樹脂24aを介して銅箔25を張り、
銅箔25を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた
ポリイミド系樹脂24bを介して銅箔26を張り、銅箔
26の一部をウエットエッチングしたのち、それにより
露出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射し
て、銅箔26、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴27
を設け、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキ
を行なって、両面に銅メッキ層を形成したのち、銅箔2
6、銅メッキ層を選択的にエッチングする。
Description
に関するものである。
により説明する。まず、図6(a)に示すように、銅板1
に貫通穴2を設け、貫通穴2内にエポキシ樹脂3を充填
し、また2枚の樹脂板4の両面に配線層5を形成し、さ
らに2枚の樹脂板6の一方の面に配線層5を形成すると
ともに他方の面に銅箔7を張り、銅板1、2枚の樹脂板
4、6をプリプレーグ8、9で接着する。つぎに、図6
(b)に示すように、銅板1、樹脂板4、6に貫通穴2の
中心線とほぼ一致した中心線を有するスルホール用穴1
0を設ける。つぎに、図7に示すように、無電解銅メッ
キを行なったのちに電解銅メッキを行なって銅メッキ層
11を形成し、銅メッキ層11、銅箔7を選択的にエッ
チングすることにより、スルホール12を形成する。
路基板の製造方法においては、絶縁層である樹脂板4、
6とプリプレーグ8、9との間に界面が存在するから、
回路基板が反ってしまうことがある。
れたもので、回路基板が反ることがない回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。
め、本発明においては、金属板の両面に溶剤に解けた第
1の樹脂を介して第1の金属箔を張り、上記第1の金属
箔を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第
1の樹脂を介して第2の金属箔を張り、上記第2の金属
箔、上記第1の樹脂からなる樹脂層に接続用穴を設け、
両面にメッキ層を形成し、上記第2の金属箔、上記メッ
キ層を選択的にエッチングする。
記貫通穴内に第2の樹脂を充填したのち、上記金属板の
両面に溶剤に解けた上記第1の樹脂を介して上記第1の
金属箔を張り、上記第2の金属箔、上記メッキ層を選択
的にエッチングしたのち、上記貫通穴の中心線とほぼ一
致する中心線を有するスルホール用穴を設け、上記スル
ホール用穴の内面にメッキ層を形成する。
路基板の製造方法を説明する。まず、図1(a)に示すよ
うに、銅板21に貫通穴22を設け、貫通穴22内にエ
ポキシ樹脂23を充填する。つぎに、図1(b)に示すよ
うに、銅板21の両面すなわち図1紙面上下面に溶剤に
解けたポリイミド系樹脂24aを介して第1の銅箔25
を張る。つぎに、図1(c)に示すように、銅箔25を選
択的にエッチングして配線層40を形成し、両面すなわ
ち図1紙面上下面に溶剤に解けたポリイミド系樹脂24
bを介して第2の銅箔26を張る。この場合、ポリイミ
ド系樹脂24a、24bが一体となって、ポリイミド系
樹脂層24となる。つぎに、図1(d)に示すように、銅
箔26の一部をウエットエッチングしたのち、それによ
り露出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射し
て、銅箔26、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴27
を設け、銅箔25の一部を露出させる。つぎに、図2
(a)に示すように、無電解銅メッキを行なったのちに電
解銅メッキを行なって、両面に銅メッキ層28を形成す
る。この場合、接続用穴27の内面にも銅メッキ層28
が形成される。つぎに、銅箔26、銅メッキ層28を選
択的にエッチングして配線層40を形成する。つぎに、
図2(b)に示すように、両面に溶剤に解けたポリイミド
系樹脂24cを介して第3の銅箔29を張る。この場
合、ポリイミド系樹脂24cはポリイミド系樹脂層24
と一体となる。つぎに、図2(c)に示すように、銅箔2
9の一部をウエットエッチングしたのち、それにより露
出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射して、
銅箔29、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴30を設
け、銅メッキ層28の一部を露出させる。この場合、接
続用穴27内のポリイミド系樹脂層24を残す。つぎ
に、図3(a)に示すように、無電解銅メッキを行なった
のちに電解銅メッキを行なって、両面に銅メッキ層31
を形成する。この場合、接続用穴30の内面にも銅メッ
キ層31が形成される。つぎに、図3(b)に示すよう
に、銅箔29、銅メッキ層31を選択的にエッチングし
て配線層40を形成したのち、両面に溶剤に解けたポリ
イミド系樹脂24dを介して第4の銅箔32を張る。こ
の場合、ポリイミド系樹脂24dはポリイミド系樹脂層
24と一体となる。つぎに、図4(a)に示すように、銅
箔32の一部をウエットエッチングしたのち、それによ
り露出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射し
て、銅箔32、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴33
を設け、銅メッキ層31の一部を露出させる。この場
合、接続用穴30内のポリイミド系樹脂層24を残す。
つぎに、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキ
を行なって、両面に銅メッキ層34を形成する。この場
合、接続用穴33の内面にも銅メッキ層34が形成され
る。つぎに、銅箔32、銅メッキ層34を選択的にエッ
チングしたのち、両面に溶剤に解けたポリイミド系樹脂
24eを塗布する。この場合、ポリイミド系樹脂24e
はポリイミド系樹脂層24と一体となる。つぎに、図4
(b)に示すように、プラズマエッチングにより表面のポ
リイミド系樹脂層24を除去して、銅メッキ層34を露
出させたのち、銅板21の貫通穴22に充填されたエポ
キシ樹脂23、ポリイミド系樹脂層24に貫通穴22の
中心線とほぼ一致した中心線を有するスルホール用穴3
5aを設け、金属板21、ポリイミド系樹脂層24にス
ルホール用穴35bを設ける。つぎに、図5に示すよう
に、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキを行
なって、両面およびスルホール用穴35a、35bの内
面に銅メッキ層36を形成し、銅メッキ層36を選択的
にエッチングすることにより、スルホール37a、37
b、接続用パッド38を形成する。
層であるポリイミド系樹脂層24に界面が存在しないか
ら、回路基板が反ってしまうことがない。また、スルホ
ール37aにより銅板21の両側に形成された配線層4
0を接続することができ、またスルホール37bにより
銅板21と配線層40とを導通することができる。ま
た、銅メッキ層34、銅箔32、銅メッキ層31、銅箔
29、銅メッキ層28、銅箔26、銅箔25により接続
用パッド38と配線層40とを接続することができる。
が銅板21である場合について説明したが、他の金属板
を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、第
1の樹脂がポリイミド系樹脂である場合について説明し
たが、第1の樹脂として他の樹脂を用いてもよい。ま
た、上述実施の形態においては、第2の樹脂がエポキシ
樹脂23である場合について説明したが、第2の樹脂と
して他の樹脂を用いてもよい。また、上述実施の形態に
おいては、第1、第2の金属箔が第1、第2の銅箔2
5、26の場合について説明したが、他の第1、第2の
金属箔を用いてもよい。また、上述実施の形態において
は、メッキ層が銅メッキ層28の場合について説明した
が、他のメッキ層を用いてもよい。また、上述実施の形
態においては、露出したポリイミド系樹脂層24にレー
ザ光を照射して、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴2
7、30、33を設けたが、露出したポリイミド系樹脂
層24をプラズマエッチングして、ポリイミド系樹脂層
24に接続用穴27、30、33を設けてもよい。
ては、絶縁層である樹脂層に界面が存在しないから、回
路基板が反ってしまうことがない。
第2の樹脂を充填し、また貫通穴の中心線とほぼ一致す
る中心線を有するスルホール用穴を設け、スルホール用
穴の内面にメッキ層を形成したときには、金属板の両側
に形成された配線層を接続することができる。
る。
る。
る。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】金属板の両面に溶剤に解けた第1の樹脂を
介して第1の金属箔を張り、上記第1の金属箔を選択的
にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第1の樹脂を
介して第2の金属箔を張り、上記第2の金属箔、上記第
1の樹脂からなる樹脂層に接続用穴を設け、両面にメッ
キ層を形成し、上記第2の金属箔、上記メッキ層を選択
的にエッチングすることを特徴とする回路基板の製造方
法。 - 【請求項2】上記金属板に貫通穴を設け、上記貫通穴内
に第2の樹脂を充填したのち、上記金属板の両面に溶剤
に解けた上記第1の樹脂を介して上記第1の金属箔を張
り、上記第2の金属箔、上記メッキ層を選択的にエッチ
ングしたのち、上記貫通穴の中心線とほぼ一致する中心
線を有するスルホール用穴を設け、上記スルホール用穴
の内面にメッキ層を形成することを特徴とする請求項1
に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (2)
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JP8258260A JP2881135B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路基板の製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP8258260A JP2881135B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10107444A true JPH10107444A (ja) | 1998-04-24 |
JP2881135B2 JP2881135B2 (ja) | 1999-04-12 |
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ID=17317768
Family Applications (1)
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Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US6249964B1 (ja) |
JP (1) | JP2881135B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108770243A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 沪士电子股份有限公司 | 一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法 |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
US20110075392A1 (en) | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Astec International Limited | Assemblies and Methods for Directly Connecting Integrated Circuits to Electrically Conductive Sheets |
DE102011101805B4 (de) * | 2011-05-17 | 2016-08-25 | Fela Holding Gmbh | Schaltungsträger |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0377393A (ja) | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Ok Print:Kk | 配線基板装置 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP8258260A patent/JP2881135B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-23 US US08/936,017 patent/US6249964B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108770243A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 沪士电子股份有限公司 | 一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法 |
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