JP2881135B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
に関するものである。
により説明する。まず、図6(a)に示すように、銅板1
に貫通穴2を設け、貫通穴2内にエポキシ樹脂3を充填
し、また2枚の樹脂板4の両面に配線層5を形成し、さ
らに2枚の樹脂板6の一方の面に配線層5を形成すると
ともに他方の面に銅箔7を張り、銅板1、2枚の樹脂板
4、6をプリプレーグ8、9で接着する。つぎに、図6
(b)に示すように、銅板1、樹脂板4、6に貫通穴2の
中心線とほぼ一致した中心線を有するスルホール用穴1
0を設ける。つぎに、図7に示すように、無電解銅メッ
キを行なったのちに電解銅メッキを行なって銅メッキ層
11を形成し、銅メッキ層11、銅箔7を選択的にエッ
チングすることにより、スルホール12を形成する。
路基板の製造方法においては、絶縁層である樹脂板4、
6とプリプレーグ8、9との間に界面が存在するから、
回路基板が反ってしまうことがある。
れたもので、回路基板が反ることがない回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。
め、本発明においては、金属板の両面に溶剤に解けた上
記第1の樹脂を介して第3の金属箔を張り、上記第3の
金属箔を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上
記第1の樹脂を介して第4の金属箔を張り、上記第4の
金属箔、上記第1の樹脂からなる樹脂層に第3の接続用
穴を設け、両面に第4のメッキ層を形成し、上記第4の
金属箔、上記第4のメッキ層を選択的にエッチングした
のち、両面に溶剤に解けた上記第1の樹脂を介して第1
の金属箔を張り、上記第1の金属箔、上記第1の樹脂か
らなる樹脂層に第1の接続用穴を設け、両面に第1のメ
ッキ層を形成し、上記第1の金属箔、上記第1のメッキ
層を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第
1の樹脂を介して第2の金属箔を張り、上記第2の金属
箔、上記第1の樹脂からなる樹脂層に第2の接続用穴を
設け、両面に第2のメッキ層を形成し、上記第2の金属
箔、上記第2のメッキ層を選択的にエッチングし、両面
に溶剤に解けた上記第1の樹脂を塗布し、プラズマエッ
チングにより表面の上記第1の樹脂からなる樹脂層を除
去して上記第2のメッキ層を露出させ、両面に第3のメ
ッキ層を形成し、上記第3のメッキ層を選択的にエッチ
ングすることにより接続用パッドを形成する。
記貫通穴内に第2の樹脂を充填したのち、上記金属板の
両面に溶剤に解けた上記第1の樹脂を介して上記第3の
金属箔を張り、プラズマエッチングにより表面の上記第
1の樹脂からなる樹脂層を除去して上記第2のメッキ層
を露出させたのち、上記貫通穴の中心線とほぼ一致する
中心線を有する第1のスルホール用穴を設け、両面およ
び上記第1のスルホール用穴の内面に上記第3のメッキ
層を形成する。この場合、上記第1のスルホール用穴を
設けるとともに上記第2の樹脂を貫通しない第2のスル
ホール用穴を設け、両面および上記第1、第2のスルホ
ール用穴の内面に上記第3のメッキ層を形成する。
路基板の製造方法を説明する。まず、図1(a)に示すよ
うに、銅板21に貫通穴22を設け、貫通穴22内にエ
ポキシ樹脂23を充填する。つぎに、図1(b)に示すよ
うに、銅板21の両面すなわち図1紙面上下面に溶剤に
解けたポリイミド系樹脂24aを介して第1の銅箔25
を張る。つぎに、図1(c)に示すように、銅箔25を選
択的にエッチングして配線層40を形成し、両面すなわ
ち図1紙面上下面に溶剤に解けたポリイミド系樹脂24
bを介して第2の銅箔26を張る。この場合、ポリイミ
ド系樹脂24a、24bが一体となって、ポリイミド系
樹脂層24となる。つぎに、図1(d)に示すように、銅
箔26の一部をウエットエッチングしたのち、それによ
り露出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射し
て、銅箔26、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴27
を設け、銅箔25の一部を露出させる。つぎに、図2
(a)に示すように、無電解銅メッキを行なったのちに電
解銅メッキを行なって、両面に銅メッキ層28を形成す
る。この場合、接続用穴27の内面にも銅メッキ層28
が形成される。つぎに、銅箔26、銅メッキ層28を選
択的にエッチングして配線層40を形成する。つぎに、
図2(b)に示すように、両面に溶剤に解けたポリイミド
系樹脂24cを介して第3の銅箔29を張る。この場
合、ポリイミド系樹脂24cはポリイミド系樹脂層24
と一体となる。つぎに、図2(c)に示すように、銅箔2
9の一部をウエットエッチングしたのち、それにより露
出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射して、
銅箔29、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴30を設
け、銅メッキ層28の一部を露出させる。この場合、接
続用穴27内のポリイミド系樹脂層24を残す。つぎ
に、図3(a)に示すように、無電解銅メッキを行なった
のちに電解銅メッキを行なって、両面に銅メッキ層31
を形成する。この場合、接続用穴30の内面にも銅メッ
キ層31が形成される。つぎに、図3(b)に示すよう
に、銅箔29、銅メッキ層31を選択的にエッチングし
て配線層40を形成したのち、両面に溶剤に解けたポリ
イミド系樹脂24dを介して第4の銅箔32を張る。こ
の場合、ポリイミド系樹脂24dはポリイミド系樹脂層
24と一体となる。つぎに、図4(a)に示すように、銅
箔32の一部をウエットエッチングしたのち、それによ
り露出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射し
て、銅箔32、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴33
を設け、銅メッキ層31の一部を露出させる。この場
合、接続用穴30内のポリイミド系樹脂層24を残す。
つぎに、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキ
を行なって、両面に銅メッキ層34を形成する。この場
合、接続用穴33の内面にも銅メッキ層34が形成され
る。つぎに、銅箔32、銅メッキ層34を選択的にエッ
チングしたのち、両面に溶剤に解けたポリイミド系樹脂
24eを塗布する。この場合、ポリイミド系樹脂24e
はポリイミド系樹脂層24と一体となる。つぎに、図4
(b)に示すように、プラズマエッチングにより表面のポ
リイミド系樹脂層24を除去して、銅メッキ層34を露
出させたのち、銅板21の貫通穴22に充填されたエポ
キシ樹脂23、ポリイミド系樹脂層24に貫通穴22の
中心線とほぼ一致した中心線を有するスルホール用穴3
5aを設け、金属板21、ポリイミド系樹脂層24にス
ルホール用穴35bを設ける。つぎに、図5に示すよう
に、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキを行
なって、両面およびスルホール用穴35a、35bの内
面に銅メッキ層36を形成し、銅メッキ層36を選択的
にエッチングすることにより、スルホール37a、37
b、接続用パッド38を形成する。
層であるポリイミド系樹脂層24に界面が存在しないか
ら、回路基板が反ってしまうことがない。また、スルホ
ール37aにより銅板21の両側に形成された配線層4
0を接続することができ、またスルホール37bにより
銅板21と配線層40とを導通することができる。ま
た、銅メッキ層34、銅箔32、銅メッキ層31、銅箔
29、銅メッキ層28、銅箔26、銅箔25により接続
用パッド38と配線層40とを接続することができる。
が銅板21である場合について説明したが、他の金属板
を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、第
1の樹脂がポリイミド系樹脂である場合について説明し
たが、第1の樹脂として他の樹脂を用いてもよい。ま
た、上述実施の形態においては、第2の樹脂がエポキシ
樹脂23である場合について説明したが、第2の樹脂と
して他の樹脂を用いてもよい。また、上述実施の形態に
おいては、第3、第4の金属箔が第1、第2の銅箔2
5、26の場合について説明したが、他の第3、第4の
金属箔を用いてもよい。また、上述実施の形態において
は、第4のメッキ層が銅メッキ層28の場合について説
明したが、他のメッキ層を用いてもよい。また、上述実
施の形態においては、露出したポリイミド系樹脂層24
にレーザ光を照射して、ポリイミド系樹脂層24に接続
用穴27、30、33を設けたが、露出したポリイミド
系樹脂層24をプラズマエッチングして、ポリイミド系
樹脂層24に接続用穴27、30、33を設けてもよ
い。
ては、絶縁層である樹脂層に界面が存在しないから、回
路基板が反ってしまうことがない。
第2の樹脂を充填し、また貫通穴の中心線とほぼ一致す
る中心線を有するスルホール用穴を設け、スルホール用
穴の内面にメッキ層を形成したときには、金属板の両側
に形成された配線層を接続することができる。
る。
る。
る。
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】金属板の両面に溶剤に解けた上記第1の樹
脂を介して第3の金属箔を張り、上記第3の金属箔を選
択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第1の樹
脂を介して第4の金属箔を張り、上記第4の金属箔、上
記第1の樹脂からなる樹脂層に第3の接続用穴を設け、
両面に第4のメッキ層を形成し、上記第4の金属箔、上
記第4のメッキ層を選択的にエッチングしたのち、両面
に溶剤に解けた上記第1の樹脂を介して第1の金属箔を
張り、上記第1の金属箔、上記第1の樹脂からなる樹脂
層に第1の接続用穴を設け、両面に第1のメッキ層を形
成し、上記第1の金属箔、上記第1のメッキ層を選択的
にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第1の樹脂を
介して第2の金属箔を張り、上記第2の金属箔、上記第
1の樹脂からなる樹脂層に第2の接続用穴を設け、両面
に第2のメッキ層を形成し、上記第2の金属箔、上記第
2のメッキ層を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解
けた上記第1の樹脂を塗布し、プラズマエッチングによ
り表面の上記第1の樹脂からなる樹脂層を除去して上記
第2のメッキ層を露出させ、両面に第3のメッキ層を形
成し、上記第3のメッキ層を選択的にエッチングするこ
とにより接続用パッドを形成することを特徴とする回路
基板の製造方法。 - 【請求項2】上記金属板に貫通穴を設け、上記貫通穴内
に第2の樹脂を充填したのち、上記金属板の両面に溶剤
に解けた上記第1の樹脂を介して上記第3の金属箔を張
り、プラズマエッチングにより表面の上記第1の樹脂か
らなる樹脂層を除去して上記第2のメッキ層を露出させ
たのち、上記貫通穴の中心線とほぼ一致する中心線を有
する第1のスルホール用穴を設け、両面および上記第1
のスルホール用穴の内面に上記第3のメッキ層を形成す
ることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方
法。 - 【請求項3】上記第1のスルホール用穴を設けるととも
に上記第2の樹脂を貫通しない第2のスルホール用穴を
設け、両面および上記第1、第2のスルホール用穴の内
面に上記第3のメッキ層を形成することを特徴とする請
求項2に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8258260A JP2881135B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路基板の製造方法 |
US08/936,017 US6249964B1 (en) | 1996-09-30 | 1997-09-23 | Method for manufacturing a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8258260A JP2881135B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10107444A JPH10107444A (ja) | 1998-04-24 |
JP2881135B2 true JP2881135B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=17317768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8258260A Expired - Fee Related JP2881135B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6249964B1 (ja) |
JP (1) | JP2881135B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110075392A1 (en) | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Astec International Limited | Assemblies and Methods for Directly Connecting Integrated Circuits to Electrically Conductive Sheets |
DE102011101805B4 (de) * | 2011-05-17 | 2016-08-25 | Fela Holding Gmbh | Schaltungsträger |
CN108770243B (zh) * | 2018-06-29 | 2020-10-23 | 沪士电子股份有限公司 | 一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0377393A (ja) | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Ok Print:Kk | 配線基板装置 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP8258260A patent/JP2881135B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-23 US US08/936,017 patent/US6249964B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10107444A (ja) | 1998-04-24 |
US6249964B1 (en) | 2001-06-26 |
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