JP2881135B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents

回路基板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板の製造方法を図６、図７
により説明する。まず、図６(ａ)に示すように、銅板１
に貫通穴２を設け、貫通穴２内にエポキシ樹脂３を充填
し、また２枚の樹脂板４の両面に配線層５を形成し、さ
らに２枚の樹脂板６の一方の面に配線層５を形成すると
ともに他方の面に銅箔７を張り、銅板１、２枚の樹脂板
４、６をプリプレーグ８、９で接着する。つぎに、図６
(ｂ)に示すように、銅板１、樹脂板４、６に貫通穴２の
中心線とほぼ一致した中心線を有するスルホール用穴１
０を設ける。つぎに、図７に示すように、無電解銅メッ
キを行なったのちに電解銅メッキを行なって銅メッキ層
１１を形成し、銅メッキ層１１、銅箔７を選択的にエッ
チングすることにより、スルホール１２を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような回
路基板の製造方法においては、絶縁層である樹脂板４、
６とプリプレーグ８、９との間に界面が存在するから、
回路基板が反ってしまうことがある。
【０００４】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、回路基板が反ることがない回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、金属板の両面に溶剤に解けた上
記第１の樹脂を介して第３の金属箔を張り、上記第３の
金属箔を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上
記第１の樹脂を介して第４の金属箔を張り、上記第４の
金属箔、上記第１の樹脂からなる樹脂層に第３の接続用
穴を設け、両面に第４のメッキ層を形成し、上記第４の
金属箔、上記第４のメッキ層を選択的にエッチングした
のち、両面に溶剤に解けた上記第１の樹脂を介して第１
の金属箔を張り、上記第１の金属箔、上記第１の樹脂か
らなる樹脂層に第１の接続用穴を設け、両面に第１のメ
ッキ層を形成し、上記第１の金属箔、上記第１のメッキ
層を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第
１の樹脂を介して第２の金属箔を張り、上記第２の金属
箔、上記第１の樹脂からなる樹脂層に第２の接続用穴を
設け、両面に第２のメッキ層を形成し、上記第２の金属
箔、上記第２のメッキ層を選択的にエッチングし、両面
に溶剤に解けた上記第１の樹脂を塗布し、プラズマエッ
チングにより表面の上記第１の樹脂からなる樹脂層を除
去して上記第２のメッキ層を露出させ、両面に第３のメ
ッキ層を形成し、上記第３のメッキ層を選択的にエッチ
ングすることにより接続用パッドを形成する。
【０００６】この場合、上記金属板に貫通穴を設け、上
記貫通穴内に第２の樹脂を充填したのち、上記金属板の
両面に溶剤に解けた上記第１の樹脂を介して上記第３の
金属箔を張り、プラズマエッチングにより表面の上記第
１の樹脂からなる樹脂層を除去して上記第２のメッキ層
を露出させたのち、上記貫通穴の中心線とほぼ一致する
中心線を有する第１のスルホール用穴を設け、両面およ
び上記第１のスルホール用穴の内面に上記第３のメッキ
層を形成する。この場合、上記第１のスルホール用穴を
設けるとともに上記第２の樹脂を貫通しない第２のスル
ホール用穴を設け、両面および上記第１、第２のスルホ
ール用穴の内面に上記第３のメッキ層を形成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１〜図５により本発明に係る回
路基板の製造方法を説明する。まず、図１(ａ)に示すよ
うに、銅板２１に貫通穴２２を設け、貫通穴２２内にエ
ポキシ樹脂２３を充填する。つぎに、図１(ｂ)に示すよ
うに、銅板２１の両面すなわち図１紙面上下面に溶剤に
解けたポリイミド系樹脂２４ａを介して第１の銅箔２５
を張る。つぎに、図１(ｃ)に示すように、銅箔２５を選
択的にエッチングして配線層４０を形成し、両面すなわ
ち図１紙面上下面に溶剤に解けたポリイミド系樹脂２４
ｂを介して第２の銅箔２６を張る。この場合、ポリイミ
ド系樹脂２４ａ、２４ｂが一体となって、ポリイミド系
樹脂層２４となる。つぎに、図１(ｄ)に示すように、銅
箔２６の一部をウエットエッチングしたのち、それによ
り露出したポリイミド系樹脂層２４にレーザ光を照射し
て、銅箔２６、ポリイミド系樹脂層２４に接続用穴２７
を設け、銅箔２５の一部を露出させる。つぎに、図２
(ａ)に示すように、無電解銅メッキを行なったのちに電
解銅メッキを行なって、両面に銅メッキ層２８を形成す
る。この場合、接続用穴２７の内面にも銅メッキ層２８
が形成される。つぎに、銅箔２６、銅メッキ層２８を選
択的にエッチングして配線層４０を形成する。つぎに、
図２(ｂ)に示すように、両面に溶剤に解けたポリイミド
系樹脂２４ｃを介して第３の銅箔２９を張る。この場
合、ポリイミド系樹脂２４ｃはポリイミド系樹脂層２４
と一体となる。つぎに、図２(ｃ)に示すように、銅箔２
９の一部をウエットエッチングしたのち、それにより露
出したポリイミド系樹脂層２４にレーザ光を照射して、
銅箔２９、ポリイミド系樹脂層２４に接続用穴３０を設
け、銅メッキ層２８の一部を露出させる。この場合、接
続用穴２７内のポリイミド系樹脂層２４を残す。つぎ
に、図３(ａ)に示すように、無電解銅メッキを行なった
のちに電解銅メッキを行なって、両面に銅メッキ層３１
を形成する。この場合、接続用穴３０の内面にも銅メッ
キ層３１が形成される。つぎに、図３(ｂ)に示すよう
に、銅箔２９、銅メッキ層３１を選択的にエッチングし
て配線層４０を形成したのち、両面に溶剤に解けたポリ
イミド系樹脂２４ｄを介して第４の銅箔３２を張る。こ
の場合、ポリイミド系樹脂２４ｄはポリイミド系樹脂層
２４と一体となる。つぎに、図４(ａ)に示すように、銅
箔３２の一部をウエットエッチングしたのち、それによ
り露出したポリイミド系樹脂層２４にレーザ光を照射し
て、銅箔３２、ポリイミド系樹脂層２４に接続用穴３３
を設け、銅メッキ層３１の一部を露出させる。この場
合、接続用穴３０内のポリイミド系樹脂層２４を残す。
つぎに、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキ
を行なって、両面に銅メッキ層３４を形成する。この場
合、接続用穴３３の内面にも銅メッキ層３４が形成され
る。つぎに、銅箔３２、銅メッキ層３４を選択的にエッ
チングしたのち、両面に溶剤に解けたポリイミド系樹脂
２４ｅを塗布する。この場合、ポリイミド系樹脂２４ｅ
はポリイミド系樹脂層２４と一体となる。つぎに、図４
(ｂ)に示すように、プラズマエッチングにより表面のポ
リイミド系樹脂層２４を除去して、銅メッキ層３４を露
出させたのち、銅板２１の貫通穴２２に充填されたエポ
キシ樹脂２３、ポリイミド系樹脂層２４に貫通穴２２の
中心線とほぼ一致した中心線を有するスルホール用穴３
５ａを設け、金属板２１、ポリイミド系樹脂層２４にス
ルホール用穴３５ｂを設ける。つぎに、図５に示すよう
に、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキを行
なって、両面およびスルホール用穴３５ａ、３５ｂの内
面に銅メッキ層３６を形成し、銅メッキ層３６を選択的
にエッチングすることにより、スルホール３７ａ、３７
ｂ、接続用パッド３８を形成する。
【０００８】この回路基板の製造方法においては、絶縁
層であるポリイミド系樹脂層２４に界面が存在しないか
ら、回路基板が反ってしまうことがない。また、スルホ
ール３７ａにより銅板２１の両側に形成された配線層４
０を接続することができ、またスルホール３７ｂにより
銅板２１と配線層４０とを導通することができる。ま
た、銅メッキ層３４、銅箔３２、銅メッキ層３１、銅箔
２９、銅メッキ層２８、銅箔２６、銅箔２５により接続
用パッド３８と配線層４０とを接続することができる。
【０００９】なお、上述実施の形態においては、金属板
が銅板２１である場合について説明したが、他の金属板
を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、第
１の樹脂がポリイミド系樹脂である場合について説明し
たが、第１の樹脂として他の樹脂を用いてもよい。ま
た、上述実施の形態においては、第２の樹脂がエポキシ
樹脂２３である場合について説明したが、第２の樹脂と
して他の樹脂を用いてもよい。また、上述実施の形態に
おいては、第３、第４の金属箔が第１、第２の銅箔２
５、２６の場合について説明したが、他の第３、第４の
金属箔を用いてもよい。また、上述実施の形態において
は、第４のメッキ層が銅メッキ層２８の場合について説
明したが、他のメッキ層を用いてもよい。また、上述実
施の形態においては、露出したポリイミド系樹脂層２４
にレーザ光を照射して、ポリイミド系樹脂層２４に接続
用穴２７、３０、３３を設けたが、露出したポリイミド
系樹脂層２４をプラズマエッチングして、ポリイミド系
樹脂層２４に接続用穴２７、３０、３３を設けてもよ
い。
【００１０】
【発明の効果】本発明に係る回路基板の製造方法におい
ては、絶縁層である樹脂層に界面が存在しないから、回
路基板が反ってしまうことがない。
【００１１】また、金属板に貫通穴を設け、貫通穴内に
第２の樹脂を充填し、また貫通穴の中心線とほぼ一致す
る中心線を有するスルホール用穴を設け、スルホール用
穴の内面にメッキ層を形成したときには、金属板の両側
に形成された配線層を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板の製造方法の説明図であ
る。
【図２】本発明に係る回路基板の製造方法の説明図であ
る。
【図３】本発明に係る回路基板の製造方法の説明図であ
る。
【図４】本発明に係る回路基板の製造方法の説明図であ
る。
【図５】本発明に係る回路基板の製造方法の説明図であ
る。
【図６】従来の回路基板の製造方法の説明図である。
【図７】従来の回路基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
２１…銅板 ２４…ポリイミド系樹脂層 ２４ａ…ポリイミド系樹脂 ２４ｂ…ポリイミド系樹脂 ２５…第１の銅箔 ２６…第２の銅箔 ２７…接続用穴 ２８…銅メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/44,1/05

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属板の両面に溶剤に解けた上記第１の樹
    脂を介して第３の金属箔を張り、上記第３の金属箔を選
    択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第１の樹
    脂を介して第４の金属箔を張り、上記第４の金属箔、上
    記第１の樹脂からなる樹脂層に第３の接続用穴を設け、
    両面に第４のメッキ層を形成し、上記第４の金属箔、上
    記第４のメッキ層を選択的にエッチングしたのち、両面
    に溶剤に解けた上記第１の樹脂を介して第１の金属箔を
    張り、上記第１の金属箔、上記第１の樹脂からなる樹脂
    層に第１の接続用穴を設け、両面に第１のメッキ層を形
    成し、上記第１の金属箔、上記第１のメッキ層を選択的
    にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第１の樹脂を
    介して第２の金属箔を張り、上記第２の金属箔、上記第
    １の樹脂からなる樹脂層に第２の接続用穴を設け、両面
    に第２のメッキ層を形成し、上記第２の金属箔、上記第
    ２のメッキ層を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解
    けた上記第１の樹脂を塗布し、プラズマエッチングによ
    り表面の上記第１の樹脂からなる樹脂層を除去して上記
    第２のメッキ層を露出させ、両面に第３のメッキ層を形
    成し、上記第３のメッキ層を選択的にエッチングするこ
    とにより接続用パッドを形成することを特徴とする回路
    基板の製造方法。
  2. 【請求項２】上記金属板に貫通穴を設け、上記貫通穴内
    に第２の樹脂を充填したのち、上記金属板の両面に溶剤
    に解けた上記第１の樹脂を介して上記第３の金属箔を張
    り、プラズマエッチングにより表面の上記第１の樹脂か
    らなる樹脂層を除去して上記第２のメッキ層を露出させ
    たのち、上記貫通穴の中心線とほぼ一致する中心線を有
    する第１のスルホール用穴を設け、両面および上記第１
    のスルホール用穴の内面に上記第３のメッキ層を形成す
    ることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方
    法。
  3. 【請求項３】上記第１のスルホール用穴を設けるととも
    に上記第２の樹脂を貫通しない第２のスルホール用穴を
    設け、両面および上記第１、第２のスルホール用穴の内
    面に上記第３のメッキ層を形成することを特徴とする請
    求項２に記載の回路基板の製造方法。
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