JPH0774444A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0774444A JPH0774444A JP21753393A JP21753393A JPH0774444A JP H0774444 A JPH0774444 A JP H0774444A JP 21753393 A JP21753393 A JP 21753393A JP 21753393 A JP21753393 A JP 21753393A JP H0774444 A JPH0774444 A JP H0774444A
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- JP
- Japan
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- hole
- printed wiring
- wiring board
- plate
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性を高くし、しかも配線層を高密度化す
る。 【構成】 アルミニウム板１に穴１ａを設け、アルミニ
ウム板１の両面にガラス繊維からなる不織布入りのプリ
プレーグ１１とガラスエポキシからなるコア材３とから
なる樹脂板１２を設け、コア材３の外面に配線層５を形
成し、配線層５と接続されたスルホール６を設ける。
る。 【構成】 アルミニウム板１に穴１ａを設け、アルミニ
ウム板１の両面にガラス繊維からなる不織布入りのプリ
プレーグ１１とガラスエポキシからなるコア材３とから
なる樹脂板１２を設け、コア材３の外面に配線層５を形
成し、配線層５と接続されたスルホール６を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図に示すように、アルミニウム板１
に穴１ａが設けられ、アルミニウム板１の両面にガラス
クロス入りのプリプレーグ２とガラスエポキシからなる
コア材３とからなる樹脂板４が設けられ、コア材３の外
面に配線層５が形成され、配線層５と接続されたスルホ
ール６が設けられ、スルホール６の中心線は穴１ａの中
心線と一致している。
示す断面図である。図に示すように、アルミニウム板１
に穴１ａが設けられ、アルミニウム板１の両面にガラス
クロス入りのプリプレーグ２とガラスエポキシからなる
コア材３とからなる樹脂板４が設けられ、コア材３の外
面に配線層５が形成され、配線層５と接続されたスルホ
ール６が設けられ、スルホール６の中心線は穴１ａの中
心線と一致している。
【０００３】つぎに、図７に示したプリント配線基板を
製造する方法について説明する。まず、図８(ａ)に示す
ように、穴１ａを設けたアルミニウム板１、銅箔７が設
けられた樹脂板４を用意する。つぎに、図８(ｂ)に示す
ように、アルミニウム板１と樹脂板４とを熱圧着する。
この場合、プリプレーグ２が穴１ａ内に充填される。つ
ぎに、図８(ｃ)に示すように、スルホール用穴８を設け
る。この場合、穴１ａの中心線とスルホール用穴８の中
心線とを一致させる。つぎに、図８(ｄ)に示すように、
無電解銅メッキ、電解銅メッキを行なうことにより、銅
箔７の表面およびスルホール用穴８の内面に銅メッキ層
９を設ける。つぎに、銅メッキ層９、銅箔７を選択的に
エッチングすることにより、配線層５を形成する。
製造する方法について説明する。まず、図８(ａ)に示す
ように、穴１ａを設けたアルミニウム板１、銅箔７が設
けられた樹脂板４を用意する。つぎに、図８(ｂ)に示す
ように、アルミニウム板１と樹脂板４とを熱圧着する。
この場合、プリプレーグ２が穴１ａ内に充填される。つ
ぎに、図８(ｃ)に示すように、スルホール用穴８を設け
る。この場合、穴１ａの中心線とスルホール用穴８の中
心線とを一致させる。つぎに、図８(ｄ)に示すように、
無電解銅メッキ、電解銅メッキを行なうことにより、銅
箔７の表面およびスルホール用穴８の内面に銅メッキ層
９を設ける。つぎに、銅メッキ層９、銅箔７を選択的に
エッチングすることにより、配線層５を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなプリント配
線基板においては、アルミニウム板１と樹脂板４とを熱
圧着したときに、プリプレーグ２は穴１ａ内に流入する
が、ガラスクロスは穴１ａ内に流入しないから、穴１ａ
の内側のプリプレーグ２にはガラスクロスが含まれない
ので、スルホール用穴８の内面に銅メッキ層９を設ける
ときのアンカー効果が存在しない。このため、スルホー
ル用穴８の穴１ａの内面と対向する部分の銅メッキ層９
の密着力が小さいから、この部分の銅メッキ層９が剥が
れることがあるので、信頼性が低い。
線基板においては、アルミニウム板１と樹脂板４とを熱
圧着したときに、プリプレーグ２は穴１ａ内に流入する
が、ガラスクロスは穴１ａ内に流入しないから、穴１ａ
の内側のプリプレーグ２にはガラスクロスが含まれない
ので、スルホール用穴８の内面に銅メッキ層９を設ける
ときのアンカー効果が存在しない。このため、スルホー
ル用穴８の穴１ａの内面と対向する部分の銅メッキ層９
の密着力が小さいから、この部分の銅メッキ層９が剥が
れることがあるので、信頼性が低い。
【０００５】そこで、銅メッキ層９が剥がれるのを防止
するために、銅メッキ層９を厚くすることが考えられる
が、この場合には銅メッキ層９が剥がれるのを十分に防
止することができず、また配線層５に微細なパターンを
形成することが非常に困難であるから、配線層５を高密
度化することができない。
するために、銅メッキ層９を厚くすることが考えられる
が、この場合には銅メッキ層９が剥がれるのを十分に防
止することができず、また配線層５に微細なパターンを
形成することが非常に困難であるから、配線層５を高密
度化することができない。
【０００６】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、信頼性が高く、しかも配線層を高密度化
することができるプリント配線基板を提供することを目
的とする。
されたもので、信頼性が高く、しかも配線層を高密度化
することができるプリント配線基板を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、樹脂板に金属板が設けられ、
上記樹脂板に配線層が形成され、上記金属板に穴が設け
られ、上記配線層に接続され、上記穴内に位置しかつメ
ッキ層からなるスルホールが設けられたプリント配線基
板において、上記樹脂板の上記金属板と接触する部分に
不織布入りのプリプレーグを使用する。
め、この発明においては、樹脂板に金属板が設けられ、
上記樹脂板に配線層が形成され、上記金属板に穴が設け
られ、上記配線層に接続され、上記穴内に位置しかつメ
ッキ層からなるスルホールが設けられたプリント配線基
板において、上記樹脂板の上記金属板と接触する部分に
不織布入りのプリプレーグを使用する。
【０００８】
【作用】このプリント配線基板においては、金属板と樹
脂板とを熱圧着したときに、プリプレーグとともに不織
布の繊維が金属板の穴内に流入するから、金属板の穴の
内側のプリプレーグに不織布の繊維が含まれるので、不
織布の繊維がスルホール用穴の内面にメッキ層を設ける
ときのアンカーの役目をするため、金属板の穴の内面と
対向する部分のメッキ層の密着力が大きい。
脂板とを熱圧着したときに、プリプレーグとともに不織
布の繊維が金属板の穴内に流入するから、金属板の穴の
内側のプリプレーグに不織布の繊維が含まれるので、不
織布の繊維がスルホール用穴の内面にメッキ層を設ける
ときのアンカーの役目をするため、金属板の穴の内面と
対向する部分のメッキ層の密着力が大きい。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明に係るプリント配線基板の一
部を示す断面図、図２は図１に示したプリント配線基板
の全体を示す概略図である。図に示すように、アルミニ
ウム板１の両面に樹脂板１２が設けられ、樹脂板１２は
アルミニウム板１と接触する部分のガラス繊維からなる
不織布入りのプリプレーグ１１とコア材３とからなる。
このプリント配線基板は図８で示した方法によって製造
される。
部を示す断面図、図２は図１に示したプリント配線基板
の全体を示す概略図である。図に示すように、アルミニ
ウム板１の両面に樹脂板１２が設けられ、樹脂板１２は
アルミニウム板１と接触する部分のガラス繊維からなる
不織布入りのプリプレーグ１１とコア材３とからなる。
このプリント配線基板は図８で示した方法によって製造
される。
【００１０】このプリント配線基板においては、アルミ
ニウム板１と樹脂板１２とを熱圧着したときに、プリプ
レーグ１１とともに不織布のガラス繊維が穴１ａ内に流
入するから、穴１ａの内側のプリプレーグ１２にはガラ
ス繊維が含まれる。そして、ガラス繊維がスルホール用
穴８の内面に銅メッキ層９を設けるときのアンカーの役
目をするから、スルホール用穴８の穴１ａの内面と対向
する部分の密着力が大きいので、この部分の銅メッキ層
９が剥がれることがない。このため、信頼性が高く、し
かも銅メッキ層９が剥がれるのを防止するために銅メッ
キ層９を厚くする必要がないから、配線層５に微細なパ
ターンを形成することができるので、配線層５を高密度
化することができる。また、アルミニウム板１が設けら
れているから、放熱性が良好であり、機械的強度が大き
く、そり、ねじれ等が生ずることがなく、形状が安定し
ており、しかもアルミニウム板１によって磁気をシール
ドすることができるから、ノイズが生ずることがなく、
電子部品を高密度に実装することができる。
ニウム板１と樹脂板１２とを熱圧着したときに、プリプ
レーグ１１とともに不織布のガラス繊維が穴１ａ内に流
入するから、穴１ａの内側のプリプレーグ１２にはガラ
ス繊維が含まれる。そして、ガラス繊維がスルホール用
穴８の内面に銅メッキ層９を設けるときのアンカーの役
目をするから、スルホール用穴８の穴１ａの内面と対向
する部分の密着力が大きいので、この部分の銅メッキ層
９が剥がれることがない。このため、信頼性が高く、し
かも銅メッキ層９が剥がれるのを防止するために銅メッ
キ層９を厚くする必要がないから、配線層５に微細なパ
ターンを形成することができるので、配線層５を高密度
化することができる。また、アルミニウム板１が設けら
れているから、放熱性が良好であり、機械的強度が大き
く、そり、ねじれ等が生ずることがなく、形状が安定し
ており、しかもアルミニウム板１によって磁気をシール
ドすることができるから、ノイズが生ずることがなく、
電子部品を高密度に実装することができる。
【００１１】図３はこの発明に係る他のプリント配線基
板を示す概略図である。図に示すように、アルミニウム
板１の樹脂板１２から突出した突出部１ｂ、１ｃが設け
られ、突出部１ｃはＬ字状に曲げられている。
板を示す概略図である。図に示すように、アルミニウム
板１の樹脂板１２から突出した突出部１ｂ、１ｃが設け
られ、突出部１ｃはＬ字状に曲げられている。
【００１２】図４はこの発明に係る他のプリント配線基
板を示す概略図である。図に示すように、アルミニウム
板１の片面にのみ樹脂板１２が設けられ、アルミニウム
板１の樹脂板１２から突出した突出部１ｄが設けられ、
突出部１ｄに穴１ｅが設けられている。
板を示す概略図である。図に示すように、アルミニウム
板１の片面にのみ樹脂板１２が設けられ、アルミニウム
板１の樹脂板１２から突出した突出部１ｄが設けられ、
突出部１ｄに穴１ｅが設けられている。
【００１３】図３、図４に示したプリント配線基板にお
いては、突出部１ｂ〜１ｄを介して筐体等にアルミニウ
ム板１を取り付けることができるから、プリント配線基
板に実装された電子部品から発生した熱をアルミニウム
板１、筐体等を介して放熱することができる。
いては、突出部１ｂ〜１ｄを介して筐体等にアルミニウ
ム板１を取り付けることができるから、プリント配線基
板に実装された電子部品から発生した熱をアルミニウム
板１、筐体等を介して放熱することができる。
【００１４】図５はこの発明に係る他のプリント配線基
板の一部を示す断面図である。図に示すように、アルミ
ニウム板１の両面に樹脂板１４が設けられ、樹脂板１４
はガラスクロス入りのプリプレーグ１３、不織布入りの
プリプレーグ１１からなる。
板の一部を示す断面図である。図に示すように、アルミ
ニウム板１の両面に樹脂板１４が設けられ、樹脂板１４
はガラスクロス入りのプリプレーグ１３、不織布入りの
プリプレーグ１１からなる。
【００１５】図６はこの発明に係る他のプリント配線基
板の一部を示す断面図である。図に示すように、アルミ
ニウム板１の両面に樹脂板１５が設けられ、樹脂板１５
はコア材３、ガラスクロス入りのプリプレーグ１３、不
織布入りのプリプレーグ１１からなる。
板の一部を示す断面図である。図に示すように、アルミ
ニウム板１の両面に樹脂板１５が設けられ、樹脂板１５
はコア材３、ガラスクロス入りのプリプレーグ１３、不
織布入りのプリプレーグ１１からなる。
【００１６】なお、上述実施例においては、金属板とし
てアルミニウム板１を用いたが、銅板、インバ板等を用
いることができる。また、上述実施例においては、アル
ミニウム板１が１枚の場合について説明したが、アルミ
ニウム板を複数枚用いてもよい。また、上述実施例にお
いては、配線層５が２層の場合について説明したが、配
線層を３層以上としてもよい。
てアルミニウム板１を用いたが、銅板、インバ板等を用
いることができる。また、上述実施例においては、アル
ミニウム板１が１枚の場合について説明したが、アルミ
ニウム板を複数枚用いてもよい。また、上述実施例にお
いては、配線層５が２層の場合について説明したが、配
線層を３層以上としてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るプ
リント配線基板においては、金属板の穴の内面と対向す
る部分のメッキ層の密着力が大きいから、この部分のメ
ッキ層が剥がれることがないので、信頼性が高く、しか
もメッキ層が剥がれるのを防止するためにメッキ層を厚
くする必要がないため、配線層に微細なパターンを形成
することができるので、配線層を高密度化することがで
きる。このように、この発明の効果は顕著である。
リント配線基板においては、金属板の穴の内面と対向す
る部分のメッキ層の密着力が大きいから、この部分のメ
ッキ層が剥がれることがないので、信頼性が高く、しか
もメッキ層が剥がれるのを防止するためにメッキ層を厚
くする必要がないため、配線層に微細なパターンを形成
することができるので、配線層を高密度化することがで
きる。このように、この発明の効果は顕著である。
【図１】この発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示したプリント配線基板の全体を示す概
略図である。
略図である。
【図３】この発明に係る他のプリント配線基板を示す概
略図である。
略図である。
【図４】この発明に係る他のプリント配線基板を示す概
略図である。
略図である。
【図５】この発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図６】この発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】従来のプリント配線基板の一部を示す断面図で
ある。
ある。
【図８】図７に示したプリント配線基板の製造方法の説
明図である。
明図である。
１…アルミニウム板 １ａ…穴 ３…コア材 ５…配線層 ６…スルホール １１…プリプレーグ １２…樹脂板 １３…プリプレーグ １４…樹脂板 １５…樹脂板
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂板に金属板が設けられ、上記樹脂板に
配線層が形成され、上記金属板に穴が設けられ、上記配
線層に接続され、上記穴内に位置しかつメッキ層からな
るスルホールが設けられたプリント配線基板において、
上記樹脂板の上記金属板と接触する部分を不織布入りの
プリプレーグとしたことを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21753393A JPH0774444A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21753393A JPH0774444A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774444A true JPH0774444A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16705746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21753393A Pending JPH0774444A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774444A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100299671B1 (ko) * | 1999-02-02 | 2001-09-26 | 박해양 | 다층 금속인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2009246333A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| AT511758A3 (de) * | 2011-05-17 | 2013-12-15 | Ksg Leiterplatten Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Halbzeuges für eine ein- oder mehrlagige Leiterplatte und Halbzeug |
| AT515069A1 (de) * | 2013-11-07 | 2015-05-15 | Austria Tech & System Tech | Leiterplattenstruktur |
| JP2016507870A (ja) * | 2013-04-12 | 2016-03-10 | ティー・イー・エス カンパニー リミテッドＴｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | バッテリー保護装置の製造方法、及びバッテリー保護装置 |
| JP2016105507A (ja) * | 2016-02-26 | 2016-06-09 | 日本精機株式会社 | 電子回路装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236293A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
| JPS6146092A (ja) * | 1984-08-11 | 1986-03-06 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21753393A patent/JPH0774444A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236293A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
| JPS6146092A (ja) * | 1984-08-11 | 1986-03-06 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100299671B1 (ko) * | 1999-02-02 | 2001-09-26 | 박해양 | 다층 금속인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2009246333A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8997340B2 (en) | 2008-03-28 | 2015-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing and insulating sheet |
| AT511758A3 (de) * | 2011-05-17 | 2013-12-15 | Ksg Leiterplatten Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Halbzeuges für eine ein- oder mehrlagige Leiterplatte und Halbzeug |
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| JP2016105507A (ja) * | 2016-02-26 | 2016-06-09 | 日本精機株式会社 | 電子回路装置 |
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