JP2011199579A - 電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】振動片110とICチップ114とを水平方向に並べて実装したベース基板12を備える電子デバイス10であって、ベース基板12の一方の主面に、振動片110を実装するための振動片実装用パッド24と、振動片実装用パッド24と電気的に接続されている振動片接続用第1パッド36(振動片接続用第2パッド38)と、ベース基板12の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたVcパッド40(Vddパッド42)と、振動片接続用第1パッド36とVcパッド40とを電気的に接続する切断用パターン66(68)とを有し、前記切断用パターン66は、ICチップ114を実装した状態において切断されており、切断用パターン66の切断位置であるベース基板12の表面に凹陥部を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
これらの構成を有する電子デバイスでは、実装面積の小型化や、低背化といった目的に応じて、構成要素の配置形態を異ならせたものが種々開発されている。例えば、実装面積の小型化を主目的とした電子デバイスでは、圧電素子と半導体素子を垂直方向に配置する形態が採られることが多い。一方、低背化を主目的とした電子デバイスでは、圧電素子と半導体素子を水平方向に配置する形態が採られることが多い。このような電子デバイスでは、いずれの配置形態を採る場合であっても、振動片の実装、封止をして振動子を構成した後、この振動子の共振周波数やCI値などの電気的特性を検査し、必要に応じて調整が行われる。このような要求を満たすため、電子デバイスには、振動子固有の振動特性を検出するためのモニター用電極端子が設けられることとなる。こうしたモニター用電極端子は従来、電子デバイスを構成するパッケージの側面に配置されていたが、パッケージの側面に端子を配置することは、電子デバイスの小型化や低背化を妨げる要素となるとして、種々技術開発が進められている。
[適用例1]振動片と半導体素子とを水平方向に並べて実装したベース基板を備える電子デバイスであって、前記ベース基板の一方の主面に、前記振動片を実装するための振動片実装用パッドと、前記振動片実装用パッドと電気的に接続されている第1半導体素子接続用パッドと、前記ベース基板の他方の主面に形成されたモニター用電極端子と電気的に接続されている中継パッドと、前記第1半導体素子接続用パッドと前記中継パッドとを電気的に接続する切断用パターンとを有し、前記切断用パターンは、前記半導体素子を実装した状態において切断されており、前記切断用パターンの切断位置である前記ベース基板の表面に凹陥部を有することを特徴とする電子デバイス。
振動片110は、ATカット水晶振動片などの水晶振動片を用いることができる。なお振動片110は、この他にも、水晶素板のカット角や主振動の形態に違いを有する音叉型水晶振動片や、弾性表面波水晶振動片などでもよい。また振動片の材料としては水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどを用いてもよい。さらに水晶振動片の代わりに圧電振動片以外の各種振動片を用いることも可能であり、例えばシリコン基板を加工して形成されたMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動片等を用いた場合であっても、本実施形態に係る電子デバイス10を構成することができる。
まず、ベース基板12は、各基板形状に形成された第1の基板14、第2の基板16、および第3の基板18のうち、第2の基板16と第3の基板18に対して、金属パターンの形成を行う。金属パターンの形成は、スクリーン印刷などの手法により行われ、金属パターンは、タングステンやモリブデン等を下地層とし、第2、第3の基板16,18は、第1の基板14と共に焼成されることにより一体化される(ベース基板製造工程:S100)。そして焼成後に、金属パターンに対してメッキ処理を施し、ニッケル層、および金層を形成する。
Claims (3)
- 振動片と半導体素子とを水平方向に並べて実装したベース基板を備える電子デバイスであって、
前記ベース基板の一方の主面に、
前記振動片を実装するための振動片実装用パッドと、
前記振動片実装用パッドと電気的に接続されている第1半導体素子接続用パッドと、
前記ベース基板の他方の主面に形成されたモニター用電極端子と電気的に接続されている中継パッドと、
前記第1半導体素子接続用パッドと前記中継パッドとを電気的に接続する切断用パターンと
を有し、
前記切断用パターンは、前記半導体素子を実装した状態において切断されており、前記切断用パターンの切断位置である前記ベース基板の表面に凹陥部を有することを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1に記載の電子デバイスであって、
前記中継パッドは、前記半導体素子を実装するための第2半導体素子接続用パッドであり、前記モニター用電極端子は、前記ベース基板の他方の面に形成された実装端子であることを特徴とする電子デバイス。 - 一方の面に、振動片を実装するための振動片実装用パッドと、前記振動片実装用パッドと電気的に接続されている第1半導体素子接続用パッドと、他方の面に形成されたモニター用電極端子と電気的に接続されている中継パッドと、前記第1半導体素子接続用パッドと前記中継パッドとを電気的に接続する切断用パターンを有し、前記振動片と半導体素子とを水平方向に並べて実装可能とするベース基板を備える電子デバイスの製造方法であって、
前記振動片実装用パッドに対して振動片を実装する振動片実装工程と、
前記モニター用電極端子を介して前記振動片の発振と共振周波数の調整を行う周波数調整工程と、
前記周波数調整工程後、前記切断用パターンを切断し、前記ベース基板の表面に凹陥部を形成するパターン切断工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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