JP2003324253A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2003324253A JP2003324253A JP2002127900A JP2002127900A JP2003324253A JP 2003324253 A JP2003324253 A JP 2003324253A JP 2002127900 A JP2002127900 A JP 2002127900A JP 2002127900 A JP2002127900 A JP 2002127900A JP 2003324253 A JP2003324253 A JP 2003324253A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】個々のプリント配線板の切断端面から毛羽が立
つのを効果的に抑制して電子部品をはんだ付けする際の
はんだ付け不良を効果的に防止することができるプリン
ト配線板およびその製造方法の提供。 【解決手段】絶縁基板１２の少なくともいずれか一方の
面に電解銅箔１７を積層させてなる銅張積層板１１に各
別に区画形成された導体パターン部２４の少なくとも１
区画分を具備させた略方形を呈する各導体区画部２３を
その区画境界縁２５に沿わせて各別に切り出す際、導体
区画部２３のそれぞれを絶縁基板１２を構成する絶縁繊
維材１４の繊維方向とは直交しない交差方向に区画境界
縁２５が位置する配置関係のもとで各別に切り出すこと
により、個々のプリント配線板２１を形成した。
つのを効果的に抑制して電子部品をはんだ付けする際の
はんだ付け不良を効果的に防止することができるプリン
ト配線板およびその製造方法の提供。 【解決手段】絶縁基板１２の少なくともいずれか一方の
面に電解銅箔１７を積層させてなる銅張積層板１１に各
別に区画形成された導体パターン部２４の少なくとも１
区画分を具備させた略方形を呈する各導体区画部２３を
その区画境界縁２５に沿わせて各別に切り出す際、導体
区画部２３のそれぞれを絶縁基板１２を構成する絶縁繊
維材１４の繊維方向とは直交しない交差方向に区画境界
縁２５が位置する配置関係のもとで各別に切り出すこと
により、個々のプリント配線板２１を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、個々のプリント配
線板の周端面から絶縁繊維材の一部が毛羽立つのを効果
的に抑制することができるプリント配線板およびその製
造方法に関する技術である。
線板の周端面から絶縁繊維材の一部が毛羽立つのを効果
的に抑制することができるプリント配線板およびその製
造方法に関する技術である。
【０００２】
【従来の技術】通常、銅張積層板は、絶縁基板の少なく
ともいずれか一方の面に電解銅箔を積層させて形成され
ており、この場合における絶縁基板としては、フェノー
ル樹脂板やエポキシ樹脂板と紙の積層板、ガラス繊維入
りエポキシ樹脂板、ポリイミド系樹脂板などが広く用い
られている。
ともいずれか一方の面に電解銅箔を積層させて形成され
ており、この場合における絶縁基板としては、フェノー
ル樹脂板やエポキシ樹脂板と紙の積層板、ガラス繊維入
りエポキシ樹脂板、ポリイミド系樹脂板などが広く用い
られている。
【０００３】図３は、ガラス繊維入りエポキシ樹脂板な
どのような適宜の絶縁繊維材を用いて形成した絶縁基板
の概略構成例を示す平面図であり、略方形を呈する絶縁
基板２は、例えば図中にＸとして示される左右方向をそ
の繊維方向としたガラス繊維と、図中にＹとして示され
る上下方向をその繊維方向としたガラス繊維とで織成さ
れた絶縁繊維材３にエポキシ樹脂を含浸させて形成され
ている。
どのような適宜の絶縁繊維材を用いて形成した絶縁基板
の概略構成例を示す平面図であり、略方形を呈する絶縁
基板２は、例えば図中にＸとして示される左右方向をそ
の繊維方向としたガラス繊維と、図中にＹとして示され
る上下方向をその繊維方向としたガラス繊維とで織成さ
れた絶縁繊維材３にエポキシ樹脂を含浸させて形成され
ている。
【０００４】また、このような絶縁基板２を用いて形成
される銅張積層板４は、図３に左右方向の区画境界線８
ａと上下方向の区画境界線８ｂとして示される仮想線８
を碁盤の目のように直交させることにより、略方形を呈
する適宜サイズの導体区画部５が個別に確保され、それ
ぞれの導体区画部５内には、図４に示すように所望に応
じた形状を呈する導体パターン部６が各別に形成される
ことになる。
される銅張積層板４は、図３に左右方向の区画境界線８
ａと上下方向の区画境界線８ｂとして示される仮想線８
を碁盤の目のように直交させることにより、略方形を呈
する適宜サイズの導体区画部５が個別に確保され、それ
ぞれの導体区画部５内には、図４に示すように所望に応
じた形状を呈する導体パターン部６が各別に形成される
ことになる。
【０００５】このような導体パターン部６を有する各導
体区画部５は、仮想線８として示される区画境界縁７に
沿わせて切断することにより、図５に示す個々のプリン
ト配線板１として切り出されることになる。
体区画部５は、仮想線８として示される区画境界縁７に
沿わせて切断することにより、図５に示す個々のプリン
ト配線板１として切り出されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この場合にお
ける各導体区画部５は、絶縁基板２を構成する絶縁繊維
材３の繊維方向と直交する方向に区画境界縁７を位置さ
せて面取りされているので、図５に示すように切り出さ
れた後の個々のプリント配線板１の切断端面１ａから絶
縁繊維材の切断端からなる毛羽９が立ち、この毛羽９が
離脱してクズを発生させてしまう結果、これらのクズが
プリント回路を形成すべく電子部品をはんだ付けする際
のはんだ付け不良を引き起こす大きな要因となる不都合
があった。
ける各導体区画部５は、絶縁基板２を構成する絶縁繊維
材３の繊維方向と直交する方向に区画境界縁７を位置さ
せて面取りされているので、図５に示すように切り出さ
れた後の個々のプリント配線板１の切断端面１ａから絶
縁繊維材の切断端からなる毛羽９が立ち、この毛羽９が
離脱してクズを発生させてしまう結果、これらのクズが
プリント回路を形成すべく電子部品をはんだ付けする際
のはんだ付け不良を引き起こす大きな要因となる不都合
があった。
【０００７】本発明は、従来技術にみられた上記課題に
鑑み、個々のプリント配線板の切断端面に毛羽が立つの
を効果的に抑制することにより、電子部品をはんだ付け
する際のはんだ付け不良を効果的に防止することができ
るプリント配線板およびその製造方法を提供することを
目的とする。
鑑み、個々のプリント配線板の切断端面に毛羽が立つの
を効果的に抑制することにより、電子部品をはんだ付け
する際のはんだ付け不良を効果的に防止することができ
るプリント配線板およびその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すべくなされたものであり、そのうちの第１の発明
（プリント配線板）は、絶縁基板の少なくともいずれか
一方の面に電解銅箔を積層させてなる銅張積層板に各別
に区画形成された導体パターン部の少なくとも１区画分
を具備させた略方形を呈する各導体区画部をその区画境
界縁に沿わせて各別に切り出してなるプリント配線板に
おいて、前記導体区画部のそれぞれは、前記絶縁基板を
構成する絶縁繊維材の繊維方向とは直交しない交差方向
に前記区画境界縁が位置する配置関係で各別に切り出し
たことに構成上の特徴がある。
成すべくなされたものであり、そのうちの第１の発明
（プリント配線板）は、絶縁基板の少なくともいずれか
一方の面に電解銅箔を積層させてなる銅張積層板に各別
に区画形成された導体パターン部の少なくとも１区画分
を具備させた略方形を呈する各導体区画部をその区画境
界縁に沿わせて各別に切り出してなるプリント配線板に
おいて、前記導体区画部のそれぞれは、前記絶縁基板を
構成する絶縁繊維材の繊維方向とは直交しない交差方向
に前記区画境界縁が位置する配置関係で各別に切り出し
たことに構成上の特徴がある。
【０００９】また、第２の発明（プリント配線板の製造
方法）は、絶縁基板の少なくともいずれか一方の面に電
解銅箔を積層させた銅張積層板に導体パターン部を各別
に区画形成し、少なくともその１区画分を具備する略方
形を呈する導体区画部をその区画境界縁に沿わせて各別
に切り出してプリント配線板を形成するプリント配線板
の製造方法において、前記導体区画部のそれぞれは、前
記絶縁基板を構成する絶縁繊維材の繊維方向とは直交し
ない交差方向に前記区画境界縁が位置するように面取り
し、それぞれの区画境界縁に沿わせて切り出して個別形
成することに構成上の特徴がある。
方法）は、絶縁基板の少なくともいずれか一方の面に電
解銅箔を積層させた銅張積層板に導体パターン部を各別
に区画形成し、少なくともその１区画分を具備する略方
形を呈する導体区画部をその区画境界縁に沿わせて各別
に切り出してプリント配線板を形成するプリント配線板
の製造方法において、前記導体区画部のそれぞれは、前
記絶縁基板を構成する絶縁繊維材の繊維方向とは直交し
ない交差方向に前記区画境界縁が位置するように面取り
し、それぞれの区画境界縁に沿わせて切り出して個別形
成することに構成上の特徴がある。
【００１０】これら第１の発明と第２の発明のいずれに
おいても、前記導体区画部のそれぞれは、前記絶縁繊維
材の繊維方向とその内角が略４５度の角度にて交差する
ように前記区画境界縁を位置させて各別に切り出すのが
好ましい。
おいても、前記導体区画部のそれぞれは、前記絶縁繊維
材の繊維方向とその内角が略４５度の角度にて交差する
ように前記区画境界縁を位置させて各別に切り出すのが
好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明において個々の導
体区画部をプリント配線板として切り出す前の面取り状
態の一例を示す平面図であり、図２は、切り出された後
のプリント配線板をその一部を省略して示す拡大平面図
である。
体区画部をプリント配線板として切り出す前の面取り状
態の一例を示す平面図であり、図２は、切り出された後
のプリント配線板をその一部を省略して示す拡大平面図
である。
【００１２】これらの図によれば、略方形を呈する絶縁
基板１２の少なくともいずれか一方の面に、図示例では
その上表面１３に電解銅箔１７を積層させて形成される
銅張積層板１１には、複数の導体パターン部２４が各別
に区画形成されている。
基板１２の少なくともいずれか一方の面に、図示例では
その上表面１３に電解銅箔１７を積層させて形成される
銅張積層板１１には、複数の導体パターン部２４が各別
に区画形成されている。
【００１３】この場合、絶縁基板１１は、例えば図３に
示す絶縁基板１と同様に左右方向Ｘがその繊維方向（図
２の左下がり実線方向）であるガラス繊維１５と、上下
方向Ｙがその繊維方向（図２の右下がり実線方向）であ
るガラス繊維１６とで織成されたガラス織布からなる絶
縁繊維材１４にエポキシ樹脂を塗布含浸させたプリプレ
グとして形成されている。
示す絶縁基板１と同様に左右方向Ｘがその繊維方向（図
２の左下がり実線方向）であるガラス繊維１５と、上下
方向Ｙがその繊維方向（図２の右下がり実線方向）であ
るガラス繊維１６とで織成されたガラス織布からなる絶
縁繊維材１４にエポキシ樹脂を塗布含浸させたプリプレ
グとして形成されている。
【００１４】また、銅張積層板１１には、図１中に右下
がりの区画境界線３２と左下がりの区画境界線３３とし
て示される仮想線３１により適宜サイズの略方形を呈す
る区画境界縁２５を形成して囲繞される導体区画部２３
として個別に確保され、これら導体区画部２３内のそれ
ぞれに所望に応じた面形状を呈する導体パターン部２４
が各別に形成されることになる。
がりの区画境界線３２と左下がりの区画境界線３３とし
て示される仮想線３１により適宜サイズの略方形を呈す
る区画境界縁２５を形成して囲繞される導体区画部２３
として個別に確保され、これら導体区画部２３内のそれ
ぞれに所望に応じた面形状を呈する導体パターン部２４
が各別に形成されることになる。
【００１５】この場合、銅張積層板１１に各導体区画部
２３を図１に示すように角度を付与した状態に配置して
面取りされる結果、区画境界縁２５は、そのいずれの部
位においても絶縁繊維材１４の繊維方向とは交差する位
置関係をとることになる。
２３を図１に示すように角度を付与した状態に配置して
面取りされる結果、区画境界縁２５は、そのいずれの部
位においても絶縁繊維材１４の繊維方向とは交差する位
置関係をとることになる。
【００１６】図２は、図１に示す導体区画部２３を時計
方向に４５度回転させた際の区画境界縁２５と絶縁繊維
材１４の繊維方向との好ましい位置関係を例示したもの
である。この図によれば、区画境界縁２５は、そのいず
れの部位においても左下がり実線方向をその繊維方向と
するガラス繊維１５に対する内角α１と、右下がり実線
方向をその繊維方向とするガラス繊維１６に対する内角
α２とが共に４５度となって交差する位置関係をとるこ
とになる。
方向に４５度回転させた際の区画境界縁２５と絶縁繊維
材１４の繊維方向との好ましい位置関係を例示したもの
である。この図によれば、区画境界縁２５は、そのいず
れの部位においても左下がり実線方向をその繊維方向と
するガラス繊維１５に対する内角α１と、右下がり実線
方向をその繊維方向とするガラス繊維１６に対する内角
α２とが共に４５度となって交差する位置関係をとるこ
とになる。
【００１７】このような配置関係のもとで銅張積層板１
１に区画形成された個々の導体区画部２３は、その区画
境界縁２５に沿って、つまりガラス繊維１５，１６に対
し鋭角方向から切断刃を押し当てながら個別に切り出す
ことにより、個々のプリント配線板２１が形成されるこ
とになる。
１に区画形成された個々の導体区画部２３は、その区画
境界縁２５に沿って、つまりガラス繊維１５，１６に対
し鋭角方向から切断刃を押し当てながら個別に切り出す
ことにより、個々のプリント配線板２１が形成されるこ
とになる。
【００１８】このため、個々のプリント配線板２１は、
その周端面に位置することになる切断端面２２からの毛
羽立ちを大幅に少なくして切り出されることになる。
その周端面に位置することになる切断端面２２からの毛
羽立ちを大幅に少なくして切り出されることになる。
【００１９】したがって、本発明によれば、導体区画部
２３として切り出された後の個々のプリント配線板２１
は、その切断端面２２から絶縁繊維材１４の切断端から
なる毛羽が立つのを抑制して形成される結果、プリント
回路を形成すべく電子部品をはんだ付けする際のはんだ
付けを良好な状態のもとで行うことができる。
２３として切り出された後の個々のプリント配線板２１
は、その切断端面２２から絶縁繊維材１４の切断端から
なる毛羽が立つのを抑制して形成される結果、プリント
回路を形成すべく電子部品をはんだ付けする際のはんだ
付けを良好な状態のもとで行うことができる。
【００２０】なお、本発明は、以上に述べた内容に限定
されるものではなく、例えば、絶縁繊維材１４としてガ
ラス織布のほか、クラフト紙や布や合成繊維布などを用
いたものについても適用することができる。また、導体
区画部２３の区画境界縁２５に対する絶縁繊維材１４の
繊維方向は、図示例のように４５度の内角を形成して交
差させるのが好ましいとしても、所望により４５度以上
の内角を形成して交差させたり、４５度以下の内角を形
成して交差させたりするものであってもよい。
されるものではなく、例えば、絶縁繊維材１４としてガ
ラス織布のほか、クラフト紙や布や合成繊維布などを用
いたものについても適用することができる。また、導体
区画部２３の区画境界縁２５に対する絶縁繊維材１４の
繊維方向は、図示例のように４５度の内角を形成して交
差させるのが好ましいとしても、所望により４５度以上
の内角を形成して交差させたり、４５度以下の内角を形
成して交差させたりするものであってもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、銅張
積層板に区画形成された個々の導体区画部は、その区画
境界縁に沿ってプリント配線板として個別に切り出され
る結果、その周端面に位置することになる切断端面から
の毛羽立ちを大幅に少なくすることができるので、プリ
ント回路を形成すべく電子部品をはんだ付けする際のは
んだ付けを良好な状態のもとで行うことができる。
積層板に区画形成された個々の導体区画部は、その区画
境界縁に沿ってプリント配線板として個別に切り出され
る結果、その周端面に位置することになる切断端面から
の毛羽立ちを大幅に少なくすることができるので、プリ
ント回路を形成すべく電子部品をはんだ付けする際のは
んだ付けを良好な状態のもとで行うことができる。
【図１】本発明において個々の導体区画部をプリント配
線板として切り出す前の面取り状態の一例を示す平面
図。
線板として切り出す前の面取り状態の一例を示す平面
図。
【図２】本発明において切り出された後のプリント配線
板をその一部を省略して示す拡大平面図。
板をその一部を省略して示す拡大平面図。
【図３】通常の絶縁基板における絶縁繊維材の繊維方向
を示す平面図。
を示す平面図。
【図４】銅張積層板に対し従来から行われている導体区
画部の面取り状態の一例を示す平面図。
画部の面取り状態の一例を示す平面図。
【図５】切り出された後の従来からあるプリント配線板
の一例を示す平面図。
の一例を示す平面図。
１１ 銅張積層板
１２ 絶縁基板
１３ 上表面
１４ 絶縁繊維材
１５，１６ ガラス繊維
１７ 電解銅箔
２１ プリント配線板
２２ 切断端面
２３ 導体区画部
２４ 導体パターン部
２５ 区画境界縁
３１ 仮想線
３２，３３ 区画境界線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 水嶋 英一
滋賀県東浅井郡虎姫町大字田30番地 エル
ナー株式会社滋賀事業所内
Ｆターム(参考） 5E338 AA01 AA02 AA16 BB31 BB63
BB75 EE32 EE33 EE51
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板の少なくともいずれか一方の面に
電解銅箔を積層させてなる銅張積層板に各別に区画形成
された導体パターン部の少なくとも１区画分を具備させ
た略方形を呈する各導体区画部をその区画境界縁に沿わ
せて各別に切り出してなるプリント配線板において、 前記導体区画部のそれぞれは、前記絶縁基板を構成する
絶縁繊維材の繊維方向とは直交しない交差方向に前記区
画境界縁が位置する配置関係で各別に切り出したことを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】各導体区画部の前記区画境界縁は、前記絶
縁繊維材の繊維方向とその内角が略４５度で交差するよ
うに位置させたことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項３】絶縁基板の少なくともいずれか一方の面に
電解銅箔を積層させた銅張積層板に導体パターン部を各
別に区画形成し、少なくともその１区画分を具備する略
方形を呈する導体区画部をその区画境界縁に沿わせて各
別に切り出してプリント配線板を形成するプリント配線
板の製造方法において、 前記導体区画部のそれぞれは、前記絶縁基板を構成する
絶縁繊維材の繊維方向とは直交しない交差方向に前記区
画境界縁が位置するように面取りし、それぞれの区画境
界縁に沿わせて切り出して個別形成することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】前記導体区画部のそれぞれは、前記絶縁繊
維材の繊維方向とその内角が略４５度の角度にて交差す
るように前記区画境界縁を位置させて各別に切り出すこ
とを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002127900A JP2003324253A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002127900A JP2003324253A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003324253A true JP2003324253A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29541825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002127900A Pending JP2003324253A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003324253A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101969740A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 富士通株式会社 | 印制线路板、电子设备以及印制线路板的制造方法 |
| JP2012094563A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
| WO2016149902A1 (zh) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 华为技术有限公司 | Pcb分板方法及其相关设备 |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002127900A patent/JP2003324253A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101969740A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 富士通株式会社 | 印制线路板、电子设备以及印制线路板的制造方法 |
| EP2296450A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board |
| JP2012094563A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
| US8754333B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-06-17 | Fujitsu Limited | Printed circuit board incorporating fibers |
| WO2016149902A1 (zh) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 华为技术有限公司 | Pcb分板方法及其相关设备 |
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