CN101969740A - 印制线路板、电子设备以及印制线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了印制线路板、电子设备以及印制线路板的制造方法。该印制线路板是通过从玻璃纤维布构成的矩形板材上切下一矩形区域而形成的,所述矩形区域的边相对于所述矩形板材的边是倾斜的。在该印制线路板中,至少一个角在这一个角延伸出所述矩形板材的可切割区域的状态下被切掉。

Description

印制线路板、电子设备以及印制线路板的制造方法
技术领域
这里论述的实施方式涉及一种印制线路板、设置有这种印制线路板的电子设备以及这种印制线路板的制造方法。
背景技术
一些印制线路板中嵌入有由横向纤维和纵向纤维组成的网状纤维以便抑制由于温度和湿度而导致的膨胀和收缩并且增大强度。作为要嵌入印制线路板中的纤维,通常使用玻璃纤维。
近些年来,印制线路板上的线路已变得越来越密集,这些线路所传送的信号的频率也变得越来越高。据此,对印制线路板的特性有了更高的要求。当印制线路板的特性要进一步增强时,嵌入纤维的方向与线路的方向的关系成为一个问题,而已知的是,这些方向彼此稍微偏开时比这些方向彼此对应时更能提高特性。在印制线路板上,线路通常是与印制线路板的一边平行来印制的。因此,在想要从嵌入有纤维的板材(切割印制线路板的基础)上切下这种纤维方向与线路方向彼此偏开的印制线路板的情况下,按照形成多个边的方式来切下印制线路板,这些边相对于板材中的纤维的延伸方向是倾斜的。
这里,作为切割印制线路板的基础的板材是矩形板材,而在这种板材内嵌入有沿矩形板材的一边方向以及垂直于该方向的方向上延伸的纤维。因此,想要从板材中切下纤维与配线的方向彼此偏开的矩形印制线路板时,在印制板的边相对于板材的边倾斜的方向上切割印制线路板。然而,当印制线路板被倾斜地切割时,相比于使板材的边与印制线路板的边彼此平行地切割印制线路板的情况,需要准备更大尺寸的板材。准备更大尺寸的板材可能相应地增加成本。
同时,可以想到在制造作为切割印制线路板的基础板材的过程中倾斜地嵌入纤维。在想要从其内倾斜地嵌入有纤维的板材中切下印制线路板时,可以与常规技术中那样,按照使板材的边与印制线路板的边彼此平行的方式从板材中切下印制线路板。在这种情况下,相较于倾斜地切割印制线路板的情况,印制线路板被切割时没有造成浪费,但在制造板材步骤中可能出现大的浪费。
这里,为了使电镀溶液很难从设置在印制线路板中的通孔沿嵌入在印制线路板内的纤维渗透到配线,有人提出了使嵌入纤维的方向与配线的方向彼此不同。
专利文献1:日本专利申请公开特开昭61-42992。
专利文献2:日本专利申请公开特开昭61-47844。
发明内容
因此,本发明一方面的目的是提供一种抑制了成本的印制线路板、电子设备以及该印制线路板的制造方法。
根据本发明的第一方面,通过执行从玻璃纤维布(glass cloth)构成的矩形板材上切下边相对于该矩形板材的边倾斜的矩形区域,来形成本发明公开的印制线路板的第一印制线路板。第一印制线路板是在印制线路板的至少一个角延伸出矩形板材的可切割区域的状态下被切割下的印制线路板。
此外,根据本发明的第二方面,本发明公开的印制线路板的第二印制线路板是由玻璃纤维布构成的印制线路板,其每一边都被形成为不沿玻璃纤维布的线迹(stitches)。这里,在第二印制线路板中,印制线路板的至少一个角具有沿着玻璃纤维布的至少一条线迹的缺口(chipped)区域。
此外,本发明的第三方面提供了一种具有本发明的印制线路板的电子设备。
此外,根据本发明的第四方面,一种制造方法包括以下步骤:在至少一边延伸出玻璃纤维布构成的矩形板材的可切割区域的状态下,从该矩形板材上切下矩形区域,该矩形区域的边相对于该矩形板材的边是倾斜的。
附图说明
图1是例示了作为切割印制线路板的基础的板材以及从板材上切下的板的布局的视图;
图2是例示了类似于图1的作为切割印制线路板的基础的板材以及从板材上切下的板的布局的视图;
图3是例示了确定印制线路板在板材上的布局的工序的图。
具体实施方式
以下将描述本发明的实施方式。
图1是例示了作为切割印制线路板的基础的板材以及从板材上切下的板的布局的视图。图1的(A)部分例示了一个对比例,图1的(B)部分例示了一个实施例。
要作为切割印制线路板的基础的板材是矩形板材,且存在多种尺寸的板材。然而,如图1的(A)部分和(B)部分所示的板材10A及10B,可选择的尺寸逐步不同,且不能选择它们之间任意尺寸的板材。此外,在板材10A及10B中存在带状非产品(off-product)区域11A及11B和被非产品区域11A及11B围绕的产品区域12A及12B,其中非产品区域11A及11B在板材10A及10B的整个周边延伸。非产品区域11A及11B是用于以形成定位板材10A及10B的孔的方式处理板材10A及10B的区域,而且是不会被用作产品的区域。非产品区域11A及11B是用于以形成用于定位板材10A及10B的方式来处理板材10A及10B的区域,并且是不可用作产品的区域。非产品区域11A及11B内部的产品区域12A及12B是可以用作印制线路板的可切割区域。
此外,垂直与横向延伸并展开为网状的玻璃纤维嵌入在板材10A及10B内。
为了易于理解,图1的(A)部分和(B)部分例示了包括如示意图那样竖向及横向延伸的玻璃纤维101A及101B的标记(marks)100A及100B,以及如示意图那样在印制线路板20A和20B上类似地延伸的配线102A及102B。这些标记100A及100B未在实际板材10A及10B上画出,但为了易于理解而图示于图1中。
如这些标记100A及100B中说明的那样,玻璃纤维101A及101B在平行于板材10A及10B的一边的方向上以及垂直于板材10A及10B的一边的方向上延伸。同时,当板材10A及10B如所提及那样放置时,印制线路板20A及20B上的配线102A及102B在倾斜方向上延伸。这是基于以下认知:通过相对于玻璃纤维101A及101B倾斜地延伸配线102A及102B,配线102A及102B的电特性能够被增强。
在这种情况下,为了形成平行于印制线路板20A和20B的一边的配线102A及102B,如图1的(A)部分和(B)部分所图示的那样,倾斜地切割板材10A及10B。
目前为止,对于图1的(A)部分中例示的对比例和图1的(B)部分中例示的实施例的描述是相同的。在这种情况下,在图1的(A)部分的对比例中,为了使印制线路板20A被正确地切割成矩形形状,采用相比于图1的(B)部分尺寸更大的板材10A。与此相反,在图1的(B)部分中例示的实施例的情况下,印制线路板20B为如下的形状。更具体来讲,当考虑限定了印制线路板20B的范围的矩形时,靠近该矩形的第一边(此情况下为与上边21B重叠的边)的一个角(此情况下为右边角)的第一部分211B具有相对于该第一边被倾斜切割的形状。与此类似,在图1的(B)部分的实施例的情况下,第二部分221B也具有与第一部分211B平行切割的形状。第二部分221B是平行于该矩形的第一边的第二边(此情况下为与下边22B重叠的边)的一部分,其靠近位于与所述一个角(矩形的右上角)对角相对位置的角(矩形的左下角)。
由于板材10B的尺寸限制,这些第一部分211B和第二部分221B被形成为不延伸出板材10B的产品区域12B。与如图1的(A)部分那样的其中上边21A和下边22A被直线切割的印制线路板20A相比,印制线路板20B的面积由于存在形状为倾斜切割的第一部分211B和第二部分221B而造成的减小非常小。因此,这种印制线路板不会特别发生大的问题。同时,通过比较图1的(A)部分和图1的(B)部分可知,通过将印制线路板20B的上边21B和下边22B形成为略微切割的形状,能够使用小一号尺寸(next smaller)的板材10B。因此,抑制了伴随从板材倾斜切割印制线路板的成本增加。
此外,如图1的(A)部分和(B)部分例示那样,当印制线路板20A和20B从板材10A及10B上切下时,附接板(coupon boards)30A和30B从板材10A及10B的邻近印制线路板20A和20B的区域中切下。附接板30A和30B是用于评估从同一板材10A及10B上切下的印制线路板20A和20B的特性的板。在图1的(A)部分的情况下,附接板30A具有细长矩形形状,而在图1的(B)部分的情况下,附接板30B具有通过从该细长矩形形状上切下与板材10B的非产品区域12B接触的一部分311B而形成的形状。关于附接板30B,该一部分311B被切割而导致的面积减少很小,在评估印制线路板20B的特性时不特别发生问题。
图2是例示了作为切割印制线路板的基础的板材以及从板材切下的板的布局的视图,如图1那样。然而,在这种情况下,在图2的(A)部分和图2的(B)部分中,都仅例示了一个大尺寸的印制线路板。如图1那样,图2的(A)部分例示了一个对比例,图2的(B)部分例示了一个实施例。
例示于图2的(A)部分中的板材10A具有与例示于图1的(A)部分中的板材10A相同的尺寸。例示于图2的(B)部分中的板材10B具有与例示于图1的(B)部分中的板材10B相同的尺寸。这些板材10A及10B具有围绕整个周边的非产品区域11A及11B,以及包括会被作为印制线路板切下且被非产品区域11A及11B围绕的产品区域12A及12B。此外,如图1的情况那样,竖向及横向延伸并展开为网状的玻璃纤维嵌入于板材10A及10B内。
此外,图2的(A)部分和(B)部分也例示了与图1的(A)部分和(B)部分相同的标记100A及100B。如这些标记100A及100B所描绘的,嵌入于板材10A及10B内的玻璃纤维101A及101B在平行于板材10A及10B的一边的方向上以及垂直于板材10A及10B的一边的方向上延伸。同时,当板材10A及10B如所提及那样放置时,印制线路板40A和40B上的配线101A及101B在倾斜方向上延伸。其原因是基于这样的认知:如上所述,通过相对于玻璃纤维101A及101B倾斜地延伸配线102A及102B,配线102A及102B的电特性能够被增强。
在图2的实施例中,为了将印制线路板40A和40B的一边形成为平行于印制线路板40A和40B上的配线102A及102B,如图1的情况那样,印制线路板40A和40B也相对于板材10A及10B被倾斜地切下。
在图2的(A)部分例示的对比例的情况下,印制线路板40A和一直挨在印制线路板40A旁边切下的附接板50A均具有精确的矩形形状。与此相反,在图2的(B)部分例示的实施例的情况下,因为板材10B的产品区域12B的尺寸限制,印制线路板40B的上边41B和下边42B具有这样的形状:其中靠近印制线路板40B所内接的矩形的彼此对角相对的角的一部分411B和421B被切掉。在图2的(B)部分例示的实施例的情况下,如图1的(A)部分那样,附接板50B被切成一细长矩形形状。
从图2的(B)部分(B)例示的印制线路板40B的矩形上切下的区域的面积非常小,作为印制线路板很难造成问题,而通过采用小尺寸的板材10B能够抑制伴随倾斜切割所带来的成本增加。
图3是例示了确定印制线路板在板材上的布局的工序的示图。
这里,确定印制线路板的外部形状(轮廓)(步骤S1),然后执行图案设计(步骤S2),即,设计安置在外部形状内部的配线。在图案设计中,希望如此设计在角部或周边给与余量(allowance)的配线图案,以使即使角部被略微切割,配线也不会被切割,如图1的(B)部分和图2的(B)部分所示。
接下来,确定配线规格(步骤S3)。这里,确定配线图案的宽度、配线层数和配线的制造方法。
接着,制造规定尺寸,即,选择板材尺寸(步骤S4)。将印制线路板设计图布置在板材上,确定其上绘有切割印制线路板和附接板的规划(plan)的板设计图,即板材的绘图(步骤S5)。
这里,在设计配线图案(步骤S2)的过程中,给与周边很少的余量以使配线图案不布置在接近于印制线路板的周边的区域上,因此如图1的(B)部分和图2的(B)部分那样,能够选择更小尺寸的板材,且能够降低成本。另选的是,在创建板设计图(步骤S1)的过程中,可以创建呈如图1的(B)部分和图2的(B)部分中那样被切割了一部分的形状的板设计图。
图1的(B)部分和图2的(B)部分例示的印制线路板具有上边21B和41B以及下边22B和42B均被切割的形状,但板材上的印制线路板可以被向上或向下移动以使仅上边21B和41B以及下边22B和42B的一边被切割。进一步地,在图1的(B)部分和图2的(B)部分的情况下,印制线路板20A和40A的左边和右边以直线形成,但当横向方向上不存在余量时,可以确定印制线路板的切割位置以使部分左边和右边可以被切割。
根据本发明公开的印制线路板、电子设备和印制线路板的制造方法,在执行相对于嵌入纤维而言倾斜的切割时,作为切割基础的板材的尺寸得到了抑制,因此,能够降低成本。

Claims (8)

1.一种印制线路板,该印制线路板是通过从玻璃纤维布构成的矩形板材上切下一矩形区域而形成的,该矩形区域的边相对于该矩形板材的边是倾斜的,
其中,该印制线路板的至少一个角在从该矩形板材的可切割区域伸出的状态下被切掉。
2.根据权利要求1所述的印制线路板,
其中,彼此对角相对的两个角在从所述矩形板材的所述可切割区域伸出的状态下被切掉。
3.一种印制线路板,该印制线路板由玻璃纤维布构成且其每一边都被形成为不沿着所述玻璃纤维布的线迹,
其中,该印制线路板的至少一个角具有沿着所述玻璃纤维布的至少一条线迹的缺口区域。
4.根据权利要求3所述的印制线路板,
其中,彼此对角相对的两个角具有沿着所述玻璃纤维布的至少一条线迹的缺口区域。
5.一种设置有印制线路板的电子设备,该印制线路板是通过从玻璃纤维布构成的矩形板材上切下一矩形区域而形成的,该矩形区域的边相对于该矩形板材的边是倾斜的,
其中,该印制线路板的至少一个角在从所述矩形板材的可切割区域伸出的状态下被切掉。
6.根据权利要求5所述的电子设备,
其中,所述印制线路板的彼此对角相对的两个角在从所述矩形板材的所述可切割区域伸出的状态下被切掉。
7.一种印制线路板的制造方法,该制造方法包括以下步骤:
在至少一边从玻璃纤维布构成的矩形板材的可切割区域伸出的状态下,从该矩形板材上切下一矩形区域,该矩形区域的边相对于该矩形板材的边是倾斜的。
8.根据权利要求7所述的印制线路板的制造方法,
其中,在所述印制线路板的彼此对角相对的两个角从所述矩形板材的所述可切割区域伸出的状态下切掉这两个角。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003324253A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Elna Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
CN1470370A (zh) * 2002-06-28 2004-01-28 Uht株式会社 挠性印刷电路板的切断方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6147844A (ja) 1984-08-06 1986-03-08 松下電工株式会社 多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板
JPS6142992A (ja) 1984-08-06 1986-03-01 松下電工株式会社 プリント配線板
JPH11186326A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP4121355B2 (ja) * 2002-10-29 2008-07-23 住友電工ハードメタル株式会社 プリント配線基板
US7341887B2 (en) * 2004-10-29 2008-03-11 Intel Corporation Integrated circuit die configuration for packaging
US7843057B2 (en) * 2005-11-17 2010-11-30 Intel Corporation Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method
US20070182436A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-09 Sun Microsystems, Inc. Technique for offsetting signal lines from the glass weave of resin/glass materials
US7615705B2 (en) * 2006-07-14 2009-11-10 International Business Machines Corporation Enhanced-reliability printed circuit board for tight-pitch components
US8014154B2 (en) * 2006-09-27 2011-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit substrate for preventing warpage and package using the same
US8110929B2 (en) * 2007-05-31 2012-02-07 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor module
CN201094168Y (zh) * 2007-09-13 2008-07-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 一种电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003324253A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Elna Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
CN1470370A (zh) * 2002-06-28 2004-01-28 Uht株式会社 挠性印刷电路板的切断方法

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Publication number Publication date
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US20110017500A1 (en) 2011-01-27

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