CN102223763A - 连片电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种连片电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括至少一个加工区和第一废料区，所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、至少一个第二废料区和一个辅助定位区；在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔；将所述覆铜基板定位于一个工作台；沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板，去除所述第一废料区；自最远离辅助定位区的一个第二废料区起，依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板，去除所述多个第二废料区；以及沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板，去除所述辅助定位区。

Description

连片电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种连片电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板的制作一般包括覆铜基板的制备、覆铜基板的导电线路的制作以及电路元件的贴片、插件或焊接等流程。为了方便下游的贴片、插件或焊接作业，将电路板制作成连片电路板逐渐成为一种趋势。连片电路板又称可断开电路板，其包括并排设置或阵列式排布的多个小面积的电路板单元。在连片电路板中，相邻的电路板单元之间在成型时被切割开，同时又通过连接片保留一定的连接强度，如此，在贴片、插件或焊接等流程完成后，可方便地将连片电路板拆分成多个小面积的电路板，从而达到提高生产效率、降低生产成本的目的。

现有的制作连片电路板的方法是直接在一块大面积的覆铜基板制作出多个连片电路板，再通过成型将该多个连片电路板切割开。每一连片电路板均包括多个依次排列的电路板单元和两个分别连接于所述多个电路板单元两端的连接片。每一连接片均具有位于顶角的定位孔。在成型过程中，通过定位孔将覆铜基板定位于机台并对其进行切割，切割到每一连片电路板的最后的一个电路板单元，尤其是在上述电路板单元远离连接片处时，电路板单元会由于定位作用较弱而发生晃动，并因此导致该电路板单元的成型偏差过大，不符合成型精度要求，影响电路板的整体性能。当所述连片电路板的每一电路板单元的形状为长而窄时，如，电路板单元为LED灯条电路板时，这种成型偏差大的情况更容易产生。

发明内容

为避免电路板单元在成型时因晃动导致偏差过大，本技术方案提供一种连片电路板的制作方法，以提高连片电路板的成型精度。

本技术方案提供一种连片电路板的制作方法。所述连片电路板包括第一连接片、与第一连接片相对的第二连接片以及多个依次排列的电路板单元。每个电路板单元均连接在第一连接片和第二连接片之间。所述连片电路板的制作方法包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括至少一个加工区和一个围绕于所述至少一个加工区周围的第一废料区，所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、多个第二废料区以及一个辅助定位区，所述第一连接区用于形成第一连接片，所述第二连接区用于形成第二连接片，所述多个产品区依次排列，用于形成多个电路板单元，且每一产品区均连接于所述第一连接区和第二连接区之间，每一第二废料区均位于相邻的两个产品区之间，所述辅助定位区与所述多个产品区中最外侧的一个产品区相连接；在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔；通过所述多个连接定位孔和多个辅助定位孔将所述覆铜基板定位于一个工作台；沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述第一废料区；按照从最远离辅助定位区的一个第二废料区至最靠近辅助定位区的一个第二废料区的顺序，依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述多个第二废料区；以及沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板，从而去除所述辅助定位区。

本技术方案提供的连片电路板的制作方法在覆铜基板上预留出一块连接于位于加工区边缘的产品区的辅助定位区，从而在切割成型过程中，即使切割到最后一个产品区与第二废料区的交界处，该产品区也不会因为定位作用较弱而发生晃动，从而确保了该产品区的成型精度，达到可提高整个连片电路板成型精度的目的。

附图说明

图1是本技术方案提供的覆铜基板的俯视图。

图2是在上述覆铜基板上开孔后的俯视图。

图3是上述覆铜基板的多个通孔的孔壁形成导电金属层后的俯视图。

图4是去除上述覆铜基板的第一连接区、第二连接区和辅助定位区对应的导电层后的俯视图。

图5是将上述覆铜基板定位于工作台后的俯视图。

图6是切割所述多个加工区的边缘后所得的加工区的俯视图。

图7是切割上述加工区去除所述多个第二废料区后的俯视图。

图8是切割上述加工区去除所述辅助定位区后的俯视图。

图9是所得的连片电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

覆铜基板                      10

加工区                        11

第一废料区                    12

外围定位孔                    120

产品区                        13

通孔                          130

导电金属层                    131

导通孔                        132

第一连接结构                  133

第二连接结构                  134

第一连接区                    14

第一连接定位孔                140

第二连接区                    15

第二连接定位孔                150

第二废料区                    16

辅助定位区                    17

辅助定位孔                    170

工作台                        20

定位柱                        21

连片电路板                    30

电路板单元                    33

第一连接片                    34

第二连接片                    35

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的连片电路板的制作方法作进一步详细说明。

本技术方案实施例提供一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：

第一步，请一并参阅图1和图2，提供覆铜基板10，所述覆铜基板10包括至少一个加工区11和围绕连接于所述至少一个加工区11周围的第一废料区12。所述覆铜基板10可为长方形的双面覆铜板，其包括依次堆叠的第一导电层、绝缘层和第二导电层。本实施例中，所述加工区11也为长方形，其长度方向即为所述覆铜基板10的宽度方向。所述加工区11的数量为两个，所述两个加工区11沿所述覆铜基板10的长度方向上下排布。所述第一废料区12相应地为“回”字型。

所述至少一个加工区11包括多个产品区13、一个第一连接区14、一个第二连接区15、多个第二废料区16以及一个辅助定位区17。所述第一连接区14用于形成第一连接片。所述第二连接区15用于形成第二连接片。所述多个产品区13依次排列，用于形成多个电路板单元。本实施例中，所述多个产品区13的数量为四个。每一产品区13均为长方形，所述四个产品区13相互平行，且均沿所述覆铜基板10的宽度方向排布。所述第一连接区14和第二连接区15也均为长方形，且均沿所述覆铜基板10的长度方向排布，也就是说，每一产品区13均连接于所述第一连接区14和第二连接区15之间。本实施例中，所述第一连接区14和第二连接区15相互平行。每一产品区13均垂直连接于所述第一连接区14和第二连接区15之间。所述第一连接区14位于所述加工区11中的左侧，第二连接区15位于所述加工区11中的右侧。每一第二废料区16均位于相邻的两个产品区13之间。本实施例中，与四个产品区13相应的，所述第二废料区16的数量为三个。第二废料区16的形状也为长方形。所述辅助定位区17连接于所述多个产品区13中最外侧的一个产品区13。所述辅助定位区17也为长方形，其沿所述覆铜基板10的宽度方向排布。所述辅助定位区17与所述多个产品区13平行。在平行于所述第一连接区14的方向上，所述辅助定位区17的长度等于每一产品区13的长度。

第二步，请参阅图2，在所述第一连接区14和第二连接区15中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区17中开设多个辅助定位孔170。所述多个连接定位孔包括位于所述第一连接区14的第一连接定位孔140和位于第二连接区15的第二连接定位孔150。所述第一连接定位孔140的数量为两个，每一第一连接定位孔140均靠近所述第一连接区14的一个端部，也就是说，一个第一连接定位孔140靠近加工区11左侧的一个顶角，一个第一连接定位孔140靠近加工区11左侧的另一个顶角。所述第二连接定位孔150的数量为两个，每一第二连接定位孔150均靠近所述第二连接区15的一个端部，也就是说，一个第二连接定位孔150靠近加工区11右侧的一个顶角，一个第二连接定位孔150靠近加工区11右侧的另一个顶角。所述辅助定位区17开设的多个辅助定位孔170的中心位于同一条直线上。优选地，所述多个辅助定位孔170在所述辅助定位区17等间距排布。本实施例中，所述辅助定位孔170的数量为四个。

同时，还可以在所述第一废料区12开设多个外围定位孔120，并在所述多个产品区13开设多个通孔130。本实施例中，所述外围定位孔120的数量为四个，每一外围定位孔120均靠近所述覆铜基板10的一个顶角。当然，所述外围定位孔120的数量还可以为两个、三个、五个或更多个。每一产品区13的通孔130的数量为两个。

上述外围定位孔120、通孔130、第一连接定位孔140、第二连接定位孔150和辅助定位孔170可通过钻孔机一次形成。

第三步，请参阅图3，通过电镀在所述多个通孔130的孔壁形成导电金属层131，得到导通孔132。具体地，可先通过化学沉积的方式在所述多个通孔130的孔壁形成化学铜层，再在所述化学铜层上形成一层电镀铜层。

第四步，去除所述覆铜基板10的第一连接区14、第二连接区15和辅助定位区17对应的第一导电层和第二导电层，得到如图4所示的结构。具体地，可先通过图像转移法使得覆铜基板10的第一导电层和第二导电层上形成具有预定图案的光致抗蚀剂层，第一连接区14、第二连接区15和辅助定位区17对应的区域暴露于该光致抗蚀剂层。再通过激光蚀刻法或化学蚀刻法将该第一导电层和第二导电层上的不受光致抗蚀剂层保护的部分蚀去，从而将第一导电层和第二导电层中与第一连接区14、第二连接区15和辅助定位区17对应的区域去除，最后，去除光致抗蚀剂层即可。当然，所述光致抗蚀剂层还可以在所述多个产品区13对应处具有导电图案，从而在本步骤中一并在所述第一导电层和第二导电层中多个产品区13对应处形成导电图案。

第五步，请参阅图5，通过所述多个连接定位孔和多个辅助定位孔170将所述覆铜基板10定位于一个工作台20。提供一个工作台20，其具有多个定位柱21，通过所述外围定位孔120、多个连接定位孔和多个辅助定位孔170与所述多个定位柱21之间的相互作用将所述覆铜基板10定位于所述工作台20。所述工作台20可为切割机的机台。

第六步，沿所述至少一个加工区11的边界切割所述覆铜基板10，从而去除所述第一废料区12，得到多个如图6所示的加工区11。具体地，可使用铣刀对所述覆铜基板10进行切割加工。本实施例中，使用直径为1.8mm的铣刀完成本步骤的切割。本步骤及后续步骤均以一个如图6所示的加工区11说明连片电路板的制作方法。

第七步，请参阅图7，按照从最远离辅助定位区17的一个第二废料区16至最靠近辅助定位区17的一个第二废料区16的顺序，依次沿每个第二废料区16的边界切割所述覆铜基板10，从而去除所述多个第二废料区16。所述多个第二废料区16被去除后，所述多个产品区13仅通过所述第一连接区14和第二连接区15连接于一起。当切割到最靠近辅助定位区17的一个产品区13时，由于辅助定位区17通过其辅助定位孔170紧密定位于工作台20，该产品区13在切割时不会发生晃动，从而确保每一产品区13的切割精度都在预定范围内。本实施例中，使用直径为2.0mm的铣刀完成本步骤的切割。

可以理解，所述辅助定位区17不一定位于所述多个产品区13的下方，还可以位于所述多个产品区13的上方，如此，切割每一产品区13和与所述产品区13相邻的第二废料区16的交界时，应从位于最下方的一个产品区13开始。

第八步，沿所述辅助定位区17和与所述辅助定位区17相连接的产品区13的交界切割所述覆铜基板10，从而去除所述辅助定位区17，得到如图8所示的包括多个依次排列的电路板单元33以及分别位于所述多个电路板单元33两侧的第一连接区14、第二连接区15的连片电路板30。本实施例中，使用直径为1.8mm的铣刀完成本步骤的切割。

第九步，请一并参阅图8和图9，沿图8中的虚线切割每一产品区13与所述第一连接区14和第二连接区15的连接处，以在每一产品区13的两侧分别形成第一连接结构133和第二连接结构134，所述第一连接区14和第二连接区15分别形成第一连接片34和第二连接片35，得到如图9所示的连片电路板30。所述第一连接结构133靠近第一连接片34。所述第二连接结构134靠近第二连接片35。所得的第一连接结构133和第二连接结构134可为长方形，其长度和宽度均远小于所述产品区13的长度和宽度，以便于后续的操作中使所述电路板单元33与第一连接片34和第二连接片35折断。本实施例中，使用直径为0.8mm的铣刀完成本步骤的切割。

本技术方案提供的连片电路板的制作方法在覆铜基板上预留出一块连接于位于加工区边缘的产品区的辅助定位区，从而在切割成型过程中，即使切割到最后一个产品区与第二废料区的交界处，该产品区也不会因为定位作用较弱而发生晃动，从而确保了该产品区的成型精度，达到可提高整个连片电路板成型精度的目的。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种连片电路板的制作方法，所述连片电路板包括第一连接片、与第一连接片相对的第二连接片以及多个依次排列的电路板单元，每个电路板单元均连接在第一连接片和第二连接片之间，所述连片电路板的制作方法包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括至少一个加工区和一个围绕于所述至少一个加工区周围的第一废料区，所述至少一个加工区包括多个产品区、一个第一连接区、一个第二连接区、多个第二废料区以及一个辅助定位区，所述第一连接区用于形成第一连接片，所述第二连接区用于形成第二连接片，所述多个产品区依次排列，用于形成多个电路板单元，且每一产品区均连接于所述第一连接区和第二连接区之间，每一第二废料区均位于相邻的两个产品区之间，所述辅助定位区与所述多个产品区中最外侧的一个产品区相连接；

在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔，在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔；

通过所述多个连接定位孔和多个辅助定位孔将所述覆铜基板定位于一个工作台；

沿所述至少一个加工区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述第一废料区；

按照从最远离辅助定位区的一个第二废料区至最靠近辅助定位区的一个第二废料区的顺序，依次沿每个第二废料区的边界切割所述覆铜基板，从而去除所述多个第二废料区；以及

沿所述辅助定位区和与所述辅助定位区相连接的产品区的交界切割所述覆铜基板，从而去除所述辅助定位区。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区和第二连接区相互平行，每一产品区均垂直连接于所述第一连接区和第二连接区之间，所述辅助定位区与所述多个产品区平行。

3.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在平行于所述第一连接区的方向上，所述辅助定位区的长度等于每一产品区的长度。

4.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个辅助定位孔的中心位于一条直线上。

5.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个辅助定位孔在所述辅助定位区等间距排布。

6.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔的同时，在所述第一废料区开设多个外围定位孔，所述多个外围定位孔用于辅助定位所述覆铜基板。

7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板包括依次堆叠的第一导电层、绝缘层和第二导电层，在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔的同时，在所述多个产品区开设多个贯穿所述第一导电层、绝缘层和第二导电层的通孔。

8.如权利要求7所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一连接区和第二连接区中分别开设多个连接定位孔以及在所述辅助定位区中开设多个辅助定位孔之后，将所述覆铜基板定位于所述工作台之前，包括步骤：

在所述多个通孔的孔壁形成导电金属层，以导通所述第一导电层和第二导电层；

在所述第一导电层和第二导电层的多个产品区形成导电图案。

9.如权利要求8所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电层和第二导电层的多个产品区形成导电图案的同时，去除所述覆铜基板的第一连接区、第二连接区和辅助定位区对应的第一导电层和第二导电层。

10.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，每一电路板单元均具有用于与所述第一连接片相连接的第一连接结构和用于与所述第二连接片相连接的第二连接结构，在移除所述辅助定位区之后，切割每一产品区与所述第一连接区和第二连接区的连接处，以在每一产品区的两侧分别形成第一连接结构和第二连接结构。

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