CN101547560A - 具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,主要指具有不良印刷电路板的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法;包括移除不良印刷电路板片使形成一贯通空间,并致贯通空间周边具有衔接脚连接于边板;铣切边板衔接脚使呈内凹,并致凹陷处设有结合部;裁制良好印刷电路板片使与印刷电路板成品的贯通空间相符,并于周边预留有与边板衔接脚相对应的扣脚;铣切良好印刷电路板片的扣脚使呈内凹,并致内凹处设有与边板衔接脚相对应的结合部;移植裁制完成的良好印刷电路板片于印刷电路板成品的贯通空间,并点胶固化等系列加工修护方法;该多片排版的印刷电路板成品将可回复为一良品,使其在提高使用率中,确实达到减少物料浪费、降低生产成本和符合环保需求的预期目的。
Description
技术领域
本发明是有关于一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,特别指具有不良印刷电路板的多片排版式印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法运作后,将可回复为一良品。
背景技术
按,目前印刷电路板(PCB)产业,大多是以高密度和多压合制程制作,以期达到线路密集和体积小,并得以使电子资讯产品具功能多样性。
又,为了使印刷电路板达到价低物美,目前均是以多片式排版量化生产,惟,由于该生产制程多且精密度要求高,在产制过程难免会因环境的变化或人为疏忽等各种因素,致印刷电路板产品发生部分不良情形。
即,该多片排版制成的印刷电路板成品,经检测仪器检测,若发现其中一片有线路印刷不良的断路或其他异状现象时,通常业者均是将该包括着其余多片无异常印刷电路的成品一并视为不良品并予废弃,而此,对于该多片排版的印刷电路板成品,不但有使用率降低所致原物料重复投入的浪费和生产成本提高之虞,尤其,该废弃的印刷电路板成品,更会直接衔生二次污染的环保性问题。
当然,为改善上述缺点,有业者提供出一种耦合印刷电路板片的方法和装置,如图1、图2、图3、图4及图5所示,该包括有多片印刷电路板101、102、103、104的多片排版印刷电路板成品10,经检测发现其中的印刷电路板片102发生异常后,其通过铣切设备(图未示)沿着不良印刷电路板片102周边先予铣切移除,使印刷电路板成品10的边板105形成一贯通空间A;另,依印刷电路板成品10预钻的多个定位孔106为基,制作一具有相应定位柱201的治具座20,而该经移除不良印刷电路板片102的印刷电路板成品10,通过诸定位孔106和定位柱201的穿置配合,恰放置在治具座20上并为胶带30固定(详见图3及图5);继之,以印刷电路板成品10的贯通空间A为基,另裁制一尺寸略小且预钻有相同定位孔106’的良好印刷电路板片102’,并将该良好的印刷电路板片102’置于印刷电路板成品10的贯通空间A,使定位孔106’恰为治具座20的对应定位柱201穿设定位。其中,该良好印刷电路板片102’置于印刷电路板成品10的贯通空间A时,其周边与边板105之间形成一偌宽的通道B,而在通道B的底部且粘贴有胶带40(详见图3、图4及图5)。继之,在该通道B填充粘剂C,并利用胶带40的贴设达到避免外漏效果;继之,将完成填充粘剂C的印刷电路板成品10暨治具座20送入干燥炉(图未示),待粘剂C固化后移出并拆除相关胶带30、40,便可完成一印刷电路板片的结合运作。
不可否认,上述的实施方法和装置,确实可提供多片排版的印刷电路板成品修护运作,并达到提高使用率、减少物料浪费和改善二次污染的效果,惟,该在历经使用后,业者却发觉仍有下述美中不足的缺点,即:
1、由于必需另制一治具座,且治具座必需配合各印刷电路板片暨边板预钻的定位孔,精神的设置相应定位柱,不但制作较麻烦、不便,亦有增加成本之虞。
2、由于该具多片排版的印刷电路板成品的各印刷电路板片和边板,均需预钻至少二只定位孔,方可配合治具座实施安定的定位运作,在实施上较麻烦、费事。
3、由于该印刷电路板成品的诸定位孔必需全数与治具座的定位柱精准配合,方可安定的结合于治具座,在操作上有较麻烦、不便和费时、费事。
4、由于该提供修护的良好印刷电路板片和印刷电路板成品的贯通空间之间,直接形成偌宽通道供粘剂填充,除了有填充粘剂的实施麻烦、不便性,该填充的大量粘剂亦有增加成本之虞。
5、由于印刷电路板成品和治具座之间,及提供修护的良好印刷电路板片和印刷电路板成品的贯通空间之间的通道底部,均需分别贴设胶带,方可达到安定结合和防止粘剂外漏之效,除了有实施较麻烦、不便和增加成本外,胶带拆除时亦极易产生残胶,而有必需清除的麻烦、不便,甚至发生破坏印刷线路之虞。
6、为了使修护前、后的印刷电路板成品可顺畅与治具座结合与分离,该印刷电路板成品的诸定位孔和治具座的诸定位柱的结合间隙将呈较大,然,该填充于通道的粘剂受热固化时,又会对该提供修护的印刷电路板片四周产生不规则拉力,故该较大的结合间隙,极易造成该提供修护的印刷电路板片游离情形下,对于完成修护后的精度和稳定性,有大打折扣之虞。
承上述诸项,由于该对多片排版的印刷电路板成品实施修护的步骤多,就实施性而言,明显有速度慢、产能低的效率不佳现象,连带的,亦有成本无法有效降低缺点。
有鉴于上述现有的耦合印刷电路板片的方法存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,能够改进一般现有的耦合印刷电路板片的方法,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服现有的耦合印刷电路板片的方法存在的缺陷,而提供一种新的具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,所要解决的技术问题是将具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品简易、快速且确实的回复为一良品,使该具多片排版的印刷电路板成品的使用率可大幅提高,进而减少物料浪费、降低生产成本和符合环保需求。
本发明的另一目的,在于提供一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,所要解决的技术问题是使其在实施时明显具有实际所需简易、方便、快速的高效率效果,同时,亦有精度高、稳定性佳和成本低的实质效能。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,该具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法将可回复为一良品;该方法包括有:将具有多个印刷电路板片的印刷电路板成品的其中不良印刷电路板片移除,使形成一贯通空间,并致贯通空间周边具有衔接脚连接于边板;将预留于印刷电路板成品的贯通空间的衔接脚铣制内凹,并于凹陷处预设有凸榫结合部;将一良好印刷电路板片裁制为相符于印刷电路板成品的贯通空间,并于周边预留有与边板衔接脚相对应的扣脚;将良好印刷电路板片的扣脚朝边板衔接脚内凹的相反方向铣制内凹,并于内凹处预设有与边板衔接脚的凸榫结合部相对应配合的扣孔结合部;将印刷电路板成品的边板衔接脚涂布粘剂,及将裁制完成的良好印刷电路板片移植于印刷电路板成品的贯通空间位置,并致周边扣脚的扣孔结合部,恰与边板衔接脚的凸榫结合部相套设结合;将完成良好印刷电路板片移植的印刷电路板成品置于干燥设备,使涂布的粘剂固化;利用上述,就可完成该具多片排版的印刷电路板成品的修护,使其回复为一可供继续使用的良品。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,该具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法将可回复为一良品;该方法包括有:将具有多个印刷电路板片的印刷电路板成品的其中不良印刷电路板片移除,使其形成一贯通空间,并致贯通空间周边具有衔接脚连接于边板;将预留于印刷电路板成品的贯通空间的衔接脚铣制内凹,并于凹陷处预设有扣孔结合部;将一良好印刷电路板片裁制为相符于印刷电路板成品的贯通空间,并于周边预留有与边板衔接脚相对应的扣脚;将良好印刷电路板片的扣脚朝边板衔接脚内凹的相反方向铣制内凹,并于内凹处预设有与边板衔接脚的扣孔结合部相对应配合的凸榫结合部;将印刷电路板成品的边板衔接脚涂布粘剂,及将裁制完成的良好印刷电路板片移植于印刷电路板成品的贯通空间位置,并致周边扣脚的凸榫结合部,恰与边板衔接脚的扣孔结合部相套设结合;将完成良好印刷电路板片移植的印刷电路板成品置于干燥设备,使涂布的粘剂固化;利用上述,就可完成该具多片排版的印刷电路板成品的修护,使其回复为一可供继续使用的良品。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法至少具有下列优点及有益效果:
①具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法,将可简易、快速且确实的回复为一良品,使该具多片排版的印刷电路板成品的使用率可大幅提高,进而确实达到减少物料浪费、降低生产成本和符合环保需求的预期目的和效果。
②藉该多片排版的印刷电路板成品的不良印刷电路板片移除区,及该提供修护的良好印刷电路板片,分别设有相对应接合的衔接脚和扣脚,且该等衔接脚、扣脚又直接以预设的结合部相扣设结合,则在点胶固化即可完成预期修护运作情形下,就实施性而言,该乃明显具有实际所需简易、方便、快速的高效率效果,同时,亦有精度高、稳定性佳和成本低的实质效能提供。
综上所述,本发明具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,主要指具有不良印刷电路板的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法;包括移除不良印刷电路板片使形成一贯通空间,并致贯通空间周边具有衔接脚连接于边板;铣切边板衔接脚使呈内凹,并致凹陷处设有结合部;裁制良好印刷电路板片使与印刷电路板成品的贯通空间相符,并于周边预留有与边板衔接脚相对应的扣脚;铣切良好印刷电路板片的扣脚使呈内凹,并致内凹处设有与边板衔接脚相对应的结合部;移植裁制完成的良好印刷电路板片于印刷电路板成品的贯通空间,并点胶固化等系列加工修护方法;该多片排版的印刷电路板成品将可回复为一良品,使其在提高使用率中,确实达到减少物料浪费、降低生产成本和符合环保需求的预期目的。本发明具有上述诸多优点及实用价值,其不论在方法或功能上皆有较大的改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的耦合印刷电路板片的方法具有增进的突出功效,从而更加适于实用,并具有产业的广泛利用价值,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为一般具多片排版的印刷电路板成品的立体示意图。
图2为现有习知具多片排版的印刷电路板实施修护运作的立体示意图。
图3为图2良好印刷电路板片植移修护的部分平面示意图
图4为图3部分结构的立体示意图。
图5为图2的断面示意图。
图6为本发明将具多片排版的印刷电路板成品的不良印刷电路板片移除第一实施例的立体示意图。
图7为本发明将良好印刷电路板片移植于多片排版的印刷电路板成品第一实施例的立体示意图。
图8为图7部分结构的立体示意图。
图9为本发明完成移植修护多片排版的印刷电路板成品第一实施例的立体示意图。
图10为图9部分结构的断面示意图。
图11为本发明将良好印刷电路板片移植于多片排版的印刷电路板成品第二实施例的立体示意图。
图12为图11部分结构的立体示意图。
图13为本发明完成移植修护多片排版的印刷电路板成品第二实施例的立体示意图。
图14为图13部分结构的断面示意图。
A:贯通空间 B:通道 C:粘剂
10: 具多片排版的印刷电路板成品
101/103/104:印刷电路板片
102: 不良印刷电路板片
102’: 供修护用的良好印刷电路板片
1021’: 扣脚
10211’:扣孔结合部
10212’:凸榫结合部
105: 边板
1051: 衔接脚
10511: 凸榫结合部
10512: 扣孔结合部
106/106’:定位孔
20: 治具座
201: 定位柱
30、40:胶带
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
请参阅图6、图7、图8、图9及图10所示,本发明一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,主要指具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法便可回复为一良品。其中,该系列的加工修护方法,包括有:
将具有多个印刷电路板片101、102、103、104的印刷电路成品10的其中不良印刷电路板片102移除(可以精密的铣切设备为之),使形成一贯通空间A,并致贯通空间A周边具有衔接脚1051连接于边板105(见图6);
将预留于印刷电路板成品10的贯通空间A的衔接脚1051铣制内凹,并于凹陷处预设有凸榫结合部10511(见图7及图8);
将一良好印刷电路板片102’裁制为相符于印刷电路板成品的贯通空间A,并于周边预留有与边板105的衔接脚1051相对应的扣脚1021’(见图7及图8);
将良好印刷电路板片102’的扣脚1021’,朝边板衔接脚1051内凹的相反方向铣制内凹,并于内凹处预留有与边板衔接脚1051的凸榫结合部10511相对应配合的扣孔结合部10211’(见图7及图8);
将印刷电路板成品10的边板105的衔接脚1051涂布粘剂,及将裁制完成的良好印刷电路板片102’移植于印刷电路板成品10的贯通空间A处,并致周边扣脚1021的扣孔结合部10211’,恰与边板衔接脚1051的凸榫结合部10511相套设结合;
将完成移植良好印刷电路板片102’的印刷电路板成品10置于干燥设备,使涂布的粘剂固化,即可完成具多片排版的印刷电路板成品的修护结合运作。
上述,请再配合图11及图12所示,该预留于印刷电路板成品10的边板105的衔接脚1051,亦可在铣制的内凹处预设扣孔络合部10512,而该预留于良好印刷电路板102’周边的扣脚1021’,则可在内凹部预设有与边板衔接脚1051的扣孔结合部10512相对应配合的凸榫结合部10212’,使如图13及图14所示,该良好印刷电路板片102’亦可确实的移植结合于印刷电路板成品10,达到预期移植修护的效果和目的。
亦即,利用上述所构成的本发明,该具不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,将简易、方便且迅速、确实的被修护为一可供继续使用的良品,不但致印刷电路板的使用率达有效提高之效,尤其,更致印刷电路板的生产、制造,具有减少物料浪费、降低生产成本和改善二次污染的经济性、环保性效果。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (2)
1、一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,其特征在于:该具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法将可回复为一良品;该方法包括有:
将具有多个印刷电路板片的印刷电路板成品的其中不良印刷电路板片移除,使形成一贯通空间,并致贯通空间周边具有衔接脚连接于边板;
将预留于印刷电路板成品的贯通空间的衔接脚铣制内凹,并于凹陷处预设有凸榫结合部;
将一良好印刷电路板片裁制为相符于印刷电路板成品的贯通空间,并于周边预留有与边板衔接脚相对应的扣脚;
将良好印刷电路板片的扣脚朝边板衔接脚内凹的相反方向铣制内凹,并于内凹处预设有与边板衔接脚的凸榫结合部相对应配合的扣孔结合部;
将印刷电路板成品的边板衔接脚涂布粘剂,及将裁制完成的良好印刷电路板片移植于印刷电路板成品的贯通空间位置,并致周边扣脚的扣孔结合部,恰与边板衔接脚的凸榫结合部相套设结合;
将完成良好印刷电路板片移植的印刷电路板成品置于干燥设备,使涂布的粘剂固化;
利用上述,就可完成该具多片排版的印刷电路板成品的修护,使其回复为一可供继续使用的良品。
2、一种具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法,其特征在于:该具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加工修护方法将可回复为一良品;该方法包括有:
将具有多个印刷电路板片的印刷电路板成品的其中不良印刷电路板片移除,使其形成一贯通空间,并致贯通空间周边具有衔接脚连接于边板;
将预留于印刷电路板成品的贯通空间的衔接脚铣制内凹,并于凹陷处预设有扣孔结合部;
将一良好印刷电路板片裁制为相符于印刷电路板成品的贯通空间,并于周边预留有与边板衔接脚相对应的扣脚;
将良好印刷电路板片的扣脚朝边板衔接脚内凹的相反方向铣制内凹,并于内凹处预设有与边板衔接脚的扣孔结合部相对应配合的凸榫结合部;
将印刷电路板成品的边板衔接脚涂布粘剂,及将裁制完成的良好印刷电路板片移植于印刷电路板成品的贯通空间位置,并致周边扣脚的凸榫结合部,恰与边板衔接脚的扣孔结合部相套设结合;
将完成良好印刷电路板片移植的印刷电路板成品置于干燥设备,使涂布的粘剂固化;
利用上述,就可完成该具多片排版的印刷电路板成品的修护,使其回复为一可供继续使用的良品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100847991A CN101547560B (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100847991A CN101547560B (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101547560A true CN101547560A (zh) | 2009-09-30 |
CN101547560B CN101547560B (zh) | 2011-11-02 |
Family
ID=41194340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008100847991A Expired - Fee Related CN101547560B (zh) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 具多片排版的印刷电路板成品的修护结合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101547560B (zh) |
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---|---|
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C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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