CN104780708B - Pcb移植中的注胶固化方法及使用该方法的pcb移植方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB移植中的注胶固化方法及使用该方法的PCB移植方法，在移植的母电路板和子电路板的接口处注入UV胶，然后在25‑45℃的温度条件下采用波长为200‑400nm的UV光线对UV胶进行光照固化，照射时间控制在10‑40秒，固化时光亮度控制在1000‑3000mj/cm²，移植前无需剥离OSP膜且移植后无需重镀OSP膜，本发明能够解决传统高温胶热固化模式移植方法的所有缺陷，具有简化移植步骤、缩短移植周期、提高移植效率、降低成本、提高移植质量及品相的等优点。

Description

PCB移植中的注胶固化方法及使用该方法的PCB移植方法

技术领域

本发明属于印刷电路板移植技术领域，具体涉及移植过程中的注胶固化方法以及完整的PCB移植方法。

背景技术

目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB panel)制作成由多个子电路板构成的多联印刷电路板(联片PCB)，多联印刷电路板有时会出现其中一个或几个子电路板不合格的状况，如果将之应用在组装设备上，需对组装设备的程序进行重新编排设计，因有不同的报废排列，需要重新设置的程序会很多，会造成作业工序多、工作效率低，因此客户不会接受有子电路板不良的联片PCB；如果将有不合格子电路板的多联印刷电路板报废的话，则造成本的极大浪费。因此，业内会将多联印刷电路板上合格的子电路板取下备用，然后用这些备用的合格的子电路板替换其他多联印刷电路板上的不合格的子电路板，以使移植重组后的多联印刷电路板上的子电路板都合格，此种补救方法称之为PCB移植。

正常的PCB作业岗位顺序是：PCB制造→镀OSP→PCB电测→最终检查→包装。其中的OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上形成的一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈，但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

目前，PCB移植作业的完整的岗位顺序是：对上述PCB作业中PCB电测下来的不合格品进行外观检查→对不良品剥离OSP→移植→镀OSP→电测→最终检查。由上述移植作业的完整岗位顺序可以看出，为了移植，需要先将不良品表面的OSP膜剥离，并且在移植完成后重新镀上OSP膜，这造成了工序上的重复增加，而且清洗时会造成惯孔破损及铜面氧化现象，但此OSP膜剥离及重镀又是必不可少的，因为移植过程中需要进行高温固化，此OSP膜无法耐受此高温固化过程。其中，移植岗位的具体操作是将多联印刷电路板上不合格的子电路板切除时会刻意形成特定形态的移植口(此电路板一般称之为母板)，合格的子电路板在被切割下来的同时也会刻意形成与移植口匹配的移植块，移植时，将子电路板和母电路板接合对位，使移植口和移植块对接，然后用高温胶带将对位固定，接着在移植口和移植块的接缝处注入高温胶水(IR CURE)，然后放入烤箱中烘烤使胶水完全固化，以此完成移植。上述移植岗位的具体操作存在下述导致效率无法提高以及成本无法下降的不可克服的缺陷：移植PCB在注入高温胶水后需要放入烤箱进行烘烤，使胶水完全固化，此固化的时间一般需要2小时，而且完全固化后，PCB出烤箱温度非常高(120°-150°)需要将其冷却彻底后才能进入下一步操作，此冷却过程的时间一般需要至少30分钟，上述固化和冷却是PCB移植中最为耗时的环节，也是PCB移植的效率无法显著提高的最大影响因素；其次，高温固化也易造成PCB板弯、铜面氧化以及变色等情况，使移植板在品质及品相上皆不如合格板；而且高温固化准确度较低，偏位在20-25微米左右，并且采用的高温胶带也是一项较贵的成本开支。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB移植中的注胶固化方法及使用该方法的PCB移植方法，本发明能够解决传统高温胶热固化模式移植方法的所有缺陷，具有简化移植步骤、缩短移植周期、提高移植效率、降低成本、提高移植质量及品相的等优点。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB移植中的注胶固化方法，在移植的母电路板和子电路板的接口处注入UV胶，然后在25-45℃的温度条件下采用波长为200-400nm的UV光线对UV胶进行光照固化，照射时间控制在10-40秒，固化时光亮度控制在1000-3000mj/cm²。

较佳的是，所述照射时间控制在10-20秒。

进一步地说，采用能发射200-400nm波长UV光线的UV装置对UV胶进行光照固化。具体实施时，该UV装置可以是具有传输带且内部具有UV灯管的UV设备，也可以是较为简易的主要具有UV灯管的便携式发光工具。

一种使用上述注胶固化方法的PCB移植方法，按下述步骤进行：

A、刻意切割子电路板和母电路板；

B、将母电路板和子电路板接口对位及对位精确度确认；

C、在接口处单面或两面粘贴能透UV光线的透明胶带；

D、若注胶口两面贴透明胶带，则在胶带上扎洞以供胶水注入；

E、往接口处注入UV胶；

F、采用能发射200-400nm波长UV光线的UV装置对UV胶进行光照固化，温度控制在25-45℃，照射时间控制在10-40秒，固化时光亮度控制在1000-3000mj/cm²。

较佳的是，步骤A中，采用成型加工机刻意切割子电路板和母电路板。

进一步地说，对PCB电测下来的不合格品进行外观检查，接着对不良品进行区分，然后进行步骤A。

较佳的是，步骤B中采用三次元测量设备确认对位精确度。

较佳的是，步骤F之后，采用三次元测量设备确认移植的对接精确度。

较佳的是，移植完成后，对移植板进行电测，电测后进行最终检查。

本发明的有益效果是：本发明采用UV胶常温光固化的移植模式，就胶水固化这个步骤而言就仅需10-40秒，更可快速到10-20秒，比起传统高温胶热固化所需的2小时，本发明大大缩短了胶水固化时间，而且UV胶固化后无需冷却即可进入下一岗位加工，可以说，本发明就胶水固化上取得了突破性的缩短；而且，由于本发明没有经过高温，不会对PCB铜面及板身造成任何影响，也就避免了传统高温胶热固化所造成的铜面氧化、PCB表面变色以及板弯等现象，而且准确度在偏位10微米以内，再者，无需像传统高温胶热固化移植模式一样采用高温胶带，仅需采用能够透过UV光线的透明胶带即可，减少了成本；更值得强调的是，由于没有高温环节，移植时，无需像传统高温胶热固化模式那样对PCB表面原有OSP膜进行剥离及重镀，也就避免了因此而造成的工序增加重复以及惯孔破损及铜面氧化现象，本发明由于简化了移植步骤，进一步缩短了移植作业时间。

具体实施方式

实施例1：一种PCB移植中的注胶固化方法，在移植的母电路板和子电路板的接口处注入UV胶，然后在25-45℃的温度条件下采用波长为200-400nm的UV光线对UV胶进行光照固化，照射时间控制在10-40秒，照射时间更可以快速至10-20秒，固化时光亮度控制在1000-3000mj/cm²。

采用能发射200-400nm波长UV光线的UV装置对UV胶进行光照固化。

实施例2：一种PCB移植方法，按下述步骤进行：

a.对PCB电测下来的不合格品进行外观检查，接着对不良品进行区分；

b.采用成型加工机刻意切割子电路板和母电路板；

c.将母电路板和子电路板接口对位及采用三次元测量设备确认对位精确度；

d.在接口处单面或两面粘贴能透UV光线的透明胶带；

e.若注胶口两面贴透明胶带，则在胶带上扎洞以供胶水注入；

f.往接口处注入UV胶；

g.采用能发射200-400nm波长UV光线的UV装置对UV胶进行光照固化，温度控制在25-45℃，照射时间控制在10-40秒，固化时光亮度控制在1000-3000mj/cm²；

h.采用三次元测量设备确认移植的对接精确度；

i.移植完成后，对移植板进行电测，电测后进行最终检查。

其中，本发明中所述的UV装置可以是具有传输带且内部具有UV灯管的UV设备，也可以是较为简易的主要具有UV灯管的便携式发光工具。

本发明采用UV胶常温光固化模式与传统高温胶热固化模式的优缺点比较如下表1所示：

表1

应理解，上述实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (2)

1.一种PCB移植方法，其特征在于：按下述步骤进行：

A、刻意切割子电路板和母电路板；

B、将母电路板和子电路板接口对位及对位精确度确认；

C、在接口处单面或两面粘贴能透UV光线的透明胶带；

D、若注胶口两面贴透明胶带，则在胶带上扎洞以供胶水注入；

E、往接口处注入UV胶；

F、采用能发射200-400nm波长UV光线的UV装置对UV胶进行光照固化，温度控制在25-45℃，照射时间控制在10-20秒，固化时光亮度控制在1000-3000mj/cm²；

步骤A中，采用成型加工机刻意切割子电路板和母电路板；

对PCB电测下来的不合格品进行外观检查，接着对不良品进行区分，然后进行步骤A；

步骤B中采用三次元测量设备确认对位精确度；

步骤F之后，采用三次元测量设备确认移植的对接精确度。

2.如权利要求1所述的PCB移植方法，其特征在于：移植完成后，对移植板进行电测，电测后进行最终检查。