CN1642386A - 不良多联片印刷电路板替换重置的方法 - Google Patents

Abstract

一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其首先是将一不良多联片印刷电路板中的不良单片印刷电路板切割移除，再用相同方式将另一不良多联片印刷电路板中的良品单片印刷电路板予以切割取出，而其切割操作是以雷射、CNC等精密切割机具进行；而该移除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板内形成有缺部，继将该取下的良品单片印刷电路板补入该不良多联片印刷电路板的缺部，经由模板定位、光学定位或计算机定位等精密定位后，用印刷、自动、手动等注胶方式，注入特殊接着剂胶合该已移除不良单片的多联片印刷电路板与良品单片印刷电路板，再经固化程序处理，使之达到与原电路板相同强度及精密度的良品多联片印刷电路板；借此，使能确实达其产业上利用性，进而降低生产成本、减少废弃物处理问题及强化市场竞争力。

Description

不良多联片印刷电路板替换重置的方法

技术领域

本发明是为一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，尤指一种利用精密定位手段，及配合印刷电路板厚度而采相应的切割方法，以使不良多联片印刷电路板的替换重置确实可行而具有产业上的利用性。

背景技术

按，目前印刷电路板的制造常将数个单片印刷电路板安排组合于一基板上而形成一多联印刷电路板，而一般多联印刷电路板生产的不良率约在5％～7％，大部份厂商对此印刷电路板不良品均采报废方式处理，因而造成一种过度资源浪费；另有少部份厂商针对该多联印刷电路板上的不良单片印刷电路板事先作区分，俾上线插件时可排除印刷电路板不良部份，但其制程耗时且效率降低，不符经济效益。而为解决此问题，乃有一种将多联印刷电路板上的不良单片印刷电路板切割取下，并替换补上另一从不良多联印刷电路板切割取下的良品单片印刷电路板而成另一良品多联印刷电路板的技术，以使仅少部分属于不良单片印刷电路板的不良多联印刷电路板得以再重组及利用，免造成资源的浪费，而相关的技术如公告第428423、443081及513902号专利案等。

而前揭专利的重点主要是在良品单片印刷电路板与多联印刷电路板间接合结构的技术，如第428423号案是在单片印刷电路板与多联印刷电路板间形成一槽与一凸片的嵌合方式结构；该第443081号案是在单片印刷电路板与多联印刷电路板间形成一连接片，以利该单片印刷电路板冲断取下及另片修补的结构；而该第513902号案是进一步在单片印刷电路板与多联印刷电路板间的连接片成形有一断裂口，并在该断裂口两端形成两对称的连结凸角，而得以藉该连结凸角使该单片印刷电路板与多联印刷电路板对位接合的结构。

前揭该等专利案都是强调采用嵌入式或预留凸角方式定位接合，理论上虽能达其单片印刷电路板卸取、置换及修补之目的，然，前揭专利方法因忽略单片印刷电路板切削限制及各单片印刷电路板间容许误差值的问题，而使得实际操作上却无法针对不同类型多联片印刷电路板作精密定位及接合，因此至目前为止仍无任何厂商利用专利方法而达到产业上的利用价值。而此关键原因所在主要是印刷电路板在产制过程中，都会有容许的偏向误差值存在，且每批产期误差值并非固定，且有时向右偏差有时向左偏差或有时向上偏差有时向下偏差。而在切除多联片印刷电路板中不良单片或切取多联片印刷电路板中良好单片的过程中，其切割误差值恒存在，因此在重组过程中，若无精密定位系统配合作业，利用其切割时所预留的适当间隙，调整其产程所发生的偏向误差值或修正切割误差值，而仅以嵌入或凸角契合修补方式，其整体误差值必定经常超出容许精度，使上线插件作业困难或失败，尤其当取下良片的多联片为右(左或上)偏向误差而待替换重组的多联片为左(右或下)偏向误差时，其整体误差值将更大，造成无法进行上线插件作业的重组失败而无重组效益，因此如何克服此项技术困难问题，使达到此多联片印刷电路板重组技术产业上的利用价值，诚是业者研发、突破的重点方向。

鉴于前述多联片印刷电路板替换重组技术无法实施以达产业上利用价值的缺失及其方法技术上未臻理想的事实，本案发明人乃基于多年从事此业研究开发的经验，希望能提供一种从根本解决切削限制及误差值等问题，而确实能达到产业利用性的不良多联片印刷电路板替换重置的方法以服务业界及社会大众，遂经多时的研发而有本发明的产生。

发明内容

本发明之目的在于提供一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其能克服解决不良多联片印刷电路板替换重置的切削限制及误差值问题，进而确实达其产业上利用性的积极功效。

本发明之再一目的在于提供一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其能使替换重置后的多联片印刷电路板达到与原电路板相同强度及精密度的要求，形成一与原多联片完全相同的印刷电路板，进而降低生产成本，以强化市场竞争力。

本发明之又一目的在于提供一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其能大幅减少不良多联片印刷电路板的丢弃浪费还可增加出货量，而有助于达成ISO14000的不良品持续减量目标，且其方法确实可行而具产业利用性。

本发明为了达成上述之目的及功效，所采行的技术手段是包括有：a.利用一多联片印刷电路板上的复数定位孔制作一基准模板，并在该模板上依该多联片印刷电路板上的该定位孔制作复数插梢，该插梢是固定于模板上当作定位孔的基准；b.将已切除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板依该插梢定位置于该模板上；c.再将自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板，置入该不良多联片印刷电路板的待补空间内，利用该模板的该插梢将该良品单片印刷电路板置入正确位置；d.在该良品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；e.将注胶完成的该不良多联片印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。

再者，本发明一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其进一步包括有：a.利用多联片印刷电路板资料制作有标准基准孔的基准平台；b.将已切除不良单片印刷电路板之不良多联片印刷电路板置于该基准平台上；c.于该不良多联片印刷电路板待补位置上补入另一自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板；d.利用一高倍数摄影镜头透过该标准基准孔摄取该不良多联片印刷电路板上影像资料，并放大倍数显示于一显示器上，并依影像差异位置调整该不良多联片印刷电路板及所补入该良品单片印刷电路板的相对位置至正确；e.在该良品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；f.将注胶完成的该不良多联印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。

又，本发明一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其进一步包括有：a.制作影像比对定位基准资料，并储存于一影像比对计算机主机中；b.将一已切除不良单片的不良多联片印刷电路板置于一摄影镜头下固定工作范围内；c.于该不良多联片印刷电路板的待补位置空间内置入一自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板于其中，摄取影像而经由该影像比对计算机主机自动计算影像比对资料，再经曲自动或依显示器指示手动微调移动该良好单片印刷电路板，使其影像比对点在一显示器的分割画面中亮出中间点，即表定位完成；d.在该良品单片印刷电路板与该不良多联印刷电路板间缝隙，进行注胶接合作业；e.将注胶完成的该不良多联印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。

另，本发明一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其是将一不良多联片印刷电路板中的不良单片印刷电路板切割移除，再用相同方式将另一不良多联片印刷电路板中的良品单片印刷电路板予以切割取出：该移除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板形成有缺部，继将该取下的良品单片印刷电路板补入该不良多联片印刷电路板的缺部，并经精密定位、注胶及固化程序处理，使达到与原电路板相同强度及精密度的良品多联片印刷电路板，其中该不良单片印刷电路板及良品单片印刷电路板的切割方法可依需要进一步配合印刷电路板的厚度依下列方式进行：a.较厚印刷电路板：是以直式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一直式间距；b.一般厚度印刷电路板：是以斜式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一斜式间距；c.较薄印刷电路板，是以喇叭口式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一喇叭口式间距。

使用本发明的有益效果在于：该不良多联片印刷电路板替换重置的方法，使能确实达其产业上利用性，进而降低生产成本、减少废弃物处理问题及强化市场竞争力。

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达成之具体功能、目的，兹列举本发明的较具体实施例，并配合图式、图号详细说明如后。

附图说明

第1图是为本发明第一操作示意图；

第2图是为本发明第二操作示意图；

第3图是为本发明第三操作示意图；

第4图是为本发明模板定位分解示意图；

第5图是为本发明模板定位完成示意图；

第6图是为本发明模板定位法操作流程图；

第7图是为本发明光学定位示意图；

第8A图是为本发明光学定位调整第一步骤示意图；

第8B图是为本发明光学定位调整第二步骤示意图；

第8C图是为本发明光学定位调整第三步骤示意图；

第9图是为本发明光学定位步骤操作流程图；

第10图是为本发明计算机定位示意图；

第11图是为本发明计算机定位步骤操作流程图；

第12A图是为本发明直切法示意图；

第12B图是为本发明斜切法示意图；

第12C图是为本发明喇叭口切法示意图；

第12D图为第12A图沿12D-12D剖线的剖视示意图；

第12E图为第12B图沿12E-12E剖线的剖视示意图；

第12F图为第12C图沿12F-12F剖线的剖视示意图。

具体实施方式

请参阅第1至3图，本发明不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其首先是将一不良多联片(印刷电路板)10中的不良单片(印刷电路板)11切割移除，再用相同方式将另一不良多联片20中的良品单片(印刷电路板)21予以切割取出，而其切割操作是以雷射、CNC等精密切割机具进行；而该移除不良单片11的不良多联片10剩下有良品单片12及缺部13，继将该取下的良品单片21补入该不良多联片10的缺部13，如第3图所示，经由模板定位、光学定位或计算机定位等方式的精密定位后，用印刷、自动、手动等注胶方式，注入特殊接着剂胶合该不良多联片10与良品单片21，再经固化程序处理，使达到与原电路板相同强度及精密度的良品多联片10A，而该不良多联片10与良品单片21间是分别设有一连接槽15及连接片25，用以相互的嵌合对接。以下进一步说明本发明该模板、光学及计算机精密定位及切割方法的技术特征。

请参阅第4、5图，用以说明本发明模板定位法的相关结构装置，其包括有一不良多联片30，该不良多联片30上包括有良品单片31及已切除不良单片所形成的缺部32，该不良多联片30上系设有复数定位孔33之孔位；一模板34，其上系设有复数对应良品多联片30之定位孔33的基准插梢35，将该不良多联片30与模板34上下组合而使该插梢35插入定位于该定位孔33，此时该缺部32上之定位孔33则被该相应之插梢35所定位凸伸；而一良品单片36，其上设有相应之定位孔37，继将该良品单片36补入置于该不良多联片30之缺部32，且使该定位孔37被该相应的插栓35所插入定位，而完成模板定位法的主要定位操作。

请参阅第6图，说明本发明模板定位法的制程步骤如下：

A1.利用多联片印刷电路板上的定位孔制作一基准模板，并在模板上依多联片印刷电路板上的定位孔孔径制作插梢，而固定于模板上当作定位孔的基准。

A2.将已切除不良单片的多联片印刷电路板，依插梢定位置于模板上。

A3.再将自另一由瑕疵多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板，置入上述已切除不良单片的多联片印刷电路板的待补空间的缺部内，利用模板的插梢将良品单片印刷电路板置入正确位置。

A4.再使用特殊耐高温胶带予以固定，以完成定位固定作业。

A5.在良品单片印刷电路板与多联片印刷电路板间的缝隙，进行注胶接合作业。

A6.将注胶完成的多联片印刷电路板置于温控环境中，进行最佳固化处理。

A7.去除胶带并清洁板面即告完成修补作业。

请参阅第7图，用以说明本发明光学定位法的相关结构装置，其包括有一不良多联片(印刷电路板)40，该不良多联片40上包括有良品单片(印刷电路板)41及已切除不良单片所形成之缺部42，该不良多联片40上是设有复数光学定位点43；一基准平台44，其上是设有复数标准基准孔45，该标准基准孔45是用多联片印刷电路板原始光学点数据或良好多联片印刷电路板所制作的光学点位置；一高倍率摄影机46，是连结一画面分割机47而具有一显示器48；一良品单片(印刷电路板)49，其上设有相应的光学定位点491(C’、D’)；继将该良品单片49补入置于该不良多联片40的缺部42，利用该高倍数摄影机46的镜头，透过该标准基准孔45摄取该基准平台44的标准基准孔45(A、B、C、D)及该不良多联片40、良品单片49的光学定位点43(A’、B’)、491(C’、D’)影像资料，并放大倍数显示于该显示器48的影像画面上，依影像差异位置调整该不良多联片40或所补入良品单片49的相对位置至正确位置。例如，在该基准平台44上选设有标准基准孔A、B、C、D，而在该不良多联片40、及良品单片49分别选设有对应的光学定位点A’、B’及C’、D’，当该光学定位点A’、B’、C’、D’完全落入该标准基准孔A、B、C、D内的定位点时则定位即告完成；

兹再将其调整相对应位置的步骤配合第8A～8C图说明如下：

(一)首先调整该不良多联片40的光学定位点(A’、B’)与基准平台44的标准基准孔A、B正确对正，即令光学定位点(A’、B’)与标准基准孔A、B重合，如第8A图所示；

(二)再将良品单片49补入该不良多联片40的缺部42，在未至定位时，即该良品单片49的光学定位点C’、D’未至定位点时，光学定位点(A’、B’)与标准基准孔A、B重合，但良品单片49的光学定位点(C’、D’)未与基准平台44的标准基准孔(C、D)正确对正重合，如第8B图所示。

(三)当再微调移动该良品单片49的相对位置至所期的定位点时，该良品单片49的光学定位点(C’、D’)正好与基准平台44的标准基准孔(C、D)正确对正重合时，如第8C图所示，则精确定位即告完成。

请参阅第9图，说明本发明光学定位法的制程步骤如下：

B1.用多联片印刷电路板原始光学点数据或良好多联片印刷电路板制作有标准基准孔(光学点位置)的基准平台。

B2.将已切除不良单片的多联片印刷电路板置于基准平台上。

B3.于上述多联片印刷电路板待补位置的缺部上，补入另一良品单片印刷电路板。

B4.利用高倍数摄影镜头，透过标准基准孔，摄取多联印刷电路板上影像资料(光学点)，并放大倍数显示于显示器上，依影像差异位置，调整多联片印刷电路板或所补入良品单片印刷电路板的相对位置至正确。

B5.待良品单片印刷电路板与多联片印刷电路板的相关位置确定后，再使用耐高温胶带予以固定，以完成精密定位。

B6.在良品单片印刷电路板与多联片印刷电路板间缝隙，进行注胶接合作业。

B7.将注胶完成的多联印刷电路板置入温控环境中，进行最佳固化处理。

B8.去除胶带并清洁板面即告完成修补作业。

请参阅第10图，用以说明本发明计算机定位法的相关结构装置，其包括有一不良多联片(印刷电路板)50，该不良多联片50上包括有良品单片(印刷电路板)51及已切除不良单片所形成的缺部52，该不良多联片50上是选设有复数影像比对点A、B、C、D；一高分辨率摄影机53，是连结一影像比对计算机主机54，该影像比对计算机主机54是储存有多联片印刷电路板原始定位资料或由摄影镜头摄取所得的良好多联片印刷电路板的影像比对点(例如：光学点)资料，用以作为影像比对定位基准资料，而该影像比对计算机主机54并连结一显示器55；一良品单片(印刷电路板)56，其上选设有相应该影像比对点C、D之影像比对点C’、D’；继将该良品单片56补入置于该不良多联片50的缺部52，而由该高分辨率摄影机53摄取影像，并经由该影像比对计算机主机54自动计算影像比对资料，即先将该多联片50的任两片良品单片51所选定的影像比对点A、B，与该影像比对计算机主机54所储存多联片印刷电路板原始定位点或由摄影镜头53所摄取的良好多联片印刷电路板的影像比对点A、B先行比对正确定位，并在显示器55的分割画面中亮出A、B中间点，再经由自动或依显示器指示手动微调移动良好单片印刷电路板，使其影像比对点在该显示器55的分割画面中亮出中间点C、D，即分割画面中同时亮出中间点A、B、C、D，表该良品单片56在多联片50中已精确定位完成。

请参阅第11图，说明本发明计算机定位法的制程步骤如下：

C1.将多联片印刷电路板原始定位资料或由摄影镜头摄取所得的良好多联片印刷电路板的影像比对点(例如：光学点)资料，作为影像比对定位基准资料，储存于影像比对计算机主机中。

C2.将已切除不良单片的多联片印刷电路板置于摄影镜头下固定工作范围内。

C3.将已切除不良单片的多联片印刷电路板待补位置空间的缺部内置入一良好单片印刷电路板于其中，摄取影像，经由影像比对计算机主机自动计算影像比对资料，再经由自动或依显示器指示手动微调移动良好单片印刷电路板，使其影像比对点在显示器的分割画面中亮出中间点，即表定位完成。

C4.将良品单片印刷电路板与多联片印刷电路板的相关位置确定后，使用耐高温胶带予以固定，完成计算机定位固定作业。

C5.在良品单片印刷电路板与多联印刷电路板间缝隙，进行注胶接合作业。

C6.将注胶完成的多联印刷电路板置入温控环境中，进行最佳固化处理。

C7.去除胶带并清洁板面即告完成修补作业。

继请参阅第12A至12F图，本发明依电路板厚度采用不同切割方式，并预留适当间隙，供精密定位处理时作相对位置调整，且在胶合后可达到与原电路板相同强度及精密度，其切割方式有下列数种：

1.直式切割：对较厚电路板用此方式切割，因板材较厚，接着剂较易胶合，如第12A及12D图所示，该良品单片21的连接片25置入该不良多联片10的连接槽15后，该不良多联片10与良品单片21的连接片25间是呈一直式间距。

2.斜式切割：对一般厚度或稍薄电路板，用此方式切割，因切割斜面积纵深加长，可使胶合剂得到较佳胶合效果，如第12B及12E图所示，该良品单片21的连接片25置入该不良多联片10的连接槽15后，该不良多联片10与良品单片21的连接片25间是呈一斜式间距。

3.喇叭口式切割：对较薄电路板，用此方式切割，因上部切口较大，可增强接着剂胶合效果，如第12C及12F图所示，该良品单片21的连接片25置入该不良多联片10的连接槽15后，该不良多联片10与良品单片21的连接片25间是呈一喇叭口式间距。

因是，本发明以保留适当间隙作为微调定位之用的不同切割方式，增加胶合强度，而配以不同精密度定位方式，完成电路板替换重组，除可降低厂商生产成本、增加市场竞争力，也可降低报废时产生的环保问题，而深具有产业上实施及利用的价值。

综上所述，本发明「不良多联片印刷电路板替换重置的方法」藉其特有的方法特征，确能达原发明目的之各项要求，且未见有相同方法特征公诸于前，显见本案实已符合发明专利的成立要件，爰依法提出专利的申请，恳请早日赐准本案专利，是所至盼。

Claims (29)

1.一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其包括有：

a.利用一多联片印刷电路板上的复数定位孔制作一基准模板，并在该模板上依该多联片印刷电路板上的该定位孔制作复数插梢，该插梢是固定于模板上当作定位孔的基准；

b.将已切除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板依该插梢定位置于该模板上；

c.再将自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板，置入该不良多联片印刷电路板的待补空间内，利用该模板的该插梢将该良品单片印刷电路板置入正确位置；

d.在该良品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；

e.将注胶完成的该不良多联片印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。

2.根据权利要求1所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤a的该插梢是依该多联片印刷电路板上的该定位孔孔径所制作。

3.根据权利要求1所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤d之后是以特殊耐高温胶带予以定位固定。

4.根据权利要求1所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤e是以置入一温控环境中进行最佳固化处理。

5.根据权利要求3所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤e之后是进行去除该胶带及清洁板面的作业。

6.根据权利要求1所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以直式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一直式间距。

7.根据权利要求1所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以斜式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一斜式间距。

8.根据权利要求1所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以喇叭口式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一喇叭口式间距。

9.一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其包括有：

a.利用多联片印刷电路板资料制作有标准基准孔的基准平台；

b.将已切除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板置于该基准平台上；

c.于该不良多联片印刷电路板待补位置上补入另一自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板；

d.利用一高倍数摄影镜头透过该标准基准孔摄取该不良多联片印刷电路板上影像资料，并放大倍数显示于一显示器上，并依影像差异位置调整该不良多联片印刷电路板及所补入该良品单片印刷电路板的相对位置至正确；

e.在该良品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；

f.将注胶完成的该不良多联印刷电路板于温控环境中进行最佳固化处理。

10.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤a的该多联片印刷电路板数据是可为该多联片印刷电路板的原始光学点数据。

11.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤a的该标准基准孔是可为光学点位置。

12.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤a的该不良多联片印刷电路板的影像资料是为光学点资料。

13.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤d之后是以特殊耐高温胶带予以定位固定。

14.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤f是以置入一温控环境中进行最佳固化处理。

15.根据权利要求13所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤f之后是进行去除该胶带及清洁板面的作业。

16.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以直式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一直式间距。

17.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以斜式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一斜式间距。

18.根据权利要求9所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以喇叭口式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一喇叭口式间距。

19.一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其包括有：

a.制作影像比对定位基准资料，并储存于一影像比对主机中；

b.将一已切除不良单片的不良多联片印刷电路板置于一摄影镜头下固定工作范围内；

c.于该不良多联片印刷电路板的待补位置空间内置入一自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板于其中，摄取影像而经由该影像比对计算机主机自动计算影像比对资料，再经由自动或依显示器指示手动微调移动该良好单片印刷电路板，使其影像比对点在一显示器的分割画面中亮出中间点，即表定位完成；

d.在该良品单片印刷电路板与该不良多联印刷电路板间缝隙，进行注胶接合作业；

e.将注胶完成的该不良多联印刷电路板于温控环境中进行最佳固化处理。

20.根据权利要求19所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤a的影像比对定位基准资料是为一多联片印刷电路板原始定位数据。

21.根据权利要求19所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤a的影像比对定位基准资料是为由摄影镜头摄取所得的多联片印刷电路板的影像比对点资料。

22.根据权利要求21所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该多联片印刷电路板的影像比对点资料是为一光学点资料。

23.根据权利要求19所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤c之后是以特殊耐高温胶带予以定位固定。

24.根据权利要求19所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤e是以置入一温控环境中进行最佳固化处理。

25.根据权利要求23所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤f之后是进行去除该胶带及清洁板面的作业。

26.根据权利要求19所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以直式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一直式间距。

27.根据权利要求19所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以斜式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一斜式间距。

28.根据权利要求19所述的不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其特征在于：该步骤b、c的不良单片印刷电路板、良品单片印刷电路板的切除是以喇叭口式切割进行切除，而使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一喇叭口式喇叭口式间距。

29.一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，是将一不良多联片印刷电路板中之不良单片印刷电路板切割移除，再用相同方式将另一不良多联片印刷电路板中之良品单片印刷电路板予以切割取出；该移除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板形成有缺部，继将该取下的良品单片印刷电路板补入该不良多联片印刷电路板的缺部，并经精密定位、注胶及固化程序处理，使达到与原电路板相同强度及精密度的良品多联片印刷电路板，其中该不良单片印刷电路板及良品单片印刷电路板的切割方法是配合印刷电路板的厚度依下列方式进行：

a.较厚印刷电路板：是以直式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一直式间距；

b.一般厚度印刷电路板：是以斜式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一斜式间距间距；

c.较薄印刷电路板，是以喇叭口式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一喇叭口式间距。

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