JP2007090795A - 薄板ワークの切断と面取り方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク1の表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この表面と裏面の溝同士を接続加工することにより、ワークの切断と同時に切断面の面取りを行うようにした。
【選択図】 図1
Description
次に特許文献2(特開2003-120135)があったので、説明すると、矩形に切断されたチップ部品を回転テーブル上に数枚ずつ保持して、面取り工具によりこのチップ部品の各辺の面取りを行う方法が提案されている。
次に、回転ブレード6を送りピッチ分〔図4(R)〕平行移動させた後再びダイシングステージ5をレール7上の復路を摺動することにより前記と同じV形溝10がワーク1に加工される、これを繰り返す事によりワーク1の表面に等ピッチで平行なV形溝10が加工される、次に、このテーブル4をダイシングステージ5上で90°回転させて上記同様の操作で加工する事によりワーク1の表面に図5に示す、等ピッチで均一な格子状のV形溝10が加工される。
次に、テーブル4側面をダイシングステージより外した後、紫外照射手段から紫外線を紫外線硬化型粘着剤層2に照射する事により、この紫外線硬化型粘着剤に含まれている粘着剤の粘着力が失われてワーク1はテーブル4上から容易に剥離することが出来る。
Claims (4)
- 薄板ワークを切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、このワークの表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この溝同士を接続することにより、ワークの切断と同時に稜線を面取りしたチップ部品を複数個製造することを特徴とするワークの切断と面取り方法。
- 所望の光学的特性を有する薄板ワークを回転ブレードで切断して所望のサイズのチップ部品を製造する工程に於いて、このワークの表面を一定のピッチで縦横に溝堀した後、裏面にも表面の溝と対称位置に溝堀して、この溝同士を接続することにより、ワークの切断と同時に切断面の稜線を面取りしたチップ部品を、この工程に於いて、複数個製造することを特徴とするワークの切断と面取り方法。
- 回転ブレードの断面形状を多次元曲線に形成して薄板ワークを切断と同時に切断面の稜線を多次元曲線状に面取りしたチップ部品を製造することを特徴とする請求項1および請求項2に係わる、ワークの切断と面取り方法。
- 請求項1、請求項2により製造された、切断面の稜線を面取りしたチップ部品。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017071826A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 古河電気工業株式会社 | 接続構造体 |
JP7372423B2 (ja) | 2018-11-05 | 2023-10-31 | ローム株式会社 | 半導体素子および半導体装置 |
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-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005286010A patent/JP2007090795A/ja active Pending
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