JP2007021527A - レーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のレーザ加工方法は、脆性部材を設けた被加工物の表面へレーザ光を照射するステップを有し、その後脆性部材を除去した後のベース基材へレーザ光を再度照射することで被加工物を切断する手段を備えることにより、表層の剥離やマイクロクラックない加工品質の確保ができる。
【選択図】 図1
Description
(実施の形態1)
図1に、本発明の実施の形態1を示した。図1において、1は電子デバイスなどのチップ、2は表層にある脆性材料、3はベース基材、4はグルービング加工に適したレーザ光、5はベース基材の切断に用いるレーザ光である。それでは、図1を用いて、本発明のレーザ加工技術について説明する。本実施例の加工プロセスは2ステップからなり、最初は表層にある脆性材料2をグルービング加工に適したレーザ光4により除去加工を実施する。その結果、加工溝の表面にベース基材3が露出する。次に、脆性材料2を除去する際のレーザ光4のエネルギーに比べてレーザ光のエネルギーを高くし、ベース機材3を切断する。この時、ベース基材に照射されるレーザ光5はグルービングに適したレーザ光4より高集光性を有することが多い。
(実施の形態2)
図2には、本発明の実施の形態2を示した。図2において、1は電子デバイスなどのチップ、2は表層にある脆性材料、3はベース基材、4はグルービング加工に適したレーザ光、11はベース基材をさらに負荷彫りするレーザ光である。それでは、図2を用いて、本発明のレーザ加工技術について説明する。本実施例の加工プロセスは3ステップからなり、最初は表層にある脆性材料2をグルービング加工に適したレーザ光4により除去加工を実施する。その結果、加工溝の表面にベース基材3が露出する。次に、脆性材料2を除去する際のレーザ光4のエネルギーに比べてレーザ光のエネルギーを高くし、ベース基材3を途中まで加工溝を深彫りする。この時、ベース基材に照射されるレーザ光11はグルービングに適したレーザ光4より高集光性を有することが多い。最後に、被加工物を上下反転し、深堀り溝加工の底に届くまでバックサイドから研磨により削り取り、個片化する。この工法はベース基材3がレーザ光による切断限界厚さより厚い場合に有効な工法である。
(実施の形態3)
図3には、本発明の実施の形態3を示した。図3において、1は電子デバイスなどのチップ、2は表層にある脆性材料、3はベース基材、4はグルービング加工に適したレーザ光、21はベース基材を割断するために内部応力を発生させるレーザ光、22はレーザ光により発生した亀裂である。それでは、図3を用いて、本発明のレーザ加工技術について説明する。本実施例の加工プロセスは2ステップからなり、最初は表層にある脆性材料2をグルービング加工に適したレーザ光4により除去加工を実施する。その結果、加工溝の表面にベース基材3が露出する。次に、被加工物を上下反転し、脆性材料2を除去する際のレーザ光4のエネルギー密度に比べてレーザ光のエネルギー密度を著しく低下させ、ベース基材3の内部に局所的な熱応力を発生させる。この熱応力が破壊強度を超えると亀裂22が発生する。この割断するために内部応力を発生させるレーザ21を被加工物上を走査することにより、割断による亀裂22の方向を制御して個片化する。
以上のように、本実施の各形態によれば脆性部材を設けた被加工物の表面へレーザ光を照射するステップを有し、その後脆性部材を除去した後のベース基材へレーザ光を再度照射することで被加工物を切断する手段を備えることにより、脆性材料を含む複合材料のレーザ加工技術においてマイクロクラックや応力による材料剥離などの問題を解消でき加工品質を確保することができる。
2 ・・・表層にある脆性材料
3 ・・・ベース基材
4 ・・・グルービング加工に適したレーザ光
5 ・・・ベース基材の切断に用いるレーザ光
11・・・ベース基材をさらに負荷彫りするレーザ光
21・・・ベース基材を割断するために内部応力を発生させるレーザ光
22・・・レーザ光により発生した亀裂
101・・レーザ発振器
102・・コリメータユニット
103・・ベンドミラー
104・・集光レンズ
105・・X−Yテーブルの移動軸
106・・被加工物を固定する手段を有する加工テーブル
107・・脆性材料を表層に有する複合材料を含む被加工物
Claims (7)
- 基材の表面の少なくとも一部に脆性部材を設けた被加工物の前記表面へレーザ光を照射するステップを有し、前記脆性部材を除去する際のレーザ光のエネルギーに比べて前記脆性部材を除去した後の基材へ照射するレーザ光のエネルギーを高くし、被加工物を切断するレーザ加工方法。
- 前記脆性部材を除去する際のレーザ光のエネルギーとして、前記脆性部材を基材から一度に除去できるエネルギー以下とした請求項1記載のレーザ加工方法。
- 基材の表面の少なくとも一部に脆性部材を設けた被加工物の前記表面へレーザ光を照射するステップを有し、前記脆性部材を除去する際のレーザ光のエネルギーに比べて前記脆性部材を除去した後の基材へ照射するレーザ光のエネルギーを高くし、前記基材の途中部分までレーザ光で除去した後、前記被加工物の裏面を切削して被加工物を切断するレーザ加工方法。
- 前記脆性部材を除去する際のレーザ光のエネルギーとして、前記脆性部材を基材から一度に除去できるエネルギー以下とした請求項3記載のレーザ加工方法。
- 基材の表面の少なくとも一部に脆性部材を設けた被加工物の前記表面へレーザ光を照射するステップを有し、前記脆性部材をレーザ光で除去した後、前記脆性部材を除去した位置と反対側の前記被加工物の裏面から熱エネルギーを与えた後、冷却して熱ストレスによって被加工物を切断するレーザ加工方法。
- 前記脆性部材を除去する際のレーザ光のエネルギーとして、前記脆性部材を基材から一度に除去できるエネルギー以下とした請求項5記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工物の裏面から与える熱エネルギーとしてレーザ光を用いた請求項5又は6記載のレーザ加工方法。
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- 2005-07-15 JP JP2005206439A patent/JP2007021527A/ja active Pending
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