JPH10125565A - セラミック積層体の切断分割方法と切断分割装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ形積層電子部品のバレル研磨に時間が
掛かりすぎるという問題があった。 【解決手段】 積層体を切断分割するときに、テーパー
のついた補助刃が付いたダイシングソーを用い、この補
助刃によって個別チップの角部及び稜部を切削する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサや積層セラミックインダクタ等の、セラミック積
層体からなる電子部品の製造に関するものであって、セ
ラミック積層体を切断分割して個別チップにする方法及
びそれに用いる装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品は、導電パター
ンを形成したセラミック生シートを複数枚積み重ねるこ
とによって得られる積層体を、ダイシングソーや押切り
によって所定サイズの個別チップに切断分割し、これを
焼成することによって製造される。このような積層電子
部品の焼成体は、積層体を切断分割したままの状態で
は、角部や稜部にバリなどがあるため、欠けなどが発生
しやすく、また、外部電極を形成するときに、角部や稜
部に導電ペーストが付着しにくくなるなどの問題があっ
た。そのため、この切断分割した個別チップを、焼成前
あるいは焼成後にバレル研磨などの方法で角部や稜部の
面取りをすることが広く行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】バレル研磨による面取
りは、チップと研磨剤とを投入して、乾式あるいは湿式
で、回転または振動させることによって行われる。この
場合、バレル研磨はチップの角部や稜部が所定のＲにな
るまで続けるが、長時間研磨を続けると、チップにスト
レスがかかることになり、クラックなどが発生するよう
になる。そのためバレル研磨の時間を短くする必要があ
った。しかし、時間を短くすれば、角部や稜部に十分な
Ｒが得られないなどの問題があった。

【０００４】本発明は、バレる研磨の時間を短縮して
も、角部や稜部に十分なＲをつけられる方法を提示する
ものである。

【０００５】

【発明を解決するための手段】本発明は、導電パターン
を形成したセラミック生シートを積み重ねて得られた積
層体を切断分離して積層電子部品を製造する方法であっ
て、前記積層体を切断分割するときに、テーパーのつい
た補助刃が付いたダイシングソーを用い、前記テーパー
のついた補助刃によって個別チップの角部及び稜部を切
削することを特徴とするセラミック積層体の切断分割方
法である。

【０００６】

【発明の実施の形態】セラミック粉末と有機バインダ
ー、溶媒、その他の添加剤を混合してセラミックスラリ
ーを調製する。このセラミックスラリーをリバースロー
ルコータによってセラミックシートに加工する。このセ
ラミックシートに、スクリーン印刷によって導電ペース
トを塗布し、導電パターンを形成する。この導電パター
ンを形成したセラミックシートを、方形状に打ち抜い
て、これを複数枚積み重ねる。この積み重ねたものを加
熱加圧して積層体を得る。

【０００７】この積層体を、テーパーのついた補助刃が
付いたダイシングソーを用いて、所定寸法の個別チップ
に切断分割する。このようなダイシングソーで積層体を
切断すると、個別チップの切断線に沿って切込みが入れ
られると同時に、テーパーによって角部及び稜部が削ら
れて面取りが行われる。ここで、表面側から切断するの
を積層体の厚みの半分よりやや深い位置までとし、続い
て裏面側から前記テーパのついた補助刃が付いたダイシ
ングソーで同様に切断を行う。これにより積層体を完全
に個別チップに分割できると同時に、裏面側の角部及び
稜部が削られて、面取りを行うことができる。この裏面
側から切断するときには、その位置合わせは、表面側を
切断したときの切込みを側面から見て、これをもとにし
て位置合わせを行う。このようにして積層体を個別チッ
プに分割する。なお、補助刃についているテーパーは、
図６に示すように断面が曲線となるような形状のもので
もよい。この場合、補助刃で削られる部分は、はじめか
らＲがつくようになる。また、補助刃はダイシングソー
の円周の全周に設けなくてもよく、部分的に、１箇所ま
たは数箇所に設けてもよい。

【０００８】これによって、バレル研磨前に予め角と稜
が削られているので、バレル研磨の時間を短縮すること
が出来る。

【０００９】このチップを約１２００℃〜１３００℃の
焼成炉で焼成し、バレル研磨をして、その後、導電ペー
ストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成し、積層電子
部品ができあがる。

【００１０】

【発明の効果】本発明によれば、積層電子部品の製造工
程において、チップ部品をバリの少ない一定形状に切断
することが可能なので、バレル研磨の時間を短縮でき、
また、過剰なストレスが掛からないため、クラックなど
の発生を防止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のダイシングソーで、積層体を表面から
カットしている所の断面図である。

【図２】本発明のダイシングソーで、積層体を裏面から
カットしている所の断面図である。

【図３】本発明のダイシングソーの（ａ）正面図と
（ｂ）側面図である。

【図４】積層体のカットマスク面を示す斜視図である。

【図５】カットマスク面をカットした後の積層体を裏面
から見た斜視図である。

【図６】本発明のダイシングソーの他の一例の（ａ）正
面図と（ｂ）側面図である。

【符号の説明】

１ ダイシングソー ２ テーパーのついた補助刃 ３ テーパー（曲線）のついた補助刃 １０ 積層体 １１ セラミック層 １２ 内部電極 １３ 角部または稜部 １４ 表面 １５ 裏面 １６ カットマスク １７ 切込み

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層電子部品の製造において、導電パタ
   ーンを形成したセラミック生シートを積み重ねて得られ
   た積層体を切断分割する方法であって、前記積層体を切
   断分割するときに、テーパーのついた補助刃が付いたダ
   イシングソーを用い、前記テーパーのついた補助刃によ
   って個別チップの角部及び稜部を切削するようにしたこ
   とを特徴とするセラミック積層体の切断分割方法。
2. 【請求項２】 積層体の表面側から前記テーパーのつい
   た補助刃が付いたダイシングソーで、前記積層体の厚み
   の半分程度の位置まで切込みを入れた後、裏面側から前
   記テーパーのついた補助刃が付いたダイシングソーで、
   前記切込みに沿って積層体を切断することを特徴とする
   請求項１記載のセラミック積層体の切断分割方法。
3. 【請求項３】 表面側はカットマスクなどの位置合わせ
   手段により切断位置を合わせ、裏面側は、表面側の切込
   み位置を側面から見て、切断位置を合わせることを特徴
   とする請求項２記載のセラミック積層体の切断分割方
   法。
4. 【請求項４】 導電パターンを形成したセラミック生シ
   ートを積み重ねて得られた積層体を切断分割する装置で
   あって、切断に用いるダイシングソーに、切断と同時に
   個別チップの角部及び稜部を切削するためのテーパーの
   ついた補助刃を設けたことを特徴とするセラミック積層
   体の切断分割装置。