JP2014143357A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体3の一方主面3aに切削ハーフカット溝6を形成する工程と、一方主面に粘着シート7を貼り付ける工程と、粘着シートを介して保持手段(吸引板)4上に保持した状態で積層体の他方主面3bを溝状に切削して、一方主面側の切削ハーフカット溝と連通することにより形成された貫通孔17を備えた他方主面側位置決め溝15を形成する工程と、貫通孔の位置から切削ハーフカット溝の位置を認識し、他方主面側から、切削ハーフカット溝に達するが、粘着性を有するシートにまでは達しないように切削して積層体を切断、分割し、積層体チップ10を得る工程とを備える。
【選択図】図7
Description
(1)セラミック成分と有機バインダ成分を含むセラミック生シートを準備する。
(2)セラミック生シートに帯状パターンの内部導体を形成する。
(3)内部導体がセラミック生シートを挟んで対向するようにセラミック生シートを複数積層して積層体を得る。
(4)積層体を分割(切断)し、第1の内部導体が第1の端面と第1および第2の側面とに露出し、第2の内部導体が第2の端面と第1および第2の側面とに露出する積層体チップ(個々のセラミックコンデンサ素子)を得る。
(5)積層体チップの第1の内部導体と第2の内部導体がともに露出した第1および第2の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを塗布し、乾燥させる。
(6)積層体チップを焼成し、焼成体チップを得る。
(7)焼成体チップの第1の端面に第1の内部導体と接続する第1の外部電極を形成し、第2の端面に第2の内部導体と接続する第2の外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、積層電子部品となる複数の積層体チップを含む積層体の、一方主面の一部を切削し、前記積層体を切断して複数の個々の積層体チップに分割するために必要な分割溝の一部となる複数の切削ハーフカット溝を形成する工程と、
前記ハーフカット溝が形成された前記積層体の一方主面に、粘着性を備えるシートを貼り付ける工程と、
前記粘着性を備えるシートを介して前記積層体を保持手段上に保持した状態で、前記積層体の他方主面を溝状に切削することにより、複数の前記切削ハーフカット溝のうちの所定の切削ハーフカット溝と直交するとともに、直交する前記切削ハーフカット溝と連通することにより形成された貫通孔を有する他方主面側位置決め溝を形成する工程と、
前記他方主面側位置決め溝の前記貫通孔の位置から、前記一方主面側の前記切削ハーフカット溝の位置を認識し、前記他方主面側から前記切削ハーフカット溝に対応する位置を、前記切削ハーフカット溝に達するが、前記粘着性を有するシートにまでは達しないように溝状に切削して、前記切削ハーフカット溝が形成された位置と同じ位置で前記積層体を切断することにより、前記積層体を複数の個々の積層体チップに分割する工程と
を具備することを特徴としている。
また、場合によっては、積層体の周縁部の捨て代部分に上記他方主面側位置決め溝を形成することにより、1つの積層体からの個々の積層体チップの取り個数が多くなるようにすることが可能になる。
前記切削ハーフカット溝を形成する前の段階で、前記積層体の前記一方主面に、前記積層体の主面に対して傾斜し、前記積層体が備える前記内部導体の一部が露出する面を有する一方主面側位置決め溝を形成する工程を備え、
前記傾斜した面に露出した前記内部導体の位置に基づいて、前記切削ハーフカット溝を形成する位置が決定されるように構成されていること
が好ましい。
その結果、分割された各積層体チップのそれぞれを粘着シートに、集合状態のまま粘着保持して良好な取り扱い性を確保しつつ、例えば、切断面に露出した内部導体と、当該切断面に形成される外部電極との間に粘着剤屑が挟まれることによる接続不良の発生を防止することができる。
なお、積層体3は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。
この一方主面側位置決め溝5の形成位置は、例えば、上述の切削位置把握用の内部導体(図示せず)に基づいて定める。
なお、一方主面側位置決め溝5は、内部導体が露出するような深さとなるように形成することが望ましい。
また、一方主面側位置決め溝5の外側部分は廃棄するようにしてもよい。
この切削ハーフカット溝6は、積層体3を切断して複数の個々の積層体チップ10に分割するために必要な分割溝の一部となる溝である。
また、他方主面側位置決め溝15は、一方主面側位置決め溝5と重なる位置に形成する、すなわち、一方主面側位置決め溝5の外側が切り落とされるような態様で形成することも可能である。
これにより、図9に示すように、側面21,22および端面31,32に内部導体(内部導体パターン)2が露出した積層体チップ(未焼成の積層セラミック素子)10が得られる。
その後、必要に応じて、厚膜導体35,36上に1層以上のめっき膜(例えば、Ni膜およびSn膜)を形成する。
上記(9)の工程で、積層体を切断、分割することにより得た積層体チップ(本発明の実施形態にかかる試料)の粘着剤屑の付着の有無を調べた。
また、比較のため、積層体の一方主面側から切削を行い、他方主面を超えて、さらに粘着シートまで切削するようにして、積層体を切断、分割して得た積層チップ(比較用の試料)を作製し、この比較用の試料についても、同様にして粘着剤屑の付着の有無を調べた。
また、実施形態にかかる積層体チップと、比較用の積層体チップについて、切断面の平坦性(段差の有無)を調べた。
なお、比較用の積層体チップは、積層体の一方主面側から切削を行い、他方主面を超えて、さらに粘着シートまで切削するようにして、積層体を切断、分割することにより作製されたものであり、本来、切断面に段差が形成されることのない積層体チップである。
また、上記実施形態の方法により作製した積層セラミックコンデンサにおける外部電極と内部導体の接続状態および外部電極の形状について調べた。
また、一方主面から積層体を切断、分割して得た比較用の積層体チップを用いたことを除いて、上記実施形態の場合と同様の方法で作製した比較用の積層セラミックコンデンサについても、外部電極と内部導体の接続状態および外部電極の形状について調べた。
例えば、図9を参照しつつ説明すると、積層体を分割することにより、内部導体2が端面31,32には露出するが、側面21,22には露出しない構成、すなわち、内部導体2の側端部と積層体チップ10の側面21,22との間に内部導体が存在しない領域(サイドギャップ)が存在するような構成の積層体チップに分割する工程を経て得られる一般的な積層セラミックコンデンサにも適用することが可能である。
2 内部導体(内部導体パターン)
3 積層体(未焼成マザー積層体)
3a 積層体の一方主面
3b 積層体の他方主面
4 吸引板(保持手段)
5 一方主面側位置決め溝
5a 一方主面側位置決め溝のV字状の底面
6 切削ハーフカット溝
7 粘着性を有するシート(粘着シート)
10 積層体チップ
10u WT面の下部
15 他方主面側位置決め溝
15a 他方主面側位置決め溝のV字状の底面
16 ダイシングブレード
16a ダイシングブレードの周縁先端部(先端部)
17 貫通孔
21,22 積層体チップの側面
31,32 積層体チップの端面
101 積層セラミックコンデンサを構成するセラミック層(誘電体層)
102 積層セラミックコンデンサを構成する内部電極(内部導体)
110 積層セラミックコンデンサ素子
131,132 積層セラミックコンデンサ素子の端面
35,36 外部電極(厚膜導体)
50 積層セラミックコンデンサ
C1 第1のカットライン
C2 第2のカットライン
1p セラミックペースト
Claims (5)
- セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、積層電子部品となる複数の積層体チップを含む積層体の、一方主面の一部を切削し、前記積層体を切断して複数の個々の積層体チップに分割するために必要な分割溝の一部となる複数の切削ハーフカット溝を形成する工程と、
前記ハーフカット溝が形成された前記積層体の一方主面に、粘着性を備えるシートを貼り付ける工程と、
前記粘着性を備えるシートを介して前記積層体を保持手段上に保持した状態で、前記積層体の他方主面を溝状に切削することにより、複数の前記切削ハーフカット溝のうちの所定の切削ハーフカット溝と直交するとともに、直交する前記切削ハーフカット溝と連通することにより形成された貫通孔を有する他方主面側位置決め溝を形成する工程と、
前記他方主面側位置決め溝の前記貫通孔の位置から、前記一方主面側の前記切削ハーフカット溝の位置を認識し、前記他方主面側から前記切削ハーフカット溝に対応する位置を、前記切削ハーフカット溝に達するが、前記粘着性を有するシートにまでは達しないように溝状に切削して、前記切削ハーフカット溝が形成された位置と同じ位置で前記積層体を切断することにより、前記積層体を複数の個々の積層体チップに分割する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記他方主面側位置決め溝を、前記積層体の周縁部に、前記積層体の所定の辺に沿って形成することを特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記切削ハーフカット溝を形成する前の段階で、前記積層体の前記一方主面に、前記積層体の主面に対して傾斜し、前記積層体が備える前記内部導体の一部が露出する面を有する一方主面側位置決め溝を形成する工程を備え、
前記傾斜した面に露出した前記内部導体の位置に基づいて、前記切削ハーフカット溝を形成する位置が決定されるように構成されていること
を特徴とする請求項1または2記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記一方主面側位置決め溝を、前記積層体の周縁部に、前記積層体の所定の辺に沿って形成することを特徴とする請求項3記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記積層体を切断して分割することにより、直方体形状を有するとともに、切断面である、互いに対向する第1および第2の端面と、第1および第2の端面を接続する第1、第2、第3および第4の側面とを備え、かつ、前記第1の端面と、前記第1および第2の側面に露出する第1の内部導体と、前記第2の端面と、前記第1および第2の側面に露出する第2の内部導体とが前記セラミック層を介して交互に積層された構造を有する個々の積層体チップを得る工程を備えていること
を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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