JP2012009680A - セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、積層方向に互いに対向する第１の面２，３を有するセラミック素体１と、第１の面２，３に直交するセラミック素体１の第２の面４〜７に帯状の端子電極１１〜１８と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１８は、中央部が第２の面４〜７に配置されるともに、両端部が第１の面２，３のそれぞれに回り込むように設けられており、第１の面２，３を積層方向から見たときに、第１の面２，３における端子電極１１，１２，１３，１４，１７，１８の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品Ｃ１。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック電子部品に関する。

最近、電子機器の小型化、高性能化が進展しており、それに伴って、セラミック電子部品の小型化及び集積化への要求が益々高まりつつある。このような事情の下、セラミック電子部品として、１つのチップ内に複数の素子が組み込まれたアレイ型のセラミック電子部品が注目されている。そのようなアレイ型のセラミック電子部品としては、例えば、複数のコンデンサ素子をチップ内に有するコンデンサアレイが挙げられる。

このようなアレイ型のセラミック電子部品は、通常、複数の端子電極を備えており、当該端子電極は、次のような手順で形成される。まず、銀及びパラジウム等の貴金属の混合粉末や銅及びニッケルなどの卑金属の混合粉末にガラスフリットを添加して導体ペーストを調製する。次に、導体ペーストをセラミック素体上に塗布及び焼付けして下地電極とし、得られた下地電極の上に電気めっき法によってＮｉめっき，Ｓｎめっきなどを施す。以上の手順によって、焼付け型の端子電極が形成される。例えば、特許文献１には、弾性体の凹部に導体ペーストを充填した後、その弾性体を電子部品の一面に押し付けて電子部品に導体ペーストを転写し、端子電極を形成する技術が開示されている。また、特許文献２には、転写板のスリットに充填された導電性ペーストをセラミック基体に転写する技術が開示されている。

特開平９−２７５０４６号公報 特開２００５−２２３２８０号公報

図９に示すように、従来のアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１００の端子電極は、通常、その中央部が各側面８４，８５，８６，８７に設けられるとともに、その端部が主面８２，８３に回りこむようにして設けられている。このように、主面８２，８３に回りこむようにして端子電極１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０，１８０（以下、「端子電極１１０〜１８０」という。）を形成することによって、端子電極１１０〜１８０とセラミック素体８１との密着性や、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装性が確保される。

セラミック電子部品Ｃ１００の主面８２，８３上において、端子電極１１０〜１８０の端部の外形は、セラミック素体の積層方向、すなわち主面８２，８３に垂直な方向からみたときに、長方形又は正方形となっている。また、特許文献２のように、先端が丸みを帯びた長方形又は正方形となっている場合もある。ところが、このような形状を有する端子電極１１０〜１８０の場合、主面８２，８３上において近接する端子電極同士の間隔を大きくすることが困難である。このため、セラミック電子部品Ｃ１００をさらに小型化しようとした場合、はんだブリッジ等によって近接する端子電極同士の短絡が発生することが懸念される。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供することを目的とする。

本発明は、複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、セラミック層の積層方向に互いに対向する第１の面を有するセラミック素体と、第１の面に直交するセラミック素体の第２の面に帯状の端子電極と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品であって、端子電極は、長手方向における中央部が第２の面に配置されるともに、両端部が第１の面のそれぞれに回り込むように設けられており、第１の面を積層方向から見たときに、第１の面における少なくとも一つの端子電極の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品を提供する。

このようなアレイ型のセラミック電子部品の端子電極は、帯状であり、その両端部がセラミック層の積層方向に互いに対向するセラミック素体の一対の第１の面（以下、「主面」という。）上にそれぞれ設けられる。また、端子電極の長手方向の中央部は、主面に直交する第２の面（以下、「側面」という。）上に設けられている。そして、上記主面上における少なくとも一つの端子電極の端部の外形（輪郭）が、積層方向からみたときに、正方形及び長方形とは異なる多角形となっている。このため、主面上における端子電極の配置や形状の設計の自由度を向上することができる。これによって、セラミック電子部品を小型化しても、はんだブリッジ等による端子電極間の短絡の発生を十分に抑制することが可能な構造にすることができる。

上記端子電極は、主面を積層方向から見たときに、主面における少なくとも一つの端子電極の端部の幅が、主面の周縁から中央部に向けて小さくなることが好ましい。端子電極の端部をこのような形状にすることによって、近接する端子電極同士の間隔を大きくすることができる。したがって、セラミック電子部品を小型化しても、近接する端子電極間の短絡の発生を十分に抑制することができる。

上記端子電極は、積層方向から見たときに、主面における少なくとも一つの端子電極の端部の外形が三角形であることが好ましい。端子電極の端部をこのような形状にすることによって、近接する端子電極間の短絡の発生を一層十分に抑制することができる。

上記端子電極は、セラミック素体側から第１の電極層と第２の電極層とを含む積層構造を有しており、第２の電極層は、導体グリーンシートを用いて形成された層であることが好ましい。これによって、寸法精度に優れる端子電極を形成することができる。

セラミック素体の主面を積層方向から見たときに、主面における少なくとも一つの第２の電極層の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であることが好ましい。また、主面を積層方向から見たときに、主面における少なくとも一つの第２の電極層の端部の幅が、第１の面の周縁から第１の面の中央部に向けて小さくなっていることが好ましい。これによって、近接する端子電極間の短絡の発生を十分に抑制することができる。

上記端子電極における第２の電極層は、第１の電極層の全体を覆うように設けられていることが好ましい。これによって、めっき層を形成する場合にめっき液等の侵入が抑制され、セラミック電子部品の信頼性を向上することができる。

本発明によれば、端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供することができる。

本発明のセラミック電子部品の好適な実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。 図１の積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。 図１に示す積層コンデンサアレイのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 本発明のセラミック電子部品の製造方法の一例における一工程を模式的に示す概略図である。 本発明のセラミック電子部品の製造方法の一例において用いられる導体グリーンシートの上面図である。 本発明のセラミック電子部品の製造方法の一例における一工程を模式的に示す概略図である。 本発明のセラミック電子部品の別の実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。 本発明のセラミック電子部品のさらに別の実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。 従来のアレイ型のセラミック電子部品の斜視図である。

以下、場合により図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。また、各部品及び部材の寸法比率は、各図面における寸法比率に限定されるものではない。

本実施形態のアレイ型のセラミック電子部品は、例えばセラミック層として誘電体層が積層され、誘電体層の間に内部電極が埋設されたコンデンサ素体（セラミック素体）と、コンデンサ素体の上に複数の端子電極と、を備える積層コンデンサアレイである。なお、本明細書におけるアレイ型のセラミック電子部品とは、セラミック材料として誘電体材料や非直線性抵抗体材料（バリスタ材料）が積層されたセラミック素体に複数の素子（例えばコンデンサやバリスタ等）が組み込まれたものであり、通常、セラミック素体の一側面上に３つ以上の端子電極を有する。

図１は、本実施形態の積層コンデンサアレイの斜視図である。図２は、図１の積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体（セラミック素体）の分解斜視図である。図１及び図２を参照して、本実施形態の積層コンデンサアレイＣ１について説明する。

積層コンデンサアレイＣ１は、コンデンサ素体である積層体１と、積層体１の外表面に配置された帯状である複数の端子電極１１〜１８とを備える。積層体１は、直方体形状を有している。積層体１は、互いに対向する第１及び第２の主面２，３と、第１及び第２の主面２，３に直交し且つ互いに対向する第１及び第２の側面４，５と、第１及び第２の主面２，３及び第１及び第２の側面４，５に直交し且つ互いに対向する第３及び第４の側面６，７と、を有する。第１の主面２又は第２の主面３が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。

積層コンデンサアレイＣ１は、第１及び第２の側面４，５上に、第１の端子電極１１、第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、第４の端子電極１４、第５の端子電極１５、及び第６の端子電極１６（以下、纏めて「端子電極１１〜１６」という。）を備える。

第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５は、帯状であり、所定の間隔で配列するように、積層体１の第１の側面４の上に設けられている。第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５のそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第１の側面４の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５の長手方向の中央部は、積層体１の第１の側面４上に設けられ、第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５の両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。

第１の端子電極１１、第４の端子電極１４、及び第５の端子電極１５は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第１の側面４において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第１の端子電極１１、第５の端子電極１５、及び第４の端子電極１４の順で配置されている。

第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６は、帯状であり、所定の間隔で配列するように、積層体１の第２の側面５上に設けられている。第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６のそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第２の側面５の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６の長手方向の中央部は、積層体１の第２の側面５上に設けられ、第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６の両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。

第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、及び第６の端子電極１６は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第２の側面５において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第２の端子電極１２、第６の端子電極１６、及び第３の端子電極１３の順で配置されている。

第７の端子電極１７は、積層体１の第３の側面６に配置されている。第７の端子電極１７は、帯状であり、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第３の側面６の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第７の端子電極１７の長手方向の中央部は、積層体１の第３の側面６上に設けられ、第７の端子電極１７の両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。第７の端子電極１７は、第３の側面６上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向における略中央に位置している。

第８の端子電極１８は、積層体１の第４の側面７に配置されている。第８の端子電極１８は、帯状であり、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第４の側面７の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第８の端子電極１８の長手方向の中央部は、積層体１の第４の側面７上に設けられ、第８の端子電極１８の両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように、設けられている。第８の端子電極１８は、第４の側面７上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向における略中央に位置している。

端子電極１１〜１８は、両端部が、それぞれ第１及び第２の主面２，３上に配置されている。第１及び第２の主面２，３に垂直な方向（誘電体層９の積層方向）から見たときに、第１及び第２の主面２，３における第１の端子電極１１、第２の端子電極１２、第３の端子電極１３、第４の端子電極１４、第７の端子電極１７及び第８の端子電極１８の外形（輪郭）は、三角形となっている。これによって、同一側面上において隣り合う端子電極同士（例えば、第１の端子電極１１と第５の端子電極１５）の間隔、及び主面２，３の角を挟んで隣り合う端子電極同士（例えば、第１の端子電極１１と第７の端子電極１７）の主面２，３上における間隔が小さくなることを防止することができる。したがって、端子電極間の短絡の発生を十分に抑制することができる。なお、第１及び第２の主面２，３に垂直な方向から見たときに、第５及び第６の端子電極１５，１６の外形（輪郭）は、四角形（長方形）となっている。

図２に示すように、積層体１は、複数の誘電体層（セラミック層）９を有する。積層体１は、第１及び第２の主面２，３が対向する方向に、複数の誘電体層９が積層されて一体化されている。各誘電体層９は、例えば、誘電体セラミック材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成される。

積層体１は、セラミック層である複数の誘電体層９の間に第１の内部電極群２０と、第２の内部電極群３０とが埋設されている。第１の内部電極群２０は、複数の第１の内部電極２１と複数の第２の内部電極２５とを含んでいる。第２の内部電極群３０は、複数の第３の内部電極３１と複数の第４の内部電極３５とを含んでいる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層体１内に配置されている。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。

積層体１は、第１の内部電極群２０が配置される領域と、第２の内部電極群３０が配置される領域とを含んでおり、これらの領域が第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って並んでいる。すなわち、第１の内部電極群２０と第２の内部電極群３０とは、積層体１内において、第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って併置されている。具体的には、第１の内部電極群２０が第３の側面６側に配置され、第２の内部電極群３０が第４の側面７側に配置されている。

複数の第１及び第２の内部電極２１，２５は、一層の誘電体層９を挟んで互いに対向している。複数の第３及び第４の内部電極３１，３５は、一層の誘電体層９を挟んで互いに対向している。

第１の内部電極２１と第３の内部電極３１とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第１及び第３の内部電極２１，３１は、第３の側面６から第４の側面７に向う方向に、第１の内部電極２１、第３の内部電極３１の順で配置されている。

第２の内部電極２５と第４の内部電極３５とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第２及び第４の内部電極２５，３５は、第３の側面６から第４の側面７に向う方向に、第２の内部電極２５、第４の内部電極３５の順で配置されている。

各第１の内部電極２１には、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体２２が形成されている。引き出し導体２２は、一端が第１の内部電極２１の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体２２は、第１の内部電極２１と一体に形成されている。

第５の端子電極１５は、各引き出し導体２２の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成される。引き出し導体２２は、第５の端子電極１５に接続されている。これにより、各第１の内部電極２１は、第５の端子電極１５を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第１の内部電極２１は並列接続されることとなる。

複数の第１の内部電極２１のうち、第１の主面２に最も近接して配置される第１の内部電極２１には、引き出し導体２２に加えて、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体２３が形成されている。引き出し導体２３は、一端が第１の内部電極２１の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体２３は、第１の内部電極２１と一体に形成されている。

第１の端子電極１１は、引き出し導体２３の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体２３は、第１の端子電極１１に接続されている。複数の第１の内部電極２１は、第５の端子電極１５を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第１の内部電極２１が第１の端子電極１１に電気的に接続されることとなる。

各第２の内部電極２５には、積層体１の第３の側面６に引き出されるように伸びる引き出し導体２７が形成されている。引き出し導体２７は、一端が第２の内部電極２５の第３の側面６側の縁に接続され、他端が第３の側面６に露出している。引き出し導体２７は、第２の内部電極２５と一体に形成されている。

第７の端子電極１７は、各引き出し導体２７の第３の側面６に露出した部分をすべて覆うように形成されている。また、引き出し導体２７は、第７の端子電極１７に接続されている。これにより、各第２の内部電極２５は、第７の端子電極１７を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第２の内部電極２５は並列接続されることとなる。

複数の第２の内部電極２５のうち、第１の主面２に最も近接して配置される第２の内部電極２５には、引き出し導体２７に加えて、引き出し導体２６が形成されている。複数の第２の内部電極２５は、第７の端子電極１７を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第２の内部電極２５が第２の端子電極１２に電気的に接続されることとなる。

各第３の内部電極３１には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体３２が形成されている。引き出し導体３２は、一端が第３の内部電極３１の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体３２は、第３の内部電極３１と一体に形成されている。

第６の端子電極１６は、各引き出し導体３２の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体３２は、第６の端子電極１６に接続されている。これにより、全ての第３の内部電極３１は、第６の端子電極１６を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第３の内部電極３１は並列接続されることとなる。

複数の第３の内部電極３１のうち、第１の主面２に最も近接するように配置される第３の内部電極３１には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体３３が形成されている。引き出し導体３３は、一端が第３の内部電極３１の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体３３は、第３の内部電極３１と一体に形成されている。

第３の端子電極１３は、引き出し導体３３の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されている。引き出し導体３３は、第３の端子電極１３に接続されている。複数の第３の内部電極３１は、第６の端子電極１６を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第３の内部電極３１が第３の端子電極１３に電気的に接続されることとなる。

各第４の内部電極３５には、積層体１の第４の側面７に引き出されるように伸びる引き出し導体３７が形成されている。引き出し導体３７は、一端が第４の内部電極３５の第４の側面７側の縁に接続され、他端が第４の側面７に露出している。引き出し導体３７は、第４の内部電極３５と一体に形成されている。

第８の端子電極１８は、各引き出し導体３７の第４の側面７に露出した部分をすべて覆うように形成されている。また、引き出し導体３７は、第８の端子電極１８に接続されている。これにより、各第４の内部電極３５は、第８の端子電極１８を通して互いに電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第４の内部電極３５は並列接続されることとなる。

複数の第４の内部電極３５のうち、第１の主面２に最も近接して配置される第４の内部電極３５には、引き出し導体３７に加えて、引き出し導体３６が形成されている。複数の第４の内部電極３５は、第８の端子電極１８を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第４の内部電極３５が第４の端子電極１４に電気的に接続されることとなる。

以上より、積層コンデンサアレイＣ１では、複数の第１及び第２の内部電極２１，２５と複数の誘電体層９とによって、より具体的には複数の第１及び第２の内部電極２１，２５と、当該複数の第１及び第２の内部電極２１，２５の間それぞれに一層ずつ挟まれ誘電体層９とによって第１のコンデンサＣ１１が形成される。積層コンデンサアレイＣ１では、複数の第３及び第４の内部電極３１，３５と複数の誘電体層９とによって、より具体的には複数の第３及び第４の内部電極３１，３５と、当該複数の第３及び第４の内部電極３１，３５の間それぞれに挟まれた誘電体層９とによって第２のコンデンサＣ１２が形成される。

図３は、図１に示す積層コンデンサアレイＣ１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。積層コンデンサアレイＣ１の第１及び第２の側面４，５上にそれぞれ設けられた第５及び第６の端子電極１５，１６は、積層体１の表面（第１及び第２の側面４，５）側から、第１の電極層４２と第２の電極層４４が順次積層された積層構造を有する。具体的には、第１の電極層４２は、積層体１の第１及び第２の側面４，５の表面及び第1及び第２の主面２，３の表面に接触するように設けられ、第２の電極層４４は、第１の電極層４２を覆うように設けられている。

第１の電極層４２は、例えば、導電性の金属粉末と、ガラスフリットと、バインダ、分散剤及び溶剤の少なくとも一つとを含む導体ペーストを焼付けすることにより形成される。この第１の電極層４２は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ及びＮｉから選ばれる少なくとも一つの元素を含む金属成分とガラス成分とを含有する。第１の電極層４２は、積層体１及び第２の電極層４４の間に配置されて、積層体１及び第２の電極層４４に密着する。これによって、第１及び第６の端子電極１５，１６と積層体１との密着性を向上させて、積層コンデンサアレイＣ１の信頼性を十分に高くすることができる。

第２の電極層４４は、例えば、導電性の金属粉末と、ガラスフリットと、バインダ、分散剤及び溶剤の少なくとも一つとを含む導体グリーンシートを焼付けすることにより形成される。このため、第２の電極層４４は、高い寸法精度を有しており、第５及び第６の端子電極１５，１６のサイズ及び形状を高精度で調整し、高い位置精度で配置することができる。また、第５及び第６の端子電極１５，１６の厚みのばらつきを十分に小さくすることができる。第２の電極層４４は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ及びＮｉから選ばれる少なくとも一つの元素を含む金属成分を含有する。第２の電極層４４のガラス成分の含有量は、第１の電極層４２よりも少なくてもよい。また、第２の電極層４４はガラス成分を含まなくてもよい。

第１及び第２の側面４，５上にそれぞれ設けられる第１〜第４の端子電極１１〜１４、及び第３及び第４の側面６，７上にそれぞれ設けられる第７及び第８の端子電極１７，１８も、第５及び第６の端子電極１５，１６と同様に、図３に示すような第１の電極層４２と第２の電極層４４が順次積層された積層構造を有する。

第１〜第８の端子電極１１〜１８は、第２の電極層４４の表面上にめっき層を有していてもよい。この場合、第１〜第８の端子電極１１〜１８は、積層体１の表面側から第１の電極層４２、及び第２の電極層４４を焼付けした後、その上にめっき層を形成することによって、第１の電極層４２、第２の電極層４４及びめっき層が順次積層された積層構造を有することとなる。なお、めっき層は、第２の電極層４４側から、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とが順次積層された積層構造を有していてもよい。

次に、図１及び図２に示す積層コンデンサアレイＣ１の製造方法の一例を説明する。積層コンデンサアレイＣ１の製造方法は、積層体１の形成工程、導体グリーンシートの形成工程、導体ペーストの付着工程、導体グリーンシートの貼付工程、乾燥工程、電極焼付け工程、及びめっき工程を有する。以下、各工程について、適宜図面を参照して詳細に説明する。

積層体１の形成工程では、まず、誘電体層９となるセラミックグリーンシートを形成する。セラミックグリーンシートは、ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に、塗布後、乾燥させて形成することができる。セラミックスラリーは、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料に溶剤、及び可塑剤等を加え、混合することによって得ることができる。形成したセラミックグリーンシートに、内部電極及び引き出し電極となる電極パターンをスクリーン印刷し、乾燥させる。電極パターンのスクリーン印刷には、Ｃｕ粉末又はＮｉ粉末にバインダや溶剤等を混合した電極ペーストを用いることができる。

通常、複数のコンデンサ素体を同時に作成するために、セラミックグリーンシートには複数の電極パターンが縦横に配列するように形成されている。このようにして複数の電極パターン付グリーンシートを形成して積層し、積層方向と平行で垂直に交わる２つの面でアレイ毎に切断することによって直方体形状の積層チップ、すなわち個々のコンデンサグリーン体を形成する。その後、積層チップの加熱処理を行って脱バインダを行う。加熱処理は、１８０〜４００℃で０．５〜３０時間行うことが好ましい。加熱処理して得られた積層チップを８００〜１４００℃で０．５〜８．０時間焼成し、必要に応じてバレル研磨して面取りを行う。これによって直方体形状の積層体１を得ることができる。

導体グリーンシートの形成工程では、まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に、導体グリーンシート用のペーストを７０μｍ程度の厚みで塗布する。導体グリーンシート用のペーストは、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｎ又はＮｉを含む金属や合金の紛末と樹脂性のバインダと有機溶剤とを混合したものを用いることができる。

次に、ＰＥＴフィルム上に塗布したペーストを乾燥させて、導体グリーンシートを形成する。乾燥後の導体グリーンシートは、保形性を有する範囲であれば、有機成分が残留していてもよい。導体グリーンシートの厚さは、1０〜５０μｍ程度とすることができる。

導体グリーンシートをＰＥＴフィルム上で所望のサイズ（長さ、幅）に切断し、ＰＥＴフィルムから剥離することによって、帯状の導体グリーンシートを形成する。導体グリーンシートは、長手方向の端部から、中央部に向けて幅が大きくなる領域を有していることが好ましい。積層体１に貼り合わせる導体グリーンシートの面は、積層体１の側面に塗布された導体ペーストの表面と同じサイズか、又は導体ペーストの表面を確実に覆うために、導体ペーストの塗布面積よりも若干大きい面積となるように切断することが好ましい。これによって、導体グリーンシートを積層体１に貼り合わせる際に、導体ペーストが積層体１と導体グリーンシートとの貼付部から外部にはみ出すことを抑制することができる。

導体ペーストの付着工程では、積層コンデンサアレイＣ１の端子電極の位置に対応するように、積層体１の表面に導体ペーストを付着させる。導体ペーストとしては、導体グリーンシート用のペーストが含有する成分にガラスフリットを加えたものを用いることもできる。積層体１に導電ペーストを付着させる方法としては、図４に示す方法が挙げられる。

図４は、積層コンデンサアレイＣ１の製造方法における導体ペーストの付着工程を模式的に示す概略図である。まず、一表面に引き出し導体の幅及び間隔に応じた３つの溝５２が形成されたゴムなどの弾性体５０を準備する。この溝５２にディスペンサーなどを用いて導体ペースト５３を充填した後、導体ペースト５３の表面が平滑になるように、例えばスキージでかきとる。このとき、弾性体５０の溝５２から表面に溢れた余剰の導体ペースト５３をかきとってもよい。その後、積層体１の第１の側面４の所定の位置、すなわち引き出し導体が露出している位置に第１の電極層４２が形成されるように、積層体１を弾性体５０の上で位置決めする。位置決めした後、弾性体５０を積層体１に向けて移動し、図４に示すように積層体１の第１の側面４に弾性体５０を押し付ける。この際、積層体１が弾性体５０に沈み込むことによって、積層体１の第１の側面４上、及び第１の側面４に隣りあう第１及び第２の主面２，３の一部に回り込むように、溝５２に充填されていた導体ペースト５３が転写される。このようにして、導体ペースト５３が、第１の側面４の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って回り込むように連続して、帯状に導体ペースト５３が付着する。

図５及び図６は、本実施形態の積層コンデンサアレイＣ１の製造方法における貼付工程を模式的に示す説明図である。貼付工程では、まず、図５に示すように、３つの帯状の導体グリーンシート６０，６２，６４を、積層体１に貼り合せる面６０ｓ，６２ｓ，６４ｓを上向きにして、板などの台の上に並べる。

図５は、ＰＥＴフィルム上に並べられた導体グリーンシートの上面図である。図６は、導体ペーストが付着した積層体１の第４の側面７に垂直な方向から見た場合の貼付工程を模式的に示している。導体グリーンシートの貼付工程では、積層体１の第１の側面４上における３つの導体ペースト塗布部５４と、導体グリーンシート６０，６２，６４とがそれぞれ向かい合うようにして、積層体１を図５の領域Ｐ上に位置決めする。その後、図６に示すように、積層体１の第１の側面４上に付着した３つの導体ペースト塗布部５４を、導体グリーンシート６０，６２，６４の面６０ｓ，６２ｓ，６４ｓにそれぞれ重ね合わせる。すなわち、積層体１の第１の側面４が導体グリーンシート６０，６２，６４に向かうようにして、積層体１をＰＥＴフィルム上の導体グリーンシート６０，６２，６４に押し付ける。続いてＰＥＴフィルムから導体グリーンシート６０，６２，６４を剥離する。このようにして、導体ペースト塗布部５４の上に導体グリーンシート６０，６２，６４が貼付される。

導体グリーンシート６０，６２，６４を積層体１の第１の側面４上の導体ペースト塗布部５４に貼り付けると、導体グリーンシート６０，６２，６４は、積層体１の第１の主面２に塗布された導体ペーストによって、積層体１の稜部５６に沿って変形する。すなわち、導体グリーンシート６０，６２，６４は、第１の側面４、稜部５６、並びに第１及び第２の主面２，３に塗布された導体ペーストを覆うように変形する。このように変形するのは、導体ペーストに含まれる有機溶剤が、ほぼ乾燥した導体グリーンシート６０，６２，６４に浸透し、導体グリーンシート６０中に残留している有機成分を溶解するためである。このようにして、導体グリーンシート６０，６２，６４の端部が、積層体１の第１及び第２の主面２，３に回り込み、導体グリーンシート６０，６２，６４が、導体ペーストを介して積層体１に貼付される。このとき、導体グリーンシート６０，６２，６４と導体ペーストとが一体化する。なお、導体グリーンシート６０，６２，６４中に残留している有機成分としては、例えば、導体グリーンシート用のペーストに含まれるバインダが挙げられる。

乾燥工程では、積層体１に付着した導体ペースト及び導体グリーンシート６０を乾燥させて、積層体１の表面(第１の側面４)側から第１の導体層と第２の導体層とが積層された第１の端子電極１１，第４の端子電極１４，第５の端子電極１５の前駆体層を形成する。なお、導体ペースト５３と導体グリーンシート６０の含有成分を調整することによって、第１の導体層と第２の導体層の組成が互いに異なるものとしてもよい。導体ペースト５３と導体グリーンシート６０，６２，６４の一体化性や密着性は、例えば、導体ペースト５３に含まれるバインダの含有量を変えることによって調整することができる。

積層体１の第２の側面５にも、第１の側面４と同様にして、導体ペーストの付着工程、導体グリーンシートの貼付工程及び乾燥工程を行う。これにより、積層体１の第２の側面５側にも、第２の端子電極１２，第３の端子電極１３，及び第６の端子電極１６の前駆体層を形成する。また、積層体１の第３及び第４の側面６，７にも、第１の側面４と同様にして、導体ペーストの付着工程、導体グリーンシートの貼付工程及び乾燥工程を行う。これにより、積層体１の第３及び第４の側面６，７にも、第７の端子電極１６及び第８の端子電極１８の前駆体層をそれぞれ形成する。

電極焼付け工程では、第１の側面４上に形成された端子電極１１，１４，１５の前駆体層、第２の側面５上に形成された端子電極１２，１３，１６の前駆体層、第３の側面６上に形成された端子電極１７の前駆体層、及び第４の側面７上に形成された端子電極１８の前駆体層を焼付けして、積層体１側から第１の電極層４２と第２の電極層４４とが順次積層された端子電極１１〜１８を形成する。焼付けは、大気中、または還元雰囲気中、例えば４００〜８５０℃で０．２〜５．０時間行なう。

電極焼付工程の後に、端子電極１１〜１８の第２の電極層４４の上に、めっき層を設けるめっき工程を行ってもよい。めっき工程は、各端子電極に電気めっきを施して、各第２の電極層４４の上にめっき層を形成する工程である。めっき層は、例えばＮｉめっき浴（例えば、ワット浴）、及びＳｎめっき浴（例えば、中性Ｓｎめっき浴）を用いたバレルめっき法などにより、形成してもよい。これによって、第２の電極層４４側から、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とが順次形成されためっき層を得ることができる。

上述の工程を有する積層コンデンサアレイＣ１の製造方法では、端子電極１１〜１８を、シート状の導体グリーンシートを用いて形成していることから、導体グリーンシートの形状を変えることによって、積層体の主面上における端子電極の形状を調整することができる。このような製造方法によって得られる積層コンデンサアレイＣ１は、主面上において、端子電極同士の間隔が小さくなることを防止することができるため、はんだブリッジが発生し難くなり、短絡の発生が十分に抑制された積層コンデンサアレイＣ１を得ることができる。

図７は、本発明のセラミック電子部品の好適な別の実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。図面を参照して、本発明の別の実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ２について説明する。

積層コンデンサアレイＣ２は、第１及び第２の主面２，３上における各端子電極の端部の形状が相違すること以外は、上記実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ１と同様の構造を有する。積層コンデンサアレイＣ２は、図７に示されるように、積層体１の外表面に配置された第１の端子電極１１ａ，第２の端子電極１２ａ，第３の端子電極１３ａ，第４の端子電極１４ａ，第５の端子電極１５ａ、第６の端子電極１６ａ，第７の端子電極１７ａ，第８の端子電極１８ａ（以下、纏めて「端子電極１１ａ〜１８ａ」という）を備える。

第１の端子電極１１ａ、第４の端子電極１４ａ、及び第５の端子電極１５ａは、帯状であり、所定の間隔で配列するように、積層体１の第１の側面４の上に設けられている。第１の端子電極１１ａ、第４の端子電極１４ａ、及び第５の端子電極１５ａのそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第１の側面４の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第１の端子電極１１ａ、第４の端子電極１４ａ、及び第５の端子電極１５ａの長手方向の中央部は、積層体１の第１の側面４上に設けられ、第１の端子電極１１ａ、第４の端子電極１４ａ、及び第５の端子電極１５ａの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。

第１の端子電極１１ａ、第４の端子電極１４ａ、及び第５の端子電極１５ａは、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第１の側面４において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第１の端子電極１１ａ、第５の端子電極１５ａ、及び第４の端子電極１４ａの順で配置されている。

第２の端子電極１２ａ、第３の端子電極１３ａ、及び第６の端子電極１６ａは、帯状であり、所定の間隔で配列するように、積層体１の第２の側面５上に設けられている。第２の端子電極１２ａ、第３の端子電極１３ａ、及び第６の端子電極１６ａのそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第２の側面５の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第２の端子電極１２ａ、第３の端子電極１３ａ、及び第６の端子電極１６ａの長手方向の中央部は、積層体１の第２の側面５上に設けられ、第２の端子電極１２ａ、第３の端子電極１３ａ、及び第６の端子電極１６ａの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。

第２の端子電極１２ａ、第３の端子電極１３ａ、及び第６の端子電極１６ａは、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第２の側面５において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第２の端子電極１２ａ、第６の端子電極１６ａ、及び第３の端子電極１３ａの順で配置されている。

第７の端子電極１７ａは、積層体１の第３の側面６に配置されている。第７の端子電極１７ａは、帯状であり、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第３の側面６の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわちｍ第７の端子電極１７ａの長手方向における中央部は、積層体１の第３の側面６上に設けられ、第７の端子電極１７ａの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。第７の端子電極１７ａは、第３の側面６上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向における略中央に位置している。

第８の端子電極１８ａは、積層体１の第４の側面７に配置されている。第８の端子電極１８ａは、帯状であり、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第４の側面７の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第８の端子電極１８ａの中央部は、積層体１の第４の側面７上に設けられ、第８の端子電極１８ａの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように、設けられている。第８の端子電極１８ａは、第４の側面７上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向における略中央に位置している。

端子電極１１ａ〜１８ａは、両端部が、それぞれ第１及び第２の主面２，３上に配置されている。第１及び第２の主面２，３に垂直な方向から見たときに、第１及び第２の主面２，３における端子電極１１ａ〜１８ａの外形（輪郭）は、台形になっている。第１及び第２の主面２，３上において、端子電極１１ａ〜１８ａの端部の幅は、第１及び第２の主面２，３の周縁から中心部に向かうにつれて小さくなっている。このため、同一側面上において隣り合う端子電極同士（例えば、第１の端子電極１１ａと第５の端子電極１５ａ）の間隔、及び主面２，３の角を挟んで隣り合う端子電極同士（例えば、第１の端子電極１１ａと第７の端子電極１７ａ）の間隔を大きくすることができる。積層コンデンサアレイＣ２は、上述の形状を有する端子電極１１ａ〜１８ａを備えることから、はんだブリッジが発生し難くなり、端子電極間の短絡の発生を十分に抑制することができる。

図８は、本発明のセラミック電子部品のさらに別の実施形態である積層コンデンサアレイの斜視図である。図面を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ３について説明する。

積層コンデンサアレイＣ３は、第１及び第２の主面２，３上における各端子電極の端部の形状が相違すること以外は、上記実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ１，Ｃ２と同様の構造を有する。積層コンデンサアレイＣ３は、図８に示されるように、積層体１の外表面に配置された第１の端子電極１１ｂ，第２の端子電極１２ｂ，第３の端子電極１３ｂ，第４の端子電極１４ｂ，第５の端子電極１５ｂ、第６の端子電極１６ｂ，第７の端子電極１７ｂ，第８の端子電極１８ｂ（以下、纏めて「端子電極１１ｂ〜１８ｂ」という）を備える。

第１の端子電極１１ｂ、第４の端子電極１４ｂ、及び第５の端子電極１５ｂは、帯状であり、所定の間隔で配列するように、積層体１の第１の側面４の上に設けられている。第１の端子電極１１ｂ、第４の端子電極１４ｂ、及び第５の端子電極１５ｂのそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第１の側面４の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第１の端子電極１１ｂ、第４の端子電極１４ｂ、及び第５の端子電極１５ｂの長手方向の中央部は、積層体１の第１の側面４上に設けられ、第１の端子電極１１ｂ、第４の端子電極１４ｂ、及び第５の端子電極１５ｂの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。

第１の端子電極１１ｂ、第４の端子電極１４ｂ、及び第５の端子電極１５ｂは、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第１の側面４において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第１の端子電極１１ｂ、第５の端子電極１５ｂ、及び第４の端子電極１４ｂの順で配置されている。

第２の端子電極１２ｂ、第３の端子電極１３ｂ、及び第６の端子電極１６ｂは、帯状であり、所定の間隔で配列するように、積層体１の第２の側面５上に設けられている。第２の端子電極１２ｂ、第３の端子電極１３ｂ、及び第６の端子電極１６ｂのそれぞれは、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第２の側面５の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第２の端子電極１２ｂ、第３の端子電極１３ｂ、及び第６の端子電極１６ｂの長手方向の中央部は、積層体１の第２の側面５上に設けられ、第２の端子電極１２ｂ、第３の端子電極１３ｂ、及び第６の端子電極１６ｂの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。

第２の端子電極１２ｂ、第３の端子電極１３ｂ、及び第６の端子電極１６ｂは、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第２の側面５において、第３の側面６から第４の側面７に向かう方向に、第２の端子電極１２ｂ、第６の端子電極１６ｂ、及び第３の端子電極１３ｂの順で配置されている。

第７の端子電極１７ｂは、積層体１の第３の側面６に配置されている。第７の端子電極１７ｂは、帯状であり、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第３の側面６の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。すなわち、第７の端子電極１７ｂの長手方向における中央部は、積層体１の第３の側面６上に設けられ、第７の端子電極１７ｂの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように設けられている。第７の端子電極１７ｂは、第３の側面６上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。

第８の端子電極１８ｂは、積層体１の第４の側面７に配置されている。第８の端子電極１８ｂは、帯状であり、第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って第４の側面７の一部を覆うように、且つ、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第８の端子電極１８ｂの中央部は、積層体１の第４の側面７上に設けられ、第８の端子電極１８ｂの両端部は、第１及び第２の主面２，３にそれぞれ回り込むように、設けられている。第８の端子電極１８ｂは、第４の側面７上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向における略中央に位置している。

端子電極１１ｂ〜１８ｂは、両端部が、それぞれ第１及び第２の主面２，３上に配置されている。第１及び第２の主面２，３に垂直な方向（誘電体層９の積層方向）から見たときに、第１及び第２の主面２，３における第１の端子電極１１ｂ、第２の端子電極１２ｂ、第３の端子電極１３ｂ、第４の端子電極１４ｂ、第５の端子電極１５ｂ、及び第６の端子電極１６ｂは、四角形となっている。このうち、第１の端子電極１１ｂ、第２の端子電極１２ｂ、第３の端子電極１３ｂ、及び第４の端子電極１４ｂの第１及び第２の主面２，３の中央側に設けられる辺は、第７の端子電極１７ｂ又は第８の端子電極１８ｂの三角形の一辺と対向するように、主面２，３の周縁に対して斜めに形成されている。一方、第５の端子電極１５ｂ、及び第６の端子電極１６ｂは、長方形となっている。

第１及び第２の主面２，３に垂直な方向から見たときに、第１及び第２の主面２，３における第７の端子電極１７ｂ及び第８の端子電極１８ｂの外形は、第１及び第２の主面２，３の中央部に向かって突出する三角形になっている。これによって、同一側面上において隣り合う端子電極同士（例えば、第１の端子電極１１と第５の端子電極１５）の間隔、及び主面２，３の角を挟んで隣り合う端子電極同士（例えば、第１の端子電極１１と第７の端子電極１７）の主面２，３上における間隔が小さくなることを防止することができる。したがって、はんだブリッジが発生し難くなり、端子電極間の短絡の発生を十分に抑制することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、積層体の主面上における端子電極の端部の外形が、主面に垂直な方向から見たときに、三角形及び四角形などの多角形であるものを挙げたが、端子電極の形状はこれらに限定されるものではない。

また、上記実施形態では、積層コンデンサアレイを挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明のセラミック電子部品は、例えば、コモンモードフィルタアレイ、チップバリスタアレイであってもよい。また、積層体１及びセラミック電子部品は、直方体形状に限定されるものではなく、立方体形状や直方体形状の稜線部分に面取りが施されて、稜部がＲ形状となっている形状であってもよい。

本発明によれば、端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能なアレイ型のセラミック電子部品を提供することができる。

Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ１００…セラミック電子部品（積層コンデンサアレイ）、Ｃ１１，Ｃ１２…コンデンサ、１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８…端子電極、１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ…端子電極、１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂ…端子電極、１，８１…セラミック素体（積層体）、２，３，８２，８３…主面（第１の面）、４，５，６，７，８４，８５，８６，８７…側面（第２の面）、９…セラミック層（誘電体層）、２０，３０…内部電極群、２１，２５，３１，３５…内部電極、２２，２３，２６，２７，３２，３３，３６，３７…引き出し導体、４２…第１の電極層、４４…第２の電極層、５０…弾性体、５２…溝、５３…導体ペースト、５４…導体ペースト塗布部、５６…稜部、６０，６２，６４…導体グリーンシート。

Claims (7)

1. 複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、前記セラミック層の積層方向に互いに対向する第１の面を有するセラミック素体と、前記第１の面に直交する前記セラミック素体の第２の面に帯状の端子電極と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品であって、
   前記端子電極は、長手方向の中央部が前記第２の面に配置されるともに、両端部が前記第１の面のそれぞれに回り込むように設けられており、
   前記第１の面を前記積層方向から見たときに、前記第１の面における少なくとも一つの前記端子電極の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品。
2. 前記第１の面を前記積層方向から見たときに、前記第１の面における少なくとも一つの前記端子電極の端部の幅が、前記第１の面の周縁から前記第１の面の中央部に向けて小さくなる、請求項１に記載のセラミック電子部品。
3. 前記積層方向から見たときに、前記第１の面における少なくとも一つの前記端子電極の端部の外形が三角形である、請求項１又は２に記載のセラミック電子部品。
4. 前記端子電極は、前記セラミック素体側から第１の電極層と第２の電極層とを含む積層構造を有しており、前記第２の電極層は、導体グリーンシートを用いて形成された層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
5. 前記第１の面を前記積層方向から見たときに、前記第１の面における少なくとも一つの前記第２の電極層の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形である、請求項４に記載のセラミック電子部品。
6. 前記第１の面を前記積層方向から見たときに、前記第１の面における少なくとも一つの前記第２の電極層の端部の幅が、前記第１の面の周縁から前記第１の面の中央部に向けて小さくなる、請求項４又は５に記載のセラミック電子部品。
7. 前記第２の電極層は、前記第１の電極層の全体を覆うように設けられている、請求項４〜６のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
   
   

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