JP2009246105A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】積層方向において最も外側にある誘電体層の剥離が生じにくい積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、Ｎｉを含む内部電極２０とＢａＴｉＯ_３を含む誘電体層３０とを交互に複数積層してなる内層部２５と、内層部２５を積層方向から挟むように配置されると共にＢａＴｉＯ_３を含む外層部３５とを備えている。内部電極２０のうち、積層方向において最も外側に位置する内部電極２０ａは外層部３５と隣り合っている。外層部３５は、内部電極２０ａに隣接すると共にＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散された拡散領域３７を有し、内部電極２０ａは、外層部３５に隣接すると共にＮｉ―Ｍｎ合金が拡散された拡散領域２２を有している。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

積層コンデンサとして、例えば特許文献１のように、卑金属を含む内部電極と誘電体セラミックを含む誘電体層とが交互に積層され、内部電極の近傍にＳｉの酸化物層又は化合物層が形成されたものが知られている。化合物層は、内部電極及び誘電体層に含まれる組成のうち少なくとも１種類とＳｉの酸化物との化合物を含んでいる。
特開平１１−３８３４号公報

しかしながら、特許文献１記載の積層コンデンサでは、積層方向において最も外側にある誘電体層とこの誘電体層に隣接する内部電極との密着性が低く、そのため最も外側の誘電体層が剥離してしまうことがあった。

そこで、本発明は、積層方向において最も外側にある誘電体層の剥離が生じにくい積層コンデンサを提供することを課題とする。

本発明の積層コンデンサは、卑金属を含む内部電極と誘電体材料を含む誘電体層とを交互に複数積層してなる内層部と、内層部を内部電極及び誘電体層の積層方向から挟むように配置されると共に誘電体材料を含む外層部と、を備え、外層部には、内部電極のうち積層方向において最も外側に位置する最外内部電極に隣接すると共に、ＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散された第１拡散領域が形成され、最外内部電極には、外層部に隣接すると共に、Ｍｎと卑金属とを含む合金が拡散された第２拡散領域が形成されていることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサでは、外層部と最外内部電極との境界を挟んで、外層部側にはＭｎとＳｉとを含む化合物の拡散領域が形成され、最外内部電極側にはＭｎと卑金属とを含む合金の拡散領域が形成される。外層部の拡散領域と最外内部電極の拡散領域とは、共にＭｎを含むため、なじみが良く、接着性が向上する。よって、外層部と最外内部電極との密着性が高まり、外層部が内層部から剥離することを抑制できる。

好ましくは、最外内部電極は、縁部と当該縁部に囲まれた中央部とを有しており、第１拡散領域では、縁部と隣接する部分と比べて中央部と隣接する部分に化合物が多く拡散され、第２拡散領域では、縁部と比べて中央部に合金が多く拡散されている。

最外内部電極の中央部付近は、外層部の剥離が最も生じやすい部分である。本発明によれば、最外内部電極の中央部付近では、外層部側にも内層部側にもＭｎが多く含まれることになる。これにより、最外内部電極の中央部付近では、最外内部電極と外層部との密着性がより高まることとなるため、外層部の剥離をより確実に抑制できる。

好ましくは、内層部の誘電体層のうち最外内部電極と隣り合う最外誘電体層には、最外内部電極に隣接すると共に、ＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散された第３拡散領域が形成され、最外内部電極は、最外誘電体層に隣接すると共に、Ｍｎと卑金属とを含む物質が拡散された第４拡散領域を更に有する。

この場合、最外内部電極とこれに隣り合う最外誘電体層との密着性が向上し、これらの間においても剥離が生じにくくなる。

本発明によれば、積層方向において最も外側にある誘電体層の剥離が生じにくい積層コンデンサを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２（ａ）は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面図であって、図２（ｂ）は当該積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の部分断面図である。

図１に示すように、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１は、コンデンサ素体１と第１及び第２の端子電極１１，１２とを備えている。

コンデンサ素体１は略直方体状であり、相対向する長方形状の一対の主面２，３と、主面２，３間を連結すると共に主面２，３の短辺方向に伸びる一対の端面４，５と、主面２，３間を連結すると共に主面２，３の長辺方向に伸びる一対の側面６，７とを有している。

コンデンサ素体１の端面４には、第１の端子電極１１が配置されている。第１の端子電極１１は、端面４を覆うように、主面２，３及び側面６，７にわたって形成されている。コンデンサ素体１の端面５には、第２の端子電極１２が配置されている。第２の端子電極１２は、端面５を覆うように、主面２，３及び側面６，７にわたって形成されている。第１及び第２の端子電極１１，１２は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の対応する外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。

コンデンサ素体１は、図２（ａ）に示すように、複数（本実施形態では６つ）の内部電極２０と複数（本実施形態では５つ）の誘電体層３０とを交互に積層してなる内層部２５と、内層部２５を挟むように配置された一対の外層部３５と、を有している。

内部電極２０は、主面２，３に平行な方向に伸びており、主面２，３の対向方向に積層されている。内部電極２０は積層方向から見たときに互いに重なり合う部分を有すると共に、一端部が端面４又は端面５に引き出されて第１又は第２の端子電極１１，１２に接続されている。一端部が端面４に引き出された内部電極２０と、一端部が端面５に引き出された内部電極２０とは、積層方向において交互に配されている。

内部電極２０は卑金属を主成分としており、より具体的にはＮｉを主成分としている。内部電極２０のうち、積層方向において最も外側に位置する一対の内部電極（最外内部電極）２０ａは、図２（ｂ）に示すように、Ｎｉ層２１と、Ｎｉ層２１を挟む拡散領域２２，２３とを有している。拡散領域２２，２３にはＮｉとＭｎとを含む合金が拡散されており、より具体的にはＮｉ―Ｍｎ合金が拡散されている。Ｎｉ層２１には、拡散領域２２，２３と比べてより多くのＮｉが含まれている。拡散領域２３（第２拡散領域）は外層部３５に隣接し、拡散領域２３（第４拡散領域）は誘電体層３０に隣接している。内部電極２０のうち内部電極２０ａを除く内部電極２０ｂは、Ｎｉ―Ｍｎ合金を含まないことが好ましい。この場合には、誘電率やＩｒ寿命の低下を防ぐことが可能となる。なお、本実施形態では、内部電極２０のうち内部電極２０ａのみにＮｉ―Ｍｎ合金を含むものとする。

誘電体層３０は、内部電極２０間に配された層であって、セラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ１では、各誘電体層３０は、誘電体層３０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。誘電体層３０は誘電体材料を主成分としており、より具体的にはチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を主成分としている。誘電体層３０のうち、内部電極２０ａと隣り合う誘電体層３０ａ（最外誘電体層）は、ＢａＴｉＯ_３層３１と、ＢａＴｉＯ_３層３１を挟むと共に内部電極２０ａに隣接する拡散領域３２(第３拡散領域)とを有している。拡散領域３２にはＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散されており、より具体的にはＢａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏが拡散されている。ＢａＴｉＯ_３層３１には、拡散領域３２と比べてより多くのＢａＴｉＯ_３が含まれている。

一対の外層部３５は、内部電極２０及び誘電体層３０の積層方向から、内層部２５を挟んでいる。一方の外層部３５は、一方の内部電極２０ａと隣り合うと共にコンデンサ素体１の主面２を構成している。他方の内部電極２０ａは、他方の外層部３５と隣り合うと共にコンデンサ素体１の主面３を構成している。外層部３５はセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。

外層部３５は、誘電体材料を主成分としており、より具体的にはチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を主成分としている。外層部３５は、ＢａＴｉＯ_３層３６と、ＢａＴｉＯ_３層３６と内部電極２０ａとの間に位置する拡散領域３７(第１拡散領域)と、を有している。拡散領域３７にはＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散されており、より具体的にはＢａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏが拡散されている。ＢａＴｉＯ_３層３６には、拡散領域３２と比べてより多くのＢａＴｉＯ_３が含まれている。

このような構成を有する積層コンデンサＣ１は、以下のようにして製造される。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程を示すフロー図である。図４は、製造工程で得られるグリーンチップの分解斜視図である。

積層コンデンサＣ１を作製するにあたり、まずグリーンシートＧＳ１を作製する（ステップＳ１１）。より具体的には、ＢａＴｉＯ_３粉末に、ＳｉＯ_２、有機バインダ、有機溶剤等を混合してスラリー化する。そのスラリー化により得られたペーストを、ドクターブレード法等の公知の方法により、例えばＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上に塗布した後、乾燥させることで、キャリアフィルム上に形成されたグリーンシートを得る。なお、一部のグリーンシートについては、この時点でキャリアフィルムから剥離する。このグリーンシートが、電極パターンが形成されていないグリーンシートＧＳ１となる。

続いて、キャリアフィルム上のグリーンシートに電極パターンを形成する（ステップＳ１２）。電極パターンの形成に先立って、３種類の電極ペーストを用意する。第１の導電ペーストは内部電極２０ａを形成するためのものであって、Ｍｎを含む導電ペーストである。この導電ペーストは、Ｎｉ粉末にＮｉ−Ｍｎ合金の粉末を加え、共材、有機バインダ、分散剤及び有機溶剤等を混合しペースト状にしてなる。第２の導電ペーストは内部電極２０ａの中央部を形成するためのものであって、第１の導電ペーストと比べてより多くのＭｎを含んでいる。第２の導電ペーストは、Ｎｉ−Ｍｎ合金の分量が多くなっている点以外は、第１の導電ペーストと同様にして作られる。第３の導電ペーストは内部電極２０ｂを形成するためのものであって、Ｍｎを含まない導電ペーストである。この導電ペーストは、Ｎｉ粉末に、共材、有機バインダ、分散剤及び有機溶剤等を混合しペースト状にしてなる。ステップＳ１１で作製したグリーンシートの表面に、スクリーン印刷法により所定のパターンとなるように第１〜第３の電極ペーストを印刷して乾燥させる。乾燥後、キャリアフィルムから剥離することにより、図４に示されるように、第１の導電ペースト上に第２の導電ペーストが印刷されることによって電極パターンＥＬ１が形成されたグリーンシートＧＳ２と、第３の導電ペーストが印刷されることによって電極パターンＥＬ２が形成されたグリーンシートＧＳ３とが得られる。

続いて、電極パターンＥＬ１が形成されたグリーンシートＧＳ２と、電極パターンＥＬ２が形成されたグリーンシートＧＳ３と、電極パターンが形成されていないグリーンシートＧＳ１とを所定の順序で重ねたのち、積層方向から加圧してグリーン積層体を形成する（ステップＳ１３）。こうして得られたグリーン積層体を後所望のサイズに切断して、グリーンチップ４０を得る（ステップＳ１４）。グリーンチップ４０では、図４に示されるように、複数枚の電極パターンが形成されていないグリーンシートＧＳ１、一枚の電極パターンＥＬ１が形成されたグリーンシートＧＳ２、複数枚の電極パターンＥＬ２が形成されたグリーンシートＧＳ３、一枚の電極パターンＥＬ１が形成されたグリーンシートＧＳ２、複数枚の電極パターンが形成されていないグリーンシートＧＳ１が、この順で積層されている。

続いて、このグリーンチップ４０に加熱処理を実施して脱バインダを行った後、焼成を行い（ステップＳ１５）、コンデンサ素体１を得る。この焼成によって、グリーンチップ４０における電極パターンＥＬ１，ＥＬ２の間、及び電極パターンＥＬ１，ＥＬ１の間にあったグリーンシートが誘電体層３０となり、それ以外のグリーンシートが外層部３５となる。電極パターンＥＬ１は内部電極２０ａとなり、電極パターンＥＬ２は内部電極２０ｂとなる。

ここで、コンデンサ素体１について説明する。グリーンチップ４０の焼成時、導電ペーストに含まれていたＮｉ−Ｍｎ合金が、導電ペーストの表面側に移動する。これにより、焼成後に得られるコンデンサ素体１は、内部電極２０ａの表面にＮｉ−Ｍｎ合金が多く分布したものとなる。また、グリーンチップ４０の焼成時、導電ペーストに含まれていたＮｉ−Ｍｎ合金中のＭｎが、グリーンシートＳ１〜Ｓ３に放出される。これにより、焼成後に得られるコンデンサ素体１は、外層部３５の内部電極２０ａと隣接する領域、及び誘電体層３０ａの内部電極２０ａに隣接する領域に、Ｂａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏが多く分布したものとなる。

図５は、コンデンサ素体１の部分断面図である。図６は、図５の測定点Ｐ１でのＭｎ及びＳｉの分布を示すグラフであり、図７は、図５の測定点Ｐ１，Ｐ２でのＭｎの分布を示すグラフである。図５に示す測定点Ｐ２は、内部電極２０ａの縁部付近に対応し、測定点Ｐ１は、縁部に囲まれた中央部付近に対応する。

測定点Ｐ１では、図６に示すように、内部電極２０ａと外層部３５との境界Ｂ１及び内部電極２０ａと誘電体層３０ａとの境界Ｂ２の周辺に、Ｓｉ及びＭｎが多く分布している。より具体的には、境界Ｂ１に隣接する外層部３５の領域には、Ｓｉ及びＭｎが含まれている。この領域が、先に述べた外層部３５の拡散領域３７に相当する。また、内部電極２０ａと誘電体層３０ａとの境界Ｂ２に隣接する誘電体層３０ａの領域には、Ｓｉ及びＭｎが含まれている。この領域が、先に述べた誘電体層３０ａの拡散領域３２に相当する。また、境界Ｂ１，Ｂ２に隣接する内部電極２０ａの領域には、Ｍｎが含まれている。この領域が、先に述べた内部電極２０ａの拡散領域２２，２３に相当する。

なお、外層部３及び誘電体層３０ａでは、内部電極２０ａと比べて、Ｍｎが遠くまで拡散されている。これは、Ｍｎの拡散が、グリーンシートＳ１〜Ｓ３中に含まれるＳｉＯによって促進されたことによる。

図７に示すように、測定点Ｐ２でも、境界Ｂ１の周辺にＭｎが分布している。ただし、測定点Ｐ２では、測定点Ｐ１と比べてＭｎの量が少なくなっている。つまり、外層部３５の拡散領域３７では、内部電極２０ａの縁部に隣接する部分と比べて、内部電極２０ａの中央部に隣接する部分にＢａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏが多く拡散されている。また、内部電極２０ａの拡散領域２２では、内部電極２０ａの縁部と比べて、内部電極２０ａの中央部にＮｉ−Ｍｎ合金が多く拡散されている。図７には示されていないが、誘電体層３０ａの拡散領域３２でも、内部電極２０ａの中央部に隣接する部分にＢａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏがより多く拡散されている。内部電極２０ａの拡散領域２３でも、内部電極２０ａの縁部と比べて、内部電極２０ａの中央部にＮｉ−Ｍｎ合金が多く拡散されている。

また、図７に示すように、測定点Ｐ１では、測定点Ｐ２と比べて、より境界Ｂ１から離れたところにまでＭｎが拡散されている。つまり、外層部３５の拡散領域３７は、内部電極２０ａの縁部に隣接する部分と比べて、内部電極２０ａの中央部に隣接する部分のほうが厚くなっている。また、内部電極２０ａの拡散領域２２は、内部電極２０ａの縁部と比べて、内部電極２０ａの中央部のほうが厚くなっている。図７には示されていないが、誘電体層３０ａの拡散領域３２も、内部電極２０ａの縁部に隣接する部分と比べて、内部電極２０ａの中央部に隣接する部分のほうが厚くなっている。内部電極２０ａの拡散領域２３も、内部電極２０ａの縁部と比べて、内部電極２０ａの中央部のほうが厚くなっている。

上記構成を有するコンデンサ素体１の主面２，３を覆うように、第１及び第２の端子電極１１，１２を形成する（ステップＳ１６）。第１及び第２の端子電極１１，１２の形成手法としては、焼付、スパッタリング、無電解メッキ法などが用いられる。これにより、積層コンデンサＣ１が完成する。

以上述べたように、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１では、外層部３５と内部電極２０ａとの境界Ｂ１を挟んで、外層部３５側にはＢａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏを含む拡散領域３７が形成され、内部電極２０ａ側にはＮｉ―Ｍｎ合金を含む拡散領域２２が形成される。拡散領域３７と拡散領域２２とは共にＭｎを含み、このＭｎによって互いにつながれた状態となっている。よって、外層部３５と内部電極２０ａとの密着性が向上し、外層部３５が内部電極２０ａから剥離することを抑制できる。更に、内部電極２０ａでは、拡散領域２２とＮｉ層２１とは共にＮｉを含んでおり、このＮｉによって互いにつながれた状態となっている。したがって、外層部３５が拡散領域２２と共に剥離することも抑制できる。また、外層部３５では、拡散領域３７とＢａＴｉＯ_３層３６とは共にＢａＴｉＯ_３を含んでおり、このＢａＴｉＯ_３によって互いにつながれた状態となっている。したがって、ＢａＴｉＯ_３層３６のみが剥離することも抑制できる。よって、本実施形態の積層コンデンサＣ１によれば、外層部３５が内層部２５から剥離する可能性を極めて低くすることができる。

また、積層コンデンサＣ１では、誘電体層３０と内部電極２０ａとの境界Ｂ２を挟んで、誘電体層３０ａ側にはＢａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏを含む拡散領域３２が形成され、内部電極２０ａ側にはＮｉ―Ｍｎ合金を含む拡散領域２３が形成されている。これにより、誘電体層３０と内部電極２０ａとの密着性が向上し、これらの間においても剥離が生じにくくなる。

更に、内部電極２０ａの拡散領域２２では、内部電極２０ａの縁部と比べて中央部にＮｉ―Ｍｎ合金が多く拡散されている。外層部３５の拡散領域３７では、内部電極２０ａの縁部と隣接する部分と比べて中央部と隣接する部分にＢａ−Ｔｉ−Ｓｉ−Ｍｎ−Ｏが多く拡散されている。内部電極２０ａの中央部付近は外層部３５の剥離が最も生じやすい部分であるが、本実施形態では内部電極２０ａの中央部付近にＭｎを多く含むので、内部電極２０ａと外層部３５との密着性がより高くなり、外層部３５の剥離がより生じにくくなる。

なお、内部電極２０ａの縁部付近は、クラックが発生しやすい領域であるため、焼結を促進する効果があるＭｎを多く含まないことが好ましい。本実施形態の積層コンデンサＣ１によれば、内部電極２０ａの縁部付近は中央部付近と比べてＭｎの量が少なくなっている。そのため、クラックの発生を抑制することができる。

また、積層コンデンサＣ１では、外層部３５の拡散領域３７は、内部電極２０ａの縁部に隣接する部分と比べて、内部電極２０ａの中央部に隣接する部分のほうが厚くなっている。また、内部電極２０ａの拡散領域２２は、内部電極２０ａの縁部と比べて、内部電極２０ａの中央部のほうが厚くなっている。内部電極２０ａの中央部付近において拡散領域２２，３７が厚くなっているということは、内部電極２０ａの中央部付近では内部電極２０ａ及び外層部３５のより深いところにまでＭｎが存在することを意味する。よって、内部電極２０ａの中央部付近では、内部電極２０ａと外層部３５の密着性がいっそう高くなっており、そのため外層部３５の剥離が極めて生じにくくなっている。

ところで、発明者は、外層部３５におけるＭｎＯの含有量をＴＥＭ−ＥＤＳにより測定している。図９はその結果を示すグラフである。なお、外層部３５におけるＭｎＯの含有量は、図８に示すように、誘電体粒子４５すなわちＢａＴｉＯ_３粒子の粒界で測定することとした。図９では、外層部３５と内部電極２０ａとの境界Ｂ１からの誘電体粒子４５の粒界数を横軸としており、境界Ｂ１に最も近い粒界を粒界数１としている。より具体的に説明すると、図９では粒界数１におけるＭｎＯの含有量が約０．１５ｗｔ％となっているが、これは、図８の粒界Ｆ１に含まれるＭｎＯの量が約０．１５ｗｔ％であったことを示している。また、図９では粒界数２におけるＭｎＯの含有量が約０．１２ｗｔ％となっているが、これは、図８の粒界Ｆ２に含まれるＭｎＯの量が約０．１２ｗｔ％であったことを示している。この実験から、ＭｎＯは、境界Ｂ１からある程度離れた距離にまで分散していることが確認された。つまり、外層部３５の拡散領域３７は幅を有していることが確認された。

また発明者は、内部電極２０ａの中央部及び縁部におけるＭｎの含有量も、ＴＥＭ−ＥＤＳにより測定している。図１０は内部電極２０ａの中央部（図５の測定点Ｐ１）での測定結果を示すグラフであり、図１１は内部電極２０ａの縁部（図５の測定点Ｐ２）での測定結果を示すグラフである。内部電極２０ａでは、ＭｎはＮｉ−Ｍｎ合金の形で含まれるため、本実験では、Ｎｉ−Ｍｎ合金中のＭｎの含有量を測定することとした。この実験から、Ｍｎは、外層部３５と内部電極２０ａとの境界Ｂ１からある程度離れた距離にまで分散していることが確認された。つまり、内部電極２０ａの拡散領域２２，２３は幅を有していることが確認された。また、内部電極２０ａの中央部は、縁部よりも多くのＭｎを含むことが確認された。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨が逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、内部電極２０や誘電体層３０の数等は、上記実施形態に示したものに限られない。また、内部電極２０はＮｉを含むとしたが、Ｎｉの代わりにＣｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の金属を用いてもよい。この場合には、拡散層２２，２３に含まれる合金は、Ｍｎと当該金属とを含むものになる。また、誘電体層３０はＢａＴｉＯ_３を含むとしたが、ＢａＴｉＯ_３の代わりにＳｒＴｉＯ_３，ＣａＴｉＯ_３，（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３等の誘電体材料を用いてもよい。

また、上記実施形態では、内部電極２０ａを形成するための導電ペーストにＮｉ−Ｍｎ合金を含ませるとしたが、Ｍｎを含ませるとしてもよい。また、金属成分としてＭｎを含有する金属レジネートを含ませるとしてもよい。また、ＮｉとＭｎＯとを還元雰囲気中で熱処理してなる粉末を含ませるとしてもよい。そのほか、内部電極２０ａを形成するための導電ペーストを内部電極２０ｂを形成するための導電ペーストと同じものとし、外層部３５となるグリーンシートにＭｎを含ませるとしてもよい。

また、上記実施形態では、第１の導電ペースト上に第２の導電ペーストが印刷されることによって電極パターンＥＬ１が形成されるとしたが、第１の導電ペーストのみ又は第２の導電ペーストのみが印刷されることで電極パターンＥＬ１が形成されるとしてもよい。

本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の断面図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程を示すフロー図である。 製造工程で得られるグリーンチップの分解斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の断面図である。 図５の測定点Ｐ１でのＭｎ及びＳｉの分布を示すグラフである。 図５の測定点Ｐ１，Ｐ２でのＭｎの分布を示すグラフである。 誘電体粒子の粒界を示す図である。 誘電体粒子の粒界中におけるＭｎＯの含有量を示すグラフである。 内部電極の中央部におけるＭｎの含有量を示すグラフである。 内部電極の縁部におけるＭｎの含有量を示すグラフである。

符号の説明

１…コンデンサ素体、２０…内部電極、２０ａ…内部電極（最外内部電極）、２２…拡散領域（第２拡散領域）、２３…拡散領域（第４拡散領域）、２５…内層部、３０…誘電体層、３０ａ…誘電体層（最外誘電体層）、３２…拡散領域（第３拡散領域）、３５…外層部、３７…拡散領域（第１拡散領域）、Ｃ１…積層コンデンサ、ＥＬ１，ＥＬ２…電極パターン。

Claims (3)

1. 卑金属を含む内部電極と誘電体材料を含む誘電体層とを交互に複数積層してなる内層部と、
   前記内層部を前記内部電極及び前記誘電体層の積層方向から挟むように配置されると共に誘電体材料を含む外層部と、を備え、
   前記外層部には、前記内部電極のうち前記積層方向において最も外側に位置する最外内部電極に隣接すると共に、ＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散された第１拡散領域が形成され、
   前記最外内部電極には、前記外層部に隣接すると共に、Ｍｎと前記卑金属とを含む合金が拡散された第２拡散領域が形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記最外内部電極は、縁部と当該縁部に囲まれた中央部とを有しており、
   前記第１拡散領域では、前記縁部に隣接する部分と比べて前記中央部に隣接する部分に前記化合物が多く拡散され、
   前記第２拡散領域では、前記縁部と比べて前記中央部に前記合金が多く拡散されていることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
3. 前記内層部の前記誘電体層のうち前記最外内部電極と隣り合う最外誘電体層には、前記最外内部電極に隣接すると共に、ＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散された第３拡散領域が形成され、
   前記最外内部電極は、前記最外誘電体層に隣接すると共に、Ｍｎと前記卑金属とを含む物質が拡散された第４拡散領域を更に有することを特徴とする請求項１又は２記載の積層コンデンサ。
   

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