JP2014036140A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】耐湿性の良好な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、誘電体セラミック層１４と内部電極１６とが交互に積層された内層部１８と、内層部１８の外側に形成される外層部２０とを含む。誘電体セラミック層１４は、Ｃａ、Ｚｒを含有する主成分と、ＳｉおよびＭｎを含有する添加物とを含むペロブスカイト型化合物を有する。外層部２０を構成する誘電体セラミック１４の平均粒径は、内層部１８を構成する誘電体セラミック層１４の平均粒径より小さい。内部電極１６と誘電体セラミック層１４の界面近傍における誘電体セラミック中のＳｉ／Ｍｎモル比が、Ｓｉ／Ｍｎモル比≦１５の範囲にある。
【選択図】図２

Description

この発明は、積層セラミックコンデンサに関し、特にたとえば、Ｃａ、Ｚｒを含有する誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサに関する。

積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック層と内部電極とが積層された構造を有する。このような積層セラミックコンデンサのセラミック層に用いられる誘電体セラミック材料として、たとえば、主成分を［（Ｃａ_XＳｒ_1-X）Ｏ］_m［（Ｔｉ_YＺｒ_1-Y）Ｏ₂］と表したとき、Ｘ、Ｙおよびｍの値がそれぞれ、０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦０．１０、０．７５≦ｍ≦１．０４の範囲にある主成分と、この主成分に対し副成分としてＭｎ酸化物をＭｎＯに換算して０．２〜５ｍｏｌ％、Ａｌ酸化物をＡｌ₂Ｏ₃に換算して０．１〜１０ｍｏｌ％、および［（Ｂａ_ZＣａ_1-Z）Ｏ］_VＳｉＯ₂で表され、０≦Ｚ≦１、０．５≦Ｖ≦４．０の範囲の成分を０．５〜１５ｍｏｌ％含有する非還元性誘電体セラミック材料が開示されている（特許文献１参照）。

このような誘電体セラミック材料を用いて誘電体ペーストを作製し、誘電体ペーストを用いてセラミックグリーンシートが形成される。このセラミックグリーンシートに内部電極材料ペーストを印刷して積層することにより内層部を形成し、さらに内層部を挟むようにして内部電極材料ペーストを印刷していないセラミックグリーンシートが積層されて外層部が形成される。得られた積層体を所定形状に切断することにより、グリーンチップが形成される。そして、グリーンチップを焼成することにより、チップ焼結体が形成される。このチップ焼結体に外部電極用ペーストを塗布し、焼き付けることによって、積層セラミックコンデンサが形成される。

特開平１０−３３５１６９号公報

ＣａＺｒＯ₃系誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサでは、ＢａＴｉＯ₃系誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサに比べて、耐湿負荷試験などにおいて内部電極と誘電体セラミックの界面における剥がれ不良が発生しやすい。これは、ＢａＴｉＯ₃に比べて、ＣａＺｒＯ₃のほうが誘電体セラミックの線膨張係数と内部電極の線膨張係数の差が大きいため、焼成後の段階で内部電極と誘電体セラミックとの間に応力が生じるためである。

また、特許文献１に示されているような（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ₃系誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサでは、グリーンチップの焼成時に誘電体内において粒成長しやすく、内部電極に拘束される内層部に比べて、外層部のほうが平均粒径が大きくなりやすい。外層部の平均粒径が大きくなると、耐湿負荷試験等において粒子間の剥がれ不良が発生しやすい。耐湿負荷試験時の不良は、めっき液や水分が外部電極の欠陥や磁器粒界を浸食して侵入することにより生じていると考えられている。ここで、粒径が大きいほうが、粒径が小さいものに比べて磁器の残留応力が大きく、粒界が侵食された際に応力の開放が進みやすく、クラックが発生しやすいものと考えられる。

それゆえに、この発明の主たる目的は、耐湿性の良好な積層セラミックコンデンサを提供することである。

この発明は、誘電体セラミック層と内部電極とが交互に積層された内層部と、内層部の外側に形成される内部電極のない誘電体セラミック層からなる外層部とを含む積層セラミックコンデンサであって、内層部および外層部を構成する誘電体セラミック層は、ＣａおよびＺｒを含有するペロブスカイト型化合物と、ＳｉおよびＭｎとを含有し、外層部を構成する誘電体セラミックの平均粒径が内層部を構成する誘電体セラミックの平均粒径より小さく、内部電極と誘電体セラミック層の界面近傍における誘電体セラミック中のＳｉ／Ｍｎモル比が、Ｓｉ／Ｍｎモル比≦１５の範囲にある、積層セラミックコンデンサである。

一般的に、誘電体セラミック層における平均粒径が小さいほうが、磁器の残留応力が小さく、腐食溶液などに対する耐性が向上する。したがって、外層部を構成する誘電体セラミックの平均粒径を小さくすることにより、耐湿性を向上させることができるものと考えられる。しかしながら、焼成後における誘電体セラミック層の平均粒径を小さくしつつ、焼結性を確保することは難しい。特に、平均粒径が小さい場合、内層部にポアが残存しやすく、高温負荷試験や耐湿負荷試験において不良が発生しやすくなる。また、ポアは誘電率低下の原因ともなる。そのため、内層部については、高誘電率を確保するという観点から、平均粒径が大きいほうが好ましい。これらのことから、内層部の平均粒径を大きくして焼結性を確保しながら、外層部の平均粒径を小さくして耐湿性を確保することが好ましい。

また、一般的に、ガラスにおいてＳｉ量が多いほど化学的安定性が向上することが知られているが、Ｃａ、Ｚｒを含有するペロブスカイト型化合物の粒界にＳｉを含む酸化物が形成される場合、Ｓｉ量が多いほど、粒界、二次相などの化学的安定性が増し、例えば腐食性溶液などに対するセラミックの溶出の耐性が向上する。しかしながら、粒界、二次相などを含む誘電体の化学的安定性が向上するということは、内部電極と誘電体の反応も抑制されるということであり、内部電極と誘電体セラミック層との界面における接合強度が低下する。そのため、耐湿負荷試験などを行うと、界面剥がれによる不良が発生しやすい。一方、Ｍｎは内部電極と誘電体セラミック層との界面結合を安定させる。この場合、内部電極の主成分は、ＮｉまたはＮｉ合金であることが好ましい。そのため、内部電極と誘電体セラミック層の界面近傍における誘電体セラミック中のＳｉ／Ｍｎモル比を一定値以下に制御することにより、誘電体セラミックの化学的安定性を向上させることができるとともに、内部電極と誘電体セラミックとの間の界面剥がれを防止することができる。

この発明によれば、耐湿性の良好な積層セラミックコンデンサを得ることができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの内部構造を示す図解図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサを作製する方法を説明するための図解図である。 実施例１における内層部の観察位置を示す図解図である。 実施例１における外層部の観察位置を示す図解図である。

図１はこの発明の積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図であり、図２はその内部構造を示す図解図である。積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の基体１２を含む。基体１２は、複数の誘電体セラミック層１４と内部電極１６とが交互に積層するように形成されている。複数の内部電極１６は、基体１２の長手方向の中央部で対向し、隣接する内部電極１６が基体１２の対向する端部に引き出される。したがって、複数の内部電極１６は、交互に基体１２の対向する端部に引き出されている。また、基体１２の幅方向において、内部電極１６は誘電体セラミック層１４の両端部から間隔を隔てた位置に形成される。

基体１２は、内部電極１６が形成された内層部１８と、内部電極１６の形成されていない外層部２０を含む。内層部１８は、基体１２の積層方向の中央部に形成され、外層部２０は、内層部１８を挟むようにして基体１２の積層方向の両外側に形成される。さらに、基体１２の対向する端部には、外部電極２２が形成される。外部電極２２は、基体１２の端面から側面に回り込むように形成される。これらの外部電極２２には、基体１２の端部に引き出された内部電極１６が接続される。したがって、基体１２の両端部に形成された２つの外部電極２２間に静電容量が形成される。

誘電体セラミック層１４は、ＣａおよびＺｒを含有するペロブスカイト型化合物と、ＳｉおよびＭｎとを含む。ここで、外層部２０における誘電体セラミック層１４の平均粒径は、内層部１８における誘電体セラミック層１４の平均粒径より小さくなるように形成される。さらに、内部電極１６と誘電体セラミック層１４の界面近傍における誘電体セラミック中のＳｉ／Ｍｎモル比が、Ｓｉ／Ｍｎモル比≦１５の範囲となるように形成される。

この積層セラミックコンデンサ１０を作製するために、図３に示すように、基体１２を得るための積層体３０が作製される。積層体３０は、複数の長方形状のセラミックグリーンシート３２を含む。セラミックグリーンシート３２は、誘電体セラミック材料で構成されるスラリーをシート状に成形することによって形成される。セラミックグリーンシート上には、導電ペーストを印刷して内部電極１６の形状の内部電極パターン３４が形成される。複数の内部電極パターン３４は、セラミックグリーンシート３２の中央部で対向し、隣接するセラミックグリーンシート３２において、反対側の端部に引き出される。

これらの内部電極パターン３４が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層し、さらにその両側に内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート３２を積層圧着することにより、積層体３０が形成される。得られた積層体３０を焼成することにより、基体１２が形成される。得られた基体１２にバレル研磨を施し、基体１２の両端部に導電ペーストを塗布して焼き付けることによって、外部電極２０が形成される。必用に応じて、外部電極２０上にＮｉめっき層やＳｎめっき層が形成される。

積層セラミックコンデンサ１０の作製過程において、内部電極パターン３４が形成されたセラミックグリーンシート３２の積層部が基体１２の内層部１８となり、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート３２の積層部が基体１２の外層部２０となる。

この積層セラミックコンデンサ１０では、基体１２の外層部２０における誘電体セラミック層１４の平均粒径が内層部１８における誘電体セラミック層１４の平均粒径より小さい。そのため、外層部２０における誘電体セラミックの残留応力が小さく、腐食性溶液等に対する耐性を向上させることができる。このように、積層セラミックコンデンサ１０の耐湿性を向上させるために、外層部２０における誘電体セラミック層１４の平均粒径を小さくすることが効果的であると考えられる。

しかしながら、焼成後の平均粒径を小さくしつつ焼結性を確保することは難しく、特に内層部１８にポアが残存しやすい。ポアが残存すると、高温負荷試験や耐湿負荷試験などにおいて、不良が発生しやすくなる。また、ポアは誘電率低下の原因ともなる。さらに、内層部１８については、高誘電率を確保するという観点からは、平均粒径が大きいほうが好ましい。そのため、内層部１８の平均粒径を大きくして焼結性を確保しながら、外層部２０の平均粒径を小さくすることが好ましい。さらに、誘電体セラミック層１４にＭｎを添加することにより、Ｍｎが誘電体セラミック中に拡散し、焼結性を向上させているものと考えられる。

また、この積層セラミックコンデンサ１０では、誘電体セラミック層１４にＳｉを含有する添加物が含まれている。一般的に、ガラスにおいてはＳｉ量が多いほど化学的安定性が向上することが知られている。Ｃａ、Ｚｒを含有するペロブスカイト型化合物の粒界にＳｉを含む酸化物が形成される場合、ガラスと同様に、Ｓｉ量が多いほど誘電体セラミックの粒界、二次相などの化学的安定性が向上し、例えば腐食性溶液等に対する溶出の耐性が向上する。

しかしながら、Ｓｉを含有する添加物が含まれることにより誘電体セラミックの化学的安定性が向上するのに対して、内部電極１６と誘電体セラミック層１４との反応は抑制され、内部電極１６と誘電体セラミック層１４との界面の接合強度が低下する。そのため、耐湿負荷試験などにおいて、界面剥がれによる不良が発生しやすくなる。しかしながら、誘電体セラミック層１４にＭｎが含まれていることにより、誘電体セラミック層１４と内部電極１６との界面結合を安定させることができる。このとき、内部電極１６と誘電体セラミック層１４との界面近傍の誘電体セラミックのＳｉ／Ｍｎモル比が、Ｓｉ／Ｍｎモル比≦１５の範囲に設定される。Ｓｉ／Ｍｎモル比がこの範囲にあることによって、誘電体セラミック層１４の化学的安定性を向上させるとともに、誘電体セラミック層１４と内部電極１６との界面結合を安定させることができる。

誘電体セラミックを構成する主成分の素材として、純度９９％以上のＣａＣＯ₃、ＳｒＣＯ₃、ＢａＣＯ₃、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂の各粉末を準備した。これらの材料を所定量秤量した後、ボールミルにより湿式混合し、その後、乾燥、解砕した。この粉末を大気中で９００〜１３００℃で仮焼した後、解砕して、ＣａおよびＺｒを含有するペロブスカイト型化合物を有する主成分粉末を得た。なお、主成分の製造方法は、固相法、水熱法など特に限定されず、素材も炭酸物、酸化物、水酸化物など特に限定されない。

次に、添加物素材として、ＳｉＯ₂、ＭｎＣＯ₃、Ｍの酸化物（Ｍはアルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類、Ｖから選ばれる元素）の粉末を準備した。そして、添加物を所定量秤量した後、主成分粉末と添加物とをボールミルにより湿式混合し、その後、乾燥、解砕して原料粉末を得た。
得られた原料粉末の組成をＩＣＰ発光分光分析にて確認した結果を表１および表２に示した。表１および表２中、ｗはＳｒ／（Ｃａ＋Ｓｒ＋Ｂａ）のモル比、ｘはＢａ／（Ｃａ＋Ｓｒ＋Ｂａ）のモル比、ｙはＴｉ／（Ｚｒ＋Ｔｉ＋Ｈｆ）のモル比、ｚはＨｆ／（Ｚｒ＋Ｔｉ＋Ｈｆ）のモル比、ｍはＺｒ、Ｔｉ、Ｈｆの合計含有量１モル部に対するＣａ、Ｓｒ、Ｂａの合計含有モル部、ａはＺｒ、Ｔｉ、Ｈｆの合計含有量１００モル部に対するＳｉの含有モル部、ｂはＺｒ、Ｔｉ、Ｈｆの合計含有量１００モル部に対するＭｎの含有モル部、ｃはＺｒ、Ｔｉ、Ｈｆの合計含有量１００モル部に対するＭの含有モル部である。また、表１および表２に、各試料におけるＭの種類を示した。なお、Ｈｆは、原料粉末の作製や、その他の積層セラミックコンデンサの製造工程のいずれかの段階において、不純物として混入するものであるが、このような不純物の混入は、積層セラミックコンデンサの電気的特性上、問題となることはない。

なお、表１および表２の中において、試料番号に「＊」印を付したものは、本発明の範囲外のものである。表１および表２の組成は、仕込み組成であり、焼成後には、例えば添加物の一部が主成分に固溶していてもかまわない。また、混合過程においてＹＳＺ（イットリア安定化ジルコニア）ボールをメディアとして用いた場合、ジルコニアが混入する等、秤量して添加するもの以外から成分が添加される場合もある。なお、得られた原料粉末をＩＣＰ発光分光分析したところ、表１に示した調合組成とほとんど同一であることが確認された。

得られた原料粉末に、ポリビニルブチラール系バインダおよびトルエン、エタノールなどの有機溶剤を加えてボールミルにより湿式混合し、スラリーを調整した。このスラリーをドクターブレード法によりシート成形し、セラミックグリーンシートを得た。その後、セラミックグリーンシート上にＮｉまたはＣｕを主体とする導電ペーストを印刷し、積層セラミックコンデンサの内部電極を構成するための内部電極パターンを形成した。導電ペーストには、金属粉末としてＮｉまたはＣｕ粉末を用い、共材としてＭｎ酸化物または主成分粉末と同成分の誘電体粉末を添加したもの、および共材を添加しないものを用いた。共材の添加量としては、導電ペースト中の金属成分に対して、１〜２０質量％の範囲であることが好ましい。今回の実施例では、導電ペースト中の金属粉末がＮｉの場合、金属粉末に対する共材の添加量は１３〜１８質量％とし、導電ペースト中の金属粉末がＣｕの場合、金属粉末に対する共材の添加量は８〜１２質量％とした。

次に、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを、内部電極パターンが引き出されている側が互い違いになるように複数枚積層し、それを挟んで両側に内部電極パターンの形成されていないセラミックグリーンシートを複数枚積層して、セラミックグリーンシート積層体を得た。得られた積層体を、大気中において、２００〜８００℃の温度で加熱してバインダを燃焼させた後、酸素分圧ｌｏｇＰ_O2＝−８．０〜−１４．０ＭＰａの雰囲気中で、昇温速度３．３３℃／ｍｉｎ、最高温度１２００〜１３００℃の条件で焼成し、焼結体（基体）を得た。

得られた基体をバレル研磨することで、基体の端面に内部電極を露出させて、この基体に外部電極Ｃｕペーストを塗布した。外部電極Ｃｕペーストを乾燥させた後、還元雰囲気中において９００℃で外部電極を焼き付けた。さらに、バレルめっき法によって、外部電極上にＮｉめっき層を形成し、さらにその上にＳｎめっき層を形成した。

このようにして得られた積層セラミックコンデンサのチップの外径寸法は、幅１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍであり、誘電体セラミック層の平均厚みは３μｍであった。また、有効誘電体セラミック層の総数は１００層であった。

得られた積層セラミックコンデンサに関して、基体の内層部と外層部の平均粒径、高温負荷試験１０００時間後の不良率、耐湿負荷試験１０００時間後の不良率、加速耐湿負荷試験（ＰＣＢＴ）２５０時間後の不良数について評価した。なお、内層部用のセラミックグリーンシートと外層部用のセラミックグリーンシートについて、これらを作製するための原料の粉砕度を変えたり、導電ペーストに含まれる共材の種類や添加量を変えることによって、内層部と外層部の平均粒径に差をつけた。たとえば、導電ペーストに含まれる共材がＭｎ酸化物の場合、焼結時にＭｎが内層部中に拡散し、外層部に比べて内層部のほうが焼結性が向上し、平均粒径に差が生じる。そして、その結果を表１に示した。

平均粒径は、以下の方法で測定した。試料（積層セラミックコンデンサ）の長さ方向をＬ方向とし、幅方向をＷ方向とし、厚さ方向をＴ方向としたとき、Ｌ方向の長さの１／２程度の位置においてＷＴ断面を露出するように試料を破断した。そして、セラミックの粒界を明確にするため、破断した試料に熱処理を施した。熱処理の温度は、粒成長しない温度で、かつ粒界が明確になる温度とし、本実施例においては１０００℃で実施した。

次に、粒径の測定を実施した。内層部の粒径については、図４に示すように、ＷＴ断面におけるＷ方向およびＴ方向のそれぞれ１／２程度の位置（チップの中央付近）で、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて誘電体セラミック層の粒径を１００００倍で観察した。また、外層部の平均粒径は、図５に示すように、外層部のＷ方向およびＴ方向のそれぞれ１／２程度の位置（外層部の中央付近）で、同様の測定を行うことにより実施した。得られたＳＥＭ画像から無作為に各領域５０個の粒子を抽出し、画像解析により各粒子の粒界の内側部分の面積を求めて円相当径を算出し、それを各結晶粒子の粒径と仮定した。

このような粒径の測定を各条件につき３個の積層セラミックコンデンサについて行った。したがって、データ数は、５０個の結晶粒子×３個のチップ＝１５０データとなる。各結晶粒子の形状は前記粒径を直径とする球であると仮定し、各結晶粒子の体積を前記球の体積として算出した。各条件の平均粒径は、この粒径と体積より体積平均粒径として算出した。

高温負荷試験は、７２個の試料を用い、温度１５０℃の雰囲気において、試験電圧１００Ｖを印加して１０００時間試験を行い、その後の絶縁抵抗を測定した。そして、絶縁抵抗が１０¹¹Ω以下のものを不良として判定し、不良の発生率を求めた。

耐湿負荷試験は、７２個の試料を用い、温度７０℃、湿度９５％ＲＨの雰囲気において、試験電圧２５Ｖを印加して１０００時間試験を行い、その後の絶縁抵抗を測定した。そして、絶縁抵抗が１０¹¹Ω以下のものを不良として判定し、不良の発生率を求めた。

加速耐湿負荷試験（ＰＣＢＴ）は、１００個の試料を用い、温度１２１℃、湿度１００％ＲＨ、気圧２０２．６５ｋＰａの雰囲気において、試験電圧５０Ｖを印加して２５０時間試験を行い、内部電極と誘電体セラミックの界面が剥がれたチップの数を測定した。剥がれの評価は、超音波探傷（８５ＭＨｚ）によって行った。

また、内部電極と誘電体セラミックの界面のＳｉ／Ｍｎモル比の測定をＸＰＳ分析によって行った。まず、高温負荷試験等を行っていない積層セラミックコンデンサについて、内部電極の形成されていない側面部および一方の外部電極にのみ接続された内部電極が存在する端面部を乾式研磨によって除去して、全ての内部電極が積層された中央部分のみを残した。その後、研磨後に残った部分について、積層方向の中央部分において、機械的に内部電極と誘電体セラミックの界面で剥離して、剥離されたＬＷ面を得た。その後、誘電体セラミックが露出した側の剥離面について、ＸＰＳ（X-ray Photoelectron Spectroscopy）分析（PHYSICAL ELECTRONICS 社製 Quantum2000／測定領域１００μｍφ）のＳｉ２ｐ、Ｍｎ２ｐスキャンスペクトルからＳｉ、Ｍｎを定量した。本評価方法での検出深度は５ｎｍ以下である。Ｓｉ／Ｍｎモル比の測定は、各条件につき、チップ数２個、測定点はＬＷ剥離面中央部＋無作為に４箇所の計５箇所で行い、その平均値からＳｉ／Ｍｎモル比を算出した。そして、これらの試験の結果を表１および表２に示した。

表１から、基体の外層部の平均粒径が内層部の平均粒径より小さく、内部電極と誘電体セラミックの界面近傍における誘電体セラミックのＳｉ／Ｍｎモル比がＳｉ／Ｍｎモル比≦１５の範囲、つまり本発明の範囲内であれば、高温負荷試験での不良発生はなく、内部電極と誘電体セラミックの界面における接合性が良好で、耐湿負荷試験での不良発生数やＰＣＢＴによる剥がれ不良数が低減されることがわかる。

それに対して、基体の外層部の平均粒径が内層部の平均粒径より大きい場合や、Ｓｉ／Ｍｎモル比が１５を超える場合、高温負荷試験や耐湿負荷試験で不良率が多くなったり、ＰＣＢＴ後の剥がれ不良数が多くなっている。このような結果が得られるのは、上述のような理由によるものと考えられる。

なお、本発明のような構造を実現する方法としては、内層部作製用セラミックグリーンシートおよび外層部作製用セラミックグリーンシートの原料粉粒径や組成を異なるようにするなどの方法が考えられる。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ 基体
１４ 誘電体セラミック層
１６ 内部電極
１８ 内層部
２０ 外層部
２２ 外部電極

Claims (1)

1. 誘電体セラミック層と内部電極とが交互に積層された内層部と、前記内層部の外側に形成される内部電極のない誘電体セラミック層からなる外層部とを含む積層セラミックコンデンサであって、
   前記内層部および前記外層部を構成する前記誘電体セラミック層は、ＣａおよびＺｒを含有するペロブスカイト型化合物と、ＳｉおよびＭｎとを含有し、
   前記外層部を構成する誘電体セラミックの平均粒径が前記内層部を構成する誘電体セラミックの平均粒径より小さく、
   前記内部電極と前記誘電体セラミック層の界面近傍における誘電体セラミック中のＳｉ／Ｍｎモル比が、Ｓｉ／Ｍｎモル比≦１５の範囲にある、積層セラミックコンデンサ。

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