JPH08298227A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
- Publication number
- JPH08298227A JPH08298227A JP7124396A JP12439695A JPH08298227A JP H08298227 A JPH08298227 A JP H08298227A JP 7124396 A JP7124396 A JP 7124396A JP 12439695 A JP12439695 A JP 12439695A JP H08298227 A JPH08298227 A JP H08298227A
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- JP
- Japan
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- internal electrodes
- internal
- electrode
- electrodes
- multilayer capacitor
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極の厚みを薄く形成したことによっ
て、内部電極が焼成時に凝集して隙間が生じることに起
因する取得容量の低下を防止できる積層コンデンサの提
供。 【構成】 内部電極とセラミックシートが交互に積み重
なっている積層部と、その積層部を保護する保護層およ
び外部電極２とからなる積層コンデンサにおいて、積層
される内部電極のうち、少なくとも最外層のセラミック
シート１に印刷された内部電極の方が、その他の内部電
極（厚い内部電極４）よりも薄く形成された薄い内部電
極３であることを特徴とする。
て、内部電極が焼成時に凝集して隙間が生じることに起
因する取得容量の低下を防止できる積層コンデンサの提
供。 【構成】 内部電極とセラミックシートが交互に積み重
なっている積層部と、その積層部を保護する保護層およ
び外部電極２とからなる積層コンデンサにおいて、積層
される内部電極のうち、少なくとも最外層のセラミック
シート１に印刷された内部電極の方が、その他の内部電
極（厚い内部電極４）よりも薄く形成された薄い内部電
極３であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成収縮によるクラッ
クの発生を低減することが可能である積層コンデンサに
関する。
クの発生を低減することが可能である積層コンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサは、セラミックスの積層
体内部に、相対向する両端面に一層ずつ交互に引き出さ
れた内部電極を有し、内部電極が露出する両端面に外部
電極が設けられている構造を有する。
体内部に、相対向する両端面に一層ずつ交互に引き出さ
れた内部電極を有し、内部電極が露出する両端面に外部
電極が設けられている構造を有する。
【０００３】このような積層コンデンサは、セラミック
ス粉末と有機バインダーを混練したスラリーをシート状
にしたグリーンシート上に、スクリーン印刷等の方法で
導電ペーストを塗布したものを複数枚積み重ね、加熱加
圧して積層体とし、この積層体を個別チップに分割し
て、焼成した後、外部電極焼付けを行うことにより得ら
れる。
ス粉末と有機バインダーを混練したスラリーをシート状
にしたグリーンシート上に、スクリーン印刷等の方法で
導電ペーストを塗布したものを複数枚積み重ね、加熱加
圧して積層体とし、この積層体を個別チップに分割し
て、焼成した後、外部電極焼付けを行うことにより得ら
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】積層コンデンサには、
内部電極とセラミックシート層とが交互に積み重なって
いる積層部と、その積層部を保護する複数のセラミック
シートからなる保護層が存在する。積層コンデンサは単
位体積当りの取得容量が大きく取れるので、大容量化の
要求が高くなり、近年内部電極の積層枚数が増加するよ
うになり、それにつれて積層体における内部電極部分の
割合が多くなってきた。
内部電極とセラミックシート層とが交互に積み重なって
いる積層部と、その積層部を保護する複数のセラミック
シートからなる保護層が存在する。積層コンデンサは単
位体積当りの取得容量が大きく取れるので、大容量化の
要求が高くなり、近年内部電極の積層枚数が増加するよ
うになり、それにつれて積層体における内部電極部分の
割合が多くなってきた。
【０００５】セラミックシート層と内部電極の金属層と
は収縮の仕方が異なるので、積層部と保護層の収縮の差
が大きくなり、この両者の間にクラック等が発生するこ
とがあった。これを防ぐため、内部電極の厚みを薄く形
成することが行われたが、これにも問題があった。すな
わち、電極を薄く形成するために導電ペーストを薄く塗
布すると、導電ペーストの金属粒子が焼成時に凝集して
内部電極に隙間が生じてしまうことである。例えばチッ
プ素子の部分断面図を示す図４に見られるように、薄い
内部電極３に隙間５が生じるのである。このようになる
と、所望の静電容量の取得が困難になってしまう。
は収縮の仕方が異なるので、積層部と保護層の収縮の差
が大きくなり、この両者の間にクラック等が発生するこ
とがあった。これを防ぐため、内部電極の厚みを薄く形
成することが行われたが、これにも問題があった。すな
わち、電極を薄く形成するために導電ペーストを薄く塗
布すると、導電ペーストの金属粒子が焼成時に凝集して
内部電極に隙間が生じてしまうことである。例えばチッ
プ素子の部分断面図を示す図４に見られるように、薄い
内部電極３に隙間５が生じるのである。このようになる
と、所望の静電容量の取得が困難になってしまう。
【０００６】したがって本発明の目的は、内部電極の厚
みを薄く形成したことによって内部電極が焼成時に凝集
して隙間が生じることに起因する取得容量の低下を防止
できる積層コンデンサを提供することにある。
みを薄く形成したことによって内部電極が焼成時に凝集
して隙間が生じることに起因する取得容量の低下を防止
できる積層コンデンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく研究の結果、内部電極とセラミックシート層
が交互に積み重ねられた積層コンデンサにおいて、保護
層と電極積層部との収縮差を少なくするために、少なく
とも最外層の内部電極の厚みを、その他の内部電極の厚
みよりも薄く形成し、さらには、厚い内部電極と薄い内
部電極とを交互に積み重ねることにより取得容量の低下
が防げることを見いだして本発明に到達した。
達成すべく研究の結果、内部電極とセラミックシート層
が交互に積み重ねられた積層コンデンサにおいて、保護
層と電極積層部との収縮差を少なくするために、少なく
とも最外層の内部電極の厚みを、その他の内部電極の厚
みよりも薄く形成し、さらには、厚い内部電極と薄い内
部電極とを交互に積み重ねることにより取得容量の低下
が防げることを見いだして本発明に到達した。
【０００８】したがって本発明は第１に、セラミックシ
ートを挟んで交互に対向する内部電極を積み重ねて形成
されるチップ素体の両端面に、該内部電極が一層ずつ交
互に引き出されており、これら内部電極が露出する該両
端面に外部電極が形成されてなる積層コンデンサであっ
て、積層される内部電極のうち、少なくとも最外層の内
部電極の方がその他の内部電極よりも相対的に薄く形成
されていることを特徴とする積層コンデンサ；第２に、
セラミックシートを挟んで交互に対向する内部電極を積
み重ねて形成されるチップ素体の両端面に、該内部電極
が一層ずつ交互に引き出されており、これら内部電極が
露出する該両端面に外部電極が形成されてなる積層コン
デンサであって、積層される内部電極のうち、相対的に
厚い内部電極と薄い内部電極とが交互に、かつ薄い内部
電極が最外層になるように積み重ねられていることを特
徴とする積層コンデンサを提供するものである。
ートを挟んで交互に対向する内部電極を積み重ねて形成
されるチップ素体の両端面に、該内部電極が一層ずつ交
互に引き出されており、これら内部電極が露出する該両
端面に外部電極が形成されてなる積層コンデンサであっ
て、積層される内部電極のうち、少なくとも最外層の内
部電極の方がその他の内部電極よりも相対的に薄く形成
されていることを特徴とする積層コンデンサ；第２に、
セラミックシートを挟んで交互に対向する内部電極を積
み重ねて形成されるチップ素体の両端面に、該内部電極
が一層ずつ交互に引き出されており、これら内部電極が
露出する該両端面に外部電極が形成されてなる積層コン
デンサであって、積層される内部電極のうち、相対的に
厚い内部電極と薄い内部電極とが交互に、かつ薄い内部
電極が最外層になるように積み重ねられていることを特
徴とする積層コンデンサを提供するものである。
【０００９】
【作用】積層コンデンサの内部部電極の一部の厚みを必
要に応じて変更することによって、前記収縮の問題、取
得容量の問題を解決することができる。まず、最外層の
内部電極の厚みを薄くすることにより、焼成時の収縮を
少なくし、保護層と積層部との界面の収縮差を小さくし
て、この部分にクラック等が生じるのを防止することが
できる。この場合、内側の内部電極の厚みは従来と変わ
らないので、取得容量の低下が少なくなる。
要に応じて変更することによって、前記収縮の問題、取
得容量の問題を解決することができる。まず、最外層の
内部電極の厚みを薄くすることにより、焼成時の収縮を
少なくし、保護層と積層部との界面の収縮差を小さくし
て、この部分にクラック等が生じるのを防止することが
できる。この場合、内側の内部電極の厚みは従来と変わ
らないので、取得容量の低下が少なくなる。
【００１０】また、厚い内部電極と薄い内部電極を交互
に積み重ねることにより、一方の内部電極が薄く隙間の
多いものであっても他方の厚い電極が隙間の少ない電極
となるので、取得容量の低下を少なくすることができる
とともに、保護層と積層部の収縮差をさらに小さくでき
る。
に積み重ねることにより、一方の内部電極が薄く隙間の
多いものであっても他方の厚い電極が隙間の少ない電極
となるので、取得容量の低下を少なくすることができる
とともに、保護層と積層部の収縮差をさらに小さくでき
る。
【００１１】
【実施例１】図１は本実施例で作成された積層コンデン
サの内部構造を示す模式縦断面図であって、この図を参
照して以下説明する。
サの内部構造を示す模式縦断面図であって、この図を参
照して以下説明する。
【００１２】セラミック粉末を有機バインダー、溶媒、
分散剤等と混練してセラミックスラリーを作成する。こ
のセラミックスラリーをＰＥＴフィルム等の支持体上に
塗布してセラミックシートを作成する。このセラミック
シートに、スクリーン印刷法（スクリーンの乳剤厚８μ
ｍ）により導電ペースト（粘度３００ＰＳ）を塗布し厚
い内部電極４となる内部電極パターンを形成する。この
とき一部のセラミックシートには粘度の低い（１５０Ｐ
Ｓ）導電ペーストを塗布し、薄い内部電極３が印刷され
たセラミックシート１を用意する。
分散剤等と混練してセラミックスラリーを作成する。こ
のセラミックスラリーをＰＥＴフィルム等の支持体上に
塗布してセラミックシートを作成する。このセラミック
シートに、スクリーン印刷法（スクリーンの乳剤厚８μ
ｍ）により導電ペースト（粘度３００ＰＳ）を塗布し厚
い内部電極４となる内部電極パターンを形成する。この
とき一部のセラミックシートには粘度の低い（１５０Ｐ
Ｓ）導電ペーストを塗布し、薄い内部電極３が印刷され
たセラミックシート１を用意する。
【００１３】次に内部電極パターンを形成したセラミッ
クシートを、一定形状に打ち抜いてこれを積み重ねる
が、このとき先に用意した薄い内部電極３が印刷された
シートが前記積層部の最外層およびその近傍の層になる
ようにして積み重ねる。次いでこのシートを重ねたもの
に保護層となるセラミックシートを重ね、金型に入れて
加熱加圧し積層体を得る。この積層体を所定寸法の個別
チップに切断分割した後、チップを焼成炉で焼結し、そ
の内部電極露出面に導電ペーストを焼き付けて外部電極
２を形成し、積層コンデンサを得る。
クシートを、一定形状に打ち抜いてこれを積み重ねる
が、このとき先に用意した薄い内部電極３が印刷された
シートが前記積層部の最外層およびその近傍の層になる
ようにして積み重ねる。次いでこのシートを重ねたもの
に保護層となるセラミックシートを重ね、金型に入れて
加熱加圧し積層体を得る。この積層体を所定寸法の個別
チップに切断分割した後、チップを焼成炉で焼結し、そ
の内部電極露出面に導電ペーストを焼き付けて外部電極
２を形成し、積層コンデンサを得る。
【００１４】
【実施例２】図２は本実施例で作成された積層コンデン
サの内部構造を示す模式縦断面図であって、この図を参
照して以下説明する。
サの内部構造を示す模式縦断面図であって、この図を参
照して以下説明する。
【００１５】実施例１と同様にしてセラミックシートを
作成し、スクリーン印刷法（スクリーン乳剤厚８μｍ）
により導電ペースト（粘度３００ＰＳ）を塗布し、厚い
内部電極４となる内部電極パターンを形成する。このと
き一部のセラミックシートには乳剤厚の薄い（５μｍ）
スクリーンを用いて印刷し、薄い内部電極３が印刷され
たセラミックシートを用意する。
作成し、スクリーン印刷法（スクリーン乳剤厚８μｍ）
により導電ペースト（粘度３００ＰＳ）を塗布し、厚い
内部電極４となる内部電極パターンを形成する。このと
き一部のセラミックシートには乳剤厚の薄い（５μｍ）
スクリーンを用いて印刷し、薄い内部電極３が印刷され
たセラミックシートを用意する。
【００１６】次に内部電極パターンを形成したセラミッ
クシートを、一定形状に打ち抜いてこれを積み重ねる
が、このとき先に用意した薄い内部電極３が印刷された
シートと通常の印刷シートとが交互になるようにして積
み重ねる（この場合、上記厚い内部電極のシートに対し
て薄い内部電極３が印刷されたシートが最外層になるよ
うに積み重ねる）。この後、実施例１と同様にして積層
コンデンサを得る。
クシートを、一定形状に打ち抜いてこれを積み重ねる
が、このとき先に用意した薄い内部電極３が印刷された
シートと通常の印刷シートとが交互になるようにして積
み重ねる（この場合、上記厚い内部電極のシートに対し
て薄い内部電極３が印刷されたシートが最外層になるよ
うに積み重ねる）。この後、実施例１と同様にして積層
コンデンサを得る。
【００１７】
【比較例】実施例１と同様にしてセラミックシートを作
成し、スクリーン印刷法（スクリーンの乳剤厚８μｍ）
により導電ペースト（粘度３００ＰＳ）を塗布し、内部
電極パターンを形成する。得られた印刷シートを積み重
ね、その後実施例２と同様にして積層コンデンサを得
る。
成し、スクリーン印刷法（スクリーンの乳剤厚８μｍ）
により導電ペースト（粘度３００ＰＳ）を塗布し、内部
電極パターンを形成する。得られた印刷シートを積み重
ね、その後実施例２と同様にして積層コンデンサを得
る。
【００１８】実施例１および２と比較例との絶縁不良を
比較するために、それぞれの完成品２００個を、８０℃
−１００Ｖ、湿度９５％の負荷をかけて１２時間後、絶
縁不良の有無を調べた結果、絶縁不良発生数は、実施例
１で０／２００、実施例２で０／２００、比較例で５／
２００であり、絶縁不良になったチップを並べて樹脂モ
ールドし、これをサンドペーパー等で研磨してチップの
内部断面を観察したところ、図３の部分断面図に示すよ
うに、保護層と電極積層部の間にクラック６の発生が見
られた。なお、実施例１および２のチップについて２０
０個ずつ樹脂モールド後、研磨してクラックの有無を調
べたが、クラックの発生は全く見られなかった。
比較するために、それぞれの完成品２００個を、８０℃
−１００Ｖ、湿度９５％の負荷をかけて１２時間後、絶
縁不良の有無を調べた結果、絶縁不良発生数は、実施例
１で０／２００、実施例２で０／２００、比較例で５／
２００であり、絶縁不良になったチップを並べて樹脂モ
ールドし、これをサンドペーパー等で研磨してチップの
内部断面を観察したところ、図３の部分断面図に示すよ
うに、保護層と電極積層部の間にクラック６の発生が見
られた。なお、実施例１および２のチップについて２０
０個ずつ樹脂モールド後、研磨してクラックの有無を調
べたが、クラックの発生は全く見られなかった。
【００１９】また、実施例１および実施例２と比較例に
おいて、それぞれ完成品５０個の静電容量の測定を行
い、その平均値を出して容量値を比較したところ比較例
を１００％としたときの実施例１の容量値は９９．４
％、実施例２の容量値は９７．６％であった。
おいて、それぞれ完成品５０個の静電容量の測定を行
い、その平均値を出して容量値を比較したところ比較例
を１００％としたときの実施例１の容量値は９９．４
％、実施例２の容量値は９７．６％であった。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
焼成収縮によるクラックの発生の防止とともに、さらに
は薄く形成した内部電極が焼成時に凝集して隙間が生じ
ることにより起こる取得容量の低下を防止することがで
きる。
焼成収縮によるクラックの発生の防止とともに、さらに
は薄く形成した内部電極が焼成時に凝集して隙間が生じ
ることにより起こる取得容量の低下を防止することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例で作成された積層コンデンサ
の内部構造を示す模式縦断面図である。
の内部構造を示す模式縦断面図である。
【図２】本発明の別の実施態様で作成された積層コンデ
ンサの内部構造を示す模式縦断面図である。
ンサの内部構造を示す模式縦断面図である。
【図３】従来の積層コンデンサにおいて、保護層と電極
積層部の間すなわち最外層の内部電極に接して発生した
クラックを示す部分断面図である。
積層部の間すなわち最外層の内部電極に接して発生した
クラックを示す部分断面図である。
【図４】内部電極の厚みを薄く形成するために導電ペー
ストを薄く塗布した場合、導電ペーストの金属粒子が焼
成時に凝集して内部電極に隙間が生じやすいことを示す
部分断面図である。
ストを薄く塗布した場合、導電ペーストの金属粒子が焼
成時に凝集して内部電極に隙間が生じやすいことを示す
部分断面図である。
１ セラミックシート ２ 外部電極 ３ 薄い内部電極 ４ 厚い内部電極 ５ 隙間 ６ クラック
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックシートを挟んで交互に対向す
る内部電極を積み重ねて形成されるチップ素体の両端面
に、該内部電極が一層ずつ交互に引き出されており、こ
れら内部電極が露出する該両端面に外部電極が形成され
てなる積層コンデンサであって、積層される内部電極の
うち、少なくとも最外層の内部電極の方がその他の内部
電極よりも相対的に薄く形成されていることを特徴とす
る積層コンデンサ。 - 【請求項２】 セラミックシートを挟んで交互に対向す
る内部電極を積み重ねて形成されるチップ素体の両端面
に、該内部電極が一層ずつ交互に引き出されており、こ
れら内部電極が露出する該両端面に外部電極が形成され
てなる積層コンデンサであって、積層される内部電極の
うち、相対的に厚い内部電極と薄い内部電極とが交互
に、かつ薄い内部電極が最外層になるように積み重ねら
れていることを特徴とする積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7124396A JPH08298227A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7124396A JPH08298227A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298227A true JPH08298227A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14884403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7124396A Pending JPH08298227A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298227A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217126A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-10 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
| JP2007158266A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
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| US8649156B2 (en) | 2007-12-17 | 2014-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance |
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| JP2019176120A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ |
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-
1995
- 1995-04-25 JP JP7124396A patent/JPH08298227A/ja active Pending
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| WO2020153265A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 京セラ株式会社 | コンデンサ |
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