JP5206440B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
<チップ素体の形成>
市販のBaTiO3粉末、バインダ、有機溶剤、可塑剤等を混合してセラミックスラリーを調製した。このセラミックスラリーを、ドクターブレード法等を用いて、PETフィルム上に塗布した後、乾燥させてセラミックグリーンシートを形成した。
市販のCu紛末と樹脂性バインダと有機溶剤とを混合してペーストを調製した。このペーストを市販のPETフィルム上に塗布して乾燥し、所定のサイズに切断して導体グリーンシートを形成した。なお、導体グリーンシートのチップ素体の端面と貼り合わされる面(主面)は、導体グリーンシートのチップ素体の端面と相似(正方形)であり、該主面の大きさは、該端面の大きさを基準として100〜150%とした。
市販のCu紛末と樹脂性バインダとガラスフリットと有機溶剤とを含有する導体ペーストを調製した。上述の通り形成したチップ素体の一方の端面側を下方にして、端面と該端面に隣接する稜部と側面の該端面側の部分とを導体ペースト中に浸漬した。これにより、図3に示すようにチップ素体1の一方の端面11a上、稜部上、及び側面の端面側の部分の上に、導体ペースト33を付着させた。
チップ部材110の焼付電極層8の上に、バレルめっき法によりNiめっきを行ってNiめっき層を形成し、続いてSnめっきを行ってSnめっき層を形成し、Niめっき層とSnめっき層とがチップ素体側からこの順で積層されためっき層6を形成した。これによって、図1及び図2に示す形状を有するチップコンデンサ100を作製した。
実施例1と同様にしてチップ素体を作製し、このチップ素体の一方の端面と該端面に隣接する稜部と側面の該端面側の部分とを実施例1と同じ導体ペースト中に浸漬し、チップ素体の端面上、稜部上、及び側面の端面側の部分の上に導体ペーストを付着させた。導体ペーストが付着したチップ素体を乾燥させて導体層を形成した。チップ素体の他方の端面側にも同様にして導体層を形成した。
実施例1と同様にしてチップ素体を作製し、このチップ素体の一方の端面と該端面に隣接する稜部と側面の該端面側の部分とを実施例1と同じ導体ペースト中に浸漬した。導体ペーストが付着したチップ素体を乾燥させて導体層を形成した。その後、さらに上記導体ペースト中にチップ素体を同様に浸漬して、上記導体層を完全に覆うように、該ペーストを付着させた。その後、乾燥させて、更に浸漬及び乾燥を繰り返して、チップ素体1の一方の端面、稜部、及び側面の端面側の部分の上に、積層構造を有する導体層を形成した。チップ素体の他方の端面上にも同様にして導体層を形成した。
Claims (4)
- 内部電極が埋設された略直方体形状のチップ素体と、
前記内部電極が露出する前記チップ素体の端面と前記端面に直交する側面の一部とを覆い、前記内部電極と電気的に接続された端子電極と、を備えるセラミック電子部品であって、
前記端子電極は、前記チップ素体側から第1の電極層と、前記第1の電極層よりもガラス成分の含有量が少ない第2の電極層と、を有しており、
前記第2の電極層は、前記側面上における前記第1の電極層の一部のみを覆うように設けられており、
前記第2の電極層の、一方の前記端面と直交し且つ互いに隣り合う前記側面の間の稜部上に設けられた部分の方が、該稜部以外の前記側面上に設けられた部分よりも、他方の前記端面に近い領域まで前記第1の電極層を覆うセラミック電子部品。 - 前記端子電極は、前記第1の電極層及び前記第2の電極層を覆う第3の電極層を有する請求項1記載のセラミック電子部品。
- 前記端子電極は、前記チップ素体の頂部上に前記第2の電極層を有する請求項1又は2記載のセラミック電子部品。
- 前記端子電極は、Cu,Ag,Pd,Au,Pt,Fe,Zn,Al,Sn及びNiから選ばれる少なくとも一種の元素を含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
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