JP7328749B2 - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サイドマージン部が後付けされる積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサの製造過程においてサイドマージン部を後付けする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、薄いサイドマージン部によっても内部電極が露出した積層体の側面を確実に保護することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び大容量化に有利である。

一例として、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法では、内部電極が印刷されたセラミックシートを積層した積層シートを切断し、内部電極が露出した切断面を側面とする複数の積層体を作製する。そして、積層体の側面でセラミックシートを打ち抜くことにより、積層体の側面にサイドマージン部を形成する。

特開２０１２－２０９５３９号公報

近年の電子機器の更なる小型化に伴い、積層セラミックコンデンサにもますますの小型化が求められている。積層セラミックコンデンサの小型化のためには、積層体を小型化することが必要となる。しかし、積層体の小型化によって、積層体の側面でセラミックシートを適切に打ち抜くことが難しくなる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、小型の積層セラミック電子部品の製造プロセスにおいて積層体の側面でセラミックシートを打ち抜くための技術を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品は、積層体と、サイドマージン部と、を具備する。
上記積層体は、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向を向き、上記複数の内部電極が露出する側面と、を有し、上記第１及び第２軸と直交する第３軸方向に沿った第１寸法が０．５ｍｍ以下であり、かつ上記側面の面積が０．１ｍｍ^２以上である。
上記サイドマージン部は、上記積層体の上記側面を覆う。

また、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向を向き、上記複数の内部電極が露出する側面と、を有し、焼成後に、上記第１及び第２軸と直交する第３軸方向に沿った寸法が０．５ｍｍ以下となり、かつ上記側面の面積が０．１ｍｍ^２以上となる未焼成の積層体が用意される。
上記未焼成の積層体の上記側面でセラミックシートが打ち抜かれる。

本発明の構成では、積層体の第１寸法を０．５ｍｍ以下まで小さくしても、積層体の側面の面積を０．１ｍｍ^２以上０．１６ｍｍ ^２ 以下の大きさに確保することにより、サイドマージン部の積層体に対する高い接着強度が得られる。

上記第１寸法が、上記積層体の上記第１軸方向に沿った第２寸法の０．７５倍以上１．３５倍以下であってもよい。
この構成では、積層体の側面の外縁部の全周においてセラミックシートに充分なせん断力を加えることができる。したがって、積層体の側面でセラミックシートをより適切に打ち抜くことができる。

上記複数の内部電極の上記第２軸方向の端部が、上記第２軸方向において上記側面から０．５μｍの範囲内に位置していてもよい。
この構成では、内部電極の広い交差面積を確保することができるため、大容量の積層セラミックコンデンサが得られる。

以上述べたように、本発明によれば、小型の積層セラミック電子部品の製造プロセスにおいて積層体の側面でセラミックシートを打ち抜くための技術を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。 上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 上記製造方法のセラミックシート準備工程で準備されるセラミックシートの平面図である。 上記製造方法の積層工程を示す斜視図である。 上記製造方法の切断工程を示す平面図である。 上記切断工程を示す部分断面図である。 上記製造方法のサイドマージン部形成工程を示す部分断面図である。 上記サイドマージン部形成工程を示す平面図である。 上記サイドマージン部形成工程で得られる未焼成のセラミック素体の斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｚ軸は、鉛直方向を向いた軸である。Ｘ軸及びＹ軸は、Ｚ軸と直交する水平方向を向いた軸である。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。

［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１～３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を共通の姿勢で示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０では、図１～３に示す姿勢において、Ｘ軸方向が長さ方向に対応し、Ｙ軸方向が幅方向に対応し、Ｚ軸方向が厚さ方向に対応する。積層セラミックコンデンサ１０では、長さ方向及び幅方向の寸法を小さくすることにより、搭載される電子機器における実装面積の縮小が図られている。

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、Ｘ軸と直交する第１及び第２端面と、Ｙ軸と直交する第１及び第２側面と、Ｚ軸と直交する第１及び第２主面と、を有する６面体として構成される。

各外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の各端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面、及びＸ－Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。

なお、外部電極１４，１５の形状は、図１，２に示すものに限定されない。例えば、外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面から一方の主面のみに延び、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面がＬ字状となっていてもよい。また、外部電極１４，１５は、いずれの主面及び側面にも延出していなくてもよい。

外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層体１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層体１６は、Ｙ軸と直交し、Ｙ軸方向に対向する一対の側面Ｓを有する。また、積層体１６は、Ｘ軸と直交し、Ｘ軸方向に対向する一対の端面と、Ｚ軸と直交し、Ｚ軸方向に対向する一対の主面と、を有する。

積層体１６は、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がＺ軸方向に積層された構成を有する。積層体１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、容量形成部１８をＺ軸方向上下から被覆し、積層体１６の一対の主面を構成している。

容量形成部１８は、複数のセラミック層の間に配置され、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びるシート状の複数の第１及び第２内部電極１２，１３を有する。内部電極１２，１３は、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層を挟んでＺ軸方向に対向している。

第１内部電極１２は、第１外部電極１４に覆われた端面に引き出されている。一方、第２内部電極１３は第２外部電極１５に覆われた端面に引き出されている。これにより、第１内部電極１２は第１外部電極１４のみに接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５のみに接続されている。

内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の一対の側面Ｓにそれぞれ露出している。サイドマージン部１７は、積層体１６の一対の側面Ｓをそれぞれ覆っている。これにより、積層体１６の両側面Ｓにおける内部電極１２，１３間の絶縁性を確保することができる。

このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。

セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするために、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。

なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などの組成系で構成してもよい。

内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

図２には、積層体１６について、Ｘ軸方向に沿った第１寸法Ｌと、Ｚ軸方向に沿った第２寸法Ｔと、が示されている。本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１６の寸法Ｌを０．５ｍｍ以下とすることにより、外部電極１４，１５を含む全体としてのＸ軸方向の寸法を小さく留める。

また、積層体１６では、側面Ｓの表面形状を、図２に示す断面形状と等しいものとみなせる。このため、積層体１６の側面Ｓの外縁部は、寸法Ｌの一対の第１辺と、寸法Ｔの一対の第２辺と、から構成される矩形の輪郭を有する。したがって、積層体１６の側面Ｓの面積は、寸法Ｌと寸法Ｔとの積（Ｌ×Ｔ）として算出することができる。

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１６の側面Ｓの面積が０．１ｍｍ^２以上となるように、積層体１６の寸法Ｔが決定される。これにより、積層体１６とサイドマージン部１７との接着面積が広く確保されるため、サイドマージン部１７の積層体１６に対する高い接着強度が得られる。

［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５～１１は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５～１１を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ０１：セラミックシート準備）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。

セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２の厚さは、焼成後の容量形成部１８におけるセラミック層の厚さに応じて調整される。第３セラミックシート１０３の厚さは適宜調整可能である。

図５は、セラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。この段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が、個片化されていない大判のシートとして構成される。図５には、各積層セラミックコンデンサ１０ごとに個片化する際の切断線Ｌｘ，Ｌｙが示されている。切断線ＬｘはＸ軸に平行であり、切断線ＬｙはＹ軸に平行である。

図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。なお、カバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３には内部電極が形成されていない。

内部電極１１２，１１３は、任意の導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布方法は、公知の技術から任意に選択可能である。例えば、導電性ペーストの塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。

内部電極１１２，１１３には、切断線Ｌｙに沿ったＸ軸方向の隙間が、切断線Ｌｙ１本置きに形成されている。第１内部電極１１２の隙間と第２内部電極１１３の隙間とはＸ軸方向に互い違いに配置されている。つまり、第１内部電極１１２の隙間を通る切断線Ｌｙと第２内部電極１１３の隙間を通る切断線Ｌｙとが交互に並んでいる。

（ステップＳ０２：積層）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３を、図６に示すように積層することにより積層シート１０４を作製する。積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。

また、積層シート１０４では、交互に積層されたセラミックシート１０１，１０２のＺ軸方向上下面にカバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３が積層される。なお、図６に示す例では、第３セラミックシート１０３がそれぞれ３枚ずつ積層されているが、第３セラミックシート１０３の枚数は適宜変更可能である。

積層シート１０４は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などを用いることが好ましい。これにより、積層シート１０４を高密度化することが可能である。

（ステップＳ０３：切断）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断することにより、未焼成の積層体１１６を作製する。積層体１１６は、焼成後の積層体１６に対応する。積層シート１０４の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。

図７，８は、ステップＳ０３の一例を説明するための模式図である。図７は、積層シート１０４の平面図である。図８は、積層シート１０４のＹ－Ｚ平面に沿った断面図である。積層シート１０４は、例えば発泡剥離シートなどの粘着シートＦ１によって保持された状態で、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って押し切り刃ＢＬで切断される。

まず、図８（Ａ）に示すように、押し切り刃ＢＬを積層シート１０４のＺ軸方向上方に、先端をＺ軸方向下方の積層シート１０４に向けて配置する。次に、図８（Ｂ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向下方に、粘着シートＦ１に到達するまで移動させ、積層シート１０４を貫通させる。

そして、図８（Ｃ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向上方に向けて移動させることにより、積層シート１０４から引き抜く。これにより、積層シート１０４がＸ軸及びＹ軸方向に切り分けられ、Ｙ軸方向に内部電極１１２，１１３が露出する側面Ｓ１を有する未焼成の積層体１１６が形成される。

（ステップＳ０４：サイドマージン部形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られた積層体１１６の両側面Ｓ１に未焼成のサイドマージン部１１７を設ける。ステップＳ０４では、積層体１１６の側面Ｓ１でセラミックシート１１７ｓを打ち抜くことにより、サイドマージン部１１７を形成する。図９は、ステップＳ０４の過程を示す図である。

図８（Ｃ）に示すステップＳ０３の直後の状態では、複数の積層体１１６の側面Ｓ１の向きが揃っていないため、複数の積層体１１６の側面Ｓ１で一括してセラミックシート１１７ｓを打ち抜くことができない。このため、ステップＳ０４ではまず、積層体１１６の側面Ｓ１の向きがＺ軸方向に揃うように、積層体１１６の向きを変更する。

積層体１１６の向きを変更するために、例えば、複数の積層体１１６を粘着シートＦ１から粘着シートＦ２に貼り替え、粘着シートＦ２上で複数の積層体１１６を一括して９０°転動させることができる。これにより、複数の積層体１１６のいずれでも、一方の側面Ｓ１が粘着シートＦ２に保持され、他方の側面Ｓ１がＺ軸方向上方を向く。

なお、粘着シートＦ２は、伸長性を有することが好ましい。これにより、複数の積層体１１６を粘着シートＦ２上で転動させる前に、粘着シートＦ２を伸長させることにより、複数の積層体１１６のＹ軸方向の間隔を予め広げておくことができる。これにより、複数の積層体１１６をスムーズに転動させることが可能となる。

積層体１１６の向きを変更した後に、図９（Ａ）に示すように、粘着シートＦ２のＺ軸方向下面を保持板Ｈで保持した状態で、複数の積層体１１６のＺ軸方向上方を向いた側面Ｓ１上に一連のセラミックシート１１７ｓを配置する。これにより、セラミックシート１１７ｓが複数の積層体１１６を挟んで粘着シートＦ２と対向する。

そして、複数の積層体１１６上に配置されたセラミックシート１１７ｓに対してＺ軸方向上方に対向するように、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる板状の弾性部材Ｄが配置される。ステップＳ０４で用いる弾性部材Ｄは、低弾性であることが好ましく、例えば、低弾性ゴムで形成することができる。

次に、図９（Ｂ）に示すように、弾性部材Ｄをセラミックシート１１７ｓに接触するまでＺ軸方向下方に移動させ、保持板Ｈに保持された粘着シートＦ２と弾性部材Ｄとの間に積層体１１６及びセラミックシート１１７ｓを挟み込む。そして、弾性部材Ｄでセラミックシート１１７ｓをＺ軸方向下方に押し込む。

このとき、弾性部材Ｄは、複数の積層体１１６の間の空間に食い込むことにより、セラミックシート１１７ｓにおける積層体１１６の側面Ｓ１に保持されていない領域をＺ軸方向下方に押し下げる。これにより、セラミックシート１１７ｓは、各積層体１１６の側面Ｓ１の外縁部に沿ってＺ軸方向に加わるせん断力によって切断される。

図１０は、セラミックシート１１７ｓをＺ軸方向上方から見た平面図である。図１０では、セラミックシート１１７ｓのＺ軸方向下側にある積層体１１６を破線で示している。積層体１１６の側面Ｓ１の外縁部は、寸法Ｌ１の一対の第１辺Ｍと、寸法Ｔ１の一対の第２辺Ｎと、から構成される矩形の輪郭を有する。

上記のとおり、積層セラミックコンデンサ１０では、焼成後の積層体１６の寸法Ｌを０．５ｍｍ以下に留める必要があるため、未焼成の段階での積層体１１６の寸法Ｌ１も小さく留める必要がある。したがって、セラミックシート１１７ｓの打ち抜き面である積層体１１６の側面Ｓ１では、外縁部の第１辺Ｍの寸法Ｌ１が小さくなる。

このように、積層体１１６における外縁部の第１辺Ｍの寸法Ｌ１が小さい側面Ｓ１では、セラミックシート１１７ｓとの接触面積が小さくなるため、サイドマージン部１１７の接着強度が不足しやすくなる。これに対し、本実施形態に係る積層体１１６では、側面Ｓ１の面積がある程度の大きさに確保されるように、寸法Ｔ１が決定される。

具体的に、未焼成の積層体１１６の寸法Ｔ１は、焼成後における積層体１６の側面Ｓの面積（Ｌ×Ｔ）が０．１ｍｍ^２以上となるような寸法Ｔに基づいて決定される。これにより、積層体１１６では、側面Ｓ１とセラミックシート１１７ｓとの接触面積が確保されるため、サイドマージン部１１７の高い接着強度が得られる。

また、積層体１１６の側面Ｓでセラミックシート１１７ｓを打ち抜くためには、セラミックシート１１７ｓを積層体１１６の側面Ｓ１の外縁部の全周にわたって切れ目なく切断する必要がある。つまり、積層体１１６の側面Ｓの外縁部の全周にわたってセラミックシート１１７ｓを切断するために充分なせん断力を加える必要がある。

通常、積層体１１６の側面Ｓ１の外縁部からセラミックシート１１７ｓに加わるせん断力は、第１辺Ｍ及び第２辺Ｎのうち、短辺（図１０では第２辺Ｎ）に集中しやすく、長辺（図１０では第１辺Ｍ）で不足しやすくなる。より具体的に、積層体１１６の側面Ｓ１の外縁部では、長辺の中央部においてせん断力が特に不足しやすくなる。

積層体１１６の側面Ｓ１の外縁部では、輪郭の形状が扁平であるほど、セラミックシート１１７ｓに加わるせん断力に偏りが生じやすくなる。換言すると、積層体１１６の側面Ｓ１の外縁部では、輪郭の形状が正方形に近づくほど、セラミックシート１１７ｓに対して全周にわたって均一なせん断力が加わりやすくなる。

したがって、積層体１１６の側面Ｓ１では、第１辺Ｍの寸法Ｌ１と第２辺Ｎの寸法Ｔ１との差が小さいことが好ましい。具体的に、積層体１１６の側面Ｓ１では、第１辺Ｍの寸法Ｌ１及び第２辺Ｎの寸法Ｔ１は、焼成後の積層体１６における寸法Ｌが寸法Ｔの０．７５倍以上１．３５倍以下となるように設計することが好ましい。

そして、図９（Ｃ）に示すように、弾性部材ＤをＺ軸方向上方に移動させることにより、弾性部材Ｄをセラミックシート１１７ｓから離間させる。このとき、各積層体１１６の側面Ｓ１上に残ったセラミックシート１１７ｓがサイドマージン部１１７となる。複数の積層体１１６の間の空間に残ったセラミックシート１１７ｓは除去する。

これに引き続き、複数の積層体１１６を粘着シートＦ２から粘着シートＦ３に貼り替え、粘着シートＦ３によってサイドマージン部１１７を保持し、積層体１１６の反対側の側面Ｓ１をＺ軸方向上方に向ける。そして、積層体１１６の反対側の側面Ｓ１にも、上記と同様の要領でサイドマージン部１１７を形成する。

これにより、図１１に示すように、内部電極１１２，１１３が露出した積層体１１６の側面Ｓ１がサイドマージン部１１７によって覆われた未焼成のセラミック素体１１１が得られる。本実施形態に係るセラミック素体１１１では、打ち抜き不良に起因するサイドマージン部１１７の剥離が発生しにくい。

（ステップＳ０５：焼成）
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られたセラミック素体１１１を焼成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ０５によって、積層体１１６が積層体１６になり、サイドマージン部１１７がサイドマージン部１７になる。

ステップＳ０５における焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料を用いる場合には、焼成温度は１０００～１３００℃程度とすることができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。

（ステップＳ０６：外部電極形成）
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０６における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。

以上により、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。この製造方法では、内部電極１１２，１１３が露出した積層体１１６の側面Ｓ１にサイドマージン部１１７が形成されるため、セラミック素体１１における複数の内部電極１２，１３のＹ軸方向の端部が、側面ＳにおいてＺ軸方向に沿って揃っており、Ｙ軸方向において０．５μｍの範囲内に位置している。これにより、内部電極１２，１３の広い交差面積を確保することができるため、大容量の積層セラミックコンデンサ１０が得られる。

［実施例及び比較例］
上記実施形態の実施例１～５及び比較例として、焼成後に異なる寸法Ｌ及び寸法Ｔの積層体１６が得られるような複数の条件で積層体１１６のサンプルを１００個ずつ作製した。実施例１～５及び比較例に係るサンプルでは、焼成後に得られる積層体１６の寸法Ｌ及び寸法Ｔ以外の条件を共通とした。

続いて、各サンプルの側面Ｓでセラミックシート１１７ｓを打ち抜くことにより、各サンプルの側面Ｓにサイドマージン部１１７を形成した。実施例１～５及び比較例では、共通のセラミックシート１１７ｓを用いた。そして、各サンプルについて、外観観察によって、サイドマージン部１１７の剥離発生の有無を評価した。

下記の表１には、実施例１～５及び比較例の評価結果として、各１００個のサンプルのうちサイドマージン部１１７の剥離発生が認められたサンプルの個数が示されている。また、表１には、実施例１～５及び比較例について、焼成後に得られる積層体１６の寸法Ｌ、寸法Ｔ、及び側面Ｓの面積が示されている。

表１に示すとおり、側面Ｓの面積が０．１ｍｍ^２未満の比較例では、２８個のサンプルについてサイドマージン部１１７の剥離発生が認められた。これは、比較例に係るサンプルでは、積層体１１６とサイドマージン部１１７との接触面積が小さすぎ、サイドマージン部１１７の積層体１１６に対する接着強度が不充分になったためであると考えられる。

また、比較例に係るサンプルでは、第１寸法Ｌの第２寸法Ｔに対する比率（Ｌ／Ｔ）が大きく、つまり側面Ｓ１の外縁部の輪郭の形状が扁平である。このため、積層体１１６の外縁部からセラミックシート１１７ｓに加わるせん断力が、第２辺Ｎに集中し、第１辺Ｍで不足したサンプルがあったものと考えられる。

この一方で、側面Ｓの面積が０．１ｍｍ^２以上の実施例１～５ではいずれも、サイドマージン部１１７の剥離発生が認められたサンプルが７個以下に留まった。これにより、寸法Ｌが０．５ｍｍ以下の構成においても、側面Ｓの面積を０．１ｍｍ^２以上とすることにより、セラミックシート１１７ｓの打ち抜き不良が発生しにくくなることが確認された。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。

１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７…サイドマージン部
１８…容量形成部
１９…カバー部
１０１，１０２，１０３…セラミックシート
１０４…積層シート
１１１…セラミック素体
１１２，１１３…内部電極
１１６…積層体
１１７…サイドマージン部
１１７ｓ…セラミックシート
Ｓ，Ｓ１…側面
Ｆ１，Ｆ２…粘着シート
Ｄ…弾性部材

Claims (3)

1. 第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向を向き、前記複数の内部電極が露出する側面と、を有し、前記第１及び第２軸と直交する第３軸方向に沿った第１寸法が０．５ｍｍ以下であり、かつ前記側面の面積が０．１ｍｍ^２以上０．１６ｍｍ ^２ 以下である積層体と、
   前記積層体の前記側面を覆うサイドマージン部と、
   を具備し、
   前記第１寸法が、前記積層体の前記第１軸方向に沿った第２寸法の０．７５倍以上１．３５倍以下である積層セラミック電子部品。
2. 請求項１に記載の積層セラミック電子部品であって、
   前記複数の内部電極の前記第２軸方向の端部が、前記第２軸方向において前記側面から０．５μｍの範囲内に位置している
   積層セラミック電子部品。
3. 第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向を向き、前記複数の内部電極が露出する側面と、を有し、焼成後に、前記第１及び第２軸と直交する第３軸方向に沿った第１寸法が０．５ｍｍ以下となり、かつ前記側面の面積が０．１ｍｍ^２以上０．１６ｍｍ ^２ 以下となる未焼成の積層体を用意し、
   前記未焼成の積層体の前記側面でセラミックシートを打ち抜き、
   前記第１寸法が、前記積層体の前記第１軸方向に沿った第２寸法の０．７５倍以上１．３５倍以下である
   積層セラミック電子部品の製造方法。

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