CN107871605B - 介质以及电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

介质与形成有基底电极层的电子部件坯体一起容纳在容器内，通过对容器激励振动，从而对基底电极层的表面进行处理，介质为球形，介质的直径为0.2mm以上且2.0mm以下，介质包含钨。

Description

介质以及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及在电子部件坯体形成包含烧附电极层的外部电极时使用的介质、以及电子部件的制造方法。
背景技术
以往，作为公开了作为电子部件的层叠陶瓷电容器的制造方法的文献，例如，可举出日本特开2012-134286号公报。在日本特开2012-134286号公报公开的层叠陶瓷电容器的制造方法中，通过使具有大致长方体形状的作为电子部件坯体的层叠体的端面浸渍于玻璃所包含的膏中，从而使膏附着于该端面。通过在使附着于端面的膏干燥后进行烧附，从而在端面形成作为构成外部电极的一部分的基底电极的烧附电极层。此后，除去在烧附电极层的表面浮出的玻璃成分。
然而，在日本特开2012-134286号公报公开的层叠陶瓷电容器的制造方法中，在除去玻璃成分时使用喷砂法。在该喷砂法中，将多个层叠体放入到滚筒中，在从滚筒的外部吹送研磨粉的同时使滚筒旋转。由于滚筒旋转，从而过度的力施加于层叠体，因此有时会在层叠体产生碎片，无法满足作为电容器的特性。
此外，通过喷砂法进行了研磨的烧附电极层的表面状态差，有时在层叠体的角部烧附电极层会剥落。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的问题而完成的，本发明的第一目的在于，提供一种能够在抑制层叠体的碎裂缺损的同时对设置在层叠体的烧附电极层的表面进行改质的电子部件的制造方法。
本发明是鉴于上述那样的问题而完成的，本发明的第二目的在于，提供一种能够对设置在电子部件坯体的基底电极层的表面进行改质的介质。
基于本发明的电子部件的制造方法具备：将多个层叠体和多个介质投入到容器的工序，上述层叠体包含在长度方向上位于相对的位置的第一端面和第二端面、在与上述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第一侧面和第二侧面、以及在与上述长度方向以及上述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第一主面和第二主面，在上述第一端面设置有第一烧附电极层，在上述第二端面设置有第二烧附电极层；以及对上述多个层叠体以及上述多个介质赋予振动能的工序，作为上述容器，使用包含底部和与上述底部的周缘连接的周壁部的容器，在假想了在周向上围绕使上述容器振动前的状态下的上述底部的中心轴的环状的假想轴的情况下，在对上述多个层叠体以及上述多个介质赋予振动能的工序中，对上述层叠体以及上述介质赋予振动，使得上述层叠体以及上述介质沿着上述假想轴的轴向描绘呈螺旋状围绕上述假想轴的螺旋状的轨迹。
优选地，在基于上述本发明的电子部件的制造方法中，对上述容器施加的振动的频率是与上述容器的固有频率进行共振的值。
优选地，在基于上述本发明的电子部件的制造方法中，作为上述第一烧附电极层以及上述第二烧附电极层，使用包含Cu、Ag、Ni、Pd、Ag-Pd合金、以及Au中的任一金属的烧附电极层。
优选地，在基于上述本发明的电子部件的制造方法中，投入到上述容器内的上述多个层叠体的体积的合计为投入到上述容器内的上述多个介质的体积的合计的1/2以下。
基于本发明的介质是在电子部件坯体形成包含基底电极层的外部电极时使用的介质，上述介质与形成有上述基底电极层的上述电子部件坯体一起容纳在容器内，通过对上述容器激励振动，从而对上述基底电极层的表面进行处理，上述介质为球形，上述介质的直径为0.2mm以上且2.0mm以下，上述介质包含钨。
优选地，在基于上述本发明的介质中，上述介质的表面粗糙度Sa为190nm以下。
优选地，在基于上述本发明的介质中，上述介质的比重为5以上且18以下。
优选地，在基于上述本发明的介质中，上述介质的直径为0.4mm以上且1.0mm以下。
优选地，基于上述本发明的介质还包含钴和/或铬。
根据结合附图进行理解的以下关于本发明的详细的说明，本发明的上述以及其它目的、特征、局面以及优点将变得明确。
附图说明
图1是按照实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着II-II线的剖视图。
图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着III-III线的剖视图。
图4是示出实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的细节的部分剖视图。
图5是示出实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图6是示出用于实施图5所示的烧附电极层的表面处理的表面处理装置的图。
图7是图6所示的搅拌槽的俯视图。
图8是图6所示的搅拌槽的剖视图。
图9是示出图6所示的搅拌槽与弹性构件的位置关系的俯视图。
图10是示出实施图5所示的烧附电极层的表面处理的工序的细节的流程图。
图11是示出在图10所示的对搅拌槽赋予振动的工序中对多个层叠体以及多个介质赋予振动能的工序的图。
图12是示出按照实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的细节的部分剖视图。
图13是按照实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的剖视图。
图14是示出实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图15是示出为了验证实施方式的效果而实施的验证实验1的条件以及结果的图。
图16是示出在图15所示的实施例2中进行表面处理之前的烧附电极层的表面状态的图。
图17是示出在图15所示的实施例2中进行了表面处理之后的烧附电极层的表面状态的图。
图18是作为参考例而示出作为介质而使用由氧化锆构成的介质进行了表面处理之后的烧附电极层的表面状态的图。
图19是示出在图15所示的实施例2中进行表面处理之前的角部附近的烧附电极层的状态的剖视图。
图20是示出在图15所示的实施例2中进行了表面处理之后的角部附近的烧附电极层的状态的剖视图。
图21是示出在图15所示的实施例2中进行表面处理之前的端面中央部的烧附电极层的状态的剖视图。
图22是示出在图15所示的实施例2中进行了表面处理之后的端面中央部的烧附电极层的状态的剖视图。
图23是示出为了验证实施方式的效果而实施的验证实验2的条件以及结果的图。
图24是示出在验证实验2中使用的介质的表面粗糙度的一个例子的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，在以下示出的实施方式中，作为电子部件而例示了层叠陶瓷电容器，作为电子部件的制造方法而例示了层叠陶瓷电容器的制造方法。此外，在以下示出的实施方式中，对于相同或共同的部分在图中标注相同附图标记，并不再重复其说明。
(实施方式1)
(层叠陶瓷电容器)
首先，在对本发明的实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明之前，对按照该制造方法制造的层叠陶瓷电容器进行说明。
图1是按照实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着II-II线的剖视图。图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着III-III线的剖视图。
如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器10具有作为电子部件坯体的层叠体12、第一外部电极15以及第二外部电极16。
层叠体12具有大致长方体状的外形。层叠体12包含层叠的多个电介质层13和多个内部电极层14。层叠体12包含在宽度方向W上相对的第一侧面12c和第二侧面12d、在与宽度方向W正交的高度方向T上相对的第一主面12a和第二主面12b、以及在与宽度方向W以及高度方向T的双方正交的长度方向L上相对的第一端面12e以及第二端面12f。
层叠体12具有大致长方体状的外形，但是优选在角部以及棱线部形成圆角。角部是层叠体12的3个面相交的部分，棱线部是层叠体12的两个面相交的部分。也可以在第一主面12a、第二主面12b、第一侧面12c、第二侧面12d、第一端面12e以及第二端面12f中的至少任一面形成有凹凸。
关于层叠体12的外形尺寸，例如，长度方向L上的尺寸为0.2mm以上且5.7mm以下，宽度方向W上的尺寸为0.1mm以上且5.0mm以下，高度方向T上的尺寸为0.1mm以上且5.0mm以下。层叠陶瓷电容器10的外形尺寸能够通过测微计来测定。
层叠体12在高度方向T上划分为一对外层部和内层部。一对外层部中的一方是包含层叠体12的第一主面12a的部分，由位于第一主面12a与最接近第一主面12a的后述的第一内部电极层141之间的电介质层13构成。一对外层部中的另一方是包含层叠体12的第二主面12b的部分，由位于第二主面12b与最接近第二主面12b的后述的第二内部电极层142之间的电介质层13构成。
内层部是被一对外层部夹着的区域。即，内层部由不构成外层部的多个电介质层13和全部的内部电极层14构成。
多个电介质层13的层叠片数优选为20片以上且1000片以下。一对外层部各自的厚度优选为30μm以上且850μm以下。内层部包含的多个电介质层13各自的厚度优选为0.3μm以上且30μm以下。
电介质层13由包含Ba或Ti的钙钛矿型化合物构成。作为构成电介质层13的材料，能够使用以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3等为主成分的电介质陶瓷。此外，也可以使用在这些主成分中作为副成分而添加了Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、Al化合物、V化合物或稀土类化合物等的材料。
多个内部电极层14包含与第一外部电极15连接的多个第一内部电极层141和分别与第二外部电极16连接的多个第二内部电极层142。
多个内部电极层14的层叠片数优选为10片以上且1000片以下。多个内部电极层14各自的厚度优选为0.3μm以上且1.0μm以下。
作为构成内部电极层14的材料，能够使用从由Ni、Cu、Ag、Pd以及Au构成的组中选择的一种金属。内部电极层14也可以包含与电介质层13包含的电介质陶瓷同一组成类的电介质的粒子。
第一内部电极层141和第二内部电极层142在层叠体12的高度方向T上等间隔地交替配置。此外，第一内部电极层141和第二内部电极层142配置为将电介质层13夹在中间而相互对置。
第一内部电极层141由与第二内部电极层142对置的第一对置电极部和从该第一对置电极部引出到层叠体12的第一端面12e侧的第一引出电极部构成。
第二内部电极层142由与第一内部电极层141对置的第二对置电极部和从该第二对置电极部引出到层叠体12的第二端面12f侧的第二引出电极部构成。
电介质层13位于第一内部电极层141的对置电极部与第二内部电极层142的对置电极部之间，从而形成静电电容。由此，产生电容器的功能。
在层叠体12中，从层叠体12的高度方向T观察，对置电极部与第一侧面12c之间的位置是第一侧边缘，对置电极部与第二侧面12d之间的位置是第二侧边缘。此外，从层叠体12的高度方向T观察，对置电极部与第一端面12e之间的位置是第一端边缘，对置电极部与第二端面12f之间的位置是第二端边缘。
第一端边缘由第一内部电极层141的第一引出电极部以及与其相邻的多个电介质层13构成。第二端边缘由第二内部电极层142的第二引出电极部以及与其相邻的多个电介质层13构成。
第一外部电极15形成在第一端面12e。更详细地，第一外部电极15形成为从第一端面12e起到达第一主面12a和第二主面12b以及第一侧面12c和第二侧面12d。
第二外部电极16形成在第二端面12f。更详细地，第二外部电极16形成为从第二端面12f起到达第一主面12a和第二主面12b以及第一侧面12c和第二侧面12d。
第一外部电极15包含作为基底电极层的第一烧附电极层15a和设置在该第一烧附电极层15a上的镀层15b以及镀层15c。
第二外部电极16包含作为基底电极层的第二烧附电极层16a和设置在该第二烧附电极层16a上的镀层16b以及镀层16c。
第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a包含空隙以及玻璃和金属。作为第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a包含的金属，例如，可举出Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Ag-Pd合金等适当的金属等。作为上述金属，优选使用延展性高的Cu、Ag。另外，第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a包含的金属能够在对层叠陶瓷电容器10进行研磨后使用波长分散型X射线分析装置(WDX)进行确认。另外，在研磨时，例如，将层叠陶瓷电容器10研磨至宽度方向W上的中央的位置，使与宽度方向W正交的剖面露出。
第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a也可以由层叠的多个层构成。第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a是在层叠体12涂敷包含玻璃以及金属的导电性膏并进行了烧附的层。第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a可以通过与内部电极层14同时烧成来形成，也可以通过在对内部电极层14进行烧成之后进行烧附来形成。
第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的最大厚度优选为10μm以上且200μm以下。第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的厚度在层叠体12的角部变薄。
另外，关于第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的细节，将使用图4在后面叙述。
镀层15b、镀层15c、镀层16b以及镀层16c由选自由Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Sn构成的组的一种金属或包含该金属的合金构成。
例如，镀层15b以及镀层16b是Ni镀层，镀层15c、16c例如是Sn镀层。Ni镀层具有如下功能，即，防止基底电极层被安装层叠陶瓷电容器时的焊料侵蚀。Sn镀层具有如下功能，即，提高与安装层叠陶瓷电容器时的焊料的润湿性，从而容易进行层叠陶瓷电容器的安装。镀层的一层平均的厚度优选为1.5μm以上且15.0μm以下。另外，镀层可以由单层构成，也可以是Cu镀层或Au镀层。
图4是示出实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的细节的部分剖视图。图4所示的第一烧附电极层15a包含的圆形的东西表示空隙或者玻璃。参照图4对第一烧附电极层15a的细节进行说明。另外，第二烧附电极层16a的结构与第一烧附电极层15a相同，因此省略其说明。
如图4所示，第一烧附电极层15a从层叠体12侧起朝向该第一烧附电极层15a的表层侧具有第一区域15a1以及第二区域15a2。
第一区域15a1包含有相当程度的空隙以及玻璃。第一区域15a1占据第一烧附电极层15a中的大部分。通过第一区域15a1包含空隙，从而第一烧附电极层15a具有缓冲性。由此，能够吸收施加于层叠陶瓷电容器10的来自外部的冲击。
第二区域15a2从表层起在厚度方向上金属的致密性增高。在第二区域15a2中，几乎不包含玻璃以及空隙。第二区域15a2的表面构成为光滑。第二区域15a2的厚度为至少0.1μm以上且10μm以下。通过将第二区域15a2的厚度设为0.1μm以上，并在第一烧附电极层以及第二烧附电极层的表面形成金属致密膜，从而能够提高镀覆附着性或者抑制镀覆的浸入，能够提高层叠陶瓷电容器10的可靠性。另外，如后所述，第二区域15a2通过使用表面处理装置100(参照图6)在烧附电极的表层涂抹介质20(参照图11)来形成。因此，通过将第二区域15a2的厚度设为10μm以下，从而能够抑制对层叠体12的损伤，能够抑制层叠体12的缺损碎裂。
另外，第二区域15a2的厚度能够通过在对层叠陶瓷电容器10进行研磨后进行SEM观察来确认。具体地，例如，通过将层叠陶瓷电容器10研磨至宽度方向W上的尺寸的大约1/2的位置，从而使沿着长度方向L以及高度方向T的剖面露出，测定从连接第一端面12e和第一主面12a的角部到位于该角部上的第二区域15a2的顶点部的厚度。优选地，将从10个层叠陶瓷电容器10得到的第二区域15a2的厚度的平均值作为第二区域15a2的厚度。
第二区域15a2覆盖第一区域15a1。通过在表层侧设置金属的致密性高的第二区域15a2，从而能够提高层叠体12的耐湿性。此外，通过将第二区域15a2的表面构成为光滑，从而在形成镀层15b以及镀层15c时，能够抑制在镀层15b以及镀层15c形成缺陷。此外，能够提高镀层15b以及镀层15c的连续性。
另外，第二区域15a2通过在后述的烧附电极层的表面处理工序中对第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a实施表面处理来形成。
(层叠陶瓷电容器的制造方法)
图5是示出实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。参照图5对实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。
如图5所示，在制造层叠陶瓷电容器10时，首先，在工序S1中，制备陶瓷电介质浆料。具体地，将陶瓷电介质粉末、添加粉末、粘合剂树脂以及溶解液等进行分散混合，由此制备陶瓷电介质浆料。陶瓷电介质浆料可以是溶剂类或水类中的任一种。在将陶瓷电介质浆料设为水类涂料的情况下，通过将水溶性的粘合剂以及分散剂等和溶解在水中的电介质原料进行混合，从而制备陶瓷电介质浆料。
接着，在工序S2中，形成陶瓷电介质片。具体地，通过使用模压涂敷机、凹版涂敷机或微型凹版涂敷机等在载体膜上将陶瓷电介质浆料成型为片状并进行干燥，从而形成陶瓷电介质片。从层叠陶瓷电容器10的小型化以及高电容化的观点出发，陶瓷电介质片的厚度优选为3μm以下。
接着，在工序S3中，形成母片。具体地，通过在陶瓷电介质片涂敷导电性膏，使得具有给定的图案，从而形成在陶瓷电介质片上设置有给定的内部电极图案的母片。作为导电性膏的涂敷方法，能够使用丝网印刷法、喷墨法或凹版印刷法等。从层叠陶瓷电容器10的小型化以及高电容化的观点出发，内部电极图案的厚度优选为1.5μm以下。另外，作为母片，除了准备具有内部电极图案的母片以外，还准备未经过上述工序S3的陶瓷电介质片。
接着，在工序S4中，层叠多个母片。具体地，层叠给定片数的未形成内部电极图案而仅由陶瓷电介质片构成的母片。在其上，层叠给定片数的设置有内部电极图案的母片。进而，在其上，层叠给定片数的未形成内部电极图案而仅由陶瓷电介质片构成的母片。由此，构成母片组。
接着，在工序S5中，通过对母片组进行压接而形成层叠块。具体地，通过等静压压制或刚体压制在层叠方向上对母片组进行加压而进行压接，由此形成层叠块。
接着，在工序S6中，对层叠块进行分割而形成层叠芯片。具体地，通过压切、划片或激光切割将层叠块分割为矩阵状，从而单片化为多个层叠芯片。
接着，在工序S7中，进行层叠芯片的滚筒研磨。具体地，将层叠芯片与硬度比电介质材料高的介质球一起封入到被称为滚筒的小箱内，通过使该滚筒旋转，从而进行层叠芯片的研磨。由此，在层叠芯片的角部以及棱线部形成圆角。
接着，在工序S8中，进行层叠芯片的烧成。具体地，对层叠芯片进行加热，由此对层叠芯片包含的电介质材料以及导电性材料进行烧成，形成层叠体12。烧成温度根据电介质材料以及导电性材料而适当地设定，优选为900℃以上且1300℃以下。
接着，在工序S9中，通过浸渍法等在层叠体12的第一端面12e以及第二端面12f涂敷导电性膏。导电性膏除了包含导电性颗粒等以外，还包含玻璃以及树脂等消失材料。
接着，在工序S10中，使涂敷在层叠体12的导电性膏干燥。具体地，例如在60℃以上且180℃以下的温度对导电性膏进行大约10分钟的热风干燥。
接着，在工序S11中，对进行了干燥的导电性膏进行烧附。烧附温度优选为700℃以上且900℃以下。在该烧附工序中，通过消失材料消失，从而在烧附电极层内形成多个空隙。在工序S11之后的状态下，烧附电极层从层叠体12侧到表层侧成为上述的第一区域15a1的状态。即，在烧附电极层的表层侧，也形成有空隙，并且包含玻璃。
接着，在工序S12中，进行烧附电极层的表面处理。在后述的搅拌槽150内，对设置有烧附电极层的层叠体和后述的介质20(参照图11)进行搅拌，从而一边在烧附电极层的表层涂抹介质20一边对烧附电极层的表层进行研磨。由此，使烧附电极的表层包含的玻璃减少，并且使烧附电极层的表层变得平坦。其结果是，对烧附电极层的表层的状态进行改质，形成金属的致密性高且具有光滑的表面的上述的第二区域15a2。关于表面处理的细节，将使用图6至图10进行说明。
图6是示出用于实施图5所示的烧附电极层的表面处理的表面处理装置的图。图7是图6所示的搅拌槽的俯视图。图8是图6所示的搅拌槽的剖视图。图9是示出图6所示的搅拌槽与弹性构件的位置关系的俯视图。参照图6至图9，对在工序S12中使用的表面处理装置100进行说明。
如图6所示，表面处理装置100具备第一底座部110、第二底座部120、第三底座部130、振动承受板140、作为容器的搅拌槽150、驱动电动机160、偏心载荷170、多个弹性构件180、驱动电动机支承部190、以及检测搅拌槽150的振动状态的检测部200、以及驱动电动机控制部210。
第一底座部110具有板状形状。第一底座部110构成表面处理装置100的下部。第一底座部110设置在地面，保持表面处理装置100的水平度。
第二底座部120具有大致长方体形状。第二底座部120作为用于支承振动承受板140、搅拌槽150、以及支承在振动承受板140的驱动电动机160和偏心载荷170的荷重的台座而发挥功能。第二底座部120构成为能够使驱动电动机160贯通。
第三底座部130具有板状形状。第三底座部130载置在第二底座部120上。第三底座部130构成为能够使驱动电动机160贯通。
第一底座部110、第二底座部120以及第三底座部130可以由独立的分离构件构成，也可以构成为一体。
振动承受板140具有大致板状形状。振动承受板140被多个弹性构件180所支承。在振动承受板140的下表面侧设置有驱动电动机支承部190。驱动电动机支承部190对可旋转地装配有偏心载荷170的驱动电动机160进行支承。由此，由驱动电动机160以及偏心载荷170造成的荷重经由驱动电动机支承部190施加于振动承受板140。
此外，在振动承受板140的上表面侧设置有搅拌槽载置部145。在搅拌槽载置部145载置搅拌槽150。
如图6至图8所示，搅拌槽150具有有底筒形状。另外，搅拌槽150具有底部151、周壁部152、轴部155以及凸缘部156。
底部151具有大致圆板形状。底部151平坦地构成。另外，底部151也可以不平坦。周壁部152与底部151的周缘连接。周壁部152从底部151的周缘朝向上方立起。周壁部152包含与底部151连接的弯曲部153和沿着上下方向呈直线状延伸的筒状部154。在筒状部154的上端，设置有在径向上突出的凸缘部156。
轴部155设置在底部151的中心部。轴部155沿着上下方向延伸。另外，也可以不设置轴部155。
此外，搅拌槽150的形状并不限定于有底筒形状，也可以是半球形状、碗形状。在搅拌槽150是半球形状的情况下，底部151构成半球形状的下方侧，周壁部152构成半球形状的上方侧。此外，在搅拌槽150成为碗形状的情况下，底部151具有朝向下方侧鼓出的弯曲形状。
另外，像后述的那样，在搅拌槽150中投入形成有烧附电极层的多个层叠体和多个介质20。
搅拌槽150的内表面优选设置有聚氨酯等具有柔软性的涂层。特别是，在处理长度尺寸大于2.0mm、宽度尺寸大于1.2mm、且厚度尺寸大于1.2mm的大型的层叠体的情况下，该层叠体的缺损碎裂令人担忧，因此作为涂层，优选使用橡胶等具有弹性的构件。
另一方面，在处理长度尺寸为2.0mm以下、宽度尺寸为1.2mm以下、且厚度尺寸为1.2mm以下的小型的层叠体的情况下，碎裂缺损的可能性小，因此可以省略涂层。
搅拌槽150优选可拆卸地载置在搅拌槽载置部145。在处理上述那样的小型的层叠体的情况下，通过将搅拌槽150拆下，从而能够对搅拌槽150内进行洗涤。由此，能够防止芯片的混入。
另外，上述搅拌槽150、搅拌槽载置部145以及振动承受板140可以单独地形成，也可以形成为一体。
如图6以及图9所示，在从轴部155的延伸方向观察的情况下，多个弹性构件180在以轴部155为中心的周向上以给定的间距进行配置。多个弹性构件180固定在底座部130上。
如图6所示，驱动电动机160具有在上下方向上延伸的旋转轴161。驱动电动机160通过使旋转轴161旋转，从而使装配在旋转轴161的偏心载荷170绕旋转轴进行旋转。
通过使偏心载荷170旋转，从而振动承受板140的重心位置变动，由此多个弹性构件180的伸缩产生偏颇。利用这样的多个弹性构件180的伸缩的偏颇，能够使搅拌槽150像上述那样进行振动。
检测部200检测搅拌槽150的振动状态。由检测部200检测的检测结果输入到驱动电动机控制部210。作为检测部200，例如使用加速度传感器或激光位移计。
在作为检测部200而使用加速度传感器的情况下，通过直接测定振动时的介质20的加速度，从而能够检测搅拌槽150的振动状态。作为加速度传感器，例如，作为传感头能够采用GH313A或GH613(均为KEYENCE公司制造)，作为放大器单元能够采用GA-245(KEYENCE公司制造)。
作为介质20的加速度，优选为2.5G以上且20.0G以下。在介质20的加速度低于2.5G的情况下，不能得到用于使烧附电极层包含的金属延展的足够的能量。另一方面，在介质20的加速度大于20.0G的情况下，对层叠体的损伤变大。
在作为检测部200而使用激光位移计的情况下，通过对搅拌槽150照射激光而测定搅拌槽150的移动量，从而能够检测搅拌槽150的振动状态。
像这样，通过对介质20的加速度或搅拌槽150的移动量进行计测，从而能够检测搅拌槽150的振动状态，更特定地，能够检测搅拌槽150的振动频率。
驱动电动机控制部210基于由检测部200检测的检测结果对驱动电动机160的动作进行控制。
图10是示出实施图5所示的烧附电极层的表面处理的工序的细节的流程图。参照图10，对实施烧附电极层的表面处理的工序S12的细节进行说明。
如图10所示，在实施烧附电极层的表面处理的工序S12中，首先，在工序S121中，将多个层叠体12和多个介质(在图10中未图示)投入到搅拌槽150，层叠体12包含位于相对的位置的第一端面12e和第二端面12f、位于相对的位置的第一侧面12c和第二侧面12d、以及位于相对的位置的第一主面12a和第二主面12b，在第一端面12e设置有第一烧附电极层15a，在第二端面12f设置有第二烧附电极层16a。
介质20具有球形状。介质20的直径优选比第一端面12e以及第二端面12f的对角线小。在设为这样的直径的情况下，能够使用网眼状的筛子容易地分离介质20和层叠体。
作为介质20的材料，例如，能够使用钨或锆。即，介质20可以包含钨或锆。另外，作为介质20的材料，也可以是包含钴和/或铬和钨的硬质合金。即，介质20除了包含钨以外，还可以包含钴和/或铬。
在此，通过像后述的那样使介质20与设置在层叠体12的第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a碰撞而使第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层改质的改质能量，能够通过碰撞能量与碰撞频度之积来表示。
只要像后述的那样延长对层叠体12以及介质20赋予振动的时间(加工时间)，就可得到更多的改质能量，但是碰撞能量(动能)与介质20的质量成比例，因此能够通过增大介质20的质量来削减加工时间。
钨的比重比锆高，因此通过作为介质20而使用钨，从而即使具有相同的直径，与锆相比也能够增大质量。由此，能够缩短加工时间。
介质20的直径优选为0.2mm以上且2.0mm以下，更优选为0.4mm以上且1.0mm以下。
若介质20的直径过小，则介质20的动能变小，不能使露出在烧附电极层的表层的金属充分地延展。另一方面，若直径过大，则介质20的动能变大，会对层叠体12造成损伤。
介质20的表面优选是光滑的，介质20的表面粗糙度Sa优选为200nm以下，更优选为190nm以下。
介质20的比重优选为5以上且18以下。若比重过小，则介质20的动能变小，不能使露出在烧附电极层的表层的金属充分地延展。另一方面，若比重过大，则会对层叠体造成损伤。
介质20的硬度按维氏硬度优选为1000HV以上且2500HV以下。若硬度过小，则介质20会碎裂。若硬度过大，则会对层叠体造成损伤。
此外，优选投入到搅拌槽150内的多个层叠体12的体积的合计为投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的1/2以下，进一步优选为1/3以下。若多个层叠体12相对于多个介质20的量过于增加，则利用介质20的加工性会变差，会在层叠体12的角部产生龟裂，或者层叠体12缺损或碎裂。
接着，在工序S122中，通过使搅拌槽150振动，从而对多个层叠体12以及多个介质20赋予振动能。具体地，使用上述的表面处理装置100使搅拌槽150振动。
图11是示出在图10所示的对搅拌槽赋予振动的工序中对多个层叠体以及多个介质20赋予振动能的工序的图。如图11所示，在表面处理装置100中，通过使偏心载荷170旋转，从而驱动电动机160与振动承受板140的重心位置偏离。由此，振动承受板140倾斜，多个弹性构件180各自的伸缩产生偏颇。此外，通过振动承受板140倾斜，从而搅拌槽150的底部151的中心轴C也倾斜。
通过偏心载荷170的位置伴随着旋转而连续性地变化，从而振动承受板140的倾斜根据偏心载荷170的位置而变化。其结果是，弹性构件180的伸缩的偏颇变大的位置也在周向上移动。通过像这样多个弹性构件180进行伸缩，从而振动从多个弹性构件180传播到搅拌槽150，使得底部151的中心轴C的倾斜方向连续性地变化。
通过底部151的中心轴C的倾斜方向也连续地变化，从而对层叠体12以及介质20赋予振动，使得在假想了在轴向上围绕使搅拌槽150振动前的状态下的底部151的中心轴C的环状的假想轴VL的情况下，层叠体12以及介质20沿着假想轴VL的轴向描绘呈螺旋状围绕假想轴VL的螺旋状的轨迹。
通过搅拌槽150的振动传递给投入到搅拌槽150内的多个层叠体以及多个介质20，从而多个层叠体和多个介质20在呈螺旋状进行旋转的同时被搅拌。由此，介质20在与烧附电极层碰撞的同时使烧附电极层的表层延展，从而使烧附电极层的表层包含的玻璃减少。其结果是，对烧附电极层的表层的状态进行改质，形成金属的致密性高且具有光滑的表面的上述的第二区域15a2。
此外，虽然搅拌槽150的倾斜方向在周向上变化，但是搅拌槽150自身不会绕中心轴C进行旋转，因此即使在层叠体与搅拌槽150接触的情况下，也不会从搅拌槽150对层叠体施加过度的力。由此，能够抑制层叠体的碎裂缺损。
在搅拌槽150内，在径向上从轴部155越分开，该振动对投入到搅拌槽150内的层叠体以及介质20传递得越大。此外，由于底部151倾斜而轴部155也倾斜，所以轴部155与多个弹性构件180中的任一个越接近，越容易从接近的弹性构件180接受振动。
因此，在搅拌槽150内，通过在径向上从轴部155分开的位置设置使多个层叠体以及多个介质20滞留的构造，从而能够有效地对多个层叠体以及多个介质20传递振动。由此，能够更有效地进行烧附电极层的表面处理。
此外，优选使搅拌槽150振动，使得搅拌槽150的振动频率与搅拌槽150具有的固有频率进行共振。固有频率是振动强度增高的振动频率，即，加工能量增高的振动频率。通过使搅拌槽150振动，使得搅拌槽150的振动频率成为固有频率，从而能够高效地进行烧附电极层的表面处理。
搅拌槽150的振动频率例如能够通过变更由驱动电动机160使偏心载荷170旋转的速度来进行调整。为了进行这样的调整，通过上述的检测部200检测搅拌槽150的振动状态。
在由检测部200检测出搅拌槽150的振动频率从固有频率偏离的情况下，驱动电动机控制部210对驱动电动机160的动作进行控制，使得搅拌槽150的振动频率接近搅拌槽150的固有频率。
接着，再次如图5所示，在工序S13中，对具有形成了第二区域15a2的烧附电极层的层叠体12实施镀覆处理。在上述烧附电极层上依次实施镀Ni以及镀Sn，形成镀层15b和镀层16b以及镀层15c和镀层16c。由此，在层叠体12的外表面上形成第一外部电极15以及第二外部电极16。
通过经过上述的一系列的工序，从而能够制造层叠陶瓷电容器10。
如上所述，实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法具备：将多个层叠体12和多个介质20投入到容器的工序，层叠体12包含位于相对的位置的第一端面12e和第二端面12f、位于相对的位置的第一侧面12c和第二侧面12d、以及位于相对的位置的第一主面12a和第二主面12b，在第一端面12e设置有第一烧附电极层15a，在第二端面12f设置有第二烧附电极层16a；以及通过使搅拌槽150振动，从而对多个层叠体12以及多个介质20赋予振动能的工序。
在对多个层叠体12以及多个介质20赋予振动的工序中，通过使搅拌槽150振动，从而对层叠体12以及介质20赋予振动，使得层叠体12以及介质20沿着上述的假想轴VL的轴向描绘呈螺旋状围绕假想轴VL的螺旋状的轨迹。像这样，在本实施方式中，与在对层叠体吹送研磨粉的同时使滚筒绕轴进行旋转的喷砂法相比较，不会使搅拌槽150绕底部的中心轴C进行旋转。因此，即使在多个层叠体12与搅拌槽150接触的情况下，也能够抑制从搅拌槽150对层叠体施加过度的力。其结果是，能够抑制层叠体的碎裂缺损。
此外，通过对多个层叠体12以及多个介质20赋予振动能，从而对设置有第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的层叠体和介质20进行搅拌，在对第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的表层涂抹介质20的同时对烧附电极层的表层进行研磨。
由此，第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的表层包含的玻璃减少，使第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a包含的金属延展，并且使第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的表层变得平坦。其结果是，第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的表面变得光滑，并且能够在第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a表层侧提高金属的致密性，能够对第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的表面进行改质。
此时，通过作为介质20而使用形状为球形且比重大于锆的钨，从而如上所述，能够增大介质20的质量，进而能够增大动能。由此，能够缩短第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a的表面处理所需的时间(加工时间)。
进而，通过将介质20的直径设为0.2mm以上且2.0mm以下，从而能够使介质20以适当的动能与层叠体进行碰撞，能够在不对层叠体12造成损伤的情况下使露出在第一烧附电极层15a的表层以及第二烧附电极层16a的表层的金属充分地延展。其结果是，能够对设置在电子部件坯体(层叠体)的烧附电极层的表面进行改质。
(实施方式2)
(层叠陶瓷电容器)
图12是示出按照实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的细节的部分剖视图。参照图12，对按照实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器10A进行说明。
如图12所示，实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器10A在与实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器10进行比较的情况下，第一烧附电极层15aA以及第二烧附电极层(未图示)的结构不同。关于其它的结构，大致相同。另外，因为第二烧附电极层的结构与第一烧附电极层15aA相同，所以省略其说明。
第一烧附电极层15aA成为第二区域15a2与层叠体12的角部接触的结构。作为其一个例子，在连接层叠体12的第一主面12a和层叠体12的第一端面12e的角部C1上，仅设置有第一烧附电极层15aA的第二区域15a2。在此，所谓角部C1，是指在从宽度方向W观察的情况下，位于通过第一主面12a与第一侧面12c交叉的棱线部的第一假想线VL1和通过第一端面12e与第一侧面12c交叉的棱线部的第二假想线VL2的内侧的弯曲部。
另一方面，在层叠体12的第一主面12a上的第一端面12e侧，从层叠体12侧起依次设置有第一烧附电极层15aA的第一区域15a1以及第二区域15a2。虽然在图12中未图示，但是同样地，在层叠体12的第二主面12b上的第一端面12e侧，从层叠体12侧起依次设置有第一烧附电极层15aA的第一区域15a1以及第二区域15a2。此外，在层叠体12的第一端面12e上，从层叠体12侧起设置有第一烧附电极层15aA的第一区域15a1以及第二区域15a2。
第一烧附电极层15aA通过如下方式形成，即，通过浸渍法等将包含玻璃以及金属的导电性膏涂敷在第一端面12e，并在干燥后进行烧附。在将导电性膏涂敷在第一端面12e时，在角部处容易变薄。
因此，在对涂敷在第一端面12e的导电性膏进行烧附时形成的烧附电极层也会在角部处变薄。在形成在角部的烧附电极层薄至相当程度的情况下，由于在进行烧附电极层的表面处理时被介质20所延展，从而仅形成金属的致密性高且表面光滑的第二区域15a2。
另一方面，形成在角部以外的部分的烧附电极层比形成在角部的烧附电极层厚。因此，在进行烧附电极层的表面处理时，仅在表层侧形成金属的致密性高且表面光滑的第二区域15a2，在层叠体12侧形成残存有空隙和玻璃的第一区域15a1。
特别是，在处理长度尺寸为1.6mm以下、宽度尺寸为0.8mm以下、且厚度尺寸为0.8mm以下的小型的层叠体的情况下，如上所述，在进行表面处理时角部的烧附电极层的金属容易延展，存在成为实施方式2那样的层叠陶瓷电容器10A的结构的倾向。
即使在像以上那样构成的情况下，通过在第一烧附电极层以及第二烧附电极层的表层侧设置金属的致密性高的第二区域15a2，从而也能够提高层叠体12的耐湿性。
此外，通过将第二区域15a2的表面构成为光滑，从而在形成镀层15b以及镀层15c时，能够抑制在镀层15b以及镀层15c形成缺陷。此外，能够提高镀层15b以及镀层15c的连续性。
此外，通过第一区域15a1包含空隙，从而在角部以外的部分，第一烧附电极层15aA具有缓冲性，能够吸收施加于层叠陶瓷电容器10A的来自外部的冲击。
(层叠陶瓷电容器的制造方法)
实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器10A的制造方法基本上遵照实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器10的制造方法。
在按照实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器10A的制造方法制造层叠陶瓷电容器10A时，实施与实施方式1涉及的工序S1～工序S8大致相同的处理。
接着，在遵照实施方式1涉及的工序S9的工序中，在第一端面12e侧以及第二端面12f侧涂敷导电性膏，使得层叠体12的角部上的导电性膏的膜厚比涂敷在第一主面12a和第二主面12b的一部分、第一侧面12c和第二侧面12d的一部分、以及第一端面12e和第二端面12f的导电性膏的膜厚薄。
接着，实施与实施方式1涉及的工序S10以及工序S11大致相同的处理，形成(准备)设置有构成为与层叠体12的角部对应的部分的厚度比其它部分的厚度薄的第一烧附电极层以及第二烧附电极层的多个层叠体。
接着，在依照实施方式1涉及的工序S12的工序中，将上述多个层叠体和多个介质20投入到搅拌槽150。然后，通过使搅拌槽150振动，从而对多个层叠体12以及多个介质20赋予振动能。在对该多个层叠体12以及多个介质20赋予振动能的工序中，在烧附电极层形成金属的致密性高且具有光滑的表面的第二区域15a2和包含玻璃以及空隙的第一区域15a1。此时，在烧附电极层中的与层叠体12的角部对应的部分，形成为第二区域15a2与层叠体12的角部接触，在除此以外的部分，在层叠体12侧形成第一区域15a1，并形成第二区域15a2，使得覆盖第一区域15a1。
接着，实施与实施方式1涉及的工序S13大致相同的处理。经过以上那样的工序，从而制造实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器10A。
如上所述，在实施方式2涉及的层叠陶瓷电容器10A的制造方法中，也可得到与实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器10的制造方法大致相同的效果。
(实施方式3)
(层叠陶瓷电容器)
图13是按照实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的剖视图。参照图13，对按照实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器10B进行说明。
如图13所示，实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器10B与实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器10相比较，第一外部电极15B以及第二外部电极16B的结构不同。关于其它的结构，大致相同。
第一外部电极15B从层叠体12侧起依次包含第一烧附电极层15a、树脂层15d、镀层15b以及镀层15c。第一烧附电极层15a以及树脂层15d作为基底电极而发挥功能。树脂层15d设置在第一烧附电极层15a与镀层15b之间。
第二外部电极16B从层叠体12侧起依次包含第二烧附电极层16a、树脂层16d、镀层16b以及镀层16c。第二烧附电极层16a以及树脂层16d作为基底电极而发挥功能。树脂层16d设置在第二烧附电极层16a与镀层16b之间。
树脂层15d以及树脂层16d包含导电性粒子和热固化性树脂。作为导电性粒子，能够使用Cu或Ag等金属粒子。作为热固化性树脂，例如，能够使用酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
树脂层15d以及树脂层16d也可以由层叠的多个层构成。树脂层15d以及树脂层16d的厚度优选为10μm以上且90μm以下。
树脂层15d以及树脂层16d在层叠体12的角部上具有80％以上且90％以下的连续性。关于其连续性，能够通过在对层叠陶瓷电容器10B进行研磨后进行SEM观察来确认。另外，在研磨时，例如将层叠陶瓷电容器10B研磨至宽度方向W上的中央的位置，使与宽度方向W正交的剖面露出。
即使在像以上那样构成的情况下，通过在第一烧附电极层以及第二烧附电极层的表层侧设置金属的致密性高的第二区域15a2，从而也能够提高层叠体12的耐湿性。
此外，通过第一区域15a1包含空隙，从而在角部以外的部分，第一烧附电极层15a具有缓冲性，能够吸收施加于层叠陶瓷电容器10B的来自外部的冲击。
此外，通过将第二区域15a2的表面构成为光滑，从而在第一外部电极15B以及第二外部电极16B的折返部的端部侧，在第一烧附电极层15a与树脂层15d的边界部、第二烧附电极层16a与树脂层16d的边界部容易发生层间剥离。
在将层叠陶瓷电容器10安装在安装基板时，存在由于在安装基板产生挠曲而对层叠陶瓷电容器10B施加外力的情况。这样的外力容易集中在第一外部电极15B以及第二外部电极16B的折返部的端部侧。在上述的外力集中在上述折返部的端部的情况下，通过在第一烧附电极层15a与树脂层15d的边界部、第二烧附电极层16a与树脂层16d的边界部发生层间剥离，从而能够减弱作用于层叠体12的应力。其结果是，能够防止层叠体12碎裂。
(层叠陶瓷电容器的制造方法)
图14是示出实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。参照图14，对实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。
如图14所示，在按照实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器10B的制造方法制造层叠陶瓷电容器10B时，在工序S1～工序S12中，实施与实施方式1大致相同的处理。
接着，在工序S13A中，在第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a上涂敷包含导电性粒子的热固化性树脂，并对其进行加热而使其固化。由此，形成具有导电性的树脂层15d、16d。
接着，在工序S13B中，实施与实施方式1涉及的工序S13大致相同的处理，在树脂层15d上形成镀层15b以及镀层15c，并在树脂层16d上形成镀层16b以及镀层16c。
通过经过以上那样的工序，从而能够制造实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器10B。
如上所述，在实施方式3涉及的层叠陶瓷电容器10B的制造方法中，也可得到与实施方式1涉及的层叠陶瓷电容器10的制造方法大致相同的效果。
(验证实验1)
图15是示出为了验证实施方式的效果而实施的验证实验1的条件以及结果的图。参照图15，对为了验证实施方式的效果而实施的验证实验1进行说明。
如图15所示，在进行验证实验1时，准备了在第一端面12e侧设置有第一烧附电极层15a并在层叠体12的第二端面12f侧设置有第二烧附电极层16a的实施例1、2以及比较例1至7涉及的多个层叠体12。另外，在准备的状态下，并未对第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a实施表面处理。
关于各层叠体12的大小，长度尺寸为1.0mm，宽度尺寸为0.5mm，高度尺寸设为了0.5mm。
在实施例1、2以及比较例1至7中，作为在表面处理中使用的介质20，使用了球形且由钨构成的介质。介质20的直径设为了0.5mm。
使用上述的表面处理装置100对所准备的实施例1、2以及比较例1至7涉及的层叠体实施烧附电极层的表面处理，并确认了有无龟裂以及烧附电极层的表面是否被改质。
在比较例1中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的1/2。此外，将加工时间设为7小时，将搅拌槽150的振动频率设为了比该搅拌槽150的固有频率小的15Hz。
在该情况下，在表面处理后，虽然并未在层叠体产生龟裂，但是表面状态并未改善。即，未能充分地形成第二区域15a2。
在比较例2中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的1/2。此外，将加工时间设为7小时，将搅拌槽150的振动频率设为了比该搅拌槽150的固有频率大的35Hz。
在该情况下，在表面处理后，虽然并未在层叠体产生龟裂，但是表面状态并未改善。即，未能充分地形成第二区域15a2。
在比较例3中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的6/10。此外，将加工时间设为3小时，将搅拌槽150的振动频率设为了与该搅拌槽150的固有频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，在100个层叠体中的4个层叠体产生了龟裂。此外，表面状态并未改善，未能充分地形成第二区域15a2。
在比较例4中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的6/10。此外，将加工时间设为5小时，将搅拌槽150的振动频率设为了与该搅拌槽150的固有频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，在100个层叠体中的6个层叠体产生了龟裂。此外，表面状态并未改善，未能充分地形成第二区域15a2。
在比较例5中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的8/10。此外，将加工时间设为5小时，将搅拌槽150的振动频率设为了与该搅拌槽150的固有频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，在100个层叠体中的35个层叠体产生了龟裂。此外，表面状态并未改善，未能充分地形成第二区域15a2。
在比较例6中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了与投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计相同。此外，将加工时间设为5小时，将搅拌槽150的振动频率设为了与该搅拌槽150的固有频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，在100个层叠体中的41个层叠体产生了龟裂。此外，表面状态并未改善，未能充分地形成第二区域15a2。
在比较例7中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了与投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计相同。此外，将加工时间设为7小时，将搅拌槽150的振动频率设为了与该搅拌槽150的固有频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，在100个层叠体中的58个层叠体产生了龟裂。此外，表面状态并未改善，未能充分地形成第二区域15a2。
在实施例2中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的1/3以下(3/10)。此外，将加工时间设为5小时，将搅拌槽150的振动频率设为了与该搅拌槽150的固有频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，并未在层叠体产生龟裂，且改善了表面状态。能够在烧附电极层的表层充分地形成第二区域15a2。
在实施例1中，将投入到搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为了投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的1/2。此外，将加工时间设为5小时，将搅拌槽150的振动频率设为了与该搅拌槽150的固有频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，并未在层叠体产生龟裂，且改善了表面状态。能够在烧附电极层的表层充分地形成第二区域15a2。
如上所述，如实施例1、实施例2的结果所示，可以说，通过使用本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法，从而能够在抑制层叠体的碎裂缺损的同时对设置在层叠体的烧附电极层的表面进行改质。能够在抑制层叠体的碎裂缺损的同时对设置在层叠体的烧附电极层的表面进行改质。
可确认，在实施表面处理时，通过将投入到搅拌槽150内的多个层叠体12的体积的合计设为投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的1/2以下，从而能够使利用介质20的加工性良好，能够防止在层叠体12的角部产生龟裂，或者层叠体12缺损或碎裂。进而，可确认，通过将投入到搅拌槽150内的多个层叠体12的体积的合计设为投入到搅拌槽150的多个介质20的体积的合计的1/3以下，从而可得到良好的表面状态。
对实施例1、2和比较例1、2进行比较，通过将搅拌槽150的振动频率设为搅拌槽150的固有频率，从而即使缩短加工时间，也能够防止在层叠体12的角部产生龟裂，或者层叠体12缺损或碎裂，并且能够对烧附电极层的表面进行改质。据此，可以说，通过将搅拌槽150的振动频率设为搅拌槽150的固有频率，从而能够对多个层叠体以及多个介质20有效地传递振动，并能够高效地实施表面处理。
进而，作为验证实验1，在实施例2中，使用扫描型电子显微镜对进行表面处理之前的状态以及进行了表面处理之后的烧附电极层的状态进行了观察。另外，在以下所示的图16至图22中的任一个中，示出了对第一端面侧，即，第一烧附电极层侧进行了观察的结果。
图16是示出在图15所示的实施例2中进行表面处理之前的烧附电极层的表面状态的图。图17是示出在图15所示的实施例2中进行了表面处理之后的烧附电极层的表面状态的图。另外，在图17中示出了是表面处理的中途阶段且作为加工时间而经过了一个小时之后的状态。参照图16以及图17，对进行表面处理之前以及进行了表面处理之后的烧附电极层的表面状态进行说明。
如图16所示，在进行表面处理之前的烧附电极层的表面形成有相当程度的空隙。表面处理前的烧附电极层的表面中的空隙率为大约2.5％。
如图17所示，在进行了表面处理之后的烧附电极层的表面几乎没有形成空隙。表面处理后的烧附电极层的表面中的空隙率为大约0.3％。像这样，即使在表面处理中途阶段，通过进行表面处理，从而在烧附电极层中金属的致密性也提高，并且烧附电极层的表面变得光滑。即，通过表面处理，对烧附电极层的表面状态进行了改质。
图18是作为参考例而示出作为介质20而使用由氧化锆构成的介质进行了表面处理后的烧附电极层的表面状态的图。另外，在参考例中，介质20以外的条件与实施例2相同。在图18中，示出了是表面处理的中途阶段且作为加工时间而经过了一个小时之后的状态。参照图18，对作为介质20而使用由氧化锆构成的介质进行了表面处理之后的烧附电极层的表面状态进行说明。
如图18所示，在参考例中，虽然很少，但是是残留有空隙的状态。表面处理后的烧附电极层的表面中的空隙率为大约1.0％。像这样，即使在表面处理中途阶段，通过进行表面处理，从而在烧附电极层中金属的致密性也提高，并且烧附电极层的表面变得光滑。在参考例中，也通过表面处理对烧附电极层的表面状态进行了改质。
对作为介质20而使用了由钨构成的介质的图17和作为介质20而使用了由氧化锆构成的介质的图18进行比较可知，通过作为介质20而使用由钨构成的介质，从而即使是相同的加工时间，表面状态被改质的速度电加快。即，可确认，通过增大介质20的质量，从而能够缩短加工时间。
图19是示出在图15所示的实施例2中进行表面处理之前的角部附近的烧附电极层的状态的剖视图。图20是示出在图15所示的实施例2中进行了表面处理之后的角部附近的烧附电极层的状态的剖视图。参照图19以及图20，对进行表面处理之前以及进行了表面处理之后的角部附近的烧附电极层的状态进行说明。
如图19所示，在进行表面处理之前的角部附近的烧附电极层中，从层叠体12侧起到烧附电极层的表层侧，形成有相当程度的空隙，并且包含了相当程度的玻璃。即，烧附电极层在整个厚度方向上成为上述的第一区域15a1的状态。因此，烧附电极层的表面为粗糙的状态。
如图20所示，在进行了表面处理之后的角部附近的烧附电极层中，从烧附电极层的表层侧起直到在深度方向上10～15μm左右的范围内金属的致密性体高，并且烧附电极层的表面变得光滑。具体地，在表面处理后，在角部上，在层叠体12上形成了金属的致密性高且具有光滑的表面的上述的第二区域15a2。在从角部分开的部分，在层叠体12上形成有第一区域15a1，在第一区域15a1上形成有第二区域15a2。
图21是示出在图15所示的实施例2中进行表面处理之前的端面中央部的烧附电极层的状态的剖视图。图22是示出在图15所示的实施例2中进行了表面处理之后的端面中央部的烧附电极层的状态的剖视图。参照图21以及图22，对进行表面处理之前以及进行了表面处理之后的端面中央部的烧附电极层的状态进行说明。
如图21所示，在进行表面处理之前的端面中央部的烧附电极层中，从层叠体12侧起到烧附电极层的表层侧，形成有相当程度的空隙，并且包含了相当程度的玻璃。即，烧附电极层在整个厚度方向上成为上述的第一区域15a1的状态。因此，烧附电极层的表面为粗糙的状态。
如图22所示，在进行了表面处理之后的端面中央部的烧附电极层中，从烧附电极层的表层侧起直到在深度方向上10～15μm左右的范围内金属的致密性提高，并且烧附电极层的表面变得光滑。具体地，在表面处理后，在端面中央部，在层叠体12上形成有第一区域15a1，并在第一区域15a1上形成有第二区域15a2。
通过图19至图22可确认，通过进行表面处理，从而不仅是烧附电极层的表面，在深度方向上，状态也被改质。此外，在角部附近烧附电极层被改质的部分的深度与在端面中央部烧附电极层被改质的部分的深度大致相同，由此可确认，通过上述表面处理，烧附电极层被均匀地改质。
进而，作为验证实验1，各准备24个比较例8涉及的层叠陶瓷电容器以及实施例2涉及的层叠陶瓷电容器，并对它们实施了耐湿负荷试验。作为比较例8涉及的层叠陶瓷电容器，准备了在未对烧附电极层实施表面处理的情况下在烧附电极层形成了镀层的层叠陶瓷电容器。作为实施例2涉及的层叠陶瓷电容器，准备了在以上述的实施例2涉及的条件对烧附电极层实施了表面处理之后在烧附电极层形成了镀层的层叠陶瓷电容器。
将比较例8涉及的层叠陶瓷电容器以及实施例2涉及的层叠陶瓷电容器在125℃、湿度95％的环境下暴露40小时，并测定了电阻的变化。
在比较例8中，24个层叠陶瓷电容器中的6个层叠陶瓷电容器发生了劣化。
另一方面，在实施例2中，24个层叠陶瓷电容器中只有一个层叠陶瓷电容器发生了劣化，与比较例8相比较，改善了耐湿性。
根据以上可确认，通过对烧附电极层实施表面处理而形成致密性高的金属层(第二区域)，从而能够抑制水蒸气的浸入，由此，能够提高层叠陶瓷电容器的可靠性。
(验证实验2)
图23是示出为了验证实施方式的效果而实施的验证实验2的条件以及结果的图。参照图23，对为了验证实施方式的效果而实施的验证实验2进行说明。图23示出了在将介质的直径以及比重设为如图所示的情况下，对烧附电极层进行了表面处理之后的烧附电极层的表面粗糙度Sa(nm)。
在实施验证实验2时，准备了在第一端面12e侧设置有第一烧附电极层15a并在层叠体12的第二端面12f侧设置有第二烧附电极层16a的多个层叠体12。另外，在准备的状态下，未对第一烧附电极层15a以及第二烧附电极层16a实施表面处理。
关于层叠体12的大小，长度尺寸为1.0mm，宽度尺寸为0.5mm，高度尺寸设为了0.5mm。
如图23所示，作为在这些多个层叠体的表面处理中使用的介质20，准备了比重以及直径不同的多种介质。具体地，在将比重设为5或18的介质中，准备了将直径设为0.1mm、0.2mm、0.4mm、1.0mm、2.0mm或2.5mm的各种介质。另外，关于各种介质，使用了球形且由钨构成的介质。
使用各种介质以及上述的表面处理装置对准备的多个层叠体实施烧附电极层的表面处理，并测定了烧附电极层的表面粗糙度Sa。另外，表面粗糙度Sa在端面的中央部进行测定，测定范围设为了直径为0.2mm的圆内。
在将介质的直径设为0.1mm的情况下，无论在比重为5的情况下，还是在比重为18的情况下，表面处理后的烧附电极层的表面粗糙度Sa均为500nm以上。此外，在将介质的直径设为2.5mm的情况下，无论在比重为5的情况下，还是在比重为18的情况下，均为180nm以上。
相对于此，在将介质的直径设为0.2mm以上且2.0mm以下的情况下，无论在比重为5的情况下，还是在比重为18的情况下，表面处理后的烧附电极层的表面粗糙度Sa均小于180nm。特别是，通过将介质的直径设为0.4mm以上且1.0mm以下，表面处理后的烧附电极层的表面粗糙度Sa成为90nm以下。
根据以上的结果，可以说从实验上确认了，在介质为球形、直径为0.2mm以上且2.0mm以下、并且包含钨的情况下，能够对烧附电极层的表面进行改质。
此外，可以说，在上述的条件下，通过将介质的比重设为5以上且18以下，从而能够对烧附电极层的表面进行改质。除此以外，可以说，通过将介质的直径设为0.4mm以上且1.0mm以下，从而能够进一步对烧附电极层的表面进行改质。
图24是示出在验证实验2中使用的介质的表面粗糙度的一个例子的图。在验证实验2中使用的介质的表面粗糙度如图24所示。将测定个数设为5的情况下的平均的表面粗糙度Sa为40nm，标准偏差σ1为25nm。
其中，在考虑到测定偏差而将校正后的平均表面粗糙度Sa设为46nm并再次计算出标准偏差的情况下，标准偏差σ2为大致29nm。将校正后的平均表面粗糙度Sa和标准偏差σ2的5倍的值相加的值设定为介质的表面粗糙度Sa的上限。在该情况下，介质的表面粗糙度Sa的上限为大致191nm。通过将介质的表面粗糙度Sa设为190nm以下，从而如上所述，能够对烧附电极层的表面进行改质。
另外，上述的上限是成为指标的值，并非一定排除超过该值的值，例如，介质的表面粗糙度Sa也可以为200nm以下。
在上述的实施方式1至3中，层叠陶瓷电容器的内部构造并不限定于在实施方式1至3中公开的构造，能够适当地进行变更。
虽然在上述的实施方式3中，例示了在对烧附电极层实施了表面处理之后形成树脂层的情况而进行了说明，但是并不限定于此，也可以在未对烧附电极层进行表面处理的状态下在烧附电极层上形成树脂层，并对该树脂层实施表面处理。即，在基底电极层的表面由树脂层构成的情况下，也可以使用上述介质对树脂层进行表面处理。在该情况下，烧附电极层也会包含第一区域，该第一区域包含相当程度的空隙以及玻璃，并具有缓冲性，能够吸收施加于层叠陶瓷电容器10的来自外部的冲击。由此，耐冲击性提高。
此外，通过对树脂层进行表面处理，从而树脂层的表面被改质而变得光滑。由此，能够使镀覆良好地附着于树脂层，能够防止在角部镀覆的附着恶化。其结果是，能够降低在将层叠陶瓷电容器10安装在安装基板时产生的安装不良。
另外，也可以对烧附电极层实施表面处理，进而对树脂层实施表面处理。在该情况下，也可得到与上述相同的效果。
虽然在上述的实施方式1至3中，例示了电子部件为层叠陶瓷电容器的情况进行了说明，但是并不限定于此，作为电子部件，能够采用压电部件、热敏电阻、电感器等具备外部电极的各种电子部件。
对本发明的实施方式进行了说明，但是应认为，此次公开的实施方式在所有方面均为例示，而非限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，旨在包含与权利要求书等同的意思以及范围内的全部变更。

Claims (8)

1.一种电子部件的制造方法，具备：
将多个层叠体和多个介质投入到容器的工序，所述层叠体包含在长度方向上位于相对的位置的第一端面和第二端面、在与所述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第一侧面和第二侧面、以及在与所述长度方向以及所述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第一主面和第二主面，在所述第一端面设置有第一烧附电极层，在所述第二端面设置有第二烧附电极层；以及
通过对所述容器激励振动，从而对所述多个层叠体以及所述多个介质赋予振动能的工序，
作为所述容器，使用包含底部和与所述底部的周缘连接的周壁部的容器，
在假想了在周向上围绕使所述容器振动前的状态下的所述底部的中心轴的环状的假想轴的情况下，
在对所述多个层叠体以及所述多个介质赋予振动能的工序中，对所述层叠体以及所述介质赋予振动，使得所述层叠体以及所述介质沿着所述假想轴的轴向描绘呈螺旋状围绕所述假想轴的螺旋状的轨迹，
对所述容器施加的振动的频率是与所述容器的固有频率进行共振的值。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
作为所述第一烧附电极层以及所述第二烧附电极层，使用包含Cu、Ag、Ni、Pd、Ag-Pd合金、以及Au中的任一金属的烧附电极层。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，
投入到所述容器内的所述多个层叠体的体积的合计为投入到所述容器内的所述多个介质的体积的合计的1/2以下。
4.一种介质，在电子部件坯体形成包含基底电极层的外部电极时使用，所述基底电极层是烧附电极层，其中，
所述介质与形成有所述基底电极层的所述电子部件坯体一起容纳在容器内，通过以与所述容器的固有频率进行共振的频率对所述容器激励振动，从而对所述基底电极层的表面进行处理，
所述介质为球形，
所述介质的直径为0.2mm以上且2.0mm以下，
所述介质包含钨。
5.根据权利要求4所述的介质，其中，
所述介质的表面粗糙度Sa为190nm以下。
6.根据权利要求4或5所述的介质，其中，
所述介质的比重为5以上且18以下。
7.根据权利要求4或5所述的介质，其中，
所述介质的直径为0.4mm以上且1.0mm以下。
8.根据权利要求4或5所述的介质，其中，
所述介质还包含钴和/或铬。
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