JP5045579B2 - チップ部品の製造方法 - Google Patents
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Description
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、
前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、
前記バレル容器の内部を密閉する工程と、
前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、
前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する。
前記研磨工程において、前記バレル容器は公転してもよい。
図2(A)は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いるバレル研磨工程前のグリーンチップの斜視図、
図2(B)は、図2(A)に示すバレル研磨工程前のグリーンチップを、IIB−IIB線に沿って切断した概略断面図、
図3(A)は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いるグリーンシートを表す断面図、
図3(B)は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いる内部電極パターン層を有するグリーンシートを表す断面図、
図4(A)は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程後のグリーンチップの斜視図、
図4(B)は、図3(A)に示すバレル研磨工程後のグリーンチップを、IVB−IVB線に沿って切断した概略断面図、
図5は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いたバレル研磨装置の概略模式図、
図6(a)は、図5に示すバレル装置に備えられるポットの側面図、
図6(b)は、図5に示すバレル装置に備えられるポットの上面図、
図6(c)は、図5に示すバレル装置に備えられるポットの底面図、
図7は、図6(a)に示すポットの部分断面図、
図8は、本発明の参考例2で用いたポットの側面図、
図9は、実施例および参考例に係るバレル研磨工程におけるポット内の温度変化を表すグラフである。
図1は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法によって製造されたセラミックコンデンサ2の一例を表す概略断面図である。ただし、実施形態に係る方法によって製造されるチップ部品としては、セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品に限定されず、その他のチップ部品であってもよい。
本発明の実施例1に係る製造方法では、図2(A)に示すようなグリーンチップ42を準備した。グリーンチップ42は、実施形態において説明したように、表面に内部電極パターン層12aを有する内側グリーンシート10aを、外側グリーンシート11aの上に積層した後、さらに外側グリーンシート11aを積層することによってグリーン積層体を形成し、得られたグリーン積層体を切断することによって作製した。
参考例2では、研磨工程において用いるポットが異なる以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ素体4を製造した。参考例2で用いたポット72は、図8に示すように、実施例1で用いたポット52と同様に有底の六角柱形状であるが、ポット72の外周側壁部72bには、自転方向に対して略平行な方向に延在する凹凸74が形成されている。
参考例1では、研磨工程において用いるポットが異なる以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ素体4を製造した。参考例1で用いたポットは、外周側壁部に凹凸が形成されていないが、その他の特徴については、実施例1で用いたポット52と同様である。
図9に示すように、研磨工程におけるポットの内部の温度変化を比較すると、実施例1および参考例2では、参考例1に比べて、ポット52,72の内部の温度上昇が抑制されている。実施例1および参考例2では、ポット52の外周側壁部52b,72bに凹凸が形成されているため、研磨時に発生した熱が効率的に外部に放熱され、ポット52,72の内部の温度上昇が抑制されたものと考えられる。
4… コンデンサ素体
42… グリーンチップ
50… バレル装置
51… 自転軸
52,72… ポット
52b,72b… 外周側壁部
凹凸… 54,74
58… 公転軸
Claims (2)
- 複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、
前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、
前記バレル容器の内部を密閉する工程と、
前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、
前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有し、
前記バレル容器の外周側壁部に形成された前記凹凸は、前記バレル容器の自転方向に対して傾けられた前記バレル容器の公転方向に対して略平行な方向に延在しており、
前記研磨工程において、前記バレル容器は自転及び公転することを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 前記研磨工程において、前記焼成前チップ部品は、メディアレスでバレル研磨されることを特徴とする請求項1に記載のチップ部品の製造方法。
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JP2008168780A JP5045579B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | チップ部品の製造方法 |
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JP2008168780A JP5045579B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | チップ部品の製造方法 |
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JP2010010457A JP2010010457A (ja) | 2010-01-14 |
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Family Applications (1)
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JP2008168780A Active JP5045579B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | チップ部品の製造方法 |
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JP4586419B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2010-11-24 | 新東工業株式会社 | 遠心型バレル研磨装置 |
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- 2008-06-27 JP JP2008168780A patent/JP5045579B2/ja active Active
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