JP4359299B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
内部電極層を形成する工程と、
前記グリーンシートおよび前記内部電極層を複数積層して、チップ領域とダミー領域とを有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を所定の寸法に切断して、前記チップ領域からは、前記内部電極層を有するグリーンチップを形成すると共に、前記ダミー領域からは、前記内部電極層を有さないダミーチップを同時に形成する工程と、
前記ダミーチップを用いて前記グリーンチップを研磨する第1研磨工程と、を有する。
該焼成工程後、前記ダミー焼結体を用いて、前記焼結体を研磨する第2研磨工程と、を有する。
該外部電極形成工程後、前記焼結体および前記ダミー焼結体の電気特性を評価することによって、前記焼結体のうち良品の焼結体と、不良品の焼結体とを分別すると共に、前記ダミー焼結体を同時に分別する検査工程と、を有する。
よって、焼成工程後に得られる焼結体とダミー焼結体も同じ寸法を有する。
図1は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造工程を示す工程フロー図、
図3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いる積層体の概略断面図、
図4は、図3に示す積層体を、積層方向IVから観察した概略図、
図5は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いる第1研磨工程前のグリーンチップの概略断面図、
図6は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法における第1研磨工程で用いるダミーチップの概略断面図、
図7は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いる第1研磨工程後のグリーンチップの概略断面図である。
まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構構成について説明する。
次に、図2に示す工程フロー図に沿って、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の製造方法の一例を説明する。本実施形態に係る製造方法は、主として、S1:積層体の形成工程、S2:積層体の切断工程、S3:第1研磨工程、S4:脱バインダ工程、S5:焼成工程、S6:第2研磨工程、S7:外部電極形成工程、S8:電気特性の検査工程を有する。以下では、各工程について詳説する。
まず、積層体の形成工程について説明する。なお、積層体の形成方法は、以下に示す方法に限定されない。
まず、支持シートの表面に、グリーンシート用スラリーを塗布して、グリーンシートを形成する。グリーンシートは、焼成後に図1に示す内層側誘電体層10、外層側誘電体層10bとなる。
次に、グリーンシートの表面に、内部電極層用ペーストを所定のパターン状に塗布し、内部電極層を形成する。内部電極層は、焼成後に図1に示す内部電極層12となる。
次に、グリーンシートの表面に内部電極層を形成した後(またはその前)に、グリーンシートの表面において内部電極層が形成されていない余白部分に余白パターン層用ペーストを塗布して、余白パターン層を形成する。その結果、グリーンシート、内部電極層、および余白パターン層から構成される積層体ユニットが得られる。
次に、支持シートを剥離した積層体ユニット同士を複数積層する。積層においては、一方の積層体ユニットにおけるグリーンシートが、他方の積層体ユニットにおける内部電極層および余白パターン層の表面に接するように、複数の積層体ユニット同士を次々と積層する。
次に、積層体16を所定の寸法に切断して、グリーンチップおよびダミーチップを形成する。
次に、得られたグリーンチップ44およびダミーチップ46を固化乾燥させる。
次に、第1研磨工程後のグリーンチップ44aにおよびダミーチップ46に対して、脱バインダ処理を行う。
昇温速度:5〜300℃/時間、特に10〜50℃/時間、
保持温度:200〜800℃、特に350〜600℃、
保持時間:0.5〜20時間、特に1〜10時間、
雰囲気 :加湿したN2 とH2 との混合ガス。
次に、焼成工程において、脱バインダ工程後のグリーンチップ44aおよびダミーチップ46を共に焼成する。グリーンチップ44aは、焼成後、焼結体となり、ダミーチップ46は、焼成後、ダミー焼結体となる。好ましくは、焼成工程後、焼結体およびダミー焼結体の誘電体層を再酸化するための熱処理を行う。
昇温速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
保持温度:1100〜1300℃、特に1150〜1250℃、
保持時間:0.5〜8時間、特に1〜3時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
雰囲気ガス:加湿したN2 とH2 との混合ガス等。
冷却速度:50〜500℃/時間、特に100〜300℃/時間、
雰囲気用ガス:加湿したN2 ガス等。
焼成工程(および熱処理工程)の後、第2研磨工程において、ダミー焼結体を用いて、焼結体を研磨する。この研磨処理によって、焼結体(図1のコンデンサ素体4)の側面52、54において、焼成及び熱処理によって酸化した内部電極層12aの端部を除去し、酸化していない内部電極層12aを焼結体の側面に露出させる。
次に、外部電極形成工程において、第2研磨工程後の焼結体の側面52、54、およびダミー焼結体の側面に、第1外部電極6および第2外部電極8(図1)を形成する。
下地層を形成した後、検査工程において、焼結体およびダミー焼結体の電気特性を評価する。この検査工程によって、焼結体のうち良品の焼結体と、不良品の焼結体とを分別すると共に、ダミー焼結体を同時に分別することができる。具体的には、検査工程において、下地層を有する焼結体およびダミー焼結体の静電容量、誘電損失(複素誘電率の損失係数tanδ)、絶縁抵抗(IR)等を評価する。そして、これら評価項目において製品規格を満たす良品の焼結体のみを選別し、規格外である不良品の焼結体およびダミー焼結体を同時に分別し、製造ラインから除去する。
4… コンデンサ素体
6… 第1外部電極
8… 第2外部電極
10… 内層側誘電体層
10a… 内層用グリーンシート
10b… 外層側誘電体層
10c… 外装用グリーンシート
12、12a… 内部電極層
16… 積層体
40… チップ領域
42… ダミー領域
44、44a… グリーンチップ
46… ダミーチップ
Claims (4)
- グリーンシートを形成する工程と、
内部電極層を形成する工程と、
前記グリーンシートおよび前記内部電極層を複数積層して、チップ領域とダミー領域とを有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を所定の寸法に切断して、前記チップ領域からは、前記内部電極層を有するグリーンチップを形成すると共に、前記ダミー領域からは、前記内部電極層を有さないダミーチップを同時に形成する工程と、
前記ダミーチップを用いて前記グリーンチップを研磨する第1研磨工程と、
前記第1研磨工程後、前記グリーンチップを焼成して焼結体を形成すると共に、前記ダミーチップとを同時に焼成してダミー焼結体を形成する焼成工程と、
該焼成工程後、前記ダミー焼結体を用いて、前記焼結体を研磨する第2研磨工程と、
前記第2研磨工程後、前記焼結体の側面、および前記ダミー焼結体の側面に、外部電極を形成する外部電極形成工程と、
該外部電極形成工程後、前記焼結体および前記ダミー焼結体の電気特性を評価することによって、前記焼結体のうち良品の焼結体と、不良品の焼結体とを分別すると共に、前記ダミー焼結体を同時に分別する検査工程と、を有する
積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1研磨工程において、第1研磨用溶媒中に、前記グリーンチップと、前記ダミーチップとを含ませて、攪拌することによって、前記グリーンチップが研磨されることを特徴とする請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2研磨工程において、第2研磨用溶媒中に、前記焼結体と、前記ダミー焼結体とを含ませて、攪拌することによって、前記焼結体が研磨されることを特徴とする請求項1または2に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記グリーンチップと、前記ダミーチップとが同じ寸法を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006248667A JP4359299B2 (ja) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006248667A JP4359299B2 (ja) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008071909A JP2008071909A (ja) | 2008-03-27 |
JP4359299B2 true JP4359299B2 (ja) | 2009-11-04 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4359299B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE42000E1 (en) | 1996-12-13 | 2010-12-14 | Electronics And Telecommunications Research Institute | System for synchronization between moving picture and a text-to-speech converter |
USRE42647E1 (en) | 1997-05-08 | 2011-08-23 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Text-to speech conversion system for synchronizing between synthesized speech and a moving picture in a multimedia environment and a method of the same |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5532027B2 (ja) | 2010-09-28 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2018182039A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP7088942B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2022-06-21 | 日本碍子株式会社 | チップ部品の製造方法 |
JP6780673B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造 |
CN115635385B (zh) * | 2022-09-30 | 2023-06-20 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc的倒角方法 |
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USRE42000E1 (en) | 1996-12-13 | 2010-12-14 | Electronics And Telecommunications Research Institute | System for synchronization between moving picture and a text-to-speech converter |
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Publication number | Publication date |
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JP2008071909A (ja) | 2008-03-27 |
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