JP4788434B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4788434B2 JP4788434B2 JP2006085016A JP2006085016A JP4788434B2 JP 4788434 B2 JP4788434 B2 JP 4788434B2 JP 2006085016 A JP2006085016 A JP 2006085016A JP 2006085016 A JP2006085016 A JP 2006085016A JP 4788434 B2 JP4788434 B2 JP 4788434B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- green
- binder resin
- inner layer
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
外層用グリーンシートを形成する工程と、
内部電極層を形成する工程と、
前記内層用グリーンシートおよび前記内部電極層を積層して、積層体を形成する工程と、
前記積層体における積層方向の両端面の少なくともいずれかに対して、前記外層用グリーンシートを積層する工程と、
前記外層用グリーンシートを積層した前記積層体を所定の寸法に切断して、グリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成して、焼結体を形成する工程と、
前記焼結体の側面を研磨する工程と、
研磨した前記焼結体の前記側面に外部電極を形成する工程と、を有する積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
前記グリーンチップを焼成する前に、前記グリーンチップに対して面取りを施す工程を有し、
前記内層用グリーンシートが内層用バインダ樹脂を含み、
前記外層用グリーンシートが外層用バインダ樹脂を含み、
前記外層用バインダ樹脂の弾性率Eoutが、前記内層用バインダ樹脂の弾性率Einより小さいことを特徴とする。
10%≦{(Eout/Ein)×100}≦15%の関係が成り立つ。
前記外層用グリーンシートが外層用可塑剤を含み、
前記内層用グリーンシートにおける前記内層用可塑剤の含有量が、前記内層用バインダ樹脂100重量部に対してPin重量部であり、
前記外層用グリーンシートにおける前記外層用可塑剤の含有量が、前記外層用バインダ樹脂100重量部に対してPout重量部であるとき、
14%≦[{(Pin−Pout)/Pin}×100]≦30%である。
図1は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2A、図2B、図2C、図3A、図3B、図4は、図1に示す積層セラミックコンデンサの製造方法の1製造過程を示す要部断面図、
図5は、本発明の一実施形態に係る、面取り前のグリーンチップの概略断面図、
図6は、本発明の一実施形態に係る、面取り後のグリーンチップの概略断面図である。
まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構構成について説明する。
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の製造方法の一例を説明する。
まず、図2Aに示すように、キャリアシート20を準備し、その上に、剥離層22を形成する。
次に、図2Aに示すように、キャリアシート20上に形成した剥離層22の表面に、内部電極層12aを所定パターンで形成する。内部電極層12aは、図1に示す内部電極層12を構成することになる。
図2Aに示すように、内部電極層12aを形成する前後に、剥離層22の表面において内部電極層12aのパターンが形成されない部分に、内部電極層12aと実質的に同じ厚みの余白パターン層24を形成する。
次に、図2Aに示すように、キャリアシート26の表面に接着層28を形成する。キャリアシート26は、キャリアシート20と同様なシートで構成される。
次に、図3Aに示すように、キャリアシート30上に、内層用誘電体ペーストを塗布して、内層用グリーンシート10aを形成する。この内層用グリーンシート10aは、図1に示す内層側誘電体層10を構成することになる。
次に、図3Bに示すように、キャリアシート20上に形成された内部電極層12aおよび余白パターン層24を、接着層28を介して、内層用グリーンシート10aの表面に押し付け、加熱加圧する。その結果、積層体ユニットUが得られる。この積層体ユニットUを複数形成する。
次に、図4に示すように、積層体40の上面および/または下面(積層方向の端面)に、外層用グリーンシート10c(電極層が形成されていないグリーンシート)を積層する。外層用グリーンシート10cは、図1に示す外層側誘電体層10bを構成することになる。
次に、外層用グリーンシート10cを積層した積層体40に対して、加熱しながら最終加圧を行う。最終加圧時の圧力は、好ましくは10〜200MPaである。また、加熱温度は、40〜100℃が好ましい。その後に、積層体40を所定の寸法に切断し、図5に示すグリーンチップ50aを形成する。なお、図5は、グリーンチップ50aを積層方向に切断して得られる断面の概略図である。また、図5においては、簡略化のため、内層用グリーンシート10a、外層用グリーンシート10c、および内部電極層12a(すなわち内部電極層12b、12c)のみを示す。
次に、グリーンチップ50aを加熱する。好ましくは、120℃より高く200℃未満の雰囲気温度、より好ましくは、140〜180℃の雰囲気温度で、グリーンチップ50aを加熱する。また、好ましくは、グリーンチップ50aを2〜5時間加熱する。
次に、グリーンチップ50aに対して、面取りを施す。面取りによって、グリーンチップ50aの側面全域を所定の深さまで削り取り、グリーンチップ50aの角(コーナー)に丸み(コーナーR)をつける。
次に、面取り後のグリーンチップ50bに対して、脱バインダ処理、焼成処理、および誘電体層を再酸化するための熱処理を行う。
昇温速度:5〜300℃/時間、特に10〜50℃/時間、
保持温度:200〜800℃、特に350〜600℃、
保持時間:0.5〜20時間、特に1〜10時間、
雰囲気 :加湿したN2 とH2 との混合ガス。
昇温速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
保持温度:1100〜1300℃、特に1150〜1250℃、
保持時間:0.5〜8時間、特に1〜3時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
雰囲気ガス:加湿したN2 とH2 との混合ガス等。
冷却速度:50〜500℃/時間、特に100〜300℃/時間、
雰囲気用ガス:加湿したN2 ガス等。
得られた焼結体(図1のコンデンサ素体4)の側面52、54(内部電極層12が露出した側面)に対して、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて研磨を施す。この研磨によって、焼成処理、あるいは熱処理において酸化した内部電極層12の端部を除去し、酸化していない内部電極層12を焼結体の側面に露出させる。その結果、内部電極層12と、後工程で形成される各外部電極6、8との間に、導通不良が発生することを防止できる。
次に、バレル処理後の焼結体の側面に、外部電極用ペーストを焼きつけて、図1の外部電極6、8を形成する。外部電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したN2 とH2 との混合ガス中で600〜800℃にて10分間〜1時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、外部電極6、8上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極用ペーストは、上記した内部電極用ペーストと同様にして調製すればよい。
積層体ユニットの形成
まず、以下の成分を所定の比率で混合して、誘電体原料を得た。BaTiO3(平均粒径0.2μm/堺化学工業社製BT02粉):100mol%、Y2O3 :2.0mol%、MgO:2.0mol%、MnO:0.4mol%、V2O5 :0.1mol%、(Ba0.6Ca0.4)SiO3 :3.0mol%。
次に、誘電体粉末100重量部と、溶剤のメチルエチルケトン(MEK)50重量部およびトルエン20重量部と、石油系スピリット6重量部と、ブロック型分散剤1重量部(ユニケマ(株)社製JP4)とを、ボールミルで4時間混合して、各成分を一次分散させた。
次に、グリーンチップを、160℃の雰囲気温度(加熱温度)で、4時間加熱した。加熱後のグリーンチップに含まれる溶剤成分の含有率(残留溶剤量)は、加熱後のグリーンチップ全体に対して、0.4重量%であった。
次に、グリーンチップを、微小サイズメディアと、水と混合し、遠心分離手法によってグリーンチップの面取りを行った。
面取り量の測定
面取り後のグリーンチップのサンプルに対して、面取りによって除去されたグリーンチップ側面の深さ(厚さ)(面取り量:μm)を測定し、全サンプルの平均値を求めた。
面取り後のグリーンチップのサンプルに対して、クラックの有無を調べた。全サンプル数に対する、クラックを起こしたサンプル数の割合(面取り後クラック率:ppm)を求めた。
バレル研磨後の焼結体のサンプルに対して、クラックの有無を調べた。全サンプル数に対する、クラックを起こしたサンプル数の割合(バレル研磨後クラック率:ppm)を求めた。
積層セラミックコンデンサのサンプル100個に対して、ショート不良率を測定した。測定では、絶縁抵抗計(HEWLETT PACKARD社製E2377Aマルチメーター)を使用した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が100kΩ以下となったサンプルを、ショート不良を起こしたサンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率(%)とした。
試料2においては、内層用バインダ樹脂として、樹脂弾性率Einが40MPaであるポリビニルブチラール樹脂を用いた。よって、{(Eout/Ein)×100}=15%であった。それ以外は試料1と同様の条件で、試料2の積層セラミックコンデンサを作製した。また、試料2のグリーンチップ、焼結体、積層セラミックコンデンサに対して、試料1の場合と同様の評価を行った。
試料3、4では、面取り前のグリーンチップに対する加熱を、表1に示す雰囲気温度で行った。それ以外は試料1と同様の条件で、試料3、4の積層セラミックコンデンサを作製した。また、試料3、4のグリーンチップ、焼結体、積層セラミックコンデンサに対して、試料1の場合と同様の評価を行った。
試料5、6では、外層用可塑剤の含有量Pout、および[{(Pin−Pout)/Pin}×100]を、表1に示す値とした。それ以外は試料1と同様の条件で、試料5、6の積層セラミックコンデンサを作製した。また、試料5、6のグリーンチップ、焼結体、積層セラミックコンデンサに対して、試料2の場合と同様の評価を行った。
試料7では、外層用バインダ樹脂として、樹脂弾性率Eoutが60MPaであるポリビニルブチラール樹脂を用いた。つまり、内層用バインダ樹脂の樹脂弾性率Einと、外層用バインダ樹脂の樹脂弾性率Eoutとを等しくした。よって、{(Eout/Ein)×100}=100%であった。それ以外は試料1と同様の条件で、試料7の積層セラミックコンデンサを作製した。また、試料7のグリーンチップ、焼結体、積層セラミックコンデンサに対して、試料1の場合と同様の評価を行った。
試料8〜10では、外層用可塑剤の含有量Pout、および[{(Pin−Pout)/Pin}×100]を、表3に示す値とした。それ以外は試料1と同様の条件で、試料8〜10の積層セラミックコンデンサを作製した。た、試料8〜10のグリーンチップ、焼結体、積層セラミックコンデンサに対して、試料1の場合と同様の評価を行った。
試料11、12では、面取り前のグリーンチップに対する加熱を、表1に示す雰囲気温度で行った。それ以外は試料1と同様の条件で、試料11、12の積層セラミックコンデンサを作製した。た、試料11、12のグリーンチップ、焼結体、積層セラミックコンデンサに対して、試料1の場合と同様の評価を行った。
4… コンデンサ素体
6… 第1外部電極
8… 第2外部電極
10… 内層側誘電体層
10a… 内層用グリーンシート
10b… 外層側誘電体層
10c… 外層用グリーンシート
12、12a… 内部電極層
12b… 第1内部電極層
12c… 第2内部電極層
U… 積層体ユニット
40… 積層体
50a… 面取り前のグリーンチップ
50b… 面取り後のグリーンチップ
60… コーナーR
Claims (7)
- 内層用グリーンシートを形成する工程と、
外層用グリーンシートを形成する工程と、
内部電極層を形成する工程と、
前記内層用グリーンシートおよび前記内部電極層を積層して、積層体を形成する工程と、
前記積層体における積層方向の両端面の少なくともいずれかに対して、前記外層用グリーンシートを積層する工程と、
前記外層用グリーンシートを積層した前記積層体を所定の寸法に切断して、グリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成して、焼結体を形成する工程と、
前記焼結体の側面を研磨する工程と、
研磨した前記焼結体の前記側面に外部電極を形成する工程と、を有する積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
前記グリーンチップを焼成する前に、前記グリーンチップに対して面取りを施す工程を有し、
前記内層用グリーンシートが内層用バインダ樹脂および内層用可塑剤を含み、
前記外層用グリーンシートが外層用バインダ樹脂および外層用可塑剤を含み、
前記外層用バインダ樹脂の弾性率Eoutが、前記内層用バインダ樹脂の弾性率Einより小さく、
前記内層用バインダ樹脂の前記弾性率Einと、前記外層用バインダ樹脂の前記弾性率Eoutとの間において、
10%≦{(Eout/Ein)×100}≦15%の関係が成り立ち、
前記内層用グリーンシートにおける前記内層用可塑剤の含有量が、前記内層用バインダ樹脂100重量部に対してPin重量部であり、
前記外層用グリーンシートにおける前記外層用可塑剤の含有量が、前記外層用バインダ樹脂100重量部に対してPout重量部であるとき、
14%≦[{(Pin−Pout)/Pin}×100]≦30%であり、
140〜180℃の雰囲気温度で前記グリーンチップを加熱した後に、前記グリーンチップに面取りを施すことを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記内層用バインダ樹脂の前記弾性率Einが、30〜100MPaであることを特徴とする請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記外層用バインダ樹脂の前記弾性率Eoutが、1〜10MPaであることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内層用バインダ樹脂がポリビニルブチラール樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記外層用バインダ樹脂がアクリル樹脂であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記グリーンチップを2〜5時間加熱することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 加熱後の前記グリーンチップに含まれる溶剤成分の含有率が、加熱後の前記グリーンチップ全体に対して、0.1〜0.5重量%であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006085016A JP4788434B2 (ja) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006085016A JP4788434B2 (ja) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007266034A JP2007266034A (ja) | 2007-10-11 |
JP4788434B2 true JP4788434B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=38638783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006085016A Expired - Fee Related JP4788434B2 (ja) | 2006-03-27 | 2006-03-27 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4788434B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4600490B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2010-12-15 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
KR101580349B1 (ko) * | 2012-01-31 | 2015-12-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP7056670B2 (ja) | 2017-11-13 | 2022-04-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型全固体電池 |
US11107632B2 (en) | 2018-07-24 | 2021-08-31 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic component |
JP2020021930A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-02-06 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
CN115410821A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-11-29 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种多层陶瓷电容器及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4667701B2 (ja) * | 2002-01-07 | 2011-04-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP3905856B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2007-04-18 | Tdk株式会社 | 積層部品製造用グリーンシート、その製造方法および積層部品の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-27 JP JP2006085016A patent/JP4788434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007266034A (ja) | 2007-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4267614B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
KR100826388B1 (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
JP5423977B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4788434B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
KR100887488B1 (ko) | 적층형 세라믹 전자 부품의 제조 방법 | |
JP4359299B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5018154B2 (ja) | 内部電極形成ペースト、積層型セラミック型電子部品、およびその製造方法 | |
JP4182009B2 (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP5169316B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP4735071B2 (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品 | |
JP2007234330A (ja) | 導電体ペーストおよび電子部品 | |
JP4770540B2 (ja) | セラミックペースト、その製造方法、およびそのセラミックペーストを用いた積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4788323B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP4784303B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP4858233B2 (ja) | グリーンシート積層ユニット、電子部品の製造方法、および電子部品 | |
JP4432882B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP4626455B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP2008277294A (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP4088428B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP4163637B2 (ja) | 電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2004221304A (ja) | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 | |
JP4983307B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP2008186933A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP2006135168A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP2005101547A (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110621 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |