JPH0714743A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 乾燥工程や研磨材除去工程を行うことなく、
セラミック生チップのコーナー部分をまるめることがで
きる工程を備えたセラミック電子部品の製造方法を提供
する。 【構成】 未焼成のセラミック生チップ２を用意し、研
磨容器１内において複数のセラミック生チップ２及び水
３を入れ、研磨容器１を回転させあるいは振動を与える
ことにより、セラミック生チップ２のコーナー部分をま
るめる、セラミック電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック電子部品の
製造方法に関し、特に、焼結前のセラミック生チップの
コーナー部分にまるみを付ける工程を備えるセラミック
電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば積層コンデンサなどのセラミック
電子部品では、そのコーナー部分にまるみが付けられて
いる。この理由を、積層コンデンサを例にとり、図３を
参照して説明する。

【０００３】積層コンデンサは、内部電極を構成するた
めの導電ペーストが印刷された複数枚のセラミックグリ
ーンシートを積層して積層体生チップを得、これを厚み
方向に圧着した後に焼成し、しかる後内部電極の引き出
されている端面に外部電極を付与することにより製造さ
れていた。

【０００４】上記工程において、図３に示すように、得
られたセラミック焼結体１１が角ばっている場合には、
すなわち、焼結体１１の各面が連結しているコーナー部
分１１ａが角ばっている場合には、外部電極１２，１３
がコーナー部分１１ａで切れることがあった。

【０００５】外部電極１２，１３が、コーナー部分１１
ａで切れている場合には、積層コンデンサ１０を下面側
からプリント回路基板上に載置し、リフローはんだ等に
より接合する場合、外部電極１２，１３のうち、焼結体
１１の下面１１ｂ上に位置している部分１２ａ，１３ａ
のみが電気的に接続され、内部電極と電気的に接続され
ている内部電極１２，１３の部分１２ｂ，１３ｂをプリ
ント回路基板上の回路と電気的に接続することができな
くなる。

【０００６】そこで、従来、コーナー部分１１ａにまる
みを付けることにより、外部電極の厚みを均一化させ、
上記のような電気的接続不良の防止、はんだ耐熱性の向
上、さらに製造工程及び基板への実装工程における焼結
体の割れや欠けを防止することが試みられていた。

【０００７】上記のようなコーナー部分１１ａがまるめ
られた焼結体を得る方法としては、焼成前のセラミック
生チップの段階でまるみを付けるように処理する方法
と、焼成後の焼結体を研磨しコーナー部分にまるみを付
ける方法が知られている。焼成前にまるみを付ける方法
は、具体的には、回転容器内にセラミック生チップ及び
緩衝液としての水とともに、セラミックボールやスチー
ルボールなどからなる研磨材を投入し、該回転容器を回
転させることにより行われていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転容
器内に上記セラミック生チップ、水及び研磨材を入れて
回転研磨した場合、研磨材同士の衝突による摩擦により
回転容器内の温度が上昇し、セラミック生チップ同士が
付着し易いという問題があった。そこで、従来、マザー
の生積層体から切断された個々のセラミック生チップを
予めある程度の乾燥度まで乾燥させてセラミック生チッ
プの付着性を低下させた後に、上記回転研磨を行わねば
ならなかった。

【０００９】また、回転研磨終了後に、セラミック生チ
ップに付着している研磨材を除去するために、煩雑な洗
浄工程を実施しなければならなかった。本発明の目的
は、上記のような乾燥工程や研磨材を分離するための工
程を省略することができ、従って、効率良くセラミック
生チップのコーナー部分をまるめることができる工程を
備えたセラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、焼成に先立つ
セラミック生チップのコーナー部分をまるめる工程が改
良されたセラミック電子部品の製造方法であり、下記の
工程を備えることを特徴とする。

【００１１】本発明では、先ず、未焼成のセラミック生
チップを用意する工程が実施される。この未焼成のセラ
ミック生チップを用意する工程は、従来よりセラミック
電子部品の製造方法において採用されている公知の方法
に従って行い得る。

【００１２】本発明では、研磨用の容器内に、上記のよ
うにして用意された複数のセラミック生チップと緩衝剤
としての液体とを入れ、該容器を回転させもしくは振動
を与えることにより、生チップのコーナー部分がまるめ
られる。

【００１３】上記液体は、緩衝剤として用いられるもの
であり、セラミック生チップのバインダー等を溶解させ
ずセラミック生チップと容器内壁との衝突やセラミック
生チップ同士の衝突を適度に和らげ得る限り、任意の液
体を用いることができ、例えば、水、不活性溶剤などを
使用することができる。

【００１４】

【作用及び発明の効果】本発明では、研磨用の容器内に
複数のセラミック生チップと緩衝剤としての液体とのみ
が投入された状態で、容器が回転もしくは振動される。
この回転もしくは振動を与えることにより、容器内のセ
ラミック生チップ同士が衝突し、それによってセラミッ
ク生チップのコーナー部分がまるめられる。この場合、
液体は、緩衝剤として機能し、セラミック生チップ同士
の衝突及びセラミック生チップと容器内壁との衝突を適
度な強さに和らげる。

【００１５】本発明では、上記のようにセラミック生チ
ップ同士の衝突によりセラミック生チップのコーナー部
分がまるめられるため、従来法で必要であったセラミッ
クボールやスチールボールからなる研磨材を必要としな
い。従って、研磨材を用いた従来法では、研磨材同士の
衝突による温度上昇により、セラミック生チップ同士が
付着し易いという問題があったが、本発明では、このよ
うな温度上昇が起こり難いため、研磨に先立ちセラミッ
ク生チップを乾燥させる工程を省略することができる。

【００１６】また、研磨材を使用していた従来法では、
研磨後に研磨材や研磨クズを生チップから除去する洗浄
工程を実施しなければならなかったが、本発明では、研
磨材を使用しないため、また温度上昇が起こり難いので
研磨クズの生チップへの付着が起こり難いため、このよ
うな研磨材除去のための洗浄工程を簡略化することがで
きる。

【００１７】よって、本発明によれば、従来法に比べて
はるかに効率よく、コーナー部分のまるめられたセラミ
ック生チップを得ることができ、従ってセラミック電子
部品の生産性を効果的に高め得る。

【００１８】

【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明すること
により、本発明を明らかにする。なお、以下の実施例
は、積層コンデンサの製造方法に適用したものである。

【００１９】まず、チタン酸バリウム等の誘電体セラミ
ック粉末、有機バインダー、可塑剤及び有機溶剤を混練
し、セラミックスラリーを得、ドクターブレード法など
の公知のシート成形法に従ってセラミックグリーンシー
トを得る。次に、得られたセラミックグリーンシート
を、所定寸法の矩形形状に打ち抜き、マザーのセラミッ
クグリーンシートを用意する。

【００２０】得られたマザーのセラミックグリーンシー
トの上面に導電ペーストを印刷することにより、複数の
内部電極を形成するための電極パターンを形成する。次
に、上記電極パターンの印刷されたセラミックグリーン
シートを複数枚積層し、上下に電極パターンの形成され
ていない適宜の枚数のセラミックグリーンシートを積層
し、マザーの積層体を得る。得られたマザーの積層体を
厚み方向に圧着した後、個々の積層コンデンサ単位のセ
ラミック生チップを得るために、厚み方向に切断する。

【００２１】上記のようにして切り出された個々の積層
コンデンサ単位のセラミック生チップを図１に示す研磨
容器１内に投入する。研磨容器１は、蓋１ａを有し、か
つその長手方向に延びる中心軸を中心として回転させ得
るように構成されている。この回転は、図示しないモー
ター等の回転駆動源に連結することにより行われる。研
磨容器１自体は、従来よりセラミック電子部品の製造方
法に用いられている研磨容器と変わるところはない。

【００２２】研磨にあたっては、蓋１ａを外し、水と複
数個のセラミック生チップを投入し、蓋１ａを閉成す
る。この状態の内部構造を、図２に断面図で示す。図２
において、２はセラミック生チップ、３は水を示す。

【００２３】次に、研磨容器１を図示しない回転駆動源
に連結して回転させる。この回転により、セラミック生
チップ２同士が衝突し、セラミック生チップ２のコーナ
ー部分がまるめられる。この場合、従来法とは異なり、
研磨材が用いられていないため、回転研磨に際しての温
度上昇が生じ難い。従って、上記セラミック生チップ２
を用意した後に、十分に乾燥させる煩雑な乾燥工程を省
略することができる。しかも、コーナー部分をまるめた
後に、研磨材を除去する必要がないため、従来法のよう
な煩雑な洗浄工程を実施する必要もない。

【００２４】次に、より具体的な実験例につき説明す
る。チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末、
有機バインダーとしてのガラス転移点６０℃のポリビニ
ルブチラール、可塑剤等を用いてマザーのセラミックグ
リーンシートを用意した。次に、上記マザーのセラミッ
クグリーンシートを用い、上記実施例の方法に従ってマ
ザーの積層体を得た後に、該マザーの積層体を切り出す
ことにより、直方体状のセラミック生チップを多数得
た。

【００２５】得られたセラミック生チップを乾燥工程を
経ることなく、研磨容器１内に全内容積の約５０％を占
めるように入れた。同様に、全量が研磨容器１の全内容
積の約８０％となるように純水を入れ、蓋１ａにより閉
成した。しかる後、回転数１５０ｒｐｍで１時間、研磨
容器１を回転させた。回転終了後、内部のセラミック生
チップ２を取り出したところ、コーナー部分に曲率半径
０．１ｍｍ程度のまるみが付けられており、かつセラミ
ック生チップ２同士の付着がほとんど生じていないこと
が確かめられた。

【００２６】また、回転前後の純水の温度を測定したと
ころ、回転前では２４℃であり、回転終了後には２５℃
であり、回転により温度がほとんど上昇していないこと
が確かめられた。従って、研磨材を用いない、本実施例
の方法によれば、研磨材同士の衝突による発熱が起こら
ないためか、温度上昇を確実に防止し得ることがわか
る。

【００２７】なお、従来法では、セラミック生チップを
得るのに用いた有機バインダーのガラス転移点以上の温
度に回転研磨時の温度が上昇すると、セラミック生チッ
プ同士が頻繁に付着しがちとなる。従って、従来法で
は、研磨材同士の衝突による温度上昇を、有機バインダ
ーのガラス転移点以下に制御する必要があり、かつ上記
の点から使用する有機バインダーについても制約があっ
たが、本実施例の製造方法では、上記のような温度上昇
が発生し難いため、このような温度制御を行わずともよ
く、かつ使用する有機バインダーの制約も少ない。

【００２８】なお、上記実施例は、積層コンデンサの製
造方法に適用したものであるが、本発明の製造方法は、
積層インダクタなどの他のセラミック積層電子部品、並
びに積層型でないセラミック圧電部品等のセラミック電
子部品の製造方法一般に適用し得ることを指摘してお
く。

【００２９】また、本発明は、上記のようにセラミック
生チップのコーナー部分をまるめる工程が改良されたも
のであり、まるめられたセラミック生チップを用いてセ
ラミック電子部品を得る、以後の工程については、従来
より周知のセラミック電子部品の製造方法に従って行い
得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】研磨容器を示す斜視図。

【図２】研磨容器内に入れられたセラミック生チップ及
び水の状態を説明するための部分拡大断面図。

【図３】従来技術の問題点を説明するための積層コンデ
ンサの断面図。

【符号の説明】

１…研磨容器 １ａ…蓋 ２…セラミック生チップ ３…水

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 未焼成のセラミック生チップを用意し、
   研磨用の容器内に複数個の前記セラミック生チップ及び
   液体を入れ、該容器を回転もしくは振動させることによ
   り前記セラミック生チップのコーナー部分にまるみを付
   ける工程とを備えることを特徴とする、セラミック電子
   部品の製造方法。