JP2001076964A

JP2001076964A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2001076964A
Application number: JP22712899A
Authority: JP
Inventors: Koji Otsuka; 幸司大塚
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1999-06-30
Filing date: 1999-08-11
Publication date: 2001-03-23
Anticipated expiration: 2019-08-11
Also published as: JP3506964B2; CN1285599A; US6431956B1; CN1265406C; MY126652A

Abstract

(57)【要約】セラミック積層体３の研磨時に、セラミック積層体３の
端面に露出した内部電極５、６の部分や外部電極２に研
磨屑が付着するのを防止し、これにより、電気特性にば
らつきの少ない積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック積層体３と研磨粉を研磨装置に投入し、セラ
ミック積層体３を研磨する工程と、研磨したセラミック
積層体３と研磨粉とを分離する工程とを有する。前記研
磨粉は多孔質体であり、油脂分を含有し、セラミック成
形体から削り取られた研磨屑を吸着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサ等の積層セラミック電子部品を製造する方法に関
し、特にセラミック積層体を研磨粉で研磨した後、セラ
ミック積層体と研磨粉とを分離する工程を有する積層セ
ラミック電子部品を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等の積層セラ
ミック電子部品は、セラミック積層体の内部に、厚み方
向に重畳して導体膜からなる内部電極を有する。このよ
うな積層セラミック電子部品を製造するには、一般に、
有機バインダー、分散剤および溶剤よりなるバインダー
溶液と原料粉末とを混合してスラリーを作り、これから
得られるセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷
等で電極パターンを印刷したものを積み重ねることによ
って行われる。

【０００３】このような積層セラミック電子部品の製造
工程では、完成した積層セラミック電子部品を回路基板
上に搭載するときの引っ掛かりやその欠損などを防止す
るため、セラミック積層体を得たあと、積層セラミック
電子部品の完成までの間にセラミック積層体を研磨し、
セラミック積層体の角部を面取りすることが行われてい
る。このようなセラミック積層体の研磨は、例えば、セ
ラミック積層体を研磨粉と共に研磨装置に投入し、これ
らセラミック積層体を研磨粉と共に攪拌する方法で行わ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】例えば、外部電極の形
成前に行なう研磨工程では、研磨によりセラミック積層
体から削り取られたセラミック誘電体の研磨屑が、セラ
ミック積層体の端面に露出した内部電極の部分に付着し
てしまう。そうすると、その後の焼成工程において、付
着した研磨屑等が高温下で内部電極と反応し、その表面
を覆ってしまう。そのため焼成後のセラミック積層体の
端面に形成する外部電極と内部電極との接続不良が発生
し、結果として電気特性がばらつくという課題があっ
た。また、外部電極の形成後に行なう研磨工程では、研
磨によりセラミック積層体から削り取られたセラミック
誘電体の研磨屑が外部電極に付着してしまう。そうする
と、その後のめっき工程において、めっきののりが悪
く、めっきの膜厚が不均一になったり、外部電極とめっ
きの密着強度が弱くはがれやすいため、結果として電気
特性がばらつくという課題があった。

【０００５】本発明は、前記従来の積層セラミック電子
部品の製造方法における課題を解決し、セラミック積層
体の研磨時に、セラミック積層体の端面に露出した内部
電極や外部電極の部分に研磨屑が付着するのを防止し、
これにより、電気特性のばらつきが少ない積層セラミッ
ク電子部品を得ることができる製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明では、セラミック積層体３と研磨粉とを研磨
装置に投入し、セラミック積層体を研磨装置で研磨する
際に、研磨粉として研磨屑を吸着しやすいものを使用
し、セラミック積層体の表面に研磨屑が付着しないよう
に、研磨粉で研磨屑を吸着するようにした。

【０００７】すなわち、本発明による積層セラミック電
子部品の製造方法は、セラミック積層体３と研磨粉を研
磨装置に投入し、セラミック積層体３を研磨する工程
と、研磨したセラミック積層体３と研磨粉とを分離する
工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法にお
いて、前記研磨粉が多孔質体であることを特徴とするも
のである。

【０００８】このように、セラミック積層体３の研磨工
程において、研磨粉として多孔質のものを使用すると、
研磨粉がセラミック積層体３を削り取ると同時に、セラ
ミック積層体３から削り取られたセラミック材料からな
る研磨屑が、研磨粉の空孔に吸着され、セラミック積層
体３の表面に付着しない。これにより、研磨中にセラミ
ック積層体３の表面をきれいに保つことができる。従っ
て、研磨後にセラミック積層体３と研磨粉とを分離する
ことにより、表面に研磨屑が付着していないきれいなセ
ラミック積層体３を得ることができる。また、多孔質の
空孔率は１０％〜７５％が望ましく、１０％未満では研
磨屑の吸着効果が小さく、７５％より大きいと、研磨粉
の強度が小さくなり研磨工程で、研磨粉が欠けてしま
う。

【０００９】また、本発明は研磨粉が油脂分を含有する
ことを特徴とする。油脂分を含有することで、研磨中に
研磨されたセラミック材料からなる研磨屑を吸着するこ
とができる。特に、油脂分の含有率は０．０５重量％以
上、１．００重量％未満であることが望ましい。油脂分
の含有率が０．００５重量％以下だと、吸着能力保持能
力が低く、研磨屑の吸着状態を維持しにくい。また、油
脂分の含有率が１．００重量％以上だと、セラミック積
層体３の研磨時に、研磨粉から余剰分の油脂が遊離し、
これがセラミック積層体３の表面に付着することがあ
る。そのため、却って外部電極と内部電極との接続が悪
くなるおそれがある。

【００１０】前記研磨粉の硬度は１．０Ｍｏｕ‘ｓ以
上、５．０Ｍｏｕ’ｓ以下、比重は０．９以上、１．５
以下であることが望ましい。この範囲の硬度、比重を有
する研磨粉は、積層セラミックコンデンサや積層セラミ
ックインダクタ等を構成するセラミック積層体３の研磨
に最適であり、セラミック積層体３が欠けることなく均
一に面取りをすることができる。

【００１１】また、前記研磨粉の平均粒径は０．１ｍｍ
以上、０．５ｍｍ以下であることが望ましい。この平均
粒径の研磨粉は、現在の積層セラミック電子部品の主流
となっている長さ１．０〜３．２ｍｍのセラミック積層
体３の研磨に最適であり、セラミック積層体３を均一に
面取りをすることができる。この範囲の大きさで、セラ
ミック積層体３のサイズより粒径が十分小さな研磨粉を
使用することにより、セラミック積層体３と研磨粉との
選別も容易となる。

【００１２】前記研磨工程は、セラミック積層体３の焼
成の前に行なうとよい。焼成後のセラミック積層体３は
研磨中に欠けやすく、かつ硬いので面取りに時間がかか
る。これに対し、セラミック積層体３の焼成前に研磨工
程を行うと、比較的短時間で、且つセラミック積層体３
を破損することなくその面取りを行うことができる。

【００１３】他方、前記研磨工程を焼成後に行なう場
合、セラミック積層体３に外部電極２、２を形成した後
に行なうことが望ましい。このようにすると、表面に研
磨屑が付着していないきれいなセラミック積層体３を得
ることができるばかりでなく、外部電極２、２を覆って
いる酸化膜などを同時に除去できるため、その後のめっ
き工程において、めっきののりが向上し、電気特性のば
らつきを少なくすることができる。さらに、セラミック
積層体３の焼成前と外部電極２、２の形成の後の双方で
研磨工程を行ってもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデン
サを製造する場合を例として説明すると、積層セラミッ
クコンデンサのセラミック層を形成する誘電体の原材料
は、主にＢａＴｉＯ₃である。さらに焼成温度の低下を
図るため、Ｓｉ ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、Ｌｉ₂Ｏ₃などを主成分と
したガラス成分を添加する。また耐還元性や温度特性を
調整するため、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓ
ｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙ
ｂ、Ｌｕなどの希土類元素を含む酸化物や、Ｓｃ、Ｔ
ｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの遷移金属
を含む酸化物を添加するのが好ましい。

【００１５】このような原料粉末から誘電体材料は、例
えば次のような手段で得られる。まず出発原料を所定の
量ずつ秤量して配合し、例えば、ボールミル等により湿
式混合する。次いで、スプレードライヤー等により乾燥
させ、その後仮焼して誘電体酸化物を得る。なお仮焼
は、通常８００〜１３００℃にて、２〜１０時間程度行
う。次いで、ジェットミルあるいはボールミル等にて所
定粒径となるまで粉砕し、誘電体材料を得る。

【００１６】次にスラリーを作成する。スラリーは主に
前記の誘電体材料、バインダー、溶剤からなり、必要に
応じて可塑剤、分散剤などを添加しても良い。バインダ
ーとしては、例えばアビチエン酸レジン、ポリビニルブ
チラール、エチルセルロース、アクリル樹脂などが挙げ
られる。溶剤としては、例えばエタノール、テルピネオ
ール、ブチルカルビトール、トルエン、ケロシンなどが
挙げられる。可塑剤としては、例えばアビエチン酸誘導
体、ジエチル蓚酸、ポリエチレングリコール、ポリアル
キレングリコール、フタール酸エステル、フタール酸ジ
ブチルなどが挙げられる。分散剤としては、例えばグリ
セリン、オクタデシルアミン、トリクロロ酢酸、オレイ
ン酸、オクタジエン、オレイン酸エチル、モノオレイン
酸グリセリン、トリオレイン酸グリセリン、トリステア
リン酸グリセリン、メンセーデン油などが挙げられる。

【００１７】このスラリーを調整する際の誘電体材料の
全体に対する割合は３０〜８０重量％程度とし、その
他、結合剤は２〜５重量％、可塑剤は０．１〜５重量
％、分散剤は０．１〜５重量％、溶剤は２０〜７０重
量％程度とする。

【００１８】次いで、前記誘電体材料とこれらを混合す
る。スラリーの混合はバスケットミル、ボールミル、ビ
ーズミルなどを用いて行なわれる。次にこのスラリーを
塗工し、セラミックグリーンシートを得る。ドクターブ
レード、リップコーター、ダイコーター、リバースコー
ターなどを用いて１μｍ〜２０μｍの厚さのセラミック
グリーンシートに塗工する。

【００１９】さらにこのセラミックグリーンシートを適
当なサイズに裁断することにより、図１に示すようなセ
ラミックグリーンシート１を得る。次に、図２に示すよ
うに、前記で得た一部のセラミックグリーンシート１
ａ、１ｂの表面に内部電極パターン２ａ、２ｂを形成す
る。

【００２０】内部電極用のペーストを製造する際に用い
る導体材料としては、ＮｉやＣｕ等の卑金属材料もしく
はそれらの合金、さらにはそれらの混合物を用いる。こ
のような導体材料は、球状、リン片状等、その形状に特
に制限はなく、またこれらの形状のものが混合したもの
であってもよい。導体材料の平均粒子径は、０．１〜１
０μｍ、好ましくは０．１〜１μｍ程度のものを用い
ればよい。有機ビヒクルは、バインダーおよび溶剤を含
有するものである。バインダーとしては、例えばエチル
セルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等公知のも
のはいずれも使用可能である。バインダー含有量は１〜
１０重量％程度とする。溶剤としては、例えばテルピネ
オール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものは
いずれも使用可能である。溶剤含有量は２０〜５５重量
％程度とする。この他、総計１０重量％程度以下の範囲
で、必要に応じ、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリ
ン脂肪酸エステル等の分散剤や、ジオクチルフタレー
ト、ジブチルフタレート、ブチルフタリルグリコール酸
ブチル等の可塑剤や、デラミ防止、焼結抑制等の目的
で、誘電体、絶縁体等の各種セラミック粉体等を添加す
ることもできる。また、有機金属レジネートを添加する
ことも有効である。

【００２１】このようにして得られた内部電極用ペース
トを使用し、印刷法、転写法、シート法等により、図２
に示すように、２種類の内部電極パターン２ａ、２ｂを
印刷する。これら内部電極パターン２ａ、２ｂを印刷し
たセラミックグリーンシート１ａ、１ｂは、内部電極パ
ターン２ａ、２ｂを印刷していないセラミックグリーン
シート１と区別するため、図２ではそれぞれ符号「１
ａ」、「１ｂ」で表してある。

【００２２】このような内部電極パターン２ａ、２ｂが
印刷されたセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを、図
３に示すように交互に積み重ね、さらにその両側に内部
電極パターン２ａ、２ｂが印刷されてないセラミックグ
リーンシート１、１、いわゆるダミーシートを積み重
ね、これらを圧着し、図４に示すような積層体を得る。

【００２３】なお、このような積層体は、前述のよう
に、内部電極パターン２ａ、２ｂが印刷されたセラミッ
クグリーンシート１ａ、１ｂと内部電極パターン２ａ、
２ｂが印刷されてないセラミックグリーンシート１、１
とを積層する方法の他に、セラミックグリーンシートと
導電ペーストを所定の順序で順次印刷して積み重ねてい
く、いわゆるスラリービルト法により得ることもでき
る。

【００２４】さらに、この積層体を縦横に裁断し、図５
に示すような個々のチップ状の未焼成のセラミック積層
体３に分割する。このセラミック積層体３は、例えば、
図６に示すような層構造を有する。内部電極５、６を有
する誘電体からなるセラミック層７、７…が図６で示す
順序に積層され、さらにその両側に内部電極５、６が形
成されてないセラミック層７、７…が各々複数層積み重
ねられる。そして、このような層構造を有するセラミッ
ク積層体３の端部には内部電極５、６が交互に露出して
いる。

【００２５】次に、このセラミック積層体３を脱バイン
ダー処理する。このようにして得られる積層型セラミッ
クコンデンサの形状やサイズは、目的や用途に応じ適宜
決定すればよい。例えば直方体状の場合は、通常１．０
〜３．２ｍｍ×０．５〜１．６ｍｍ×０．５〜１．６ｍ
ｍ程度である。

【００２６】次に得られたセラミック積層体３を研磨
し、その面取りを行なう。焼成後のセラミック積層体３
は硬く、且つ脆い。これに対して、未焼成のセラミック
積層体３は、焼成後のセラミック積層体３に比べて、柔
らかく、且つ脆くもない。従って、セラミック積層体３
をその焼成前に研磨すると、焼成後に研磨するのに比べ
て短時間でセラミック積層体３の面取りを行うことがで
き、しかもセラミック積層体３の欠けも少ない。

【００２７】セラミック積層体３の面取りには、研磨屑
が吸着可能な研磨粉を用いる。例えば、研磨粉は多孔質
体の粉体であることが望ましく、セラミックス、金属、
有機材料など、様々な粉体を研磨粉として使うことがで
きる。また、研磨粉の空孔率は１０％〜７５％が望まし
い。

【００２８】また、研磨粉は油脂分を０．０５重量％以
上、１．００重量％以下含有することが望ましい。含有
する油脂成分は、植物油等が好ましいが、これに限ら
ず、その他の工業用油脂を使用することができる。ここ
で、研磨粉は上記に限らず、研磨屑が吸着できる程度の
弱い粘着性を有する樹脂などを含有しても良い。

【００２９】さらに、研磨粉の硬度は、１．０Ｍｏｕ
‘ｓ以上、５．０Ｍｏｕ’ｓ以下、比重は０．９以上、
１．５以下、平均粒径が０．１μｍ以上、０．５μｍ以
下であることが好ましい。この範囲で、セラミック積層
体３の硬度が大きいときは、硬度の大きめの研磨粉を、
セラミック積層体３の硬度が小さいときは、硬度が小さ
めな研磨粉を使用する。また、セラミック積層体３の比
重が大きいときは、比重の大きめの研磨粉を、セラミッ
ク積層体３の比重が小さいときは、比重が小さめな研磨
粉を使用する。さらに、セラミック積層体３のサイズが
大きいときは、粒径が大きめの研磨粉を、セラミック積
層体３のサイズが小さいときは、粒径が小さめな研磨粉
を使用する。特に、均一な面取りを可能とし、且つ後に
述べるセラミック積層体３と研磨粉との篩いによる選別
を容易にするため、セラミック積層体３のサイズより粒
径が十分小さな研磨粉を使用するのが好ましい。

【００３０】セラミック積層体３は、前記のような研磨
粉とを研磨装置に入れ、研磨粉と共に攪拌することに研
磨される。セラミック積層体３と前記研磨粉との混合割
合は、１：３〜３：１の重量比となるように研磨装置に
入れ、攪拌時間は１０〜３００分が良い。このようにし
て研磨されたセラミック積層体３を図７に概念的に示し
ており、セラミック積層体３の角部及び６面の交差する
辺部に面取り８が施されている。この研磨の後、セラミ
ック積層体３と研磨粉との混合体を篩いかけ、分離す
る。篩いの目の粗さは、セラミック積層体３の最小長さ
以下で研磨粉の最大粒径以上とする。

【００３１】前記のような研磨粉を使用してセラミック
積層体３を研磨し、さらに前記のようにセラミック積層
体３と研磨粉とを分離した後、セラミック積層体３の表
面を顕微鏡にて観察したところ、その表面にセラミック
材料の研磨屑の付着はほとんど観察されない。また、研
磨粉の内部を電子顕微鏡で観察したところ、その空孔の
内部に研磨により削り取られた細かいセラミック粉であ
る研磨屑の付着が認められる。次に研磨したセラミック
積層体３を焼成する。セラミック積層体３の焼成は、雰
囲気トンネル炉や雰囲気固定炉を使うことが可能であ
る。

【００３２】このようにしてセラミック積層体３を焼成
した後、図８に示すように、セラミック積層体３の端部
に外部電極２、２が形成される。外部電極２、２を形成
するため導体成分には、一般にＮｉやＮｉ合金、Ｃｕや
Ｃｕ合金、ＡｇやＰｄやそれらの合金等を用いることが
できる。外部電極２、２を導電ペーストを用いて形成す
る場合、ディップ法等でセラミック積層体３の端部に導
電ペーストを塗布する。その後、中性雰囲気や還元雰囲
気中で６００〜１０００℃で焼き付けることにより、外
部電極２、２が形成される。焼成する前の未焼成のセラ
ミック積層体３の端部に導電ペーストを塗布し、セラミ
ック積層体３の焼成と同時に導電ペーストを焼き付けて
外部電極２、２を形成しても良い。また、蒸着やスパッ
タなどドライ法を用いて外部電極２、２を形成すること
もできる。

【００３３】既に説明した通り、セラミック積層体３の
面取りを行うための研磨工程を、セラミック積層体３の
焼成前に行うのではなく、焼成後に行なっても良い。焼
成後に研磨を行なう場合は、セラミック積層体３の端部
に前記のようにして外部電極２、２を形成した後が望ま
しい。このようにすると、表面に研磨屑が付着していな
いきれいなセラミック積層体３を得ることができるばか
りでなく、外部電極２、２を覆っている酸化膜などを同
時に除去できる。このため、その後の外部電極２、２の
めっき工程において、めっきののりを向上することがで
きる。もちろん、セラミック積層体３の焼成前と外部電
極２、２の形成の後の双方で研磨工程を行ってもよい。

【００３４】例えば図７に示すようにして、外部電極
２、２の形成前に研磨工程を行い、セラミック積層体３
に面取り８を施しておくと、図８に示すように、セラミ
ック積層体３の角部への導電ペーストの付着が良好であ
り、外部電極２、２を確実に形成することができる。ま
た、セラミック積層体３の焼成前と外部電極２、２の形
成の後の何れに研磨工程を行っ場合でも、積層セラミッ
クコンデンサの角部が尖っていないため、マルチマウン
ト装置等のマウント装置により回路基板上に搭載すると
き、搬送パイプシュート内で角部が引っ掛かって、積層
セラミックコンデンサが停滞してしまう等のトラブルが
回避できる。

【００３５】なお前述の説明では、積層セラミック電子
部品として積層セラミックコンデンサの製造方法を例に
説明したが、セラミック材料、内部電極パターンの形状
及びその積層順序等を変更するだけで、本発明を積層セ
ラミックインダクタや積層セラミック複合部品等の他の
積層セラミック電子部品の製造にも同様に適用できるこ
とはもちろんである。

【００３６】

【実施例】次に、本発明の実施例について、数値をあげ
て具体的に説明する。まず、実施例１について説明す
る。あらかじめ合成されている純度９９％以上のＢａＴ
ｉＯ₃（チタン酸バリウム）０．９６モル部、純度９９
％以上のＭｇＯ（酸化マグネシウム）０．０５モル部、
ＺｎＯ（酸化亜鉛）０．０１モル部、ＴｉＯ₂（酸化チ
タン）０．０３モル部、Ｈｏ₂Ｏ₃（酸化ホルミウム）
０．００５モル部をそれぞれ秤量し、これらの化合物を
ポットミルに、アルミナボール及び水２．５リットルと
ともに入れ、１５時間攪拌混合して混合物を得た。

【００３７】次に、この混合物をステンレスポットに入
れ、熱風式乾燥器を用い、１５０℃で４時間乾燥し、こ
の乾燥した混合物を粗粉砕し、この粗粉砕した混合物を
トンネル炉を用い、大気中において約１２００℃で２時
間仮焼し、基本成分の第１成分の粉末を得た。

【００３８】次に、この第１成分の粉末９８モル部及び
ＣａＺｒＯ₃（基本成分の第２成分）の粉末２モル部を
各々秤量し、これらの基本成分１００重量部に対して添
加成分の第１成分（０．２０Ｌｉ₂ Ｏ−０．６０ＳｉＯ
₂−０．０４ＳｒＯ−０．１０ＭｇＯ−０．０６Ｚｎ
Ｏ）２重量部を添加し、ブチラール系の樹脂からなる有
機バインダーを基本成分と添加成分の合計重量に対して
１５重量％添加し、更に、５０重量％のエタノールを加
え、これらをボールミルで粉砕混合してスラリーを作成
した。

【００３９】次に、リバースロールコータに入れて薄膜
成形物を形成し、これを長尺なポリエステルフィルム上
に連続して受け取らせ、この薄膜成形物を同フィルム上
で１００℃に加熱して乾燥させ、厚さ約２０μｍの未焼
成セラミックシートを得た。このシートは長尺なもので
あるが、これを１０ｃｍ角の正方形に裁断して使用す
る。

【００４０】一方、内部電極用の導電性ペーストは、粒
径平均１．０μｍのニッケル粉末１０ｇと、エチルセル
ロース０．９ｇをブチルカルビトール９．１ｇに溶解さ
せたものとを攪拌機に入れ、１０時間攪拌することによ
り得た。そして、この導電性ペーストをパターンを有す
るスクリーンを介して上記未焼成セラミックシートの片
側に印刷した後、これを乾燥させた。

【００４１】次に、上記印刷面を上にして未焼成セラミ
ックシートを３３枚積層した。この際、隣接する上下の
シートにおいて、その印刷面がパターンの長手方向に約
半分程ずれるように配置した。そして、この積層物の上
下両面にそれぞれ導電性ペーストを印刷していない未焼
成セラミックシートを複数枚積層し、約５０℃の温度で
厚さ方向に約４０トンの荷重を加えて圧着させ、しかる
後、この積層物を格子状に裁断して、未焼成セラミック
積層体を得た。

【００４２】次に未焼成セラミック積層体の面取りを行
なった。研磨粉は平均粒径０．３μｍの多孔質アパタイ
ト（Ｃａ₅（ＰＯ₄）ＯＨ）からなるものを使用し、予め
前記研磨粉に０．２ｗｔ％の植物油を含浸させた。バレ
ル装置内に未焼成セラミック積層体と前記研磨粉を２：
１の重量比で投入し、分速１００回転になるよう容器を
１５分間回転させ面取りを行なった。次に、この積層体
チップを脱バインダーが可能な炉に入れ、Ｎ₂雰囲気中
において６０℃／ｈの速度で４００℃まで昇温して、有
機バインダーを燃焼させた。

【００４３】その後、Ｈ₂（２体積％）＋Ｎ₂（９８体
積％）となるように還元性雰囲気とした状態を保って室
温から焼結温度の１２００℃まで、１００℃／ｈの速度
で昇温して１２００℃（最高温度）を３時間保持した
後、１００℃／ｈの速度で降温し、雰囲気を大気雰囲気
（酸化性雰囲気）におきかえて、６００℃を３０分間保
持して酸化処理を行い、その後、室温まで冷却して積層
焼結体チップを得た。

【００４４】次に、電極が露出する積層焼結体チップの
側面に銅とガラスフリット（glassfrit）とビヒクル（v
ehicle ）とからなる導電性ペーストを塗布して乾燥
し、これを大気中において６５０℃の温度で１５分間焼
付け、銅電極層を形成し、更にこの上に電解メッキ法で
ニッケル層を形成し、更にこの上に電気メッキ法でＰｂ
−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を形成した。

【００４５】完成した積層コンデンサはランダムに50個
抜き取り、静電容量をＨＰ社製４２８４Ａを使用して温
度２０℃、周波数１ｋＨｚ、電圧（実効値）１．０Ｖの
条件で測定した。その後、50個の静電容量平均値（Ｘ）
と標準偏差（σ）を計算により求めた。容量ばらつきは
計算式から求め、３．０％以内を良品とした。計算式：σ（標準偏差）／Ｘ（平均）×１００

【００４６】その結果を表１に示す。表１において、実
施例ＮＯ．の前に「＊」のマークを付したのは、本発明
の範囲外の比較例であることを示している。なお、表１
の研磨粉の油脂分は、積層セラミックコンデンサの研磨
工程で使用する研磨粉の重量に対して添加した油脂分の
重量を示す。また、表１の研磨粉の空孔率は、理論密度
から計算により求めた研磨粉の単位体積当たりの最密充
填重量と、単位体積当たりの実際の研磨粉の重量との比
を示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】ここで、実施例２〜６は実施例１で油脂分
を添加せず、研磨粉の空孔率を変化させたものである。
実施例７〜１０は実施例１空孔のないＡｌ₂Ｏ₃研磨粉を
使用し油脂分の添加量を変化させたものである。

【００４９】表１に示すように、多項質の研磨粉を用い
ることで、容量ばらつきを３．０％以内に抑えることが
できる。また、研磨粉の空孔率を１０％〜７５％にする
ことで、容量ばらつきを２．０％以内に抑えることがで
きる。一方、研磨粉に油脂分を０．０５％〜１．００％
にすることで、容量ばらつきを３．０％以内に抑えるこ
とができる。さらに、上記手法を組み合わせることで、
容量ばらつきを１．０％以内に抑えることが可能とな
る。

【００５０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の積層セラミ
ック電子部品の製造方法によれば、セラミック積層体の
研磨時に、研磨粉がセラミック積層体３を削り取ると同
時に、これにより発生したセラミック材料の研磨屑を吸
着してしまうため、セラミック積層体３の端面に露出し
た内部電極の部分や外部電極に研磨屑が付着しない。こ
れにより、電気特性にばらつきの少ない積層セラミック
電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層セラミック電子部品を作るセ
ラミックグリーンシートを示す斜視図である。

【図２】前記セラミックグリーンシートの一部に内部電
極パターンを印刷した状態を概念的に示す斜視図であ
る。

【図３】前記セラミックグリーンシートを積層する工程
を概念的に示す分離斜視図である。

【図４】前記積層工程によって得られたセラミックグリ
ーンシートの積層体を示す斜視図である。

【図５】前記セラミックグリーンシートの積層体を裁断
して得られたセラミック積層体を示す一部切欠斜視図で
ある。

【図６】前記セラミック積層体の層構造を概念的に示す
分離斜視図である。

【図７】前記セラミック積層体の研磨後の外観を示す一
部切欠斜視図である。

【図８】完成した積層セラミック電子部品の例を示す一
部切欠斜視図である。

【符号の説明】

２外部電極３セラミック積層体

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１０月１３日（１９９９．１０．
１３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項５

【補正方法】変更

【補正内容】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック積層体（３）と研磨粉とを研
磨装置に投入し、セラミック積層体（３）を研磨する工
程と、研磨したセラミック積層体（３）と研磨粉とを分
離する工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方
法において、セラミック積層体（３）を研磨する工程
で、前記研磨粉が前記セラミック積層体（３）を削り取
ると共に、前記セラミック積層体から削り取られた研磨
屑を吸着することを特徴とする積層セラミック電子部品
の製造方法。
【請求項2】前記研磨粉は多孔質体であることを特徴と
する請求項1記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。
【請求項３】前記研磨粉の多孔質体の空孔率が１０％
以上７５％以下であることを特徴とする請求項２記載の
積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】前記研磨粉は油脂分を含有することを特
徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造
方法。
【請求項５】前記研磨粉の油脂分の含有率が０．０５重
量％以上１．００重量％以下であることを特徴とする積
層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項６】前記研磨粉の硬度は１．０Ｍｏｕ‘ｓ以
上、５．０Ｍｏｕ’ｓ以下であることを特徴とする請求
項１〜５の何れかに記載の積層セラミック電子部品の製
造方法。
【請求項７】前記研磨粉の比重は０．９以上、１．５
以下であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】前記研磨粉の平均粒径が０．１ｍｍ以
上、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜
７の何れかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。
【請求項９】前記研磨工程はセラミック積層体（３）
の焼成の前に行なうことを特徴とする請求項１〜８の何
れかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】前記研磨工程はセラミック積層体
（３）に外部電極（２）を形成した後に行なうことを特
徴とする請求項１〜９の何れかに記載の積層セラミック
電子部品の製造方法。