JP2014146781A - 積層セラミックキャパシタ、その製造方法、積層セラミックキャパシタが内蔵された印刷回路基板及び積層セラミックキャパシタの研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 155
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 21
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 81
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】誘電体層11、カバー層12a,12b、及び誘電体層11を介して対向配置される第1及び第2内部電極を含む0603サイズのセラミック本体10と、第1内部電極21と電気的に連結される第1外部電極31及び第2内部電極22と電気的に連結される第2外部電極32とを含み、セラミック本体10のL−T断面において、一辺がセラミック本体10の第1主面の中心部と平行で、且つ対角線方向の頂点がセラミック本体10の外部面に位置する一辺の長さが30μmである正方形を定義し、正方形内でセラミック本体を除いた領域の広さをA−out、カバー層12a,12bの厚さをtとするとき、10μm2≦A−out及びA−out/t≦3.5mを満たす。
【選択図】図1
Description
チッピング不良を防止し、容量減少による容量不良を改善できる最適化されたセラミック本体の研磨寸法が適用された積層セラミックキャパシタを提供する
図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ100を示す斜視図であり、図2は図1のX−X’断面図である。
本発明の実施例と比較例による積層セラミックキャパシタは下記のように製作された。
図5は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ内蔵型回路基板200を示す断面図である。
図5を参照すると、本発明の他の一実施形態は研磨槽310と、公転テーブル320と、研磨槽回転制御部330と、公転テーブル回転制御部340とを含む研磨装置300を提供する。
下記表2には、公転テーブルの回転軸と研磨槽自体の回転軸が重力と平行な方向に配置された従来の研磨装置を使用した場合(従来)と公転テーブルの回転軸と研磨槽自体の回転軸が重力に垂直な方向に配置された本発明の研磨装置を使用した場合(新規)の磨耗水準及びチッピング不良について調査した資料を示した。
図7は本発明の他の実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造工程図である。
11 誘電体層
12a、12b カバー層
21、22 第1及び第2内部電極
31、32 第1及び第2外部電極
100 積層セラミックキャパシタ
110 回路基板
120 絶縁層
130 導電性パターン
140 導電性ビアホール
200 積層セラミックキャパシタ内蔵型回路基板
300 積層セラミックキャパシタの研磨装置
310 研磨槽
320 公転テーブル
330 研磨槽回転制御部
340 公転テーブル回転制御部
Claims (10)
- 誘電体層、カバー層、及び上記誘電体層を介して対向配置される第1内部電極及び第2内部電極を含む0603サイズのセラミック本体と、
前記第1内部電極と電気的に連結される第1外部電極及び前記第2内部電極と電気的に連結される第2外部電極と、を含み、
前記セラミック本体のL−T断面において、一辺が前記セラミック本体の第1主面の中心部と平行で、且つ対角線方向の頂点が前記セラミック本体の外部面に位置する一辺の長さが30μmである正方形を定義し、前記正方形内でセラミック本体を除いた領域の広さをA−out、前記カバー層の厚さをtとするとき、10μm2≦A−out及びA−out/t≦3.5mを満たす積層セラミックキャパシタ。 - 前記セラミック本体は、焼成後の厚さが0.12mm以下である請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記カバー層は上部カバー層及び下部カバー層を含み、前記カバー層の厚さtは上部カバー層と下部カバー層の厚さの算術平均値である請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 電子部品を収容するための溝が備えられた回路基板と、
誘電体層、カバー層、及び前記誘電体層を介して対向配置される第1及び第2内部電極を含む0603サイズのセラミック本体と、前記第1内部電極と電気的に連結される第1外部電極及び前記第2内部電極と電気的に連結される第2外部電極とを含み、前記セラミック本体のL−T断面において、一辺が前記セラミック本体の第1主面の中心部と平行で、且つ対角線方向の頂点が前記セラミック本体の外部面に位置する一辺の長さが30μmである正方形を定義し、前記正方形内でセラミック本体を除いた領域の広さをA−out、前記カバー層の厚さをtとするとき、10μm2≦A−out及びA−out/t≦3.5mを満たし、前記溝に配置される積層セラミックキャパシタと、を含む積層セラミックキャパシタ内蔵型回路基板。 - セラミックグリーンシートを設ける段階と、
内部電極用導電性ペーストを利用して前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと内部電極パターンの形成されないセラミックグリーンシートを積層した後に焼成し、内部に対向するように配置される第1及び第2内部電極、誘電体層及びカバー層を含む0603サイズのセラミック本体を形成する段階と、
前記セラミック本体の角部を研磨する段階と、
前記第1内部電極と電気的に連結される第1外部電極及び前記第2内部電極と電気的に連結される第2外部電極を形成する段階と、を含み、
前記セラミック本体のL−T断面において、一辺が前記セラミック本体の第1主面の中心部と平行で、且つ対角線方向の頂点が前記セラミック本体の外部面に位置する一辺の長さが30μmである正方形を定義し、前記正方形内でセラミック本体を除いた領域の広さをA−out、前記カバー層の厚さをtとするとき、10μm2≦A−out及びA−out/t≦3.5mを満たす積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記セラミック本体は、焼成後の厚さが0.12mm以下である請求項5に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記カバー層は上部カバー層及び下部カバー層を含み、前記カバー層の厚さtは上部カバー層と下部カバー層の厚さの算術平均値である請求項5に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 重力に垂直な方向の回転軸を有する公転テーブルと、
前記公転テーブルの一面に配置され、重力に垂直な方向の回転軸を有し、0603サイズのセラミック本体と研磨媒体が投入される研磨槽と、
前記研磨槽の回転を制御する研磨槽回転制御部と、
前記公転テーブルの回転を制御する公転テーブル回転制御部と、を含み、
前記研磨槽の回転軸と前記公転テーブルの回転軸は平行で、且つ異なる位置に形成される研磨装置。 - 前記研磨槽の回転を自転、前記公転テーブルの回転を公転とするとき、自転速度/公転速度は整数ではない有理数である請求項8に記載の研磨装置。
- 前記0603サイズのセラミック本体は誘電体層、カバー層、及び第1及び第2内部電極を含み、焼成後の厚さが0.12mm以下である請求項8に記載の研磨装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130009880A KR101462757B1 (ko) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터가 내장된 인쇄회로기판 |
KR10-2013-0009880 | 2013-01-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014146781A true JP2014146781A (ja) | 2014-08-14 |
JP5718411B2 JP5718411B2 (ja) | 2015-05-13 |
Family
ID=51221709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013132334A Active JP5718411B2 (ja) | 2013-01-29 | 2013-06-25 | 積層セラミックキャパシタ、その製造方法、積層セラミックキャパシタが内蔵された印刷回路基板及び積層セラミックキャパシタの研磨装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9396878B2 (ja) |
JP (1) | JP5718411B2 (ja) |
KR (1) | KR101462757B1 (ja) |
CN (1) | CN103971928B (ja) |
TW (2) | TWI494958B (ja) |
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- 2013-01-29 KR KR1020130009880A patent/KR101462757B1/ko active IP Right Grant
- 2013-06-18 TW TW102121486A patent/TWI494958B/zh active
- 2013-06-18 TW TW104104995A patent/TW201521062A/zh unknown
- 2013-06-25 JP JP2013132334A patent/JP5718411B2/ja active Active
- 2013-06-26 US US13/928,230 patent/US9396878B2/en active Active
- 2013-07-11 CN CN201310291366.4A patent/CN103971928B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201430883A (zh) | 2014-08-01 |
CN103971928B (zh) | 2017-03-01 |
US9396878B2 (en) | 2016-07-19 |
US20140209364A1 (en) | 2014-07-31 |
KR20140096817A (ko) | 2014-08-06 |
JP5718411B2 (ja) | 2015-05-13 |
KR101462757B1 (ko) | 2014-11-17 |
CN103971928A (zh) | 2014-08-06 |
TW201521062A (zh) | 2015-06-01 |
TWI494958B (zh) | 2015-08-01 |
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