JP7178886B2 - 積層セラミック電子部品及び実装基板 - Google Patents
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Description
上記セラミック素体は、第1方向に積層された内部電極と、上記第1方向に向いた主面と、上記第1方向に直交する第2方向に向いた第1側面と、上記主面及び上記第1側面の間を接続し凸状に湾曲する稜部と、を有し、上記第1方向における第1寸法が120μm以下である。
上記稜部は、
上記セラミック素体の上記第1方向に沿った断面において、上記稜部の上記第1方向の寸法Raと上記第2方向の寸法RbとがRb/Ra>3.0の条件を満たす。
上記第1方向及び上記第2方向に直交する第3方向に向いた第2側面をさらに有し、上記第2方向における第2寸法が、上記第1寸法の2倍以上であって上記第3方向における第3寸法以下であってもよい。
これにより、積層セラミック電子部品を、さらに厚みが薄く扁平な形状で構成でき、小型化することができる。
これにより、稜部の大きさを適度に規制し、セラミック素体の表面と内部電極との距離を十分に確保することができる。これにより、積層セラミック電子部品の耐環境性を高め、信頼性を良好にすることができる。
これにより、主面全体が丸みを帯びることを防止し、実装時に主面でなく周面が垂直方向に向くように回ってしまう不良を防止できる。
これにより、積層セラミック電子部品をさらに低背に構成することができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1~3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA-A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB-B'線に沿った断面図である。
図4は、図3の拡大図であり、稜部11eの構成を示す。稜部11eは、第1側面11bと主面11cとの間に形成される。
寸法Raは、第1接線Laとの接点である稜部11eの第1端部Paと、第1接線La及び第2接線Lbの交点Sとの距離とする。
寸法Rbは、第2接線Lbとの接点である稜部11eの第2端部Pbと、交点Sとの間の距離とする。
図5は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図6~9は、積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図5に沿って、図6~9を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部16を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部17を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。そして、図6に示すように、これらのセラミックシート101,102,103を積層し、未焼成のセラミック素体111を作製する。
ステップS02では、未焼成のセラミック素体111をバレル研磨する。
ステップS03では、ステップS02で得られた未焼成の素体111を焼成することにより、図1~4に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。焼成は例えば還元雰囲気下、あるいは、低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
ステップS04では、ステップS03で得られたセラミック素体11に外部電極14を形成する。
本実施形態の実施例及び比較例として、上記製造方法により、素体高さ寸法及び稜部の曲面の形状を変えた積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。各サンプルのX軸方向の寸法Lは1.0mm、Y軸方向の寸法Wは0.5mmとした。これらのサンプルの素体高さ寸法Tを、表1に示す。また、各サンプルの第2側面を図1のB-B'線に沿って(X軸方向にほぼ2等分した位置で)切断し、その断面においてRa,Rbの値を測定した。測定されたRa,Rbの値を表1に示す。
11…セラミック素体
11c…主面
11a…第1側面
11b…第2側面
11e…稜部
12,13…内部電極
14…外部電極
Claims (8)
- 第1方向に積層された内部電極と、前記第1方向に向いた主面と、前記第1方向に直交する第2方向に向いた第1側面と、前記主面及び前記第1側面の間を接続し凸状に湾曲する稜部と、を有し、前記第1方向における第1寸法が120μm以下である、セラミック素体
を具備し、
前記稜部が、
前記セラミック素体の前記第1方向に沿った断面において前記稜部の前記第1方向の寸法Raと前記第2方向の寸法RbとがRb/Ra>3.0の条件を満たす
積層セラミック電子部品。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック素体は、
前記第1方向及び前記第2方向に直交する第3方向に向いた第2側面をさらに有し、前記第2方向における第2寸法が、前記第1寸法の2倍以上であって前記第3方向における第3寸法以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第1寸法に対するRaの比が、0.1以上0.3以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記稜部が、さらにRb/Ra<5.0の条件を満たすように湾曲する
積層セラミック電子部品。 - 請求項4に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記稜部が、さらにRb/Ra<4.0の条件を満たすように湾曲する
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第1寸法が、80μm以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項6に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第1寸法が、40μm以上60μm以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品を実装した、
実装基板。
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