JP6405329B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 60
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 116
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000109 continuous material Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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Description
製造に際しては、誘電体セラミックス粉末を含有したセラミックスラリーと、良導体粉末を含有した電極ペーストを用意する。続いて、キャリアフィルムの表面にセラミックスラリーを塗工し乾燥して、第1グリーンシートを作製する。また、第1グリーンシートの表面に電極ペーストを印刷し乾燥して、第1内部電極層14及び第2内部電極層15の前身となる内部電極パターン群が形成された第2グリーンシートを作製する。
製造に際しては、誘電体セラミックス粉末を含有したセラミックスラリーと、良導体粉末を含有した電極ペーストを用意する。続いて、キャリアフィルムの表面にセラミックスラリーを塗工し乾燥して、第1グリーンシートを作製する。また、第1グリーンシートの表面に電極ペーストを印刷し乾燥して、第1内部電極層14及び第2内部電極層15の前身となる内部電極パターン群が形成された第2グリーンシートを作製する。さらに、第1グリーンシートの表面に電極ペーストを印刷し乾燥して、下地パターン群が形成された第3グリーンシートを作成する。この下地パターン群は、第1外部電極12の第2部分12bの下地膜と第2外部電極13の第2部分13bの下地膜それぞれに対応する略矩形状パターンの集合体である。
・積層セラミックコンデンサ10の長さLが400μmで幅Wが200μmで高さHが200μm
・コンデンサ本体11の長さが370μmで幅が200μmで高さが185μm
・コンデンサ本体11の第1内部電極層13と第2内部電極層を除く部分の主成分がチタン酸バリウム
・第1内部電極層と第2内部電極層の主成分がニッケル、各々の厚さが0.5μm、各々の層数が145層
・第1内部電極層14と第2内部電極層15の間に介在する誘電体層16の厚さが0.5μm
・コンデンサ本体11の幅方向マージン部の厚さと高さ方向マージン部の厚さそれぞれが15μm
・コンデンサ本体11の第6面f6の第1窄み面6a及び第2窄み面6bの高さ方向寸法D1が10μm
・コンデンサ本体11の第5面f5の第1窄み面5a及び第2窄み面5bの高さ方向寸法D1が10μm
・第1外部電極12と第2外部電極13は3層構造で各々の厚さが15μm、下地膜の主成分は銅で厚さが10μm、中間膜の主成分はニッケルで厚さが2μm、表面膜の主成分はスズで厚さが3μm
・コンデンサ本体11の第6面f6が略平坦で第1窄み面f6a及び第2窄み面f6bを有しておらず、且つ、第5面f5が略平坦で第1窄み面f5a及び第2窄み面f5bを有していない以外は評価用積層セラミックコンデンサと同じ
図2〜図6には、コンデンサ本体11の第5面f5として、第1窄み面f5a及び第2窄み面f5bを有し、且つ、第1窄み面f5a及び第2窄み面f5bを除く部分が幅方向中央で膨らんだ凸曲面となっているものを示したが、前記効果は第6面f6の態様に依存したものであるため、コンデンサ本体11の第5面f5から第1窄み面f5a及び第2窄み面f5bを排除して第5面f5全体を幅方向中央が膨らんだ凸曲面となるようにしてもよいし、第5面f5全体を略平坦な面となるようにしてもよい。
図2〜図6には、第1外部電極12の幅方向寸法をコンデンサ本体11の幅方向寸法(幅W)と一致させたものを示し、第2外部電極13の幅方向寸法をコンデンサ本体11の幅方向寸法(幅W)と一致させたものを示したが、第1外部電極12と第2外部電極13それぞれの幅方向寸法が幅Wよりも僅かに小さくても前記同様の効果を得ることができる。
Claims (4)
- (1)長さ方向で向き合う第1面及び第2面と、幅方向で向き合う第3面及び第4面と、高さ方向で向き合う第5面及び第6面とを有し、複数の第1内部電極層と複数の第2内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を内蔵したコンデンサ本体と、(2)前記コンデンサ本体の前記第1面に沿う第1部分と前記第5面に沿う第2部分とを有し、該第1部分に前記複数の第1内部電極層それぞれの端縁が接続された第1外部電極と、(3)前記コンデンサ本体の前記第2面に沿う第1部分と前記第5面に沿う第2部分とを有し、該第1部分に前記複数の第2内部電極層それぞれの端縁が接続された第2外部電極と、を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記コンデンサ本体は、前記第6面の前記第1面に隣接する位置に、該第1面の高さ方向寸法を減少させる第1窄み面を幅方向全体に亘って有し、且つ、前記第6面の前記第2面に隣接する位置に、該第2面の高さ方向寸法を減少させる第2窄み面を幅方向全体に亘って有しており、
前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第1窄み面は、幅方向中央が膨らみ、且つ、前記第1面に向かって傾いた凸曲面となっており、前記第6面の前記第2窄み面は、幅方向中央が膨らみ、且つ、前記第2面に向かって傾いた凸曲面となっており、
前記第1外部電極の前記第1部分は、前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第1窄み面に入り込む部分を有しており、前記第2外部電極の前記第1部分は、前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第2窄み面に入り込む部分を有しており、
前記第6面の前記第1窄み面の高さ方向寸法が前記第1外部電極の前記第1部分の端縁高さの誤差を許容するように構成され、且つ、前記第6面の前記第2窄み面の高さ方向寸法が前記第2外部電極の前記第1部分の端縁高さの誤差を許容するように構成されている、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第1窄み面と前記第2窄み面それぞれは、前記コンデンサ本体の前記第6面と前記第5面との間の最大高さ方向寸法をh1とし、前記コンデンサ本体の前記第1面と前記第2面それぞれの最大高さ方向寸法をh2とし、前記コンデンサ本体の前記第1面と前記第2面それぞれの最小高さ方向寸法をh3としたとき、h1>h2>h3の条件を満足する凸曲面となっている、
請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第1窄み面及び前記第2窄み面を除く部分は、幅方向中央が膨らんだ凸曲面となっている、
請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記コンデンサ本体の前記第5面は、全体が平坦な面となっている、
請求項1〜3の何れか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016035707A JP6405329B2 (ja) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | 積層セラミックコンデンサ |
CN201710007101.5A CN107134367B (zh) | 2016-02-26 | 2017-01-05 | 层叠陶瓷电容器 |
KR1020170021157A KR102640894B1 (ko) | 2016-02-26 | 2017-02-16 | 적층 세라믹 콘덴서 |
US15/438,618 US11043332B2 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-21 | Multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016035707A JP6405329B2 (ja) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | 積層セラミックコンデンサ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018172294A Division JP2019009463A (ja) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017152622A JP2017152622A (ja) | 2017-08-31 |
JP6405329B2 true JP6405329B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=59679777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016035707A Active JP6405329B2 (ja) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11043332B2 (ja) |
JP (1) | JP6405329B2 (ja) |
KR (1) | KR102640894B1 (ja) |
CN (1) | CN107134367B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7017893B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-02-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7150437B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2022-10-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP7231340B2 (ja) * | 2018-06-05 | 2023-03-01 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR20200049659A (ko) | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품 |
CN111199830B (zh) * | 2018-10-30 | 2021-11-30 | Tdk株式会社 | 层叠陶瓷电子部件 |
JP7178886B2 (ja) * | 2018-11-27 | 2022-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び実装基板 |
JP2020202220A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
CN112242245A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电子部件和层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
JP2021019018A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP7536620B2 (ja) * | 2020-11-27 | 2024-08-20 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
JP2022090195A (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-17 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
JP2022125694A (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20230103631A (ko) * | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR20230103495A (ko) | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR20230114068A (ko) * | 2022-01-24 | 2023-08-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR20230138670A (ko) | 2022-03-24 | 2023-10-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010118499A (ja) | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP5589891B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-09-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2012004480A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2012164966A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
KR101946259B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2019-02-12 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101292775B1 (ko) * | 2011-09-06 | 2013-08-02 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터 |
KR101514504B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 및 전자부품 제조방법 |
KR101462757B1 (ko) * | 2013-01-29 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터가 내장된 인쇄회로기판 |
JP2015026841A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6380162B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
2016
- 2016-02-26 JP JP2016035707A patent/JP6405329B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-05 CN CN201710007101.5A patent/CN107134367B/zh active Active
- 2017-02-16 KR KR1020170021157A patent/KR102640894B1/ko active IP Right Grant
- 2017-02-21 US US15/438,618 patent/US11043332B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11043332B2 (en) | 2021-06-22 |
KR102640894B1 (ko) | 2024-02-27 |
CN107134367A (zh) | 2017-09-05 |
CN107134367B (zh) | 2021-04-02 |
KR20170101121A (ko) | 2017-09-05 |
US20170250028A1 (en) | 2017-08-31 |
JP2017152622A (ja) | 2017-08-31 |
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A977 | Report on retrieval |
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