JP2015026841A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性および歩留まりの向上が図られた積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、厚み方向Ｔに沿って交互に積層された複数の導電体層４および複数のセラミック誘電体層３にて構成された積層部９を内部に含む素体２を備える。素体２は、厚み方向Ｔにおいて、セラミック誘電体層３からなる厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２と、積層部９を含む厚み方向内層部６ａとに区分される。素体２は、長さ方向Ｌの中央部において外側に向けて膨出した形状を有し、複数の導電体層４は、長さ方向Ｌの中央部において外側に向けて湾曲した形状を有する。引出し部４ｃ１に隣接する部分の厚み方向第１外層部６ｂ１の厚みは、厚み方向第１外層部６ｂ１の中央部の厚みよりも大きく、引出し４ｃ２に隣接する部分の厚み方向第２外層部６ｂ２の厚みは、厚み方向第２外層部６ｂ２の中央部の厚みよりも大きい。【選択図】図２

Description

本発明は、コンデンサ素子の一種である、誘電体層がセラミック誘電体材料によって構成された積層セラミックコンデンサに関する。

一般に、コンデンサ素子は、導電体層と誘電体層とが交互に積層された素体と、当該素体の外表面に設けられた外部電極とを備えており、積層セラミックコンデンサは、このうちの誘電体層がセラミック誘電体材料によって構成されたものである。

通常、積層セラミックコンデンサは、内部電極層としての複数の導電体層と複数のセラミック誘電体層とが交互に密に積層されてなる略直方体形状の積層部を内部に有しており、セラミック誘電体層からなる外層部と、比較的少数の導電体層が引出し部としてセラミック誘電体層の内部に含まれてなる引出し層部とが、当該積層部を覆うように設けられることにより、上述した素体が形成されている。

積層セラミックコンデンサを大容量化するためには、積層部に含まれた隣り合う導電体層間における対向面積を増加させることが必要である。そのためには、導電体層が位置する部分の導電体材料の密度（いわゆる内部電極密度）を高めることが効果的であり、これにより導電体層の連続性が高まることで上述した対向面積が増加することになり、大容量の積層セラミックコンデンサとすることができる。

当該導電体層の連続性が高められた積層セラミックコンデンサが開示された文献としては、たとえば特開２０１３−１２４１８号公報（特許文献１）がある。

特開２０１３−１２４１８号公報

しかしながら、導電体層の連続性が高められた場合には、層間剥離（デラミネーション）が発生し易くなる問題がある。ここで、層間剥離とは、導電体層の収縮のし易さとセラミック誘電体層の収縮のし易さとに大きな差があることに起因して発生する剥離現象であり、熱履歴が加えられることによってセラミック誘電体層と導電体層との境界部においてこれが剪断力として作用することで発生する。

特に、層間剥離は、導電体層とセラミック誘電体層とが密に積層されてなる積層部と上述した外層部との間において発生し易く、製品としての信頼性が低下する原因になったり、製造過程における歩留まりの悪化を招来したりする。

たとえば、積層セラミックコンデンサの製造フローには、通常、外部電極を形成するための処理である金属めっき処理が含まれており、当該金属めっき処理においては、素体がめっき液に浸漬されることになる。その際に、上述した層間剥離が発生していた場合には、誘電体層と導電体層との間の密着性に不足が生じていることになり、当該層間剥離が発生した部分を介してめっき液が素体の内部に侵入することとなってしまう。その結果、本来であれば十分に絶縁性が保たれているべき導電体層間の絶縁抵抗値に低下が生じ、信頼性の低下や歩留まりの悪化を招くことになる。

したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、信頼性および歩留まりの向上が図られた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、厚み方向に沿って交互に積層された複数の導電体層および複数のセラミック誘電体層にて構成された積層部を内部に含む素体と、上記素体の外部に設けられた外部電極とを備えている。上記素体の外表面は、上記厚み方向において相対して位置する第１主面および第２主面と、上記厚み方向と直交する長さ方向において相対して位置する第１端面および第２端面と、上記厚み方向および上記長さ方向のいずれにも直交する幅方向において相対して位置する第１側面および第２側面とによって構成されている。上記外部電極は、上記第１端面を覆うように設けられた第１外部電極と、上記第２端面を覆うように設けられた第２外部電極とを含んでいる。上記素体は、上記厚み方向において、セラミック誘電体層にて構成されかつ上記第１主面を規定する厚み方向第１外層部と、セラミック誘電体層にて構成されかつ上記第２主面を規定する厚み方向第２外層部と、上記積層部を含みかつ上記厚み方向第１外層部および上記厚み方向第２外層部の間に位置する厚み方向内層部とに区分される。上記厚み方向内層部に含まれる上記複数の導電体層のうち、上記第１主面に最も近い位置に配置された第１導電体層は、上記厚み方向第１外層部を構成するセラミック誘電体層に隣接して設けられており、上記厚み方向内層部に含まれる上記複数の導電体層のうち、上記第２主面に最も近い位置に配置された第２導電体層は、上記厚み方向第２外層部を構成するセラミック誘電体層に隣接して設けられている。上記複数の導電体層のうちの上記第１導電体層を含む一部は、上記積層部から上記第１端面側に向けて延設された第１引出し部を介して上記第１外部電極に接続されており、上記複数の導電体層のうちの上記第２導電体層を含む他の一部は、上記積層部から上記第２端面側に向けて延設された第２引出し部を介して上記第２外部電極に接続されている。上記第１主面および上記第２主面は、上記素体の厚みが上記長さ方向の中央部において最大になりかつ上記長さ方向の両端部において最小になるように、いずれも上記長さ方向に沿った中央部において外側に向けて膨出するように構成されている。上記複数の導電体層の各々は、当該複数の導電体層の各々の上記長さ方向に沿った中央部が上記第１主面および上記第２主面のうちのより近い方に位置する主面に近づくように、上記長さ方向において湾曲した形状に構成されている。上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサにあっては、上記厚み方向および上記長さ方向のいずれにも平行な任意の断面において、上記第１引出し部に隣接する部分の上記厚み方向第１外層部の厚みが、上記厚み方向第１外層部の上記長さ方向に沿った中央部の厚みよりも大きく構成されているとともに、上記第２引出し部に隣接する部分の上記厚み方向第２外層部の厚みが、上記厚み方向第２外層部の上記長さ方向に沿った中央部の厚みよりも大きく構成されている。

上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサにあっては、上記第１主面および上記第２主面が、上記素体の厚みが上記幅方向の中央部において最大になりかつ上記幅方向の両端部において最小になるように、いずれも上記幅方向に沿った中央部において外側に向けて膨出するように構成されていてもよく、その場合には、上記複数の導電体層の各々が、当該複数の導電体層の各々の上記幅方向に沿った中央部が上記第１主面および上記第２主面のうちのより近い方に位置する主面に近づくように、上記幅方向において湾曲した形状に構成されていることが好ましい。

上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサにあっては、上記第１外部電極および上記第２外部電極の各々が、上記素体の上記厚み方向における最大外形寸法部分に対応する部分の上記第１主面および上記第２主面よりも上記厚み方向において外側に位置する部位を有していることが好ましい。

本発明によれば、信頼性および歩留まりの向上が図られた積層セラミックコンデンサとすることができる。

本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。 図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。 図２に示す断面の要部拡大図である。 図２に示す断面の要部拡大図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの製造フローを示す図である。 図６に示す原料シート群の圧着工程を説明するための模式断面図である。 図６に示す原料シート群の圧着工程を説明するための模式断面図である。 検証試験において試作した実施例に係る積層セラミックコンデンサの設計条件および実測結果を示す表である。 実施例に係る積層セラミックコンデンサの模式断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。また、図２および図３は、それぞれ図１中に示すＩＩ−ＩＩ線およびＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図であり、図４および図５は、図２に示す断面の要部拡大図である。まず、これら図１ないし図５を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１の構成について説明する。

図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、素体２と、一対の外部電極である第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂとを有している。

図２および図３に示すように、素体２は、概ね直方体形状を有しており、所定の方向に沿って交互に積層されたセラミック誘電体層３と導電体層としての内部電極層４とによって構成されている。セラミック誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体材料にて形成されている。また、セラミック誘電体層３は、後述するセラミックグリーンシートの原料となるセラミック粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ等に代表される卑金属材料を主成分として形成されている。

素体２は、セラミック誘電体層３となるセラミックグリーンシートの表面に内部電極層４となる導電パターンが印刷された原料シートを複数準備し、これら複数の原料シートを積層して圧着することでマザーブロックを製作し、当該マザーブロックを分断することによって複数の積層体チップに個片化された後にこれらが焼成されることによって製作される。

なお、セラミック誘電体層３の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体材料に限られず、他の高誘電率のセラミック誘電体材料（たとえば、ＣａＺｒＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３等を主成分とするもの）をセラミック誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した卑金属材料を主成分とするものに限られず、他の導電体材料を内部電極層４の材質として選択してもよい。

図１および図２に示すように、第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂは、素体２の所定方向の両端部に位置する外表面を覆うように互いに離間して設けられている。第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂは、それぞれ導電膜にて構成されている。

第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂは、たとえば焼結金属層とめっき層との積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電体ペーストあるいはこれら材料からなる金属粉末を含む導電性樹脂ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。

図２に示すように、積層方向に沿ってセラミック誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において第１外部電極５ａに第１引出し部４ｃ１を介して接続されており、積層方向に沿ってセラミック誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において第２外部電極５ｂに第２引出し部４ｃ２を介して接続されている。これにより、第１外部電極５ａと第２外部電極５ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。なお、第１引出し部４ｃ１は、内部電極層４のうちの、後述する有効領域（すなわち、複数の内部電極層４が積層方向に重なった領域）と第１外部電極５ａとの間に位置する部分であり、第２引出し部４ｃ２は、内部電極層４のうちの、後述する有効領域と第２外部電極５ｂとの間に位置する部分である。

図２および図３に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１にあっては、上述した複数の内部電極層４のうち、第１引出し部４ｃ１および第２引出し部４ｃ２を除く部分が当該積層セラミックコンデンサ１の容量を決定する部位（いわゆる有効領域）となっており、当該容量を決定する部分の複数の内部電極層４とこれらの間に位置するセラミック誘電体層３とによって構成される部分が、セラミック誘電体層３と内部電極層４とが厚み方向に沿って密に積層された積層部９を形成している。

ここで、図１ないし図３を参照して、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、セラミック誘電体層３と内部電極層４との積層方向を厚み方向Ｔとして定義し、第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂが並ぶ方向を長さ方向Ｌとして定義し、これら厚み方向Ｔおよび長さ方向Ｌのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。

また、図２および図３を参照して、略直方体形状の素体２の６つの外表面のうち、厚み方向Ｔにおいて相対して位置する一対の外表面をそれぞれ第１主面２ａ１および第２主面２ａ２と定義し、長さ方向Ｌにおいて相対して位置する一対の外表面をそれぞれ第１端面２ｂ１および第２端面２ｂ２と定義し、幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面をそれぞれ第１側面２ｃ１および第２側面２ｃ２として定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。

なお、図１ないし図３に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。当該積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法（通常、厚み方向Ｔの外形寸法は、幅方向Ｗの外形寸法と同等とされる）の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。なお、上記外形寸法は、いずれも規格上の数値であり、製品の実寸を表わすものではない。

上述したように、第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂは、素体２の所定方向の両端部に位置する外表面を覆うように形成されている。より詳細には、図１ないし図３に示すように、第１外部電極５ａは、素体２の第１端面２ｂ１を覆うとともに、素体２の第１端面２ｂ１寄りの部分に位置する部分の第１主面２ａ１，第２主面２ａ２、第１側面２ｃ１，第２側面２ｃ２を覆うように設けられており、第２外部電極５ｂは、素体２の第２端面２ｂ２を覆うとともに、素体２の第２端面２ｂ２寄りの部分に位置する部分の第１主面２ａ１，第２主面２ａ２、第１側面２ｃ１，第２側面２ｃ２を覆うように設けられている。ここで、第１主面２ａ１上および第２主面２ａ２上に設けられた部分の第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂの厚みは、好ましくは１０［μｍ］以上３０［μｍ］以下とされる。

図２および図３に示すように、素体２は、厚み方向Ｔにおいて、厚み方向内層部６ａと、厚み方向第１外層部６ｂ１と、厚み方向第２外層部６ｂ２とに区分される。

厚み方向内層部６ａは、上述した積層部９を含んでおり、セラミック誘電体層３と内部電極層４とによって構成されている。このうち、厚み方向内層部６ａを構成する内部電極層４は、積層部９に含まれる部分の内部電極層４と、積層部９に含まれる内部電極層４のうちの一部から第１端面２ｂ１側に向けて延設されることで第１外部電極５ａに接続された上記第１引出し部４ｃ１を構成する部分の内部電極層４と、積層部９に含まれる内部電極層４のうちの他の一部から第２端面２ｂ２側に向けて延設されることで第２外部電極５ｂに接続された上記第２引出し部４ｃ２を構成する部分の内部電極層４とを含んでいる。

厚み方向第１外層部６ｂ１は、セラミック誘電体層３によって構成されており、内部電極層４を含んでいない。厚み方向第１外層部６ｂ１は、第１主面２ａ１が位置する側の厚み方向内層部６ａの表面を覆っており、これにより厚み方向第１外層部６ｂ１は、素体２の第１主面２ａ１を規定している。

厚み方向第２外層部６ｂ２は、セラミック誘電体層３によって構成されており、内部電極層４を含んでいない。厚み方向第２外層部６ｂ２は、第２主面２ａ２が位置する側の厚み方向内層部６ａの表面を覆っており、これにより厚み方向第２外層部６ｂ２は、素体２の第２主面２ａ２を規定している。

以上により、厚み方向内層部６ａは、厚み方向Ｔにおいて、厚み方向第１外層部６ｂ１と厚み方向第２外層部６ｂ２とによって挟み込まれた状態とされている。なお、厚み方向内層部６ａに含まれる内部電極層４のうち、第１主面２ａ１側に最も近い位置に配置された第１導電体層としての第１最外層４ａは、上述した厚み方向第１外層部６ｂ１を構成するセラミック誘電体層３に隣接して設けられ、厚み方向内層部６ａに含まれる内部電極層４のうち、第２主面２ａ２側に最も近い位置に配置された第２導電体層としての第２最外層４ｂは、上述した厚み方向第２外層部６ｂ２を構成するセラミック誘電体層３に隣接して設けられている。

ここで、図１および図２に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１にあっては、素体２の厚みが長さ方向Ｌの中央部において最大になりかつ長さ方向Ｌの両端部において最小となるように、第１主面２ａ１および第２主面２ａ２のいずれもが、長さ方向Ｌに沿った中央部において外側に膨出した形状に構成されている。また、これに伴い、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１にあっては、複数の内部電極層４の各々の長さ方向Ｌに沿った中央部が第１主面２ａ１および第２主面２ａ２のうちのより近い方に位置する主面に近づくように、複数の内部電極層４の各々が、長さ方向Ｌにおいて湾曲した形状を有している。

さらに、図１および図３に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１にあっては、素体２の厚みが幅方向Ｗの中央部において最大になりかつ幅方向Ｗの両端部において最小となるように、第１主面２ａ１および第２主面２ａ２のいずれもが、幅方向Ｗに沿った中央部において外側に膨出した形状に構成されている。また、これに伴い、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１にあっては、複数の内部電極層４の各々の幅方向Ｗに沿った中央部が第１主面２ａ１および第２主面２ａ２のうちのより近い方に位置する主面に近づくように、複数の内部電極層４の各々が、幅方向Ｗにおいて湾曲した形状を有している。

すなわち、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１においては、素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２が、これらを平面視した場合における中心部において外側に向けて膨出した山なりの形状を有するように構成されており、これと同じく、素体２の内部に含まれる複数の内部電極層４も、これらを平面視した場合における中心部においてより近い方に位置する主面側に向けて膨出した山なりの形状を有するように構成されている。

このように構成することにより、複数の内部電極層４が長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗにおいていずれも湾曲した形状を有することになるため、これら複数の内部電極層４が平板状に構成された場合に比べ、内部電極層４とセラミック誘電体層３との間に生じ得る剪断力に抗して層間剥離が発生することを抑制する内部電極層４とセラミック誘電体層３との境界部における耐剥離性が向上することになり、層間剥離の発生が大幅に抑制できることになる。

加えて、図２および図４に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１にあっては、厚み方向Ｔおよび長さ方向Ｌのいずれにも平行な任意の断面において、第１最外層４ａの第１引出し部４ｃ１に隣接する部分の厚み方向第１外層部６ｂ１の厚み（すなわち、図４中において示す厚みｔ１）が、厚み方向第１外層部６ｂ１の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚み（すなわち、図４中において示す積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌにおける中心線ＣＬが位置する部分における厚みｔ２）よりも大きく構成されている（すなわち、ｔ１＞ｔ２）。

また、これと同様に、図２および図５に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１にあっては、厚み方向Ｔおよび長さ方向Ｌのいずれにも平行な任意の断面において、第２最外層４ｂの第２引出し部４ｃ２に隣接する部分の厚み方向第２外層部６ｂ２の厚み（すなわち、図５中において示す厚みｔ３）が、厚み方向第２外層部６ｂ２の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚み（すなわち、図５中において示す積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌにおける中心線ＣＬが位置する部分における厚みｔ４）よりも大きく構成されている（すなわち、ｔ３＞ｔ４）。

ここで、積層セラミックコンデンサにおける絶縁抵抗値の低下は、主として、後述する外部電極の形成工程において、素体２の外表面に予め形成されている焼結金属層に金属めっき処理を施すために素体２がめっき液に浸漬された際に、めっき液中に含まれる水分が素体２の層間剥離が発生した部分の端面から素体２の内部に侵入することによって発生する。より詳細には、当該めっき液の侵入は、素体２と焼結金属層との界面部分を経由することで発生する。

また、上述した絶縁抵抗値の低下は、焼結金属層と素体２との間の密着性に経年劣化が生じることでこれらの間に剥離が発生した場合にも起こることがあり、これにより外気中に含まれる水分が素体２と焼結金属層との界面部分を経由して素体２の層間剥離が発生した部分の端面から素体２の内部に侵入することによっても発生する。

これに対し、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１においては、第１最外層４ａの第１引出し部４ｃ１に隣接する部分の厚み方向第１外層部６ｂ１の厚みｔ１が、厚み方向第１外層部６ｂ１の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚みｔ２よりも大きく構成されているとともに、第２最外層４ｂの第２引出し部４ｃ２に隣接する部分の厚み方向第２外層部６ｂ２の厚みｔ３が、厚み方向第２外層部６ｂ２の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚みｔ４よりも大きく構成されていることにより、上述した絶縁抵抗値の低下の発生を抑制することができる。

すなわち、図４および図５に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１においては、上述しためっき液や水分の素体２への最短での侵入経路が、図中において矢印ＡＲ１および矢印ＡＲ２にて示すような経路となる。より詳細には、めっき液や水分は、素体２の第１主面２ａ１上に設けられた部分の第１外部電極５ａの縁あるいは素体２の第２主面２ａ２上に設けられた部分の第２外部電極５ｂの縁からそれぞれ素体２と第１外部電極５ａの境界部または素体２と第２外部電極５ｂとの境界部を介して第１端面２ｂ１上または第２端面２ｂ２上にまで達し、第１最外層４ａの第１引出し部４ｃ１または第２最外層４ｂの第２引出し部４ｃ２とこれに隣接する部分のセラミック誘電体層３との間において層間剥離が発生している場合に、当該部分を介して素体２の内部に侵入することになる。

そのため、上記のように構成することにより、第１最外層４ａの第１引出し部４ｃ１に隣接する部分の厚み方向第１外層部６ｂ１の厚みｔ１が、厚み方向第１外層部６ｂ１の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚みｔ２よりも大きい分だけ、あるいは、第２最外層４ｂの第２引出し部４ｃ２に隣接する部分の厚み方向第２外層部６ｂ２の厚みｔ３が、厚み方向第２外層部６ｂ２の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚みｔ４よりも大きい分だけ、上述しためっき液や水分の素体２への最短での侵入経路が長くなることになる。

したがって、上記厚みｔ１および厚みｔ２が同等であるかあるいは厚みｔ１が厚みｔ２よりも小さい場合や、上記厚みｔ３および厚みｔ４が同等であるかあるいは厚みｔ３が厚みｔ４よりも小さい場合に比べて、上述しためっき液や水分の素体２への侵入が阻害されることになり、上述した絶縁抵抗値の低下の発生を抑制することができる。なお、上述した厚みｔ１と厚みｔ２の差および厚みｔ３と厚みｔ４の差は、有効に絶縁抵抗値の低下の発生を抑制する観点から、概ね５［μｍ］程度以上とされることが好ましい。

以上において説明したように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１とすることにより、層間剥離の発生を抑制することができるとともに、内部電極層４間の絶縁抵抗値が低下してしまうことが同時に抑制でき、その結果、信頼性および歩留まりの向上が図られた積層セラミックコンデンサとすることができる。

また、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１においては、上述したように、素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２が、これらを平面視した場合における中心部において外側に向けて膨出した山なりの形状を有するように構成されているため、素体２の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚みが大きくなる分だけ、内部電極層４の積層数を増加させる余地が発生することになり、当該構成を採用することによって積層セラミックコンデンサの大容量化を実現する上でより有利になる副次的な効果も得られる。

また、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１においては、第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂの各々が、素体２の厚み方向における最大外形寸法（すなわち、素体２の長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗにおける中央部の厚み）に対応する部分の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２よりも厚み方向Ｔにおいて外側に位置する部位を有している。

すなわち、図２および図３に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１においては、素体２の第１主面２ａ１の平面視した場合における中心部よりも所定の距離ｇ１だけ外側に第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂの第１主面２ａ１を覆う部分の露出表面が位置することとなるとともに、素体２の第２主面２ａ２の平面視した場合における中心部よりも所定の距離ｇ２だけ外側に第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂの第２主面２ａ２を覆う部分の露出表面が位置することとなるように、素体２の外表面上に第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂが設けられている。

このように構成することにより、積層セラミックコンデンサ１の実装時において素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２がプリント配線板の実装面に接触してしまうことが確実に防止でき、その実装安定性が確保できることになる。

なお、素体２の外形形状や外形寸法、素体２の内部に含まれる内部電極層４の形状、素体２の内部に含まれる厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の特定部位における厚み、第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂの外形寸法や厚み等は、測定対象となる積層セラミックコンデンサを封止樹脂にて封止し、当該封止樹脂ごと積層セラミックコンデンサを研磨することで特定の断面を露出させ、これを電子顕微鏡（たとえばＳＥＭ）等を用いて観察あるいは画像処理すること等によって確定することができる。

通常、後述する製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサは、素体２の第１主面２ａ１の中心位置および第２主面２ａ２の中心位置を結ぶ線分上の位置において最も膨らんだ形状となるため、この部分に素体２の膨出部分のピークと積層部９の膨出部分のピークとが現れることになる。したがって、簡便に素体２の膨出量および積層部９の膨出量を測定するためには、以下の測定手法に従えばよい。

長さ方向Ｌに沿った膨出量を測定する場合には、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも平行なＬ−Ｔ断面が露出するように幅方向Ｗに沿って研磨を進行させ、当該幅方向Ｗにおける中央位置に研磨が達した時点で研磨を停止させ、停止した時点における露出断面に基づいて上述した観察あるいは画像処理等を行なう。特に、その際、素体２の膨出量を計測するための基準位置（第１基準位置）は、素体２の丸みを帯びた稜線部と第１主面２ａ１および第２主面２ａ２との境界部とし、当該境界部から上述した膨出部分のピークまでの厚み方向Ｔに沿った距離を長さ方向Ｌに沿った膨出量として確定すればよい。

幅方向Ｗに沿った膨出量を測定する場合には、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔのいずれにも平行なＷ−Ｔ断面が露出するように長さ方向Ｌに沿って研磨を進行させ、当該長さ方向Ｌにおける中央位置に研磨が達した時点で研磨を停止させ、停止した時点における露出断面に基づいて上述した観察あるいは画像処理等を行なう。特に、その際、素体２の膨出量を計測するための基準位置（第２基準位置）は、素体２の丸みを帯びた稜線部と第１主面２ａ１および第２主面２ａ２との境界部とし、当該境界部から上述した膨出部分のピークまでの厚み方向Ｔに沿った距離を幅方向Ｗに沿った膨出量として確定すればよい。

以下、上記構成の積層セラミックコンデンサ１を製造する具体的な製造方法の一例について説明する。図６は、図１に示す積層セラミックコンデンサの製造フローを示す図である。なお、以下に示す積層セラミックコンデンサ１の製造フローは、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことでマザーブロックを製作し、その後にこれを分断して個片化し、個片化後のチップにさらに加工処理を施すことによって複数の積層セラミックコンデンサ１を同時に大量に生産するものである。

図６に示すように、上述した積層セラミックコンデンサ１を製造する際には、まず、セラミックスラリーの調製が行なわれる（工程Ｓ１）。具体的には、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤等が所定の配合比率で混合され、これによりセラミックスラリーが形成される。

次に、セラミックグリーンシートが形成される（工程Ｓ２）。具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシート１２（図７および図８参照）が製作される。

次に、原料シートが形成される（工程Ｓ３）。具体的には、セラミックグリーンシート１２に導電体ペーストが所定のパターンを有するようにスクリーン印刷法またはグラビア印刷法等を用いて印刷されることにより、セラミックグリーンシート１２上に所定の導電パターン１３（図７および図８参照）が設けられた原料シートが形成される。

なお、原料シートとしては、上述した導電パターン１３を有するものの他にも、上記工程Ｓ３を経ることなく製作されたセラミックグリーンシート１２のみからなるものも準備される。

次に、原料シートが積層される（工程Ｓ４）。具体的には、積層後の原料シート群２０（図７および図８参照）の内部において複数の導電パターン１３が図２および図３に示す内部電極層４の配置態様の如くとなるように、上述した複数の原料シートが所定のルールに従って積層される。

次に、原料シート群が圧着される（工程Ｓ５）。具体的には、たとえば静水圧プレス法等を用いて原料シート群２０がその積層方向に沿って加圧されることで圧着される。

図７および図８は、図６に示す原料シート群の圧着工程を説明するための模式断面図である。なお、図７は、製造される積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌに沿った断面図であり、図８は、幅方向Ｗに沿った断面図である。また、図７および図８においては、（Ａ）において圧着前の状態を示しており、（Ｂ）において圧着後の状態を示している。

図７および図８に示すように、圧着工程においては、所定のルールに従って積層された原料シート群２０が、一対の加圧板１０１によって積層方向に沿って挟み込まれ、当該加圧板１０１が静水圧によって加圧されることで原料シート群２０が圧着される。

図７（Ａ）に示すように、原料シート群２０には、長さ方向Ｌにおいて、導電パターン１３が多数存在する領域Ａと、導電パターン１３が比較的少数のみ存在する領域Ｂとが交互に存在する。ここで、導電パターン１３が多数存在する領域Ａは、積層セラミックコンデンサ１の完成時において積層セラミックコンデンサ１の積層部９に含まれる部分の内部電極層４を含む部分となる部位であり、導電パターン１３が比較的少数のみ存在する領域Ｂは、積層セラミックコンデンサ１の完成時において積層セラミックコンデンサ１の第１引出し部４ｃ１および第２引出し部４ｃ２となる部分の内部電極層４を含む部分となる部位である。

一方、図８（Ａ）に示すように、原料シート群２０には、幅方向Ｗにおいて、導電パターン１３が多数存在する領域Ａと、導電パターン１３が存在しない領域Ｃとが交互に存在する。ここで、導電パターン１３が多数存在する領域Ａは、上述したように、積層セラミックコンデンサ１の完成時において積層セラミックコンデンサ１の積層部９に含まれる部分の内部電極層４を含む部分となる部位であり、導電パターン１３が存在しない領域Ｃは、積層セラミックコンデンサ１の完成時において積層セラミックコンデンサ１の幅方向における両端部となる部位である。

ここで、一対の加圧板１０１と原料シート群２０との間には、シート状の弾性体１０２が介装される。当該シート状の弾性体１０２は、原料シート群２０を一対の加圧板１０１で加圧する際の加圧力を部位ごとに調整するためのものであり、たとえばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）樹脂からなるものが利用できる。

セラミックグリーンシート１２は、セラミック誘電体材料にて形成されているため、比較的柔らかく圧下し易い。これに対し、導電パターン１３は、導電体材料にて形成されているため、比較的硬く圧下し難い。また、領域Ａにおいては、導電パターンが密に多数存在し、領域Ｂおよび領域Ｃには、導電パターン１３が存在しないかあるいは存在しても領域Ａに比べて少数であるため、領域Ａについては、比較的圧下し難く、領域Ｂおよび領域Ｃについては、比較的圧下し易い。

そのため、上述したように、一対の加圧板１０１と原料シート群２０との間にシート状の弾性体１０２を介装させて圧着を行なうことにより、圧着に際して弾性体１０２が弾性変形することにより、部位ごとの加圧力を調整することが可能になる。

これにより、積層セラミックコンデンサ１の完成時において、素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２を、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのいずれにおいても中央部において外側に向けて膨出した形状にすることができ、また、複数の内部電極層４を、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのいずれにおいても中央部において湾曲した形状にすることができる。

さらには、圧着に際して弾性体１０２が弾性変形することにより、領域Ａの表層に位置する部分のセラミック誘電体材料の一部を領域Ｂおよび領域Ｃに向けて流動させ易くすることができ、これにより、積層セラミックコンデンサ１の完成時において、第１引出し部４ｃ１に隣接する部分の厚み方向第１外層部６ｂ１の厚みｔ１を、厚み方向第１外層部６ｂ１の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚みｔ２よりも大きくすることができ、また、第２引出し部４ｃ２に隣接する部分の厚み方向第２外層部６ｂ２の厚みｔ３を、厚み方向第２外層部６ｂ２の長さ方向Ｌに沿った中央部の厚みｔ４よりも大きくすることができる。

以上により、圧着後において、図７（Ｂ）および図８（Ｂ）に示す如くの形状のマザーブロック３０が製作されることになる。

なお、上述した原料シート群２０を圧着する際の加圧力は、その大きさを適宜変更することができるが、好ましくは原料シート群２０の全体に対して５０［ＭＰａ］程度の圧力が付与されるようにすることが好ましい。また、弾性体１０２の厚みとしては、これを２０［μｍ］〜１００［μｍ］程度に設定することが好ましく、特に１００［μｍ］程度とすることが好ましい。これら加圧力や弾性体１０２の厚みを種々変更することにより、上述した素体２の膨出形状や内部電極層４の湾曲形状を種々調整することが可能になる。

次に、マザーブロックが分断される（工程Ｓ６）。具体的には、押し切りやダイシングが実施されることによってマザーブロックが上述した領域Ｂおよび領域Ｃに沿って行列状に分断され、これにより上述したチップの切り出しが行なわれる。

次に、チップの焼成が行なわれる（工程Ｓ７）。具体的には、切り出されたチップが所定の温度に加熱され、これによりセラミック誘電体材料および導電体材料の焼結処理が行なわれる。

次に、チップのバレル研磨が行なわれる（工程Ｓ８）。具体的には、焼成後のチップが、バレルと呼ばれる小箱内にセラミック材料よりも硬度の高いメディアボールとともに封入され、当該バレルを回転させることにより、チップの研磨が行なわれる。これにより、チップの外表面（特に角部やコーナー部）に曲面状の丸みがもたされることになり、上述した素体２が形成される。

次に、外部電極が形成される（工程Ｓ９）。具体的には、素体２の第１端面２ｂ１を含む部分の端部および第２端面２ｂ２を含む部分の端部に導電体ペーストが塗布されることで金属膜が形成され、形成された金属膜の焼結処理が実施された後に当該金属膜にＮｉめっき、Ｓｎめっきが順に施されることにより、素体２の外表面上に第１外部電極５ａおよび第２外部電極５ｂが形成される。

上述した一連の工程を経ることにより、図１ないし図３に示した構造を有する積層セラミックコンデンサ１の製造が完了する。

次に、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１を実際に試作し、層間剥離が発生するか否かを検証した検証試験の結果について説明する。図９は、検証試験において試作した実施例に係る積層セラミックコンデンサの設計条件および実測結果を示す表であり、図１０は、当該実施例に係る積層セラミックコンデンサの模式断面図である。

検証試験においては、実施例１として、素体の大きさの設計値が長さ０．４［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］、厚み０．２［ｍｍ］であり、かつ静電容量値の設計値が０．２２［μＦ］である積層セラミックコンデンサを２０個製造し、実施例２として、素体の大きさの設計値が長さ０．６［ｍｍ］、幅０．３［ｍｍ］、厚み０．３［ｍｍ］であり、かつ静電容量値の設計値が２．２［μＦ］である積層セラミックコンデンサを２０個製造し、実施例３として、素体の大きさの設計値が長さ１．０［ｍｍ］、幅０．５［ｍｍ］、厚み０．５［ｍｍ］であり、かつ静電容量値の設計値が１０［μＦ］である積層セラミックコンデンサを２０個製造した。

上述した実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサの内部電極層間の距離（すなわち誘電体層の厚み）の設計値、内部電極層の厚みの設計値、内部電極層の積層数は、いずれも図９に記載のとおりである。

また、実施例１に係る積層セラミックコンデンサにおいては、上述した弾性体を用いた圧着方法を採用することで原料シート群の圧着を実施した。これにより、実施例１に係る積層セラミックコンデンサにあっては、厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の上記厚みｔ１およびｔ３がいずれも２０［μｍ］となり、厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の上記厚みｔ２およびｔ４がいずれも１５［μｍ］となったことが確認された。その他、実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサにおける各種寸法の実測値（いずれも２０個のサンプルの平均値）は、図９に記載のとおりである。なお、これら各種寸法は、前述した測定手法に従って測定したものである。

ここで、図９において示した実測値のうち、素体厚みＤ１〜Ｄ３および積層部厚みｄ１〜ｄ３は、それぞれ図１０において示した部分の寸法の実測値であり、このうち素体厚みＤ１および積層部厚みｄ１は、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのそれぞれ中央位置における厚みの実測値であり、素体厚みＤ２および積層部厚みｄ２は、長さ方向Ｌに沿った端部位置（すなわち上述した第１基準位置）における厚みの実測値であり、素体厚みＤ３および積層部厚みｄ３は、幅方向Ｗに沿った端部位置（すなわち上述した第２基準位置）における厚みの実測値である。

また、図９において示した実測値のうち、素体膨出量Ｍ，Ｎおよび積層部膨出量ｍ，ｎは、いずれも厚み方向Ｔにおける片側での膨出量であって、それぞれＭ＝（Ｄ１−Ｄ２）／２、Ｎ＝（Ｄ１−Ｄ３）／２、ｍ＝（ｄ１−ｄ２）／２、ｎ＝（ｄ１−ｄ３）／２の式に基づいて算出したものである。すなわち、素体膨出量Ｍおよび積層部膨出量ｍは、それぞれ長さ方向Ｌに沿った素体２および積層部９の膨出量を表わしており、素体膨出量Ｎおよび積層部膨出量ｎは、それぞれ幅方向Ｗに沿った素体２および積層部９の膨出量を表わしている。

図９に示すように、実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサにあっては、いずれも素体膨出量Ｎが素体膨出量Ｍよりも大きくなっており、このことは、素体２の膨出部分の膨出の程度が長さ方向Ｌに沿った方向よりも幅方向Ｗに沿った方向において顕著になっていることを意味している。一方で、実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサにあっては、いずれも積層部膨出量ｍが素体膨出量ｎよりも大きくなっており、このことは、積層部９の膨出部分の膨出の程度が幅方向Ｗに沿った方向よりも長さ方向Ｌに沿った方向において顕著になっていることを意味している。

ここで、上述した実測値の結果と後述する層間剥離に起因した絶縁抵抗値の低下の有無とを含めて考慮した場合に、層間剥離の発生を抑制する観点からは、以下の考察が成り立つ。

すなわち、素体の大きさの設計値が長さ０．４［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］、厚み０．２［ｍｍ］であり、静電容量値の設計値が０．２２［μＦ］であり、厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の厚みの設計値がそれぞれ１２［μｍ］以上である積層セラミックコンデンサにおいては、素体膨出量Ｍ，Ｎならびに積層部膨出量ｍ，ｎが、いずれも概ね１０［μｍ］以上である場合に、層間剥離の発生が顕著に抑制できる。

また、素体の大きさの設計値が長さ０．６［ｍｍ］、幅０．３［ｍｍ］、厚み０．３［ｍｍ］であり、静電容量値の設計値が２．２［μＦ］であり、厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の厚みの設計値がそれぞれ１５［μｍ］以上である積層セラミックコンデンサにおいては、素体膨出量Ｍ，Ｎならびに積層部膨出量ｍ，ｎが、いずれも概ね１５［μｍ］以上である場合に、層間剥離の発生が顕著に抑制できる。

さらには、素体の大きさの設計値が長さ１．０［ｍｍ］、幅０．５［ｍｍ］、厚み０．５［ｍｍ］であり、静電容量値の設計値が１０［μＦ］であり、厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の厚みの設計値がそれぞれ２０［μｍ］以上である積層セラミックコンデンサにおいては、素体膨出量Ｍ，Ｎならびに積層部膨出量ｍ，ｎが、いずれも概ね１８［μｍ］以上である場合に、層間剥離の発生が顕著に抑制できる。

一方、比較のために、比較例１ないし３として、上述した弾性体を用いた圧着方法を採用せずに一対の加圧板を用いて原料シート群を等圧圧着することで形成された積層セラミックコンデンサを実施例１ないし実施例３に対応して各２０個ずつ製造した。なお、比較例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサの製造条件は、上述した圧着条件が異なる点を除き、それぞれ実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサと全く同一とした。すなわち、これら比較例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサは、上記の考察に基づいた膨出量の条件を満たすことがないように製造されたものである。これにより、比較例１に係る積層セラミックコンデンサにあっては、厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の上記厚みｔ１およびｔ３が、いずれも厚み方向第１外層部６ｂ１および厚み方向第２外層部６ｂ２の上記厚みｔ２およびｔ４と同等となったことが確認された。

さらに、実施例１ないし３および比較例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサのすべてについて、層間剥離に起因した絶縁抵抗値の低下がみられるか、超音波顕微鏡を用いて確認を行なった。その結果、実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサにおいては、製造した２０個すべてにおいて層間剥離に起因した絶縁抵抗値の低下は確認されず、比較例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサにおいては、それぞれ製造した２０個のうちの２個において層間剥離に起因した絶縁抵抗値の低下が確認された。

ここで、層間剥離に起因した絶縁抵抗値の低下がみられた比較例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサのうちのそれぞれ１個について、前述した測定手法に従ってＬ−Ｔ断面が露出するように幅方向Ｗに沿って研磨して観察したところ、これらの素体膨出量Ｍならびに積層部膨出量ｍが十分な量（上記の考察に基づいた膨出量）に達していないことが確認された。

また、層間剥離に起因した絶縁抵抗値の低下がみられた比較例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサのうちのそれぞれ残る１個について、前述した測定手法に従ってＷ−Ｔ断面が露出するように長さ方向Ｌに沿って研磨して観察したところ、これらの素体膨出量Ｎならびに積層部膨出量ｎが十分な量（上記の考察に基づいた膨出量）に達していないことが確認された。

したがって、この点からも、上述した素体２および積層部９の厚み方向Ｔに向けての長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿った膨出（すなわち山なり状の膨出）が、層間剥離の発生の抑制に大きく寄与していることが裏付けられた。

なお、以上において説明した一連の検証試験の妥当性を確認するために、同様の試験条件にて検証試験を再度行なったが、結果は同様のものとなった。

以上の結果より、本発明に基づいた積層セラミックコンデンサとすることにより、信頼性および歩留まりの向上が図られた積層セラミックコンデンサにできることが実験的にも確認された。

以上において説明した本発明の実施の形態においては、素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２を長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのいずれにおいても中央部において外側に向けて膨出した形状に構成するとともに、複数の内部電極層４を長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのいずれにおいても中央部において湾曲した形状に構成した場合を例示したが、素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２を長さ方向Ｌの中央部において外側に向けて膨出させるのみの構成とするとともに、複数の内部電極層４を長さ方向Ｌの中央部において外側に向けて湾曲した形状に構成するのみとしてもよい。この場合にも、上述した実施の形態における効果と同様の効果が得られることになる。

また、上記において説明した本発明の実施の形態においては、素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２のいずれもが外側に向けて膨出した形状を有するように積層セラミックコンデンサを構成した場合を例示して説明を行なったが、これら素体２の第１主面２ａ１および第２主面２ａ２のうちのいずれか一方のみが外側に向けて膨出した形状となるように積層セラミックコンデンサを構成してもよい。このような形状の素体２を有する積層セラミックコンデンサは、上述した圧着工程において、原料シート群２０と一対の加圧板１０１との間の一方にのみ弾性体１０２を配置し、他方に配置しないこととすることで製作できる。なお、その場合には、複数の内部電極層４は、基本的にいずれもその中央部が一方の主面側に向けてのみ近づくように湾曲した形状を有することになる。この場合にも、上述した実施の形態における効果と同様の効果が相当程度に得られることになる。

今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 積層セラミックコンデンサ、２ 素体、２ａ１ 第１主面、２ａ２ 第２主面、２ｂ１ 第１端面、２ｂ２ 第２端面、２ｃ１ 第１側面、２ｃ２ 第２側面、３ セラミック誘電体層、４ 内部電極層、４ａ 第１最外層、４ｂ 第２最外層、４ｃ１ 第１引出し部、４ｃ２ 第２引出し部、５ａ 第１外部電極、５ｂ 第２外部電極、６ａ 厚み方向内層部、６ｂ１ 厚み方向第１外層部、６ｂ２ 厚み方向第２外層部、９ 積層部、１２ セラミックグリーンシート、１３ 導電パターン、２０ 原料シート群、３０ マザーブロック、１０１ 加圧板、１０２ 弾性体。

Claims (3)

1. 厚み方向に沿って交互に積層された複数の導電体層および複数のセラミック誘電体層にて構成された積層部を内部に含む素体と、前記素体の外部に設けられた外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
   前記素体の外表面は、前記厚み方向において相対して位置する第１主面および第２主面と、前記厚み方向と直交する長さ方向において相対して位置する第１端面および第２端面と、前記厚み方向および前記長さ方向のいずれにも直交する幅方向において相対して位置する第１側面および第２側面とによって構成され、
   前記外部電極は、前記第１端面を覆うように設けられた第１外部電極と、前記第２端面を覆うように設けられた第２外部電極とを含み、
   前記厚み方向において、前記素体は、セラミック誘電体層にて構成されかつ前記第１主面を規定する厚み方向第１外層部と、セラミック誘電体層にて構成されかつ前記第２主面を規定する厚み方向第２外層部と、前記積層部を含みかつ前記厚み方向第１外層部および前記厚み方向第２外層部の間に位置する厚み方向内層部とに区分され、
   前記厚み方向内層部に含まれる前記複数の導電体層のうち、前記第１主面に最も近い位置に配置された第１導電体層は、前記厚み方向第１外層部を構成するセラミック誘電体層に隣接して設けられ、
   前記厚み方向内層部に含まれる前記複数の導電体層のうち、前記第２主面に最も近い位置に配置された第２導電体層は、前記厚み方向第２外層部を構成するセラミック誘電体層に隣接して設けられ、
   前記複数の導電体層のうちの前記第１導電体層を含む一部は、前記積層部から前記第１端面側に向けて延設された第１引出し部を介して前記第１外部電極に接続され、
   前記複数の導電体層のうちの前記第２導電体層を含む他の一部は、前記積層部から前記第２端面側に向けて延設された第２引出し部を介して前記第２外部電極に接続され、
   前記素体の厚みが前記長さ方向の中央部において最大になりかつ前記長さ方向の両端部において最小になるように、前記第１主面および前記第２主面のいずれもが、前記長さ方向に沿った中央部において外側に向けて膨出するように構成され、
   前記複数の導電体層の各々の前記長さ方向に沿った中央部が前記第１主面および前記第２主面のうちのより近い方に位置する主面に近づくように、前記複数の導電体層の各々が、前記長さ方向において湾曲した形状に構成され、
   前記厚み方向および前記長さ方向のいずれにも平行な任意の断面において、前記第１引出し部に隣接する部分の前記厚み方向第１外層部の厚みが、前記厚み方向第１外層部の前記長さ方向に沿った中央部の厚みよりも大きく構成されているとともに、前記第２引出し部に隣接する部分の前記厚み方向第２外層部の厚みが、前記厚み方向第２外層部の前記長さ方向に沿った中央部の厚みよりも大きく構成されている、積層セラミックコンデンサ。
2. 前記素体の厚みが前記幅方向の中央部において最大になりかつ前記幅方向の両端部において最小になるように、前記第１主面および前記第２主面のいずれもが、前記幅方向に沿った中央部において外側に向けて膨出するように構成され、
   前記複数の導電体層の各々の前記幅方向に沿った中央部が前記第１主面および前記第２主面のうちのより近い方に位置する主面に近づくように、前記複数の導電体層の各々が、前記幅方向において湾曲した形状に構成されている、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記第１外部電極および前記第２外部電極の各々が、前記素体の前記厚み方向における最大外形寸法部分に対応する部分の前記第１主面および前記第２主面よりも前記厚み方向において外側に位置する部位を有している、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。

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