KR20130026779A - 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터에 관한 것으로, 커패시턴스 블록(110)과; 커패시턴스 블록(110)의 일측과 타측에 각각 설치되는 한 쌍의 클램프부재(120,130)와; 클램프부재(120,130)에 각각 설치되는 한 쌍의 리드부재(140,150)와; 한 쌍의 리드부재(140,150)가 각각 부분적으로 노출되도록 커패시턴스 블록(110)을 밀봉시키는 몰딩부재(160)로 구성되며, 커패시턴스 블록(110)은 세라믹 소성부재(111)와 금속 커패시턴스부재(112)와 박막 커패시턴스부재(113)가 순차적으로 적층되도록 형성하여 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재를 적층함에 의해 용량을 증가시킬 수 있다.
Description
본 발명은 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재를 적층함에 의해 용량을 증가시킬 수 있는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터에 관한 것이다.
적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi Layer Ceramic Capacitor)는 소형화, 고전력 및 고신뢰성 전자 부품으로 널리 이용되고 있으며, 적층 세라믹 커패시터에 관련된 기술이 한국등록특허 제670623호에 공개되어 있다.
적층 세라믹 커패시터는 한국등록특허 제670623호에 공개된 바와 같이 유전체층과 내부전극층이 교대로 적층되어 이루어지도록 형성된다. 이러한 적층 세라믹 커패시터는 산업용이나 전기자동차 분야로 확대 사용됨으로 인해 보다 대용량화가 요구되고 있다. 적층 세라믹 커패시터는 그린시트층을 박막으로 제조하여 적층 수를 증가시키거나 내부전극층의 가로 및 세로의 길이를 수십 ㎜가 되도록 증가시켜 표면적을 증가시킴에 의해 대용량을 추구하고 있다.
그린시트층을 박막으로 제조한 종래의 적층형 세라믹 커패시터(이하, 박막 커패시터라 약칭함)의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1에서와 종래의 적층 박막 커패시터(1)는 세라믹 소성체(2), 보호층(3) 및 외부전극(4)으로 이루어진다.
세라믹 소성체(2)는 다수개의 그린시트(3)를 적층한 후 소성하여 형성되며, 다수개의 그린시트(3)는 각각 유전체 박막시트(3a)와 내부전극층(3b)으로 이루어진다. 유전체 박막시트(3a)는 고분산 슬러리(slurry) 제조방법과 다이 도포기(Die-Coater)나 립 도포기(Lip Coater)를 적용하여 수 내지 수백 ㎛의 두께의 박막으로 형성되며, 내부전극층(3b)은 유전체 박막시트(2a)의 표면에 구리(Cu)와 같은 금속재질로 도포되어 형성된다.
보호층(4)은 다수개의 그린시트(3)가 교대로 적층되어 그린시트부재(2)가 형성되면 그린시트부재(2)의 양측면을 제외하고 외주면을 절연필름으로 감싸 형성한다. 보호층(4)이 형성되면 그린시트부재(2)의 양측면에 내부전극층(2b)을 전기적으로 연결하기 위한 외부전극(5)을 형성하여 적층 박막 커패시터(1)를 제조한다. 외부전극(5)은 적층 박막 커패시터(1)를 인쇄회로기판(6)의 솔더링 패드(soldering pad)(6a)에 실장 시 사용된다.
적층 박막 커패시터(1)를 전기자동차나 산업용에 사용하는 경우에 대용량이 요구되며, 용량을 증가시키기 위해 적층 박막 커패시터(1)는 두께에 비해 표면적이 현저히 넓게 형성된다.
종래의 적층 박막 커패시터는 용량을 증가를 위해 두께에 비해 표면적이 현저히 넓게 형성됨에 의해 내부에 발생된 열이나 외부로부터 전달되는 열에 의해 쉽게 열적특성 즉, 내열특성이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재를 적층함에 의해 용량을 증가시킬 수 있는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재를 적층함에 의해 내열특성을 개선할 수 있는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재를 적층함에 의해 기계적 강도를 개선할 수 있는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재를 적층하여 용량을 증가시키고 내열특성이나 기계적 강도를 증가시킴에 의해 신뢰성 및 장수명화를 개선할 수 있는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터를 제공함에 있다.
본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터는 커패시턴스 블록과; 상기 커패시턴스 블록의 일측과 타측에 각각 설치되는 한 쌍의 클램프부재와; 상기 클램프부재에 각각 설치되는 한 쌍의 리드부재와; 상기 한 쌍의 리드부재가 각각 부분적으로 노출되도록 상기 커패시턴 블록을 밀봉시키는 몰딩부재로 구성되며, 상기 커패시턴스 블록은 세라믹 소성부재와 금속 커패시턴스부재와 박막 커패시턴스부재가 순차적으로 적층되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터는 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재를 적층함에 의해 용량을 증가시키며 내열특성 및 기계적 강도를 개선하여 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 신뢰성 및 장수명화를 개선할 수 있는 이점을 제공한다.
도 1은 종래의 적층 박막 커패시터의 단면도,
도 2는 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터에서 몰딩부재가 제거된 상태의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 분리 조립 사시도,
도 5는 도 3에 도시된 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 측단면도,
도 6은 도 5에 도시된 커패시턴스 블록의 측단면도,
도 7은 도 6에 도시된 세라믹 소성부재의 확대 측단면도,
도 8은 도 6에 도시된 금속 커패시턴스부재의 확대 측단면도,
도 9는 도 6에 도시된 박막 커패시턴스부재의 확대 측단면도,
도 10은 도 6에 도시된 커패시턴스 블록의 다른 실시예를 나타낸 확대 측단면도.
도 2는 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터에서 몰딩부재가 제거된 상태의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 분리 조립 사시도,
도 5는 도 3에 도시된 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 측단면도,
도 6은 도 5에 도시된 커패시턴스 블록의 측단면도,
도 7은 도 6에 도시된 세라믹 소성부재의 확대 측단면도,
도 8은 도 6에 도시된 금속 커패시턴스부재의 확대 측단면도,
도 9는 도 6에 도시된 박막 커패시턴스부재의 확대 측단면도,
도 10은 도 6에 도시된 커패시턴스 블록의 다른 실시예를 나타낸 확대 측단면도.
이하, 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 5에서와 같이 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터(100)는 커패시턴스 블록(110), 한 쌍의 클램프부재(120,130), 한 쌍의 리드부재(140,150) 및 몰딩부재(160)로 구성된다.
커패시턴스 블록(110)은 세라믹 소성부재(111)와 금속 커패시턴스부재(112)와 박막 커패시턴스부재(113)가 순차적으로 적층되어 형성되며, 한 쌍의 클램프부재(120,130)는 커패시턴스 블록(110)의 일측과 타측에 각각 설치된다. 한 쌍의 리드부재(140,150)는 클램프부재(120,130)에 각각 설치되며, 몰딩부재(160)는 한 쌍의 리드부재(140,150)가 각각 부분적으로 노출되도록 커패시턴스 블록(110)을 밀봉시키도록 형성된다.
상기 구성을 갖는 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터(100)의 구성을 순차적으로 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
커패시턴스 블록(110)은 도 5 및 도 6에서와 같이 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재(111,112,113)가 적층되는 것으로, 세라믹 소성부재(111), 금속 커패시턴스부재(112), 박막 커패시턴스부재(113), 절연성 접착부재(114) 및 평탄조절부재(115)로 구성된다.
세라믹 소성부재(111)는 커패시턴스 블록(110)에서 금속 커패시턴스부재(112)나 박막 커패시턴스부재(113)를 지지하기 위한 지지체로 작용한다.
금속 커패시턴스부재(112)는 세라믹 소성부재(111)의 상측이나 하측 중 하나에 적층되며, 세라믹 소성부재(111)에 의해 지지된다. 금속 커패시턴스부재(112)는 또한 도 10에서와 같이 세라믹 소성부재(111)에 하나 이상이 구비되며, 표면적 증가에 의해 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터(100)의 용량 증가 및 내열 특성을 개선시킨다.
박막 커패시턴스부재(113)는 세라믹 소성부재(111)의 상측이나 하측 중 하나에 적층되어 형성되며 세라믹 소성부재(111)에 의해 지지된다. 이러한 박막 커패시턴스부재(113)는 도 10에서와 같이 하나 이상이 구비됨에 의해 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터(100)의 용량을 증가시키기 위해 적용된다.
절연성 접착부재(114)는 세라믹 소성부재(111)와 금속 커패시턴스부재(112) 사이와 세라믹 소성부재(111)와 박막 커패시턴스부재(113) 사이에 각각 형성되어 세라믹 소성부재(111)에 금속 커패시턴스부재(112)나 박막 커패시턴스부재(113)를 적층되도록 하며, 각각의 사이가 전기적으로 절연되도록 한다. 절연성 평탄조절부재(115)는 세라믹 소성부재(111)에 금속 커패시턴스부재(112)의 제1노출부(22)나 박막 커패시턴스부재(113)의 제2노출부(32)의 상측이나 하측에 각각 형성된다.
절연성 평탄조절부재(115)는 절연성 수지재질로 이루어지며, 세라믹 소성부재(111), 금속 커패시턴스부재(112), 박막 커패시턴스부재(113)를 순차적으로 적층 시 평탄하게 적층되도록 하기 위해 형성된다. 절연성 평탄조절부재(115)는 커패시턴스 블록(110)의 제조 시 금속 커패시턴스부재(112)의 제1활성부(21)와 제1노출부(22)의 두께 차이나 박막 커패시턴스부재(113)의 제2활성부(31)와 제2노출부(32)의 두께 차이에 의한 휨이나 끊어지는 것을 방지하기 위해 제1노출부(22)나 제2노출부(32)의 상측이나 하측에 형성된다.
커패시턴스 블록(110)의 구성 중 세라믹 소성부재(111), 금속 커패시턴스부재(112) 및 박막 커패시턴스부재(113)의 구성을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
세라믹 소성부재(111)는 도 7에서와 같이 세라믹 블록(111a), 다수개의 제1내부전극층(111b) 및 다수개의 제2내부전극층(111c)으로 구성된다.
세라믹 블록(111a)은 금속 커패시턴스부재(112)와 박막 커패시턴스부재(113)를 각각 지지하여 유전체로 작용함과 아울러 지지체로 작용한다.
다수개의 제1내부전극층(111b)은 각각 재질이 알루미늄(Al), 니오븀(Nb), 탄탈(Ta), 지르코늄(Zr) 및 티타늄(Ti) 중 하나가 선택되어 사용되며, 세라믹 블록(111a)의 내측에 형성되어 한 쌍의 클램프부재(120,130) 중 하나에 연결된다. 예를 들어, 도 5 및 도 6에서와 같이 다수개의 제1내부전극층(111b)은 각각 일측의 끝단(11)이 한 쌍의 클램프부재(120,130) 중 다른 하나 즉 제1클램프부재(120)와 연결된다.
다수개의 제2내부전극층(111c)은 각각 재질이 알루미늄(Al), 니오븀(Nb), 탄탈(Ta), 지르코늄(Zr) 및 티타늄(Ti) 중 하나가 선택되어 사용되며, 다수개의 제1내부전극층(111b) 사이에 위치되도록 세라믹 블록(111a)의 내측에 형성되어 각각 한 쌍의 클램프부재(120,130) 중 다른 하나에 연결된다. 즉, 도 5 및 도 6에서와 같이 다수개의 제2내부전극층(111c)은 각각 타측의 끝단(12)이 한 쌍의 클램프부재(120,130) 중 다른 하나 즉, 제2클램프부재(130)와 연결된다.
금속 커패시턴스부재(112)는 도 8에서와 같이 제1금속포일(112a), 제1유전체층(112b) 및 제1연결전극부재(112c)로 구성된다.
제1금속포일(112a)은 양면에 각각 다수개의 홈(23)이 배열되도록 형성되는 제1활성부(21)와 제1활성부(21)의 끝단에 일체로 형성되는 제1노출부(22)로 이루어진다. 제1활성부(21)는 그 양면에 식각방법을 이용하여 다수개의 홈(23)이 각각 배열되도록 형성된 후 제1유전체층(112b) 및 제1연결전극부재(112c)가 순차적으로 형성된다. 반면에, 제1노출부(22)는 제1클램프(120)와의 접착 시 등가직열저항 특성을 개선하고자 제1유전체층(112b)이 형성되지 않고 외부로 노출되도록 형성된다. 제1유전체층(112b)은 제1활성부(21)의 표면에 형성되며, 제1연결전극부재(112c)는 제1활성부(21)를 감싸며 다수개의 홈(23)이 매립되도록 제1유전체층(112b)의 상측에 형성된다.
금속 커패시턴스부재(112)의 제1금속포일(112a)은 알루미늄(Al), 니오븀(Nb), 탄탈(Ta), 지르코늄(Zr) 및 티타늄(Ti) 중 하나가 선택되어 사용되고, 제1유전체층(112b)은 알루미나(Al2O3), 산화 니오븀(Nb2O5), 산화 탄탈(Ta2O5), 산화 지르코늄(ZrO2) 및 산화 티타늄(TiO2) 중 하나가 선택되어 사용되며, 제1연결전극부재(112c)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 하나가 선택되어 사용된다. 금속 커패시턴스부재(112)는 제1금속포일(112a)과 제1연결전극부재(112c)가 금속재질로 이루어지며, 제1유전체층(112b)이 금속산화막으로 이루어짐에 의해 표면적 증가에 의한 용량 증가나 내열특성은 개선되나 취성이 약해 쉽게 손상되는 것을 방지하기 위해 세라믹 소성부재(111)에 지지되도록 세라믹 소성부재(111)의 상측이나 하측에 적층시킨다.
박막 커패시턴스부재(113)는 도 9에서와 같이 제2금속포일(113a), 제2유전체층(113b) 및 제2연결전극부재(113c)로 구성된다.
제2금속포일(113a)은 제2활성부(31)와 제2활성부(31)의 끝단에 일체로 형성되는 제2노출부(32)로 이루어진다. 제2활성부(31)는 그 양면에 제2유전체층(113b) 및 제2연결전극부재(113c)가 순차적으로 형성된다. 반면에, 제2노출부(32)는 제2클램프(130)와의 접착 시 등가직열저항 특성을 개선하고자 제2유전체층(113b)이 형성되지 않고 외부로 노출되도록 형성된다. 제2유전체층(113b)은 제2금속포일(113a)의 제2활성부(31)에 형성되며, 제2연결전극부재(113c)는 제2활성부(31)를 감싸도록 제2유전체층(113b)의 상측에 형성된다.
박막 커패시턴스부재(113)의 제2금속포일(113a)은 알루미늄(Al), 니오븀(Nb), 탄탈(Ta), 지르코늄(Zr) 및 티타늄(Ti) 중 하나가 선택되어 사용되고, 제2유전체층(113b)은 알루미나(Al2O3), 산화 니오븀(Nb2O5), 산화 탄탈(Ta2O5), 산화 지르코늄(ZrO2) 및 산화 티타늄(TiO2) 중 하나가 선택되어 사용되며, 제2연결전극부재(113c)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 하나가 선택되어 사용된다. 이와 같이 박막 커패시턴스부재(113)는 제2금속포일(113a)과 제2연결전극부재(113c)가 금속재질로 이루어지며, 제2유전체층(113b)이 금속산화막으로 이루어짐에 의해 표면적 증가에 의한 용량은 증가되나 취성이 약해 쉽게 손상되는 것을 방지하기 위해 세라믹 소성부재(111)에 지지되도록 세라믹 소성부재(111)의 상측이나 하측에 적층시킨다.
한 쌍의 클램프부재(120,130)는 도 3 내지 도 5에서와 같이 제1클램프(120)와 제2클램프(130)로 구성된다.
제1클램프(120)는 커패시턴스 블록(110)의 일측에 위치되도록 형성되어 다수개의 제1내부전극층(111b)과 제1연결전극부재(112c)와 제2연결전극부재에 각각 연결되도록 형성된다. 제2클램프(130)는 제1클램프(120)와 대향되도록 커패시턴스 블록(110)의 타측에 형성되어 다수개의 제2내부전극층(111c)과 금속 커패시턴스부재(112)의 제1노출부와 박막 커패시턴스부재(113)의 제2노출부에 각각 연결되도록 형성된다. 이러한 한 쌍의 클램프부재(120,130) 즉, 제1클램프(120)와 제2클램프(130)는 각각 은(Ag), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 은과 팔라듐(Ag-Pd)의 혼합물 중 하나를 선택하여 스크린 인쇄방법, 스퍼터링 방법 및 도금액을 이용한 디핑방법 중 하나를 이용하여 형성된다.
제1클램프(120)와 제2클램프(130)는 각각 상측 연결전극(121,131), 수직 연결전극(122,132) 및 하측 연결전극(123,133)으로 구성된다.
상측 연결전극(121,131)은 제1연결전극부재(112c)의 상측이나 제1노출부(22)의 상측에 연결되도록 형성되며, 수직 연결전극(122,132)은 상측 연결전극(121,131)의 끝단에 연결되도록 형성되며 제1내부전극층(111b)이나 제2내부전극층(111c)에 연결되도록 형성된다. 하측 연결전극(123,133)은 수직 연결전극(122,132)의 끝단에 연결되도록 형성되며 제2연결전극부재(113c)의 하측이나 제2노출부(32)의 하측에 연결되도록 형성된다.
한 쌍의 리드부재(140,150)는 도 2 내지 도 5에서와 같이 제1리드부재(140)와 제2리드부재(150)로 구성된다.
제1리드부재(140)는 커패시턴스 블록(110)의 일측에 위치되도록 형성되어 제1클램프부재(120)에 연결되도록 형성되며, 제2리드부재(150)는 제1리드부재(140)와 대향되도록 커패시턴스 블록(110)의 타측에 형성되어 제2클램프부재(130)와 연결되도록 형성된다. 이러한 제1리드부재(140)와 제2리드부재(150)는 각각 지지리드부재(141,151), 수직리드부재(142,152) 및 버퍼리드부재(143,153)로 구성된다.
지지리드부재(141,151)는 클램프부재(120,130)의 하측 연결전극(123,133)에 연결되도록 형성되며, 수직리드부재(142,152)는 지지리드부재(141,151)의 끝단에 연결되도록 형성되어 클램프부재(120,130)의 수직 연결전극(122,132)에 연결되도록 형성된다. 버퍼리드부재(143,153)는 수직리드부재(142,152)의 끝단에 연결되도록 형성되어 커패시턴스 블록(110)을 지지하며, 버퍼리드부재(143,153)는 "ㄷ"자 형상으로 이루어지며, 하측에 다수개의 홀(144,154)이 배열되어 형성된다.
다수개의 홀(144,154)은 제1리드부재(140)와 제2리드부재(150)를 인쇄회로기판(6: 도 1에 도시됨)의 솔더링 패드(6a: 도 1에 도시됨)에 도전성 접착제를 이용하여 실장 시 도전성 접착제가 버퍼리드부재(143,153)의 하측에 고르게 분산되도록 하여 솔더링 패드(6a)와 균일하게 접착되어 실장되도록 한다.
이상과 같이 본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터(100)는 서로 다른 종류의 커패시턴스 부재 즉, 세라믹 소성부재(111), 금속 커패시턴스부재(112) 및 박막 커패시턴스부재(113)를 각각 병렬로 적층하여 커패시턴스 블록(110)을 형성함에 의해 용량을 증가시키며 내열특성 및 기계적 강도를 개선하여 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터의 신뢰성 및 장수명화를 개선하게 된다.
본 발명의 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터는 산업용이나 전기자동차의 전장장비 분야에 적용할 수 있다.
100: 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터
110: 커패시턴스 블록 111: 세라믹 소성부재
112: 금속 커패시턴스부재 113: 박막 커패시턴스부재
114: 절연성 접착부재 115: 평탄조절부재
120: 제1클램프 130: 제2클램프
121,131:상측 연결전극 122,132: 수직 연결전극
123,133: 하측 연결전극 140: 제1리드부재
150: 제2리드부재 141,151: 지지리드부재
142,152: 수직리드부재 143,153: 버퍼리드부재
160: 밀봉부재
110: 커패시턴스 블록 111: 세라믹 소성부재
112: 금속 커패시턴스부재 113: 박막 커패시턴스부재
114: 절연성 접착부재 115: 평탄조절부재
120: 제1클램프 130: 제2클램프
121,131:상측 연결전극 122,132: 수직 연결전극
123,133: 하측 연결전극 140: 제1리드부재
150: 제2리드부재 141,151: 지지리드부재
142,152: 수직리드부재 143,153: 버퍼리드부재
160: 밀봉부재
Claims (15)
- 커패시턴스 블록과;
상기 커패시턴스 블록의 일측과 타측에 각각 설치되는 한 쌍의 클램프부재와;
상기 클램프부재에 각각 설치되는 한 쌍의 리드부재와;
상기 한 쌍의 리드부재가 각각 부분적으로 노출되도록 상기 커패시턴스 블록을 밀봉시키는 몰딩부재로 구성되며,
상기 커패시턴스 블록은 세라믹 소성부재와 금속 커패시턴스부재와 박막 커패시턴스부재가 순차적으로 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제1항에 있어서, 상기 커패시턴스 블록은 세라믹 소성부재와;
상기 세라믹 소성부재의 상측이나 하측 중 하나에 적층되어 형성되는 하나 이상의 금속 커패시턴스부재와;
상기 세라믹 소성부재의 상측이나 하측 중 하나에 적층되어 형성되는 하나 이상의 박막 커패시턴스부재와;
상기 세라믹 소성부재와 상기 금속 커패시턴스부재 사이와 세라믹 소성부재와 상기 박막 커패시턴스부재 사이에 각각 형성되는 절연성 접착부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제2항에 있어서, 상기 세라믹 소성부재는 세라믹 블록과;
상기 세라믹 블록의 내측에 형성되며 한 쌍의 클램프부재 중 하나와 연결되는 다수개의 제1내부전극층과;
상기 다수개의 제1내부전극층 사이에 위치되도록 상기 세라믹 블록의 내측에 형성되며 각각 한 쌍의 클램프부재 중 다른 하나와 연결되는 다수개의 제2내부전극층으로 구성되며,
상기 다수개의 제1내부전극층은 각각 일측의 끝단이 한 쌍의 클램프부재 중 하나와 연결되며, 상기 다수개의 제2내부전극층은 각각 타측의 끝단이 한 쌍의 클램프부재 중 다른 하나와 연결되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제3항에 있어서, 상기 다수개의 제1내부전극층과 상기 다수개의 제2내부전극층은 각각 은(Ag), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 은과 팔라듐(Ag-Pd)의 혼합물 중 하나를 선택하여 사용되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터.
- 제2항에 있어서, 상기 금속 커패시턴스부재는 양면에 각각 다수개의 홈이 배열되도록 형성되는 제1활성부와 상기 제1활성부의 끝단에 일체로 형성되는 제1노출부로 이루어지는 제1금속포일과;
상기 제1활성부의 표면에 형성되는 제1유전체층과;
상기 제1활성부를 감싸며 다수개의 홈이 매립되도록 제1유전체층의 상측에 형성되는 제1연결전극부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제2항에 있어서, 상기 박막 커패시턴스부재는 제2활성부와 상기 제2활성부의 끝단에 형성되는 제2노출부로 이루어지는 금속포일과;
상기 제2금속포일의 활성부에 형성되는 제2유전체층과;
상기 제2활성부를 감싸도록 제2유전체층의 상측에 형성되는 제2연결전극부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1노출부와 제2노출부의 상측이나 하측에는 각각 절연성 평탄조절부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1금속포일과 상기 제2금속포일은 각각 알루미늄(Al), 니오븀(Nb), 탄탈(Ta), 지르코늄(Zr) 및 티타늄(Ti) 중 하나가 선택되어 사용되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1유전체층과 상기 제2유전체층은 각각 알루미나(Al2O3), 산화 니오븀(Nb2O5), 산화 탄탈(Ta2O5), 산화 지르코늄(ZrO2) 및 산화 티타늄(TiO2) 중 하나가 선택되어 사용되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1연결전극부재와 상기 제2연결전극부재는 각각 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 하나가 선택되어 사용되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 클램프부재는 상기 커패시턴스 블록의 일측에 위치되도록 형성되어 다수개의 제1내부전극층과 제1연결전극부재와 제2연결전극부재에 각각 연결되는 제1클램프와;
상기 제1클램프와 대향되도록 상기 커패시턴스 블록의 타측에 형성되어 다수개의 제2내부전극층과 금속 커패시턴스부재의 노출부와 박막 커패시턴스부재의 노출부에 각각 연결되는 제2클램프로 구성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제11항에 있어서, 상기 제1클램프와 상기 제2클램프는 각각 제1연결전극부재의 상측이나 제1노출부의 상측에 연결되도록 형성되는 상측 연결전극과;
상기 상측 연결전극의 끝단에 연결되도록 형성되며 제1내부전극층이나 제2내부전극층에 연결되도록 형성되는 수직 연결전극과;
상기 수직 연결전극의 끝단에 연결되도록 형성되며 박막 커패시턴스부재의 제2연결전극부재의 하측이나 제2노출부의 하측에 연결되도록 형성되는 하측 연결전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 클램프부재는 각각 은(Ag), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 은과 팔라듐(Ag-Pd)의 혼합물 중 하나를 선택하여 스크린 인쇄방법, 스퍼터링 방법 및 도금액을 이용한 디핑방법 중 하나를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터.
- 제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 리드부재는 커패시턴스 블록의 일측에 위치되도록 형성되어 제1클램프부재에 연결되는 제1리드부재와;
상기 제1리드부재와 대향되도록 커패시턴스 블록의 타측에 형성되어 제2클램프부재와 연결되는 제2리드부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터. - 제14항에 있어서, 상기 제1리드부재와 상기 제2리드부재는 각각 클램프부재의 하측 연결전극에 연결되는 지지리드부재와;
상기 지지리드부재의 끝단에 연결되도록 형성되어 클램프부재의 수직 연결전극에 연결되는 수직리드부재와;
상기 수직리드부재의 끝단에 연결되도록 형성되어 커패시턴스 블록을 지지하는 버퍼리드부재로 구성되며,
상기 버퍼리드부재는 "ㄷ"자 형상으로 이루어지며, 하측에 다수개의 홀이 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터.
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