JPH05166687A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05166687A JPH05166687A JP35268591A JP35268591A JPH05166687A JP H05166687 A JPH05166687 A JP H05166687A JP 35268591 A JP35268591 A JP 35268591A JP 35268591 A JP35268591 A JP 35268591A JP H05166687 A JPH05166687 A JP H05166687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- polymer layer
- conductive polymer
- electrode plate
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化とともに高耐圧化を図ったコンデンサ
を提供する。 【構成】 エッチング処理した電極板（２）に誘電体酸
化皮膜（４）を形成するとともに、その上に導電性高分
子層（６）を被着させてコンデンサ素子（８１、８２）
とし、このコンデンサ素子の前記導電性高分子層上に導
電性接着剤（１０）を介在させて他の前記コンデンサ素
子の電極板側を接着させて、複数の前記コンデンサ素子
を積層させたものである。
を提供する。 【構成】 エッチング処理した電極板（２）に誘電体酸
化皮膜（４）を形成するとともに、その上に導電性高分
子層（６）を被着させてコンデンサ素子（８１、８２）
とし、このコンデンサ素子の前記導電性高分子層上に導
電性接着剤（１０）を介在させて他の前記コンデンサ素
子の電極板側を接着させて、複数の前記コンデンサ素子
を積層させたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性高分子層を用い
たコンデンサに関する。
たコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサは、チップ状
の陽極体を用いて微細化されており、混成集積回路上の
実装等に向けて開発されたものである。この固体電解コ
ンデンサは、例えば、アルミニウム板を陽極体に用いて
その表面にエッチングにより拡面化処理を行い、その表
面に化成処理によって誘電体層を形成し、この誘電体層
の上面に有機半導体層を成長させて固体電解質層を形成
したものであり、この固体電解質層の上には実質的な陰
極を成す導体層を重ねて陰極端子が形成されている。
の陽極体を用いて微細化されており、混成集積回路上の
実装等に向けて開発されたものである。この固体電解コ
ンデンサは、例えば、アルミニウム板を陽極体に用いて
その表面にエッチングにより拡面化処理を行い、その表
面に化成処理によって誘電体層を形成し、この誘電体層
の上面に有機半導体層を成長させて固体電解質層を形成
したものであり、この固体電解質層の上には実質的な陰
極を成す導体層を重ねて陰極端子が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この固体電
解コンデンサでは、固体電解質層の劣化防止のため、高
度な気密封止が必要である上、品質管理が厄介であり、
また、耐圧は１６ＷＶ程度のものが一般的で、需要が最
も多い２４Ｖの電源には不向きである。
解コンデンサでは、固体電解質層の劣化防止のため、高
度な気密封止が必要である上、品質管理が厄介であり、
また、耐圧は１６ＷＶ程度のものが一般的で、需要が最
も多い２４Ｖの電源には不向きである。
【０００４】そこで、本発明は、小型で高耐圧化を実現
したコンデンサを提供することを目的とする。
したコンデンサを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサは、
エッチング処理した電極板（２）に誘電体酸化皮膜
（４）を形成するとともに、その上に導電性高分子層
（６）を被着させてコンデンサ素子（８１、８２）と
し、このコンデンサ素子の前記導電性高分子層上に導電
性接着剤（１０）を介在させて他の前記コンデンサ素子
の電極板側を接着させて、複数の前記コンデンサ素子を
積層させたことを特徴とする。
エッチング処理した電極板（２）に誘電体酸化皮膜
（４）を形成するとともに、その上に導電性高分子層
（６）を被着させてコンデンサ素子（８１、８２）と
し、このコンデンサ素子の前記導電性高分子層上に導電
性接着剤（１０）を介在させて他の前記コンデンサ素子
の電極板側を接着させて、複数の前記コンデンサ素子を
積層させたことを特徴とする。
【０００６】また、本発明のコンデンサは、導電性高分
子層をポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンの
何れかで構成したことを特徴とする。
子層をポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンの
何れかで構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のコンデンサは、エッチング処理した電
極板に誘電体酸化皮膜を形成し、その上に導電性高分子
層を被着させてコンデンサ素子とし、このコンデンサ素
子を単位として複数層に積層したものである。このよう
に複数のコンデンサ素子を多段に積層して構成すると、
導電性接着剤が実質的な陰極層を構成するとともに、各
コンデンサ素子の接続導体を成し、各コンデンサ素子は
直列に接続された一つのコンデンサを構成する。したが
って、複数のコンデンサ素子からなるコンデンサの耐電
圧は、各コンデンサ素子の耐電圧を加算した値となり、
その積層段数に応じて高耐圧化することになる。
極板に誘電体酸化皮膜を形成し、その上に導電性高分子
層を被着させてコンデンサ素子とし、このコンデンサ素
子を単位として複数層に積層したものである。このよう
に複数のコンデンサ素子を多段に積層して構成すると、
導電性接着剤が実質的な陰極層を構成するとともに、各
コンデンサ素子の接続導体を成し、各コンデンサ素子は
直列に接続された一つのコンデンサを構成する。したが
って、複数のコンデンサ素子からなるコンデンサの耐電
圧は、各コンデンサ素子の耐電圧を加算した値となり、
その積層段数に応じて高耐圧化することになる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のコンデンサを図面に示した実
施例を参照して詳細に説明する。
施例を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明のコンデンサの実施例を示
している。このコンデンサには、アルミニウム等の皮膜
形成金属で形成されたチップ状の電極板２が用いられて
おり、この電極板２の片面にはエッチングによって拡面
処理が施されている。このエッチング面側には化成処理
によって誘電体酸化皮膜４が形成され、その上に導電性
高分子層６が被着形成されている。この導電性高分子層
６は、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオ
フェンの何れかで構成することができる。このような電
極板２、誘電体酸化皮膜４及び導電性高分子層６を以て
ユニットとしてのコンデンサ素子８１が構成される。
している。このコンデンサには、アルミニウム等の皮膜
形成金属で形成されたチップ状の電極板２が用いられて
おり、この電極板２の片面にはエッチングによって拡面
処理が施されている。このエッチング面側には化成処理
によって誘電体酸化皮膜４が形成され、その上に導電性
高分子層６が被着形成されている。この導電性高分子層
６は、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオ
フェンの何れかで構成することができる。このような電
極板２、誘電体酸化皮膜４及び導電性高分子層６を以て
ユニットとしてのコンデンサ素子８１が構成される。
【００１０】このコンデンサ素子８１と同様の構造を成
すコンデンサ素子を単位とし、その導電性高分子層６の
表面に導電性接着剤１０を塗布し、その上に他のコンデ
ンサ素子８２の電極板２側を接着する。この実施例で
は、２つのコンデンサ素子８１、８２を積層して１つの
コンデンサが構成されている。
すコンデンサ素子を単位とし、その導電性高分子層６の
表面に導電性接着剤１０を塗布し、その上に他のコンデ
ンサ素子８２の電極板２側を接着する。この実施例で
は、２つのコンデンサ素子８１、８２を積層して１つの
コンデンサが構成されている。
【００１１】このようなコンデンサ素子８１、８２のよ
うに複数のコンデンサ素子を積層して多段構成とすれ
ば、コンデンサ素子の積層段数に応じた高耐圧化が図ら
れる。例えば、図２に示すように、各コンデンサ素子８
１、８２の耐圧をＥ1 、Ｅ2 とすると、図１に示したコ
ンデンサの耐圧Ｅは、Ｅ＝Ｅ1 ＋Ｅ2 となり、Ｅ1 ＝Ｅ
2 ＝Ｅｉとすると、Ｅ＝２Ｅｉ（＝２Ｅ1 ＝２Ｅ2 ）と
なり、コンデンサ素子の積層数ｎに比例して増強される
ことになる。この場合、各コンデンサ素子８１、８２の
静電容量をＣ1 、Ｃ2 とすると、合成静電容量Ｃは、Ｃ
＝Ｃ1 ・Ｃ2 ／（Ｃ1 ＋Ｃ2 ）＝Ｃｉ／２（ただしＣｉ
＝Ｃ1 ＝Ｃ2 とする）となる。
うに複数のコンデンサ素子を積層して多段構成とすれ
ば、コンデンサ素子の積層段数に応じた高耐圧化が図ら
れる。例えば、図２に示すように、各コンデンサ素子８
１、８２の耐圧をＥ1 、Ｅ2 とすると、図１に示したコ
ンデンサの耐圧Ｅは、Ｅ＝Ｅ1 ＋Ｅ2 となり、Ｅ1 ＝Ｅ
2 ＝Ｅｉとすると、Ｅ＝２Ｅｉ（＝２Ｅ1 ＝２Ｅ2 ）と
なり、コンデンサ素子の積層数ｎに比例して増強される
ことになる。この場合、各コンデンサ素子８１、８２の
静電容量をＣ1 、Ｃ2 とすると、合成静電容量Ｃは、Ｃ
＝Ｃ1 ・Ｃ2 ／（Ｃ1 ＋Ｃ2 ）＝Ｃｉ／２（ただしＣｉ
＝Ｃ1 ＝Ｃ2 とする）となる。
【００１２】次に、図３及び図４は、図１に示したコン
デンサに対する外部端子の実施例を示している。このコ
ンデンサでは、外部端子として設置された陽極端子１２
及び陰極端子１４に面実装の便宜から接続面を平坦にす
る工夫が施されている。即ち、陽極端子１２及び陰極端
子１４はコンデンサを両端面側から挟み込むようにＣ字
形を成しているが、陰極端子１４側には接続面側に突部
１８が形成されている。そして、陽極端子１２は、コン
デンサ素子８２の電極板２の上面に導電性接着剤２０を
以て接続され、また、陰極端子１４はコンデンサ素子８
１の導電性高分子層６に導電性接着剤２２を以て接続さ
れ、陽極端子１２とコンデンサ素子８１、８２の端面側
及び陰極端子１４に重ねられる部分には絶縁性樹脂等で
絶縁層２４が、また、同様に陰極端子１４側にはコンデ
ンサ素子８１側の端面及び導電性高分子層６側に絶縁性
樹脂等で絶縁層２４が設置され、陽極端子１２と導電性
高分子層６との絶縁、陰極端子１４と電極板２との絶縁
が確保されているとともに、面実装のための接続面のフ
ラット化が図られている。
デンサに対する外部端子の実施例を示している。このコ
ンデンサでは、外部端子として設置された陽極端子１２
及び陰極端子１４に面実装の便宜から接続面を平坦にす
る工夫が施されている。即ち、陽極端子１２及び陰極端
子１４はコンデンサを両端面側から挟み込むようにＣ字
形を成しているが、陰極端子１４側には接続面側に突部
１８が形成されている。そして、陽極端子１２は、コン
デンサ素子８２の電極板２の上面に導電性接着剤２０を
以て接続され、また、陰極端子１４はコンデンサ素子８
１の導電性高分子層６に導電性接着剤２２を以て接続さ
れ、陽極端子１２とコンデンサ素子８１、８２の端面側
及び陰極端子１４に重ねられる部分には絶縁性樹脂等で
絶縁層２４が、また、同様に陰極端子１４側にはコンデ
ンサ素子８１側の端面及び導電性高分子層６側に絶縁性
樹脂等で絶縁層２４が設置され、陽極端子１２と導電性
高分子層６との絶縁、陰極端子１４と電極板２との絶縁
が確保されているとともに、面実装のための接続面のフ
ラット化が図られている。
【００１３】次に、図５は、図１に示したコンデンサに
対する外部端子の他の実施例を示している。この実施例
では、コンデンサ素子８２の電極板２側に棒状タブから
なる陽極端子１３が接続され、また、コンデンサ素子８
１の導電性高分子層６側に同様の棒状タブからなる陰極
端子１５が接続されている。そして、コンデンサの外表
面には図示しない合成樹脂層を以て外装体が形成され
る。
対する外部端子の他の実施例を示している。この実施例
では、コンデンサ素子８２の電極板２側に棒状タブから
なる陽極端子１３が接続され、また、コンデンサ素子８
１の導電性高分子層６側に同様の棒状タブからなる陰極
端子１５が接続されている。そして、コンデンサの外表
面には図示しない合成樹脂層を以て外装体が形成され
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子を任意の段数だけ積層することにより、
コンデンサ素子の段数に比例して高耐圧化を実現できる
とともに、小型のコンデンサを提供できる。また、導電
性高分子層をポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフ
ェンの何れかで構成すれば、必要な特性を備えた信頼性
の高いコンデンサを実現することができる。
コンデンサ素子を任意の段数だけ積層することにより、
コンデンサ素子の段数に比例して高耐圧化を実現できる
とともに、小型のコンデンサを提供できる。また、導電
性高分子層をポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフ
ェンの何れかで構成すれば、必要な特性を備えた信頼性
の高いコンデンサを実現することができる。
【図１】本発明のコンデンサの実施例を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示したコンデンサの等価回路を示す回路
図である。
図である。
【図３】外部端子を形成したコンデンサを示す縦断面図
である。
である。
【図４】図３に示したコンデンサの分解斜視図である。
【図５】外部端子を接続したコンデンサを示す斜視図で
ある。
ある。
２ 電極板 ４ 誘電体酸化皮膜 ６ 導電性高分子層 １０ 導電性接着剤 ８１、８２ コンデンサ素子
Claims (2)
- 【請求項１】 エッチング処理した電極板に誘電体酸化
皮膜を形成するとともに、その上に導電性高分子層を被
着させてコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子の前
記導電性高分子層上に導電性接着剤を介在させて他の前
記コンデンサ素子の電極板側を接着させて、複数の前記
コンデンサ素子を積層させたことを特徴とするコンデン
サ。 - 【請求項２】 前記導電性高分子層は、ポリピロール、
ポリアニリン、ポリチオフェンの何れで構成したことを
特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35268591A JPH05166687A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35268591A JPH05166687A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166687A true JPH05166687A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18425741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35268591A Pending JPH05166687A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166687A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170861A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Young Joo Oh | 金属キャパシタ及びその製造方法 |
| US20130058002A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-07 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP35268591A patent/JPH05166687A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170861A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Young Joo Oh | 金属キャパシタ及びその製造方法 |
| US20130058002A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-07 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance |
| US8755168B2 (en) * | 2011-09-06 | 2014-06-17 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance |
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