JP2014212295A - 積層セラミック電子部品及びその実装基板 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその実装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014212295A JP2014212295A JP2013213493A JP2013213493A JP2014212295A JP 2014212295 A JP2014212295 A JP 2014212295A JP 2013213493 A JP2013213493 A JP 2013213493A JP 2013213493 A JP2013213493 A JP 2013213493A JP 2014212295 A JP2014212295 A JP 2014212295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer ceramic
- electronic component
- thickness
- ceramic electronic
- ceramic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】誘電体層11を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体10、及び上記セラミック本体10内で上記誘電体層を介して対向するように積層される第1及び第2内部電極21,22を含む、積層セラミック電子部品を提供する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの一部を切開して概略的に示した斜視図であり、図2は図1の積層セラミックキャパシタを幅方向に切断して示した断面図である。
図5は図1の積層セラミックキャパシタが印刷回路基板に実装された様子を示した斜視図であり、図6は図3の積層セラミックキャパシタが印刷回路基板に実装された様子を示した斜視図である。
10、110 セラミック本体
11、111 誘電体層
21、22、121、122 第1及び第2内部電極
31、32、131、132 外部電極
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 半田付け
A 角の曲率半径
T セラミック本体の厚さ
Claims (14)
- 誘電体層を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体と、
前記セラミック本体内で前記誘電体層を介して対向するように積層される第1及び第2内部電極と、
を含む積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の長さ、幅及び厚さ方向の少なくとも一つ以上の角がラウンド状であり、前記角の曲率半径をaとすると、0.01≦a/T≦0.07を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記誘電体層の平均厚さをtdとすると、0.1μm≦td≦0.6μmを満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2内部電極の厚さは0.6μm以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記誘電体層の積層数は500層以上であることを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2内部電極は前記セラミック本体の厚さ方向に積層される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2内部電極は前記セラミック本体の幅方向に積層される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 上部に第1及び第2電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設けられた積層セラミック電子部品と、を含み、
前記積層セラミック電子部品は、誘電体層を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体、及び前記セラミック本体内で前記誘電体層を介して対向するように積層される第1及び第2内部電極を含む、積層セラミック電子部品の実装基板。 - 前記セラミック本体の長さ、幅及び厚さ方向の少なくとも一つ以上の角がラウンド状であり、前記角の曲率半径をaとすると、0.01≦a/T≦0.07を満たす、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記誘電体層の平均厚さをtdとすると、0.1μm≦td≦0.6μmを満たす、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記第1及び第2内部電極の厚さは0.6μm以下である、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記誘電体層の積層数は500層以上であることを特徴とする、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記第1及び第2内部電極は前記セラミック本体の厚さ方向に積層される、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
- 前記第1及び第2内部電極は前記セラミック本体の幅方向に積層される、請求項8に記載の積層セラミック電子部品の実装基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130041870A KR101548798B1 (ko) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR10-2013-0041870 | 2013-04-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014212295A true JP2014212295A (ja) | 2014-11-13 |
Family
ID=51686640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013213493A Pending JP2014212295A (ja) | 2013-04-16 | 2013-10-11 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9613752B2 (ja) |
JP (1) | JP2014212295A (ja) |
KR (1) | KR101548798B1 (ja) |
CN (1) | CN104112591A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020031152A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体並びに積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2021129007A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6955849B2 (ja) | 2016-06-20 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6955850B2 (ja) | 2016-06-20 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6955846B2 (ja) | 2016-06-20 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6955847B2 (ja) | 2016-06-20 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6945972B2 (ja) | 2016-06-20 | 2021-10-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6955845B2 (ja) | 2016-06-20 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6984999B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2021-12-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6955848B2 (ja) | 2016-06-20 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7122818B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-08-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP7356207B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2023-10-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体 |
US10971308B2 (en) | 2018-07-20 | 2021-04-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Multilayer capacitor |
KR102442833B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2022-09-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR102057904B1 (ko) * | 2018-10-17 | 2019-12-20 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102144765B1 (ko) * | 2018-11-08 | 2020-08-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR20190116150A (ko) * | 2019-08-16 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP7359019B2 (ja) * | 2020-02-13 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0855752A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ |
JPH10335167A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラビア電極インキ及びその製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2003243251A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007134375A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Tdk Corp | 積層電子部品、電子装置及び電子部品連 |
JP2007294886A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2012248846A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造 |
JP2014199912A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-10-23 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0574644A (ja) | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Sony Corp | チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法 |
JPH09260184A (ja) | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP3908715B2 (ja) | 2003-10-24 | 2007-04-25 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2005259772A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
WO2008004393A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Céramique diélectrique, composant électronique céramique et condensateur céramique feuilleté |
JP4385385B2 (ja) * | 2006-12-14 | 2009-12-16 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
US8045319B2 (en) * | 2007-06-13 | 2011-10-25 | Avx Corporation | Controlled ESR decoupling capacitor |
JP2012160586A (ja) | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR101862396B1 (ko) | 2011-09-08 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
-
2013
- 2013-04-16 KR KR1020130041870A patent/KR101548798B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-08 US US14/049,139 patent/US9613752B2/en active Active
- 2013-10-11 JP JP2013213493A patent/JP2014212295A/ja active Pending
- 2013-10-30 CN CN201310526129.1A patent/CN104112591A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0855752A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ |
JPH10335167A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラビア電極インキ及びその製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2003243251A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007134375A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Tdk Corp | 積層電子部品、電子装置及び電子部品連 |
JP2007294886A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2012248846A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造 |
JP2014199912A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-10-23 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020031152A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体並びに積層セラミック電子部品の製造方法 |
US11636981B2 (en) | 2018-08-23 | 2023-04-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component |
JP2021129007A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7380291B2 (ja) | 2020-02-13 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140307362A1 (en) | 2014-10-16 |
KR20140124298A (ko) | 2014-10-24 |
US9613752B2 (en) | 2017-04-04 |
KR101548798B1 (ko) | 2015-08-31 |
CN104112591A (zh) | 2014-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014212295A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
US9165713B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same | |
KR102061507B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 실장 기판 | |
JP6058591B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
US20160005539A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same | |
JP2015170849A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
US9040840B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor | |
US9524825B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof | |
US9978514B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same | |
JP5694456B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
US9362054B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
US20140318843A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor | |
US9117592B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor | |
JP2014236214A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
US9064639B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same | |
JP5844316B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP2014220476A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP2022111041A (ja) | 積層型電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150324 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150724 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160216 |