JP7307827B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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例えば、特許文献1には、サイドマージン部の平均厚さが18μm以下で形成された積層セラミックキャパシタが記載されている。
上記容量形成部は、第1方向にセラミック層を介して積層された複数の内部電極を有する。
上記周縁部は、カバー部と、サイドマージン部と、粒成長領域と、を有し、上記容量形成部の周囲に設けられ絶縁性セラミックスにより形成される。
上記カバー部は、上記容量形成部の上記第1方向外方に設けられる。
上記サイドマージン部は、上記容量形成部の上記第1方向に直交する第2方向外方に設けられる。
上記粒成長領域は、上記カバー部と上記サイドマージン部との境界部に形成され、上記サイドマージン部の中央部よりも上記絶縁性セラミックスの結晶粒の平均粒径が大きい。
これにより、上記積層セラミック電子部品において、外力に対する機械的強度を十分に高めることができる。
また、上記カバー部の上記第1方向における厚み寸法は、20μm以下であってもよい。
このように周縁部を薄くした場合にも、外力に対する機械的強度を十分に確保することができる。
これにより、上記積層セラミック電子部品における外力に対する機械的強度をさらに高めることができる。
これにより、上記積層セラミック電子部品内における複数の内部電極の交差面積を大きくすることができ、小型でありつつ、高性能の積層セラミック電子部品を提供することができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
[積層セラミックコンデンサ10の基本構成]
図1~3は、本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA-A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB-B'線に沿った断面図である。
図4は、図3の領域IVの拡大図であり、カバー部19とサイドマージン部20の境界部付近を拡大して示す断面図である。
図5は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図6~10は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図5に沿って、図6~10を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部16を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備し、これらを図6に示すように積層して切断し、図7に示す未焼成の積層チップ21を作製する。
ステップS02では、ステップS01で作製された積層チップ21の側面Sに未焼成のサイドマージン部20を設けることにより、未焼成のセラミック素体11を作製する。以下、ステップS02において、積層チップ21の側面Sに未焼成のサイドマージン部20を設ける方法の一例について説明する。
ステップS03では、ステップS02で得られた未焼成のセラミック素体11を焼成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。
ステップS04では、ステップS03で得られたセラミック素体11のX軸方向両端部に外部電極14,15を形成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。ステップS04における外部電極14,15の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
以上の第1実施形態では、サイドマージン部20がカバー部19と容量形成部16とをY軸方向から覆う構成について説明したが、この構成に限定されない。なお、以下の説明において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
同図に示すように、Y軸方向両端部にサイドマージン部Mを有するように内部電極12,13がパターンニングされたセラミックシート301,302を積層し、この積層体304のZ軸方向上下面にカバー部39を形成するセラミックシート303が積層される。これにより、未焼成のセラミック素体31が作製される。この場合も、実際は大判のシートとして構成された積層シートが形成され、1個のセラミック素体31に対応する積層体ごとに個片化される。
11,31…セラミック素体
12,13…内部電極
16…容量形成部
17,37…周縁部
18…セラミック層
19,39…カバー部
20,40…サイドマージン部
R…粒成長領域
Claims (4)
- 第1方向にセラミック層を介して積層された複数の内部電極を有する容量形成部と、
前記容量形成部の周囲に設けられ絶縁性セラミックスにより形成された周縁部と、
を具備し、
前記周縁部は、
前記容量形成部の前記第1方向外方に設けられたカバー部と、
前記容量形成部の前記第1方向に直交する第2方向外方に設けられたサイドマージン部と、
前記カバー部と前記サイドマージン部との境界部に形成され、前記サイドマージン部の中央部よりも前記絶縁性セラミックスの結晶粒の平均粒径が大きい粒成長領域と、を有する
積層セラミック電子部品。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記粒成長領域の前記絶縁性セラミックスの結晶粒の平均粒径は300nm以上である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記サイドマージン部の前記第2方向における厚み寸法は、20μm以下である 積層セラミック電子部品。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記カバー部の前記第1方向における厚み寸法は、20μm以下である
積層セラミック電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2022017245A JP7307827B2 (ja) | 2018-05-25 | 2022-02-07 | 積層セラミック電子部品 |
JP2023066400A JP2023085559A (ja) | 2018-05-25 | 2023-04-14 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018100926A JP7028416B2 (ja) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 積層セラミック電子部品 |
JP2022017245A JP7307827B2 (ja) | 2018-05-25 | 2022-02-07 | 積層セラミック電子部品 |
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JP2018100926A Division JP7028416B2 (ja) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 積層セラミック電子部品 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023066400A Division JP2023085559A (ja) | 2018-05-25 | 2023-04-14 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022051854A JP2022051854A (ja) | 2022-04-01 |
JP7307827B2 true JP7307827B2 (ja) | 2023-07-12 |
Family
ID=87072631
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022017245A Active JP7307827B2 (ja) | 2018-05-25 | 2022-02-07 | 積層セラミック電子部品 |
JP2023066400A Pending JP2023085559A (ja) | 2018-05-25 | 2023-04-14 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Family Applications After (1)
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JP2023066400A Pending JP2023085559A (ja) | 2018-05-25 | 2023-04-14 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7307827B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012129494A (ja) | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2014204117A (ja) | 2013-04-08 | 2014-10-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2018056600A (ja) | 2018-01-15 | 2018-04-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
JP7028416B2 (ja) | 2018-05-25 | 2022-03-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
-
2022
- 2022-02-07 JP JP2022017245A patent/JP7307827B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014204117A (ja) | 2013-04-08 | 2014-10-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2018056600A (ja) | 2018-01-15 | 2018-04-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
JP7028416B2 (ja) | 2018-05-25 | 2022-03-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
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Publication number | Publication date |
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JP2022051854A (ja) | 2022-04-01 |
JP2023085559A (ja) | 2023-06-20 |
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