CN1265406C - 积层陶瓷电子元件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
在陶瓷积层体(3)研磨时，可防止研磨屑附着在露出陶瓷积层体(3)端面的内部电极(5)、(6)和外部电极(2)上，这样，获得电特性偏差小的积层陶瓷电子元件。积层陶瓷电子元件的制造方法，包括将陶瓷积层体(3)和研磨粉装入研磨装置中，对陶瓷积层体(3)进行研磨的工序，和将研磨的陶瓷积层体(3)和研磨粉进行分离的工序。上述研磨粉是多孔质体，含有油脂成分，吸附从陶瓷成形体上磨削下来的研磨屑。
Description
发明领域
本发明是关于积层陶瓷电容器等积层陶瓷电子元件的制造方法，特别是关于用研磨粉将陶瓷积层体研磨后，具有将陶瓷积层体和研磨粉进行分离工序的积层陶瓷电子元件制造方法。
技术背景
积层陶瓷电容器等积层陶瓷电子元件，在陶瓷积层体的内部具有由在厚度方向上进行重叠的导体膜构成的内部电极，在制造这种积层陶瓷电子元件时，一般是将由有机粘合剂、分散剂和溶剂形成的粘合剂溶液与原料粉末混合，制成浆液，在由此制得的陶瓷未烧结片上用丝网印刷等印刷上电极图案后，将其重叠积层。
在这种积层陶瓷电子元件的制造工序中，为了防止将完成积层陶瓷电子元件装载到电路板上时的钩挂和损坏等，得到陶瓷积层体后，到完成积层陶瓷电子元件之间，对陶瓷积层体进行研磨，对陶瓷积层体的角部进行倒角加工。这种陶瓷积层体的研磨，例如，将陶瓷积层体和研磨粉一起放入研磨装置内，以使这些陶瓷积层体和研磨粉一起搅拌的方法进行。
例如，在外部电极形成之前进行的研磨工序中，利用研磨从陶瓷积层体上磨下的陶瓷电介体的磨屑，一部分会附着在由陶瓷积层体端面露出的内部电极上。这样做时，在随后的烧成工序中，附着的磨屑等在高温下会和内部电极反应，复盖在其表面上。因此，烧成后，在陶瓷积层体端面上形成的外部电极和内部电极的连接产生不良，结果带来的问题是电特性产生偏差。在外部电极形成后进行研磨的工序中，利用研磨，由陶瓷积层体上磨下的陶瓷电介体磨屑会附着在外部电极上。当这样做时，在随后的电镀工序中，电镀标准很差，电镀膜厚也不均匀，电镀层和外部电极的附着强度很弱，很容易产生脱皮，结果带来的问题是电特性产生偏差。
发明内容
本发明的目的就是解决以前积层陶瓷电子元件制造方法中的问题，提出一种制造方法，在研磨陶瓷积层体时，防止一部分磨屑附着在由陶瓷积层体端面露出的内部电极和外部电极上，这样能获得电特性偏差小的积层陶瓷电子元件。
为了达到上述目的，本发明中，将陶瓷积层体3和研磨粉装入研磨装置中，用研磨装置研磨陶瓷积层体时，作为研磨粉使用易于吸附研磨屑的，使研磨屑不附着在陶瓷积层体的表面上，用研磨粉吸附研磨屑。
即，根据本发明的积层陶瓷电子元件制造方法，该方法是包括将陶瓷积层体3和研磨粉装入研磨装置中，研磨陶瓷积层体3的工序，和将研磨的陶瓷积层体3和研磨粉进行分离的工序的积层陶瓷电子元件的制造方法，其特征是上述研磨粉是多孔质体。
这样，在陶瓷积层体3的研磨工序中，作为研磨粉，使用多孔质的研磨粉时，在研磨粉磨削陶瓷积层体3的同时，由从陶瓷积层体3上磨下来的陶瓷材料形成的研磨屑，吸附在研磨粉的空孔内，而不附着在陶瓷积层体3的表面上。这样，在研磨中能保持陶瓷积层体3的表面清洁。因此，研磨后，通过将陶瓷积层体3和研磨粉进行分离，能够得到表面没有附着研磨屑的清洁的陶瓷积层体3。多孔质的空孔率最好为10～75％，低于10％，研磨屑的吸附效果很小，大于75％时，会使研磨粉的强度变小，在研磨工序中研磨粉破损。
本发明是以研磨粉含有油脂成分作为特征。含有油脂成分时，在研磨中能够吸附由被研磨陶瓷材料形成的研磨屑。油脂成分含有率最好在0.05重量％以上，不足1.00重量％，当油脂成分的含有率为0.05重量％以下时，吸附能力的保持能力会降低，难以维持研磨屑的吸附状态。当油脂成分的含有率为1.00重量％以上时，在研磨陶瓷积层体3时，多余的油脂成分会从研磨粉上游离下来，它又会附着在陶瓷积层体3的表面上。因此存在的危险是使外部电极和内部电极的连接变坏。
上述研磨粉的硬度最好为1.0-5.0Mou’s，比重最好为0.9-1.5。具有该范围硬度和比重的研磨粉，最适宜构成积层陶瓷电容器和积层陶瓷感应器等陶瓷积层体3的研磨，不会使陶瓷积层体3产生缺口，能获得均匀的倒角。
上述研磨粉的平均粒径最好为0.1-0.5mm，该平均粒径的研磨粉，最适宜当前积层陶瓷电子元件为主流的长度为1.0-3.2mm的陶瓷积层体3的研磨，能够使陶瓷积层体3形成均匀的倒角。在该范围的大小中，通过使用粒径比陶瓷积层体3的尺寸小的研磨粉，可以很容易区分陶瓷积层体3和研磨粉。
上述研磨工序最好在陶瓷积层体3烧成之前进行。烧成后的陶瓷积层体3很容易在研磨中形成缺口，而且，由于很硬，倒角需很长时间。对此，当研磨工序在陶瓷积层体3烧成之前进行时，可以在比较短的时间内，进行倒角，而且不会损坏陶瓷积层体3。
另一方面，在烧成后进行上述研磨工序时，最好是在陶瓷积层体3上形成外部电极2，2后进行。当这样做时，不仅仅研磨屑不附着在表面上，获得清洁的陶瓷积层体3，而且由于能同时除去复盖外部电极2，2的氧化膜等，所以在随后的电镀工序中，提高电镀标准，能够减少电特性的偏差。
进而可在陶瓷积层体3烧成之前和外部电极2，2形成之后，都可以进行研磨工序。
具体实施方式
以下参照附图具体且详细地说明本发明的实施形态。
作为陶瓷电子元件，以制造积层陶瓷电容器为例进行说明。形成积层陶瓷电容器的陶瓷层的电介体原材料，主要是BaTiO3，为了能降低烧成温度，可进一步添加作为主要成分的玻璃成分，如Si2O3、B2O3、Li2O3等。为了调整耐还原性和温度特性，最好添加含Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等稀土元素的氧化物，和含Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni等过渡金属的氧化物。
例如，可以以下办法从这些原料粉末获得电介体材料。
首先，按规定量分别称取原始原料，进行配合，例如，利用球磨机等进行湿式混合。接着利用喷雾式干燥机等进行干燥，随后进行煅烧，得到电介体氧化物。另外，煅烧、通常以800～1300℃，进行2-10小时，接着，用喷射式磨机或球磨机等粉碎到规定粒径，得到电介体材料。
以下制作浆液，浆液主要是由上述电介体材料、粘合剂、溶剂形成，根据需要也可添加可塑剂、分散剂等。
作为粘合剂，例如有松香(アビチエン)酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、丙烯酸树脂等。作为溶剂，例如有乙醇、松油醇、丁基卡必醇、甲苯、煤油等。作为可塑剂，例如有松香酸衍生物、二乙基草酸、聚乙二醇、聚烷撑二醇、酞酸酯、酞酸二丁酯等。作为分散剂、例如有甘油、十八(烷)基胺、三氯醋酸、油酸、辛二烯、油酸乙酯、甘油单油酸酯、甘油三油酸酯、甘油三硬脂酸酯、メンセ一デン油等。
调制该浆液时，电介体材料占整体的比率为30-80重量％，其他，粘合剂为2-5重量％、可塑剂为0.1～5重量％，分散剂为0.1-5重量％，溶剂为20-70重量％。
接着将上述电介体材料和这些进行混合，使用筐式混合器、球磨机、粒珠混合器进行浆液混合。
接着涂布该浆液，得到陶瓷未烧结片，使用刮刀片、刮板涂敷器、模具涂敷器，逆动涂敷器等，涂布成1～20μm厚的陶瓷未烧结片。
再将这种陶瓷未烧结片切割成适当尺寸，得到图1所示的陶瓷未烧结片1。
如图2所示，在上述得到的一部分陶瓷未烧结片1a、1b的表面上形成内部电极图案2a、2b。
作为制造内部电极用糊时所用的导体材料，可使用Ni和Cu等贱金属材料或它们的合金，进而也可用它们的混合物，这样的导体材料可以是球状，磷片状等，其形状没有特殊限制，也可以用这些形状的混合形状。导体材料的平均粒径为0.1-10μm，最好用0.1-1μm的。有机载体是含有粘合剂和溶剂的。作为粘合剂，例如可使用已知乙基纤维素、丙烯酸树脂，丁缩醛树脂等中的任一种。粘合剂含量取为1～10重量％。作为溶剂，例如可使用已知松油醇、丁基卡必醇、煤油等中的任一种，溶剂含量取为20-55重量％，其他总计在10重量％以下，根据需要也可以添加山梨聚糖脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯等分散剂，酞酸二辛酯、酞酸二丁酯、丁基酞酰乙二醇酸丁酯等可塑剂，为防止脱层和抑制烧结等目的，也可添加电介质，绝缘体等各种陶瓷粉体等，添加有机金属树脂也是很有效的。
使用这样获得的内部电极用糊，利用印刷法，转印法，薄板法等印刷二种类型的内部电极图案2a，2b，如图2所示。印刷了这些内部电极图案2a，2b的陶瓷未烧结片1a，1b，为了与没有印刷内部电极图案2a，2b的陶瓷未烧结片1区别开，图2中分别以符号[1a]，[1b]表示。
将印刷了这种内部电极图案2a，2b的陶瓷未烧结片1a，1b，进行交替重叠，如图3所示，进而在其两侧重叠上没有印刷内部电极图案2a，2b的陶瓷未烧结片1，1，所谓的预成片，将它们压合，得到图4所示的积层体。
如前所述，这样的积层体，除了将印刷了内部电极图案2a，2b的陶瓷未烧结片1a，1b和没有印刷内部电极图案2a，2b的陶瓷未烧结片1，1进行积层的方法外，也可以将陶瓷未烧结片和导电糊按规定顺序依次印刷重叠，利用所谓的浆液建造法(スラリ一ビルト)获得。
将该积层体进行纵横切割，如图5所示，分割成片状的未烧成陶瓷积层体3。这种陶瓷积层体3，例如具有图6所示的层结构。将由具有内部电极5，6的电介体构成的陶瓷层7，7……按照图6所示顺序进行积层，进而在其两侧分别重叠上数层没有形成内部电极5，6的陶瓷层7，7……。这样，在具有这种结构的陶瓷积层体3的端部交替露出内部电极5，6。
接着，将该陶瓷积层体3进行脱粘合剂处理。
这样获得的积层型陶瓷电容器的形状和大小，可根据目的和用途适当确定。例如，长方体状时，通常为1.0～3.2mm×0.5-1.6mm×0.5～1.6mm。
接着将得到的陶瓷积层体3进行研磨，进行倒角。烧成后的陶瓷积层体3硬而且脆。与此相反，未烧成的陶瓷积层体3比烧成后的陶瓷积层体3柔软，而且也不脆。因此，在陶瓷积层体3烧成前进行研磨，比烧成后研磨，在很短的时间内就能进行完陶瓷积层体3的倒角，而且陶瓷积层体3缺口很少。
在陶瓷积层体3倒角时，使用能吸附研磨屑的研磨粉。例如，最好是粉体状的多孔质研磨粉，可以将各种各样的粉体作研磨粉，如陶瓷、金属、有机材料等。研磨粉的空孔率最好为10-75％。
研磨粉最好含0.05-1.00重量％的油脂成分，所含的油脂成分最好是植物油等，但并不仅限于此，也可以使用其他的工业用油脂。
此处并不仅限上述的研磨粉，也含有具有吸附研磨屑较弱粘合性的树脂等。
研磨粉的硬度最好1.0-5.0Mou’s，比重最好为0.9-1.5，平均粒径最好0.1-0.5μm。在此范围内，当陶瓷积层体3的硬度很大时，使用硬度大的研磨粉，当陶瓷积层体3的硬度很小时，使用硬度小的研磨粉。当陶瓷积层体3的比重很大时，使用比重大的研磨粉，当陶瓷积层体3的比重很小时，使用比重小的研磨粉。进而，当陶瓷积层体3的尺寸很大时，使用粒径大的研磨粉，当陶瓷积层体3的尺寸很小时，使用粒径小的研磨粉。特别是，可能形成均匀的倒角，而且，为了后述的利用筛分能很容易地将陶瓷积层体3和研磨粉区分开，最好使用粒径比陶瓷积层体3的尺寸小的研磨粉。
将陶瓷积层体3和上述的研磨粉装入研磨装置内，与研磨粉一起搅拌进行研磨。陶瓷积层体3和上述研磨粉的混合比，以重量比1∶3～3∶1，装入研磨装置内。搅拌时间10～300分钟。这样的研磨陶瓷积层体3概念性示于图7，对陶瓷积层体3的角部和六面交叉的边部实施倒角。
研磨后，筛分陶瓷积层体3和研磨粉的混合体，进行分离，筛分目的粗细度，在陶瓷积层体3的最小长度以下，在研磨粉的最大粒径以上。
使用上述的研磨粉研磨陶瓷积层体3，如上述，在将陶瓷积层体3和研磨粉分离之后，在用显微镜观察陶瓷积层体3的表面时，几乎观察不到在表面上附着有陶瓷材料的研磨屑。在用电子显微镜观察研磨粉的内部时，可以确认由研磨而磨下的陶瓷细粉研磨屑全附着在其空孔内部。
接着将研磨的陶瓷积层体3进行烧成，陶瓷积层体3的烧成，可使用环境气的隧道炉和环境气的固定炉。
这样将陶瓷积层体3烧成后，如图8所示，在陶瓷积层体3的端部形成外部电极2，2。为了形成外部电极2，2，导体成分可以使用Ni和Ni合金，Cu和Cu合金、Ag和Pd，及其合金，在使用导电糊形成外部电极2，2时，可使用浸渍法等将导电糊涂布在陶瓷积层体3的端部。随后，在中性环境气和还原性环境气中，600～1000℃下烧固，形成外部电极2，2。在烧成前将导电糊涂布在未烧成陶瓷积层体3的端部，和陶瓷积层体3的烧成同时烧固导电糊，形成外部电极2，2。也可使用蒸镀和喷镀等干法形成外部电极2，2。
正如已说明的那样，对陶瓷积层体3进行倒角的研磨工序，不仅可在陶瓷积层体3烧成前进行，也可在烧成后进行，在烧成后进行研磨时，最好是在陶瓷积层体3的端部形成外部电极2，2后。这样做时，不仅研磨屑不附着表面上获得清洁的陶瓷积层体3，而且能同时去除复盖外部电极2，2的氧化膜等。因此，在随后的外部电极2，2电镀工序中，能够提高电镀的标准。不用说，可在陶瓷积层体3烧成前和形成外部电极2，2后进行研磨工序。
例如，如图7所示，在外部电极2，2形成前进行研磨工序。当对陶瓷积层体3实施倒角8时，如图8所示，导电糊对陶瓷积层体3的角部附着非常良好，确实能够形成外部电极2，2。在陶瓷积层体3烧成前和外部电极2，2形成后任何一种情况下进行研磨工序时，由于积层陶瓷电容器的角部呈圆滑状，所以利用多固定(multimount)装置等固定装置载置在电路板上时，能够回避在搬送管槽(パイプシコ一ト)内钩挂角部造成积层陶瓷电容器仃滞等事故。
在上述说明中，作为积层陶瓷电子元件，仅以积层陶瓷电容器的制造方法为例进行了说明，但仅仅变更了陶瓷材料、内部电极图案的形状和积层顺序等，不用说本发明同样适用积层陶瓷感应器和积层陶瓷复合元件等其他积层陶瓷电子元件的制造。
实施例
以下对本发明的实施例，列举数值进行具体说明。
首先，对实施例1进行说明，分别称取预先合成的纯度99％以上的BaTiO3(钛酸钡)0.96摩尔份、纯度99％以上的MgO(氧化镁)0.05摩尔份、ZnO(氧化锌)0.01摩尔份、TiO2(氧化钛)0.03摩尔份、Ho2O3(氧化钬)0.005摩尔份。将这些化合物装入罐磨机中，同时加入氧化铝球和2.5L水，搅拌混合15小时，得混合物。
接着将该混合物装入不锈钢罐内，用热风干燥器，在150℃下干燥4小时，将干燥的混合物进行粗粉碎，用隧道炉、大气中1200℃下将该粗粉碎的混合物煅烧2小时，得到基本成分的第1种成分粉末。
接着，分别称取第1种成分的粉末98摩尔份和CaZrO3(基本成分的第2种成分)粉末2摩尔份，对于100重量份的这些基本成分，添加2重量份添加成分的第1种成分(0.20 Li2O-0.60 SiO2-0.04 SrO-0.10MgO-0.06 ZnO)，对于基本成分和添加成分的合计重量，添加15重量％的由丁缩醛系树脂形成的有机粘合剂，再加入50重量％的乙醇，将这些用球磨机粉碎混合，制成浆液。
接着装入反转辊筒涂敷机内形成薄膜成形物，将其连续接收到长尺寸的聚酯薄膜上，在同一薄膜上将该薄膜成形物加热到100℃，使其干燥，得到大约20μm厚的未烧成陶瓷片。虽然该片是长尺寸的，但使用它时，切割成10cm的正方形。
另一方面，内部电极用导电糊，是将10g平均粒径1.0μm的镍粉末和0.9g乙基纤维素溶解在9.1g丁基卡必醇中，将其装入搅拌机内，通过搅拌10小时获得。这样，将该导电糊通过具有图案的丝网印刷到上述未烧陶瓷片的一个面上，将其干燥。
接着，使上述印刷面在上，积层33个未烧成陶瓷片。这时，在邻接的上下片中，使其印刷面在图案的纵向上移动一半，进行配置，同样，在该积层物的上下两面上分别积层数个没有印刷导电糊的未烧成陶瓷片，在约50℃下沿厚度方向施加40T重荷，进行压合，然后，将该积层物切割成格子状，得到未烧成陶瓷积层体。
接着对未烧成陶瓷积层体进行倒角。研磨粉可使用由平均粒径0.3μm的多孔质磷灰石(Ca5-(PO4)OH)形成的，预先在上述研磨粉内浸含0.2WT％的植物油。将未烧成陶瓷积层体和研磨粉以重量比2∶1装入滚筒内，以每分钟100转的转速使容器旋转15分钟，进行倒角。
接着将该积层体片装入能脱粘合剂的炉内，在N2气环境中，以60℃/h的速度升温到400℃，燃烧有机粘合剂。
随后，形成H2(2体积％)+N2(98体积％)还原性环境气，保持此状态，以100℃/h的速度从室温升温到烧结温度1200℃，在1200℃(最高温度)下保持3小时后，以100℃/h速度降温，使环境气氛恢复到大气环境气氛(氧化性环境气氛)，600℃下保持30分钟，进行氧化处理，随后，冷却到室温，得到积层烧结体片。
接着，在露出电极的积层烧结体片的侧面涂布由铜、玻璃熔料(glassfrit)和载体(vehicle)形成的导电糊，并干燥，再将它置于大气中650℃下烧固15分钟，形成铜电极层，在其上用电解电镀法形成镍层，再在其上，用电镀法设置Pb-Sn焊锡层，形成一对外部电极。
随意选取50个完成的积层电容器，使用HP社制4284A，在20℃、频率1KHz、电压(实效值)1.0V的条件下测定静电容量，随后，通过计算求出50个的静电容量平均值(X)和标准偏差(σ)，由计算式求出容量偏差，3.0％以内是优良品。
计算式：σ(标准偏差)/×(平均)×100
结果示于表1，表1中，在实施例No，之前带[*]标记的，表示本发明范围以外的比较例。
表1中研磨粉的油脂成分，表示相对于积层陶瓷电容器研磨工序中使用的研磨粉重量，所添加油脂成分的重量，表1中研磨粉的空孔率，表示从理论密度计算求出的每单位体积研磨粉的最密实填充重量和每单位体积的实际研磨粉重量之比。
[表1]
| 实施例No. | 空孔率(％) | 油脂成分(重量％) | 容量偏差(％) | 备注 |
| 1 | 50 | 0.30 | 0.63 | |
| *2 | 0 | 0.00 | 5.12 | |
| 3 | 7 | 0.00 | 2.98 | |
| 4 | 12 | 0.00 | 1.73 | |
| 5 | 75 | 0.00 | 1.23 | |
| *6 | 80 | 0.00 | 研磨粉有缺陷不好 | |
| 7 | 0 | 0.05 | 2.24 | |
| 8 | 0 | 0.50 | 1.56 | |
| 9 | 0 | 1.00 | 2.77 | |
| *10 | 0 | 1.20 | 3.31 |
实施例2-6，不添加在实施例1中的油脂成分，改变研磨粉的空孔率。
实施例7-10，使用实施例1没有空孔的Al2O3研磨粉，改变油脂成分的添加量。
如表1所示，使用多孔质研磨粉，容量偏差可抑制在3.0％以内。将研磨粉的空孔率定为10-75％，可将容量偏差抑制在2.0％以内。
另一方面，将研磨粉中的油脂成分定在0.05-1.00％，容量偏差可控制在3.0％以内。
进而将上述办法进行组合，可使容量偏差抑制在1.0％以内。
正如上述，根据本发明积层陶瓷电子元件的制造方法，在陶瓷积层体研磨时，磨削陶瓷积层体3的同时，研磨粉会吸附产生的陶瓷材料研磨屑，所以在露出陶瓷积层体3端面的内部电极和外部电极上没有研磨屑附着。这样就能得到电特性偏差小的积层陶瓷电子元件。
附图说明
图1是根据本发明制作积层陶瓷电子元件的陶瓷未烧结片的示意斜视图。
图2是在一部分上述陶瓷未烧结片上印刷内部电极图案状态的概念示意斜视图。
图3是将上述陶瓷未烧结片进行积层工序的概念性示意分离斜视图。
图4是根据上述积层工序获得的陶瓷未烧结片积层体的示意斜视图。
图5是将上述陶瓷未烧结片的积层体切割得到的陶瓷积层体部分剖切的斜视图。
图6是上述陶瓷积层体的层结构概念性示意分离斜视图。
图7是上述陶瓷积层体研磨后的外观部分剖切斜视图。
图8是完成的积层陶瓷电子元件实例部分剖切斜视图。
2，外部电极
3，陶瓷积层体
Claims (9)
1、一种积层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括将陶瓷积层体和研磨粉装入研磨装置中，对陶瓷积层体进行研磨的工序，和将研磨的陶瓷积层体和研磨粉进行分离的工序，特征是在对陶瓷积层体进行研磨的工序中，研磨粉是多孔质体，在上述研磨粉磨削上述陶瓷积层体的同时，吸附从陶瓷积层体上磨削下来的研磨屑。
2、根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨粉多孔质体的空孔率为10-75％。
3、根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨粉含有油脂成分。
4、根据权利要求3记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨粉中油脂成分含有率为0.05-1.00重量％。
5、根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的硬度为1.0-5.0Mou’s。
6、根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的比重为0.9-150。
7、根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨粉的平均粒径为0.1-0.5mm。
8、根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨工序在陶瓷积层体烧成之前进行。
9、根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨工序在陶瓷积层体上形成外部电极后进行。
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