JP2017204390A - 導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 - Google Patents
導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017204390A JP2017204390A JP2016095760A JP2016095760A JP2017204390A JP 2017204390 A JP2017204390 A JP 2017204390A JP 2016095760 A JP2016095760 A JP 2016095760A JP 2016095760 A JP2016095760 A JP 2016095760A JP 2017204390 A JP2017204390 A JP 2017204390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- solvent
- electronic component
- solubility parameter
- hansen solubility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 5
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003063 hydroxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940031574 hydroxymethyl cellulose Drugs 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/308—Stacked capacitors made by transfer techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/68—Particle size between 100-1000 nm
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【課題】余計な濡れ上がりおよびシートアタックの発生を抑制することが可能な導電性ペースト、および、該導電性ペーストを用いた信頼性の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子および溶剤を含む導電性ペーストは、溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが１５以上、かつ分極項δｐが７以上であり、溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値が２４以上３９以下である。
電子部品の製造方法は、ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが９以上１１以下であるバインダを含むセラミックグリーンシートと内部電極用の電極材料層とが積層された未焼成の積層体を準備する工程と、未焼成の積層体に、本発明の導電性ペーストを塗布する工程とを備える。
【選択図】図１
【解決手段】導電性粒子および溶剤を含む導電性ペーストは、溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが１５以上、かつ分極項δｐが７以上であり、溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値が２４以上３９以下である。
電子部品の製造方法は、ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが９以上１１以下であるバインダを含むセラミックグリーンシートと内部電極用の電極材料層とが積層された未焼成の積層体を準備する工程と、未焼成の積層体に、本発明の導電性ペーストを塗布する工程とを備える。
【選択図】図１
Description
本発明は、導電性ペーストおよび電子部品の製造方法に関するものであり、詳しくは、導電性粒子および溶剤を有する導電性ペーストと、その導電性ペーストを用いた電子部品の製造方法に関する。
誘電体層と内部電極とを積層した積層体に、導電性ペーストを塗布して焼き付ける工程を経て形成された外部電極を有する積層セラミックコンデンサなどの電子部品が知られている。そのような電子部品として、特許文献１には、積層体の対向する長辺側に一対の外部電極を形成したコンデンサが開示されている。
ここで、外部電極を形成するために、積層体を導電性ペーストに浸漬した際に、表面張力によって、意図しない領域にまで導電性ペーストが濡れ上がる場合がある。この導電性ペーストの濡れ上がりによって、形成された一対の外部電極間の距離が短くなり、マイグレーションが生じて絶縁抵抗が低下する可能性がある。また、導電性ペーストに用いられる材料によっては、セラミックグリーンシートを積層してなる積層体に導電性ペーストを塗布したときに、セラミックグリーンシートがダメージを受ける、いわゆるシートアタックが発生する場合がある。
本発明は、上記課題を解決するものであり、余計な濡れ上がりおよびシートアタックの発生を抑制することができる導電性ペースト、およびその導電性ペーストを塗布して焼き付ける工程を得て形成される外部電極を備えた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の導電性ペーストは、
導電性粒子および溶剤を含む導電性ペーストであって、
前記溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが１５以上、かつ分極項δｐが７以上であり、
前記溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値が２４以上３９以下であること
を特徴とする。
導電性粒子および溶剤を含む導電性ペーストであって、
前記溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが１５以上、かつ分極項δｐが７以上であり、
前記溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値が２４以上３９以下であること
を特徴とする。
前記溶剤は、グリコール系溶剤を含むようにしてもよい。
また、前記導電性ペーストの粘度は、せん断速度が１０（１／ｓｅｃ）かつ２５℃の条件下で３０（Ｐａ・ｓ）以上７０（Ｐａ・ｓ）以下としてもよい。
前記導電性粒子は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
本発明の電子部品の製造方法は、
未焼成の積層体に導電性ペーストを塗布することによって形成される電子部品の製造方法であって、
ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが９以上１１以下であるバインダを含むセラミックグリーンシートと内部電極用の電極材料層とが積層された、未焼成の積層体を準備する工程と、
前記未焼成の積層体に、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布する工程と
を備えることを特徴とする。
未焼成の積層体に導電性ペーストを塗布することによって形成される電子部品の製造方法であって、
ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが９以上１１以下であるバインダを含むセラミックグリーンシートと内部電極用の電極材料層とが積層された、未焼成の積層体を準備する工程と、
前記未焼成の積層体に、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布する工程と
を備えることを特徴とする。
前記導電性ペーストを塗布する工程の前に、前記未焼成の積層体の表面に撥油処理を施す工程をさらに備えるようにしてもよい。
また、前記導電性ペーストを塗布する工程の後に、前記導電性ペーストを塗布した未焼成の積層体を焼成する工程をさらに備えるようにしてもよい。
本発明の導電性ペーストによれば、溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが１５以上、かつ分極項δｐが７以上であり、溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値が２４以上３９以下であるので、塗布されたときの濡れ上がりを抑制することができる。また、セラミックグリーンシートに塗布されたときのシートアタックの発生を抑制することができる。
また、本発明の電子部品の製造方法によれば、ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが９以上１１以下であるバインダを含む未焼成の積層体に、上述した導電性ペーストを塗布する工程を経て電子部品を形成するので、導電性ペーストの濡れ上がりおよびシートアタックの発生を抑制して、外部電極間の短絡や積層体のダメージなどのない信頼性の高い電子部品を製造することができる。
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。
以下では、本発明による導電性ペースト、および、その導電性ペーストを用いて形成される外部電極を備えた電子部品の製造方法の一実施の形態について説明する。
なお、この実施形態では、本発明による導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される外部電極を備えた電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。
図１は、一実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有する電子部品であり、積層体１１と一対の外部電極１４とを有している。
図２および図３に示すように、積層体１１は、交互に積層された誘電体層１２と、後述するように、積層体１１の第１の端面１５ａ側に延びる第１の内部電極１３ａおよび第２の端面１５ｂ側に延びる第２の内部電極１３ｂとを備える。すなわち、複数の誘電体層１２と複数の内部電極１３ａ，１３ｂが交互に積層されて、積層体１１が形成されている。
ここでは、一対の外部電極１４が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向と定義し、誘電体層１２と内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の積層方向を厚み方向と定義し、長さ方向および厚み方向のいずれの方向にも直交する方向を幅方向と定義する。
積層体１１は、上述のように、長さ方向に相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂとを有しているとともに、厚み方向に相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向に相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。
積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。
この実施形態では、積層体１１の第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂとを結ぶ方向の寸法である長さＬは０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ、第１の側面１７ａと第２の側面１７ｂとを結ぶ方向の寸法である幅Ｗは０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ、積層体１１の積層方向の寸法である厚みＴは０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍである。積層体１１の寸法が前述した大きさに限定されることはないが、積層体１１の厚みＴは０．３ｍｍ以下、幅Ｗは０．１ｍｍ以上であることが好ましい。積層体１１の寸法は、光学顕微鏡で測定することができる。
なお、積層体１１のサイズは、積層セラミックコンデンサ１０のサイズと略同じである。従って、本明細書で説明されている積層体１１のサイズは、積層セラミックコンデンサ１０のサイズと言い換えることが可能である。
後述するように、内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）は、積層方向に対向する部分である対向電極部を有する。積層体１１のうち、内部電極１３の対抗電極部と第１の側面１７ａとの間、および内部電極１３の対抗電極部と第２の側面１７ｂとの間に位置する側部の幅Ｗ方向の寸法、すなわち、サイドギャップＡは、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。また、積層体１１のうち、内部電極１３の対抗電極部と第１の端面１５ａとの間、および内部電極１３の対抗電極部と第２の端面１５ｂとの間の長さＬ方向の寸法は、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。
積層方向最外層となる内部電極１３と、積層体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂとの間に位置する誘電体層である外層部１２ａの厚みＣは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
一対の内部電極１３ａ，１３ｂに挟まれた各誘電体層１２の厚みは、０．４μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。
誘電体層１２の枚数は５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
誘電体層１２の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、またはＣａＺｒＯ3などの主成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの、主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。
積層体１１は、上述のように、第１の端面１５ａ側に延びる第１の内部電極１３ａと、第２の端面１５ｂ側に延びる第２の内部電極１３ｂとを備える。第１の内部電極１３ａは、第２の内部電極１３ｂと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体１１の第１の端面１５ａまでの間の部分である引出電極部とを備えている。また、第２の内部電極１３ｂは、第１の内部電極１３ａと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体１１の第２の端面１５ｂまでの間の部分である引出電極部とを備えている。第１の内部電極１３ａの対向電極部と、第２の内部電極１３ｂの対向電極部とが誘電体層１２を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金、およびＡｕなどの金属を含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、さらに誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
内部電極１３の枚数は５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、第１の内部電極１３ａの厚みおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、０．３μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。
また、内部電極１３が誘電体層１２を覆っている割合であるカバレッジは、７０％以上であることが好ましい。
ここで、複数の誘電体層１２の各々の厚み、および、複数の内部電極１３の各々の厚みは、以下の方法で測定することができる。以下では、誘電体層１２の厚みを測定する方法について説明するが、内部電極１３の厚みを測定する方法についても同じである。
まず、研磨により露出させた積層体１１の長さ方向に直交する断面を走査型電子顕微鏡にて観察する。次に、積層体１１の断面の中心を通る厚み方向に沿った中心線、および、この中心線から両側に等間隔に２本ずつ引いた線の合計５本の線上において、誘電体層１２の厚みを測定する。この５つの測定値の平均値を、誘電体層１２の厚みとする。
なお、より正確に求めるためには、厚み方向において、積層体１１を上部、中央部、および、下部に分けて、上部、中央部、および、下部のそれぞれにおいて、上述した５つの測定値を求め、求めた全ての測定値の平均値を、誘電体層１２の厚みとする。
外部電極１４は、積層体１１の端面１５ａおよび１５ｂの全体と、主面１６ａおよび１６ｂ、および側面１７ａおよび１７ｂの端面１５ａおよび１５ｂ側の一部の領域とを覆うように形成されている。
外部電極１４は、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。
下地電極層は、焼付け電極層からなる。焼付け電極層は、金属を含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層に含まれる金属には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つが含まれる。焼付け電極層の最も厚い部分の厚みは、０．５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
焼付け電極層は、導電性ペーストを積層体１１に塗布して焼き付けることによって形成される。この導電性ペーストの詳細については後述する。コファイア法により、導電性ペーストの焼き付けと内部電極１３の焼成とを同時に行うため、焼付け電極層には、誘電体粒子が含まれる。
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。めっき層の一層あたりの厚みは、０．５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
焼付け電極層を形成するために用いられる導電性ペーストは、導電性粒子および溶剤を含む。この溶剤には、グリコール系溶剤が含まれる。ただし、溶剤は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、またはそれらの混合溶剤であってもよい。
導電性ペーストに含まれる溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値δは２４以上３９以下であり、ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈ、分極項δｐ、および分散項δｄはそれぞれ以下の通りである。
δｈ：１５〜２８
δｐ：７〜２０
δｄ：１７〜１９
δｈ：１５〜２８
δｐ：７〜２０
δｄ：１７〜１９
なお、溶解度パラメータは、ガスクロマトグラフィ、またはガスクロマトグラフィ質量分析計により、導電性ペースト中の溶剤組成を分析し、溶剤の比率と溶剤の分子量から特定することができる。
導電性ペーストの粘度は、せん断速度が１０（１／ｓｅｃ）および２５℃の条件下で、３０（Ｐａ・ｓ）以上７０（Ｐａ・ｓ）以下であることが好ましい。なお、この粘度は回転式粘度計により測定している。
導電性ペーストに含まれる導電性粒子には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｇとＰｄの合金のうちのいずれかが含まれ、その粒径は０．０５μｍ〜０．５μｍである。
また、上述したように、焼付け電極層には誘電体粒子が含まれるが、この誘電体粒子は、例えばＢａＴｉＯ3からなり、その粒径は０．０１μｍ〜０．２μｍである。
導電性粒子と誘電体粒子との和に対する誘電体粒子の重量比率は、１０〜５０ｗｔ％である。
導電性ペーストには、バインダが含まれている。このバインダとして、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、またはポリビニルアルコールを用いることが好ましい。バインダのハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈは、１５以上であり、特に１６以上２５以下が好ましい。
ここで、外部電極１４用の導電性ペーストに含まれる溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項をδｈ、分極項をδｐ、分散項をδｄとし、セラミックグリーンシートに含まれるバインダのハンセン溶解度パラメータの水素結合項をδｈ’、分極項をδｐ’、分散項をδｄ’とする。本実施形態では、外部電極１４用の導電性ペーストに含まれる溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値δと、セラミックグリーンシートに含まれるバインダのハンセン溶解度パラメータのＳＰ値δ’との差Δδは５以上である。Δδは、次式（１）により算出することができる。
Δδ＝√｛（δｄ’−δｄ）2＋（δｐ’−δｐ）2＋（δｈ’−δｈ）2｝ …（１）
Δδ＝√｛（δｄ’−δｄ）2＋（δｐ’−δｐ）2＋（δｈ’−δｈ）2｝ …（１）
［導電性ペーストの製造方法］
まず、固形成分として、金属粉末、セラミック粉末、分散剤、および溶剤を混合することによって第１ミルベースを得て、これを玉石とともに容積１Ｌの樹脂ポット中で調合した。この調合済みポットを一定の回転速度で１２時間回転させることによってポットミル分散処理を行い、第１スラリーを得た。
まず、固形成分として、金属粉末、セラミック粉末、分散剤、および溶剤を混合することによって第１ミルベースを得て、これを玉石とともに容積１Ｌの樹脂ポット中で調合した。この調合済みポットを一定の回転速度で１２時間回転させることによってポットミル分散処理を行い、第１スラリーを得た。
次に、上記ポット中に、バインダと溶剤とを予め混合しておいた有機ビヒクルを添加することによって、第２ミルベースを得て、さらに一定速度で１２時間回転させることによってポットミル分散処理を行い、第２スラリーを得た。
そして、第２スラリーを加温した状態で目開きが５μｍのメンブレン式フィルタを用いて、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ２の加圧濾過を行って、導電性ペーストを得た。
［積層セラミックコンデンサの製造方法］
図４を参照しながら、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。
図４を参照しながら、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。
ステップＳ１では、誘電体層１２を形成するためのセラミックグリーンシート、および内部電極１３用の電極材料層を形成するための導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートは、既知の方法により形成することができる。セラミックグリーンシートには、バインダおよび溶剤が含まれる。セラミックグリーンシートに含まれるバインダは、ポリビニルブチラール系樹脂またはエチルセルロース系樹脂であることが好ましく、セラミックグリーンシートに含まれるバインダのハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈは、９以上１１以下であることが好ましい。
ステップＳ２では、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより、所定のパターンで内部電極１３用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。
ステップＳ３では、内部電極パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、さらにその上に外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層することによって、積層シートを作製する。
ステップＳ４では、作製した積層シートを静水圧プレスなどの手段によって積層方向にプレスして、積層ブロックを作製する。
ステップＳ５では、作製した積層ブロックを所定のサイズにカットして、未焼成の積層体である積層チップを切り出す。このとき、バレル研磨などにより積層チップの角部および稜線部に丸みをつけてもよい。
また、後の工程で積層チップに導電性ペーストを塗布したときの導電性ペーストの濡れ上がりを抑制するために、切り出した積層チップの表面に撥油処理を施すようにしてもよい。例えば、積層チップの表面に撥油剤を塗布してコーティングする方法などによって、撥油処理を行う。
ステップＳ６では、積層チップの外部電極１４を形成する領域を、上述した外部電極１４用の導電性ペーストに浸漬して、導電性ペーストを塗布する。
上述したように、外部電極１４用の導電性ペーストに含まれる溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値δと、セラミックグリーンシートに含まれるバインダのハンセン溶解度パラメータのＳＰ値δ’との差Δδは５以上であるので、導電性ペーストに含まれる溶剤は、セラミックグリーンシートに含まれるバインダを溶解しない。
また、外部電極１４用の導電性ペーストに含まれる溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈは１５以上であるので、セラミックグリーンシートに対する導電性ペーストの表面張力は高くなり、接触角を７８度以上とすることができる。これにより、導電性ペーストの余計な濡れ上がりを防止することができる。
ステップＳ７では、導電性ペーストを塗布した積層チップを焼成し、積層体を作製する。ここでは、セラミックグリーンシートの焼成と外部電極１４用の導電性ペーストの焼成とを同時に行う。焼成温度は、誘電体層１２や内部電極１３を形成する材料にもよるが、１０００℃〜１２００℃であることが好ましい。
ステップＳ８では、作製した積層体に、外部電極１４のめっき層となるＣｕめっきを施す。これにより、積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
［実験例］
［実験例］
セラミックグリーンシートに、異なる種類の溶剤を含む導電性ペーストを用いて外部電極を形成した複数の試料、ここでは積層セラミックコンデンサについて、導電性ペーストの濡れ上がりによる形状不良品の選別を行い、形状不良率を調べた。ここでは、積層体の端面上に形成された外部電極の端縁同士を結んだ仮想線を主面側に引き、主面側に形成された外部電極がその仮想線よりはみ出した量が３５μｍ以上である場合を形状不良と判断した。また、焼成前の積層チップに対するシートアタックの有無、すなわち、導電性ペーストをセラミックグリーンシートに塗布したときに、セラミックグリーンシートへの溶剤の侵食性の有無についても調べた。侵食性については、最外層に配置されたセラミックグリーンシートを目視確認することで侵食の有無を確認した。
表１に、試料番号１〜８の特性測定用の試料の特性を示す。表１では、導電性ペーストに含まれる溶剤の種類、溶剤のハンセン溶解度パラメータの分散項δｄ、分極項δｐ、水素結合項δｈ、ＳＰ値δ、溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値と、セラミックグリーンシートに含まれるバインダのハンセン溶解度パラメータのＳＰ値との差Δδ、導電性ペーストの接触角、導電性ペーストの粘度、試料の形状不良率、シートアタックの発生の有無を示している。ただし、表１において、試料番号に＊を付した試料は、「溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが１５以上、かつ分極項δｐが７以上であり、溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値δが２４以上３９以下である」という本発明の要件を満たさない試料であり、＊を付していない試料は、本発明の要件を満たす試料である。
試料番号１の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、エチレングリコールを用いたものである。導電性ペーストの粘度は、６５（Ｐａ・ｓ）である。
試料番号２の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、プロピレングリコールを用いたものである。導電性ペーストの粘度は、５４（Ｐａ・ｓ）である。
試料番号３の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、１，３ブチレングリコールを用いたものである。導電性ペーストの粘度は、５７（Ｐａ・ｓ）である。
試料番号４の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、エチレングリコールとターピネオールとの混合比が１：３の混合溶剤を用いたものである。導電性ペーストの粘度は、５２（Ｐａ・ｓ）である。
試料番号５の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、エチレングリコールとターピネオールとの混合比が１：３の混合溶剤を用いたものである。導電性ペーストの粘度は、３０（Ｐａ・ｓ）である。
試料番号６の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、エチレングリコールとターピネオールとの混合比が１：３の混合溶剤を用いたものである。導電性ペーストの粘度は、２５（Ｐａ・ｓ）である。
試料番号７の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、ターピネオールを用いたものである。導電性ペーストの粘度は、４５（Ｐａ・ｓ）である。
試料番号８の試料は、導電性ペーストに含まれる溶剤として、ジヒドロターピネオールを用いたものである。導電性ペーストの粘度は、４０（Ｐａ・ｓ）である。
本発明の要件を満たす試料番号１〜６の試料はいずれも、焼成前の積層チップに対するシートアタックは発生しなかった。また、試料番号１〜５の試料はいずれも、セラミックグリーンシートに対する導電性ペーストの接触角が７８度以上であり、導電性ペーストの濡れ上がりによる形状不良品の発生率である不良率は、低い数値となった。特に、導電性ペーストの粘度が３０以上である試料番号１〜５の試料は全て、形状不良品の不良率が１０％未満となった。
一方、本発明の要件を満たしていない試料番号７の試料は、形状不良品の不良率は比較的低い数値を示したが、溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値と、セラミックグリーンシートに含まれるバインダのハンセン溶解度パラメータのＳＰ値との差Δδが小さく、焼成前の積層チップに対するシートアタックが発生した。また、本発明の要件を満たしていない試料番号８の試料は、形状不良品の不良率が１７．５％と高い数値となり、また、焼成前の積層チップに対するシートアタックも発生した。
本発明は、上述した実施の形態に限定されることはない。例えば、上述した実施の形態では、導電性ペーストを用いて形成した外部電極を備える電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げたが、本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサ以外の電子部品に適用することができるし、電子部品以外のものに適用することもできる。
１０ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１２ａ 外層部である誘電体層
１３（１３ａ，１３ｂ） 内部電極
１４ 外部電極
Ｌ 積層体（積層セラミックコンデンサ）の長さ
Ｔ 積層体（積層セラミックコンデンサ）の厚み
Ｗ 積層体（積層セラミックコンデンサ）の幅
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１２ａ 外層部である誘電体層
１３（１３ａ，１３ｂ） 内部電極
１４ 外部電極
Ｌ 積層体（積層セラミックコンデンサ）の長さ
Ｔ 積層体（積層セラミックコンデンサ）の厚み
Ｗ 積層体（積層セラミックコンデンサ）の幅
Claims (7)
- 導電性粒子および溶剤を含む導電性ペーストであって、
前記溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが１５以上、かつ分極項δｐが７以上であり、
前記溶剤のハンセン溶解度パラメータのＳＰ値が２４以上３９以下であること
を特徴とする導電性ペースト。 - 前記溶剤は、グリコール系溶剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性ペーストの粘度は、せん断速度が１０（１／ｓｅｃ）かつ２５℃の条件下で３０（Ｐａ・ｓ）以上７０（Ｐａ・ｓ）以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粒子は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 未焼成の積層体に導電性ペーストを塗布することによって形成される電子部品の製造方法であって、
ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δｈが９以上１１以下であるバインダを含むセラミックグリーンシートと内部電極用の電極材料層とが積層された、未焼成の積層体を準備する工程と、
前記未焼成の積層体に、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布する工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記導電性ペーストを塗布する工程の前に、前記未焼成の積層体の表面に撥油処理を施す工程をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
- 前記導電性ペーストを塗布する工程の後に、前記導電性ペーストを塗布した未焼成の積層体を焼成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016095760A JP7083225B2 (ja) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | 電子部品の製造方法 |
| KR1020170054805A KR102121796B1 (ko) | 2016-05-12 | 2017-04-28 | 전자부품의 제조 방법 |
| US15/585,690 US20170330690A1 (en) | 2016-05-12 | 2017-05-03 | Conductive paste and manufacturing method therefor |
| CN201710332288.6A CN107369487B (zh) | 2016-05-12 | 2017-05-11 | 电子部件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016095760A JP7083225B2 (ja) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017204390A true JP2017204390A (ja) | 2017-11-16 |
| JP7083225B2 JP7083225B2 (ja) | 2022-06-10 |
Family
ID=60294841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016095760A Active JP7083225B2 (ja) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170330690A1 (ja) |
| JP (1) | JP7083225B2 (ja) |
| KR (1) | KR102121796B1 (ja) |
| CN (1) | CN107369487B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6673322B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2020-03-25 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペーストおよび伸縮性配線基板 |
| JP2020202220A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| WO2021106470A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 住友金属鉱山株式会社 | グラビア印刷用導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ |
| CN115635385B (zh) * | 2022-09-30 | 2023-06-20 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc的倒角方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264369A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Tokin Corp | 積層セラミック型電子部品 |
| JP2001076964A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2005243333A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト |
| JP2009170242A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペースト組成物 |
| WO2013157293A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 日本碍子株式会社 | 膜型圧電／電歪素子 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3953562A (en) * | 1974-07-15 | 1976-04-27 | International Business Machines Corporation | Process for the elimination of dimensional changes in ceramic green sheets |
| US4654166A (en) * | 1986-06-13 | 1987-03-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Resistor compositions |
| WO1996035010A1 (fr) * | 1995-05-01 | 1996-11-07 | Teijin Limited | Fibre d'acetate de cellulose possedant une section non circulaire, son montage et son procede de preparation |
| US5645673A (en) * | 1995-06-02 | 1997-07-08 | International Business Machines Corporation | Lamination process for producing non-planar substrates |
| JP3734731B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2006-01-11 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP3888263B2 (ja) * | 2001-10-05 | 2007-02-28 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN102751093B (zh) * | 2008-12-26 | 2015-07-08 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 |
| TWI557096B (zh) * | 2011-09-28 | 2016-11-11 | 可樂麗股份有限公司 | 漿料組成物、陶瓷坯片及積層陶瓷電容器 |
| JP2015173141A (ja) | 2014-03-11 | 2015-10-01 | イビデン株式会社 | コンデンサ内蔵基板及びコンデンサ内蔵基板の製造方法 |
-
2016
- 2016-05-12 JP JP2016095760A patent/JP7083225B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-28 KR KR1020170054805A patent/KR102121796B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-03 US US15/585,690 patent/US20170330690A1/en not_active Abandoned
- 2017-05-11 CN CN201710332288.6A patent/CN107369487B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264369A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Tokin Corp | 積層セラミック型電子部品 |
| JP2001076964A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2005243333A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト |
| JP2009170242A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ内部電極用水性導電性ペースト組成物 |
| WO2013157293A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 日本碍子株式会社 | 膜型圧電／電歪素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7083225B2 (ja) | 2022-06-10 |
| US20170330690A1 (en) | 2017-11-16 |
| CN107369487A (zh) | 2017-11-21 |
| KR20170128094A (ko) | 2017-11-22 |
| KR102121796B1 (ko) | 2020-06-11 |
| CN107369487B (zh) | 2019-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101983129B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| KR102029468B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JP2016181597A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2013098528A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
| KR101198004B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터용 세라믹 페이스트 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 이들의 제조방법 | |
| JP2016189423A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2011139021A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
| JP2016001721A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR101912266B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JP6900157B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2017199859A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| KR20130111000A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JP5156805B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
| JP2011139028A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| CN107369487B (zh) | 电子部件的制造方法 | |
| KR20140047419A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| KR20130058430A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| KR20180113457A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
| JP2014154543A (ja) | 導電性ペースト組成物、これを用いた積層セラミックキャパシタ及びこれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法 | |
| JPWO2012172871A1 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP7283357B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR101141441B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품용 세라믹 페이스트의 제조방법 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 | |
| KR101942739B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| JP2009266716A (ja) | 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2015043423A (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190212 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200212 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200327 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200923 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201111 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210216 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210423 |
|
| C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220208 |
|
| C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220322 |
|
| C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220412 |
|
| C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20220426 |
|
| C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20220531 |
|
| C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20220531 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220531 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7083225 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |