JPH04142722A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH04142722A JPH04142722A JP26693390A JP26693390A JPH04142722A JP H04142722 A JPH04142722 A JP H04142722A JP 26693390 A JP26693390 A JP 26693390A JP 26693390 A JP26693390 A JP 26693390A JP H04142722 A JPH04142722 A JP H04142722A
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 235000013305 food Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 abstract description 7
- 235000009496 Juglans regia Nutrition 0.000 abstract description 4
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 abstract description 4
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 abstract description 4
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 abstract description 4
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 abstract description 4
- 235000020234 walnut Nutrition 0.000 abstract description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 240000007049 Juglans regia Species 0.000 abstract 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 241000758789 Juglans Species 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。
ものである。
従来の技術
昨今、電子機器の小型化、高周波化に伴って積層セラミ
ックコンデンサの需要がますます高まっている。
ックコンデンサの需要がますます高まっている。
積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法は次の通
りである。まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末と有
機バインダ、可塑材および有機溶剤からなるスラリーを
用いて、ドクターブレード法によりグリーンシートを作
製する。次に、このシートの上に内部電極をスクリーン
印刷する。次いで、この内部電極を形成したグリーンシ
ートを内部電極が誘電体層を挟んで交互に対向するよう
に配置して順次積層する。そして、所望の積層数まで積
層を繰り返して積層成形体を作製した後、チップ状に切
断し焼成する。こうして得られた焼結体を水を媒体とし
てＳｉＣ研磨材または砥石ボールと混合し、バレル方式
でチップ状のセラミックコンデンサ素体の角部の研磨を
行った後、外部電極を焼き付けて積層セラミックコンデ
ンサを製造している。しかし、この方法は積層成形体を
焼成した後、外部電極を焼き付けるといった２度の焼成
工程を経るために高コストとなるばかりでなく、それぞ
れの焼成温度が異なるために、外部電極と内部電極の間
の接合の機械的強度が弱いといった問題点を有している
。現在、これらの問題点を改善するために、積層成形体
の内部電極の取り出し面に外部電極ペーストを塗布した
後、積層成形体と外部電極とを同時に焼成する製造方法
が提案されている（特開昭５４−１４０９５９）。
りである。まず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末と有
機バインダ、可塑材および有機溶剤からなるスラリーを
用いて、ドクターブレード法によりグリーンシートを作
製する。次に、このシートの上に内部電極をスクリーン
印刷する。次いで、この内部電極を形成したグリーンシ
ートを内部電極が誘電体層を挟んで交互に対向するよう
に配置して順次積層する。そして、所望の積層数まで積
層を繰り返して積層成形体を作製した後、チップ状に切
断し焼成する。こうして得られた焼結体を水を媒体とし
てＳｉＣ研磨材または砥石ボールと混合し、バレル方式
でチップ状のセラミックコンデンサ素体の角部の研磨を
行った後、外部電極を焼き付けて積層セラミックコンデ
ンサを製造している。しかし、この方法は積層成形体を
焼成した後、外部電極を焼き付けるといった２度の焼成
工程を経るために高コストとなるばかりでなく、それぞ
れの焼成温度が異なるために、外部電極と内部電極の間
の接合の機械的強度が弱いといった問題点を有している
。現在、これらの問題点を改善するために、積層成形体
の内部電極の取り出し面に外部電極ペーストを塗布した
後、積層成形体と外部電極とを同時に焼成する製造方法
が提案されている（特開昭５４−１４０９５９）。
この方法は、外部電極と内部電極が同時に焼成されるた
めに外部電極、内部電極間の焼結が進み、接合の機械的
強度の向上をもたらすばかりでなく、焼成工程が１回で
あるために低コスト化が可能となる。
めに外部電極、内部電極間の焼結が進み、接合の機械的
強度の向上をもたらすばかりでなく、焼成工程が１回で
あるために低コスト化が可能となる。
発明が解決しようとする課題
上記の積層成形体の内部電極取り出し面に外部電極ペー
ストを塗布した後、積層成形体と外部電極を同時に焼成
する製造方法の場合には、あらがしめ積層成形体の角部
を研磨した後、外部電極ペーストを塗布し、焼成する必
要がある。しかしながら、積層成形体の研磨を従来法の
ように水を媒体としてＳｉＣ研磨材や砥石ボールを用い
る方法により行うと、積層成形体の機械的強度が焼結体
に比べて著しく小さいために、容易に積層成形体にヒビ
割れや欠けが発生したり、ＳｉＣ研磨材は粒径が小さく
、角はっていることから、積層成形体にくい込み、付着
するという問題がある。
ストを塗布した後、積層成形体と外部電極を同時に焼成
する製造方法の場合には、あらがしめ積層成形体の角部
を研磨した後、外部電極ペーストを塗布し、焼成する必
要がある。しかしながら、積層成形体の研磨を従来法の
ように水を媒体としてＳｉＣ研磨材や砥石ボールを用い
る方法により行うと、積層成形体の機械的強度が焼結体
に比べて著しく小さいために、容易に積層成形体にヒビ
割れや欠けが発生したり、ＳｉＣ研磨材は粒径が小さく
、角はっていることから、積層成形体にくい込み、付着
するという問題がある。
本発明は上記問題点に鑑み、セラミックコンデンサの製
造工程において積層成形体の角部を研磨する際に、積層
成形体を欠けさせることなく、かつ研磨材が付着しない
研磨方法を提供するものである。
造工程において積層成形体の角部を研磨する際に、積層
成形体を欠けさせることなく、かつ研磨材が付着しない
研磨方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、積層成形体の角部
を研磨する際に、積層成形体を木くず。
を研磨する際に、積層成形体を木くず。
食物粉あるいはこれらの混合物と混合し、強制振動によ
り研磨を行うものである。
り研磨を行うものである。
作用
本発明は、積層成形体よりも軟らがい木くずや、とうも
ろこし粉、くるみ粉等の食物粉あるいはこれらの混合物
を媒体として用い、強制振動により積層成形体同志ある
いはバレルの壁と積層成形体との衝突により角部を研磨
させるため、ヒビ割れや欠けの発生を防ぐことができる
。ここで、積層成形体に比べて研磨用媒体の量か著しく
多いと積層成形体同志の衝突回数が激減し、所望の研磨
が得られに＜＜、研磨に長時間を要す。すなわち、積層
成形体の研磨用媒体に対する混合体積比３／１０００以
上の混合であれば短時間で所望の研磨が得られる。また
、本発明に使用する木くずあるいは食物粉は粒径も大き
いことから、ＳｉＣ研磨材等のように積層成形体に付着
することがない。
ろこし粉、くるみ粉等の食物粉あるいはこれらの混合物
を媒体として用い、強制振動により積層成形体同志ある
いはバレルの壁と積層成形体との衝突により角部を研磨
させるため、ヒビ割れや欠けの発生を防ぐことができる
。ここで、積層成形体に比べて研磨用媒体の量か著しく
多いと積層成形体同志の衝突回数が激減し、所望の研磨
が得られに＜＜、研磨に長時間を要す。すなわち、積層
成形体の研磨用媒体に対する混合体積比３／１０００以
上の混合であれば短時間で所望の研磨が得られる。また
、本発明に使用する木くずあるいは食物粉は粒径も大き
いことから、ＳｉＣ研磨材等のように積層成形体に付着
することがない。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。
まず、一般的工法でチタン酸バリウム系の誘電体材料を
用いて積層数５０層、誘電体厚み１５μｍからなり、誘
電体層と内部電極層が交互に積層されたチップ形態３．
２Ｘ１．６Ｘ１．Ｏ＋ｓｍの積層成形体を作製した。こ
の積層成形体に下記の表１に示すような組合わせで積層
成形体の研磨用媒体に対する混合体積比が３／１００と
なるように木くず、くるみ粉、とうもろこし粉あるいは
これらの混合物をプラスチック容器に封入し、３０ ｍ
ｉ ｎ強制振動を行った。強制振動後、積層成形体の
角部の研磨状態を確認するために曲率半径（Ｒ）を測定
した。また、研磨後の積層成形体の表面観察を行った。
用いて積層数５０層、誘電体厚み１５μｍからなり、誘
電体層と内部電極層が交互に積層されたチップ形態３．
２Ｘ１．６Ｘ１．Ｏ＋ｓｍの積層成形体を作製した。こ
の積層成形体に下記の表１に示すような組合わせで積層
成形体の研磨用媒体に対する混合体積比が３／１００と
なるように木くず、くるみ粉、とうもろこし粉あるいは
これらの混合物をプラスチック容器に封入し、３０ ｍ
ｉ ｎ強制振動を行った。強制振動後、積層成形体の
角部の研磨状態を確認するために曲率半径（Ｒ）を測定
した。また、研磨後の積層成形体の表面観察を行った。
なお、比較のために従来法としてＳｉＣ研磨材と砥石ボ
ールに水を媒体として積層成形体を上記と同じ割合で混
合し、強制振動させた場合の結果も合わせて表１に示す
。
ールに水を媒体として積層成形体を上記と同じ割合で混
合し、強制振動させた場合の結果も合わせて表１に示す
。
〈表１〉振動後の積層成形体の状態
上記の表１に示すように、木くず、くるみ粉。
とうもろこし粉あるいはこれらの混合物を用いた場合に
は、積層成形体の欠けや媒体の付着は見られず、曲率半
径も０．０５ｎｓと良好であった。なお、本実施例で用
いた積層成形体の形状の場合、角部の曲率半径は０．０
１〜０．１０閣を良品とする。しかしながら、ＳｉＣ研
磨材と砥石ボールを用いた場合、積層成形体の欠けが多
く発生し、積層成形体表面に研磨材の付着が見られると
共に、曲率半径も０．５０ｍと規定値を大きく越えた。
は、積層成形体の欠けや媒体の付着は見られず、曲率半
径も０．０５ｎｓと良好であった。なお、本実施例で用
いた積層成形体の形状の場合、角部の曲率半径は０．０
１〜０．１０閣を良品とする。しかしながら、ＳｉＣ研
磨材と砥石ボールを用いた場合、積層成形体の欠けが多
く発生し、積層成形体表面に研磨材の付着が見られると
共に、曲率半径も０．５０ｍと規定値を大きく越えた。
次に、積層成形体と木くずとの混合体積比を変えて、そ
の他の条件は上記と同様の条件で強制振動を行い、曲率
半径を測定した結果を下記の表２に示す。
の他の条件は上記と同様の条件で強制振動を行い、曲率
半径を測定した結果を下記の表２に示す。
（以 下 余 白）
〈表２〉
研磨用媒体と積層成形体の混合体積比と曲率半径の関係
（振動時間３０ｍ１ｎ）上記の表２に示すように、積層
成形体の研磨用媒体に対する混合体積比が３／１０００
以上において、所望の曲率半径を得ることができたが、
それ以下では曲率半径が規定値より小さくなった。
（振動時間３０ｍ１ｎ）上記の表２に示すように、積層
成形体の研磨用媒体に対する混合体積比が３／１０００
以上において、所望の曲率半径を得ることができたが、
それ以下では曲率半径が規定値より小さくなった。
以上の結果から研磨用媒体として木くず９食物粉あるい
はこれらの混合物を研磨用媒体として用い、積層成形体
の研磨用媒体に対する混合体積比が３／１０００以上で
強制振動させることによって積層成形体を破壊させるこ
となく、角部全体を細かく削り取り、均一に研磨できる
ことが確認された。なお、研磨を行った後、外部電極を
焼き付けて積層セラミックコンデンサを製造するのは従
来と同様である。
はこれらの混合物を研磨用媒体として用い、積層成形体
の研磨用媒体に対する混合体積比が３／１０００以上で
強制振動させることによって積層成形体を破壊させるこ
となく、角部全体を細かく削り取り、均一に研磨できる
ことが確認された。なお、研磨を行った後、外部電極を
焼き付けて積層セラミックコンデンサを製造するのは従
来と同様である。
発明の効果
以上のように本発明は、積層セラミックコンデンサ製造
工程のチップ角部の研磨工程において、木くず２食物粉
あるいはこれらの混合物を研磨用媒体として用い、強制
振動により積層成形体を研磨することにより、積層成形
体の欠けをなくし、所望の曲率半径に研磨することが可
能となることから、積層セラミックスコンデンサの生産
性が大幅に向上し、その工業的価値は極めて大なるもの
がある。
工程のチップ角部の研磨工程において、木くず２食物粉
あるいはこれらの混合物を研磨用媒体として用い、強制
振動により積層成形体を研磨することにより、積層成形
体の欠けをなくし、所望の曲率半径に研磨することが可
能となることから、積層セラミックスコンデンサの生産
性が大幅に向上し、その工業的価値は極めて大なるもの
がある。
Claims (2)
- （１）木くず，食物粉あるいはこれらの混合物を研磨用
媒体として用い、強制振動により、誘電体層と内部電極
層が交互に積層された積層成形体の角部を研磨する工程
を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - （２）積層成形体の木くず，食物粉あるいはこれらの混
合粉に対する混合体積比が３／１０００以上であること
を特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26693390A JP3215410B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26693390A JP3215410B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04142722A true JPH04142722A (ja) | 1992-05-15 |
| JP3215410B2 JP3215410B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=17437704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26693390A Expired - Fee Related JP3215410B2 (ja) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3215410B2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP26693390A patent/JP3215410B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3215410B2 (ja) | 2001-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |