JP2005289777A - 電子部品用セラミック焼結体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の製造方法は、所定の表面粗さRaの表面を有する未焼成のセラミック成形体を焼成道具材内で複数段に積層する積層工程と、上記積層した各セラミック成形体それぞれを焼結して電子部品用セラミック焼結体を得る焼結工程とを含むものである。
Description
11.0μm以上30.0μm以下である。
チタン酸ジルコン酸鉛(以下、PZTと略する)粉末に、適量の有機樹脂バインダーおよび分散剤を混合して、スラリーを作製する。そして、キャスティング等を用いて、このスラリーをシート成形し、肉厚200μmのPZTセラミックシートを作製した。
実施例1と同様にして、所定のセラミック成形体を得た。
Claims (4)
- 未焼成のセラミック成形体を焼成道具材内で段積み状態で焼成する電子部品用セラミック焼結体の製造方法であって、上記焼成前のセラミック成形体の表面にあらかじめ所定の表面粗さRaを有する凹凸を形成しておく、ことを特徴とする電子部品用セラミック焼結体の製造方法。
- 上記凹凸を、未焼成のセラミック成形体と所定の表面粗さRaを有する凹凸形成用シートとを交互に重ねて加圧圧着することにより形成する、ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品用セラミック焼結体の製造方法。
- 上記凹凸形成用シートを有機物質により構成することを特徴とする請求項2に記載の電子部品用セラミック焼結体の製造方法。
- 上記所定の表面粗さRaを1μm以上、30μm以下に設定する、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子部品用セラミック焼結体の製造方法。
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