JPH04203888A - セラミックス焼成用治具及びその製造方法 - Google Patents
セラミックス焼成用治具及びその製造方法Info
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- JPH04203888A JPH04203888A JP2336046A JP33604690A JPH04203888A JP H04203888 A JPH04203888 A JP H04203888A JP 2336046 A JP2336046 A JP 2336046A JP 33604690 A JP33604690 A JP 33604690A JP H04203888 A JPH04203888 A JP H04203888A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、圧電セラミックス、セラミックコンデンサー
等の電子部品その他のセラミックスを焼成する際に用い
られる匣鉢、敷板等のセラミックス焼成用治具及びその
製造方法に関する。
等の電子部品その他のセラミックスを焼成する際に用い
られる匣鉢、敷板等のセラミックス焼成用治具及びその
製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、この種のセラミックス焼成用治具は、電子部品等
となるセラミックス成形体（被焼成体）と同−組成又は
焼成温度、焼成雰囲気において安定なセラミックスから
なり、その焼成体と当接する表面は、極めて平滑に設け
られている。
となるセラミックス成形体（被焼成体）と同−組成又は
焼成温度、焼成雰囲気において安定なセラミックスから
なり、その焼成体と当接する表面は、極めて平滑に設け
られている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記従来のセラミックス焼成用治具にお
いては、治具上に直接被焼成体を置くと、焼成中に両者
か溶着してしまう問題があり、これに対処するため、例
えば第３図に示すように、匣＃】１内に納置した敷板１
２とこの上に載置される被焼成体１３との間に被焼成体
１３と同一組成の敷粉１４を敷くと共に、被焼成体１３
とこの上に載置される重石１５との開に同様の敷粉１４
を敷いて焼成が行われている（特開昭６３−１３４５７
３号公報参叩）。図中１６は蓋である。
いては、治具上に直接被焼成体を置くと、焼成中に両者
か溶着してしまう問題があり、これに対処するため、例
えば第３図に示すように、匣＃】１内に納置した敷板１
２とこの上に載置される被焼成体１３との間に被焼成体
１３と同一組成の敷粉１４を敷くと共に、被焼成体１３
とこの上に載置される重石１５との開に同様の敷粉１４
を敷いて焼成が行われている（特開昭６３−１３４５７
３号公報参叩）。図中１６は蓋である。
しかし、敷粉を用いることによって溶着を防ぐことは可
能であるが、焼成された焼結体（製品）や使用後の治具
に敷粉が付着し、これを除去するために多くの手間を必
要とすると共に、敷粉か不均一に撒布されると焼結体に
反り若しくは凹凸又は部分的な溶着等が発生する。そし
て、敷粉を均〜に撒布することは困難であり、得られる
焼結体の品質が安定しない問題かある。
能であるが、焼成された焼結体（製品）や使用後の治具
に敷粉が付着し、これを除去するために多くの手間を必
要とすると共に、敷粉か不均一に撒布されると焼結体に
反り若しくは凹凸又は部分的な溶着等が発生する。そし
て、敷粉を均〜に撒布することは困難であり、得られる
焼結体の品質が安定しない問題かある。
そこで、本発明は、敷粉の使用を不要とし、かつ焼結体
の品質を安定にし得るセラミックス焼成用治具及びその
製造方法の提供を目的とする。
の品質を安定にし得るセラミックス焼成用治具及びその
製造方法の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記課題を解決するため、本発明のセラミックス焼成用
治具は、被焼成体と当接する焼結体表面の表面粗さをＲ
ａ１〜１００μｍとしたものである。
治具は、被焼成体と当接する焼結体表面の表面粗さをＲ
ａ１〜１００μｍとしたものである。
上記セラミックス焼成用治具の製造方法は、被焼成体と
当接する焼結体表面に砥粒を吹き付ける方法である。
当接する焼結体表面に砥粒を吹き付ける方法である。
又、他の製造方法は、被焼成体と当接する焼結体表面に
研削加工を施す方法である。
研削加工を施す方法である。
［作用］
上記手段においては、被焼成体は、微細な多数の凸部に
よって治具と接触し、その接触面積が大幅に減少する。
よって治具と接触し、その接触面積が大幅に減少する。
表面粗さがＲａ１μｍ未満であると被焼成体との接触面
積が増大し、溶着防止の効果か得にくく、ＲａｌＯＯμ
ｍを超えると焼結体表面に治具の凹凸が転写されて外観
が損なわれる。好ましくはＲａ１〜５０μｍである。
積が増大し、溶着防止の効果か得にくく、ＲａｌＯＯμ
ｍを超えると焼結体表面に治具の凹凸が転写されて外観
が損なわれる。好ましくはＲａ１〜５０μｍである。
治具の材質は、被焼成体の焼成温度、焼成雰囲気中にお
いて安定なセラミックスであれはよいか、被焼成体と同
一組成のセラミックスであることが好ましい。又、同一
組成のセラミックスでも、焼結体密度が理論値に近い緻
密なものを用いることが好ましい。
いて安定なセラミックスであれはよいか、被焼成体と同
一組成のセラミックスであることが好ましい。又、同一
組成のセラミックスでも、焼結体密度が理論値に近い緻
密なものを用いることが好ましい。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
実施例１．２
方形板状（縦２００ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さ８ ｍｍ
）のアルミナ焼結体１の片面に砥粒（” ２０００．５
ｉＣ７）を吹き付け、第１図に示すように、片面（図に
おいては上面）に表面粗さＲａ３μｍ及びＲａ５μｍの
不規則な微細な凹凸２を設けた。
）のアルミナ焼結体１の片面に砥粒（” ２０００．５
ｉＣ７）を吹き付け、第１図に示すように、片面（図に
おいては上面）に表面粗さＲａ３μｍ及びＲａ５μｍの
不規則な微細な凹凸２を設けた。
各焼結体を敷板又は重石として用い、圧電セラミックス
となるＰＺＴ （Ｐｂ （Ｚｒ−Ｔｉ）０３）系セラミ
ックスの被焼成体の積層体（直径３０ｍｍ、厚さｏ、２
ｍｍ）あるいは回路基板となるアルミナセラミックスの
被焼成体の積層体（縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．
８ｍｍ）の焼成を行ったところ、各被焼成体との溶着の
有無は、第１表に示すようになった。
となるＰＺＴ （Ｐｂ （Ｚｒ−Ｔｉ）０３）系セラミ
ックスの被焼成体の積層体（直径３０ｍｍ、厚さｏ、２
ｍｍ）あるいは回路基板となるアルミナセラミックスの
被焼成体の積層体（縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．
８ｍｍ）の焼成を行ったところ、各被焼成体との溶着の
有無は、第１表に示すようになった。
実施例３，４
実施例１．２と同一寸法のマグネシア焼結体の片面に同
様の砥粒を吹き付け、片面に表面粗さＲａ２μｍ及びＲ
ａ７μｍの不規則な微細な凹凸を設けた。
様の砥粒を吹き付け、片面に表面粗さＲａ２μｍ及びＲ
ａ７μｍの不規則な微細な凹凸を設けた。
各焼結体を敷板又は重石として用い、実施例１．２と同
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体の焼成を行っ
たところ、各被焼成体との溶着の有無は、第１表に示す
ようになった。
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体の焼成を行っ
たところ、各被焼成体との溶着の有無は、第１表に示す
ようになった。
実施例５．６
実施例１．２と同一寸法のアルミナ焼結体３の片面に研
削加工（砥石車）を施し、第２図に示すように、片面（
図においては上面）に表面粗さＲａ５０μｍ及びＲａｌ
ＯＯμｍの筋状の微細な凹凸４を設けた。
削加工（砥石車）を施し、第２図に示すように、片面（
図においては上面）に表面粗さＲａ５０μｍ及びＲａｌ
ＯＯμｍの筋状の微細な凹凸４を設けた。
各焼結体を敷板又は重石として用い、実施例１．２と同
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体及びアルミナ
セラミックスの被焼成体の焼成を行フたところ、各被焼
成体との溶着の有無は、第１表に示すようになった。
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体及びアルミナ
セラミックスの被焼成体の焼成を行フたところ、各被焼
成体との溶着の有無は、第１表に示すようになった。
実施例７．８
実施例３．４と同一寸法のマグネシア焼結体の片面に、
実施例５，６と同様の研削加工を施し、片面に表面粗さ
Ｒａ５０μｍ及びＲａ１００μｍの筋状の微細な凹凸を
設けた。
実施例５，６と同様の研削加工を施し、片面に表面粗さ
Ｒａ５０μｍ及びＲａ１００μｍの筋状の微細な凹凸を
設けた。
各焼結体を敷板又は重石として用い、実施例１．２と同
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体の焼成を行っ
たところ、各被焼成体との溶着の有無は、第１表に示す
ようになった。
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体の焼成を行っ
たところ、各被焼成体との溶着の有無は、第１表に示す
ようになった。
比較例１，２
実施例１．２と同一寸法のアルミナ焼結体の片面に、実
施例５．６と同様に研削加工を施し、片面に表面粗さＲ
ａ０．５μｍ及びＲａ１μｍの筋状の微細な凹凸を設け
た。
施例５．６と同様に研削加工を施し、片面に表面粗さＲ
ａ０．５μｍ及びＲａ１μｍの筋状の微細な凹凸を設け
た。
各焼結体を敷板又は重石として用い、実施例１．２と同
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体及びアルミナ
セラミックスの被焼成体の焼成を行ったところ、各被焼
成体との溶着の有無は、第１表に示すようになった。
一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体及びアルミナ
セラミックスの被焼成体の焼成を行ったところ、各被焼
成体との溶着の有無は、第１表に示すようになった。
比較例３
実施例３，４と同一寸法のマグネシア焼結体の片面に、
研摩粒子（＃４０００）を用いた平面研摩加工を施し、
片面に表面粗さＲａ０．７μｍの微細な凹凸を設けた。
研摩粒子（＃４０００）を用いた平面研摩加工を施し、
片面に表面粗さＲａ０．７μｍの微細な凹凸を設けた。
この焼結体を敷板又は重石として用い、実施例１．２と
同一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体の焼成を行
ったところ、被焼成体との溶着の有無は、第１表に示す
ようになった。
同一寸法のＰＺＴ系セラミックスの被焼成体の焼成を行
ったところ、被焼成体との溶着の有無は、第１表に示す
ようになった。
第１表
なお、表面粗さがＲａｌＯＯμｍを超えると、被焼成体
の表面に凹凸が転写されて外観を損ね、外観を考慮する
と、表面粗さの最大は、Ｒａ５０μｍが好ましかった。
の表面に凹凸が転写されて外観を損ね、外観を考慮する
と、表面粗さの最大は、Ｒａ５０μｍが好ましかった。
従って、焼結体表面の表面粗さをＲａ１〜１００μｍと
すれはよいことかわかる。
すれはよいことかわかる。
なお、上記各実施例においては、方形板状の焼結体の片
面に微細な凹凸を設ける場合について述べたが、これに
限らず両面に設けるようにしてもよく、又、焼結体は、
敷板又は重石として用いる場合に限らず、匣鉢、セッタ
ーとして用い、その被焼成体と当接する表面に微細な凹
凸を施すようにしてもよいのは勿論である。
面に微細な凹凸を設ける場合について述べたが、これに
限らず両面に設けるようにしてもよく、又、焼結体は、
敷板又は重石として用いる場合に限らず、匣鉢、セッタ
ーとして用い、その被焼成体と当接する表面に微細な凹
凸を施すようにしてもよいのは勿論である。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、被焼成体は、微細な多数
の凹凸によって治具と接触し、その接触面積が大幅に減
少するので、従来のように敷粉を用いることなく、両者
の溶着を防止でき、製品の洗浄、治具の清掃等が不要と
なると共に、治具の表面粗さが一定であるので、製品も
表面粗さの一定のものが得られ、その品質が安定する。
の凹凸によって治具と接触し、その接触面積が大幅に減
少するので、従来のように敷粉を用いることなく、両者
の溶着を防止でき、製品の洗浄、治具の清掃等が不要と
なると共に、治具の表面粗さが一定であるので、製品も
表面粗さの一定のものが得られ、その品質が安定する。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の実施例１．２及び
実施例５．６に係るセラミックス焼成用治具の要部の斜
視図、第３図は従来のセラミックス焼成用治具による被
焼成体の焼成状態を示す断面図である。 １・・・焼結体 ２・・・凹凸３・・・焼結体
４・・・凹凸出願人 東芝セラミックス株
式会社 −二層り屯・
実施例５．６に係るセラミックス焼成用治具の要部の斜
視図、第３図は従来のセラミックス焼成用治具による被
焼成体の焼成状態を示す断面図である。 １・・・焼結体 ２・・・凹凸３・・・焼結体
４・・・凹凸出願人 東芝セラミックス株
式会社 −二層り屯・
Claims (3)
- （１）被焼成体と当接する焼結体表面の表面粗さをＲａ
１〜１００μｍとしたことを特徴とするセラミックス焼
成用治具。 - （２）被焼成体と当接する焼結体表面に砥粒を吹き付け
ることを特徴とするセラミックス焼成用治具の製造方法
。 - （３）被焼成体と当接する焼結体表面に研削加工を施す
ことを特徴とするセラミックス焼成用治具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336046A JPH04203888A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス焼成用治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336046A JPH04203888A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス焼成用治具及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04203888A true JPH04203888A (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=18295142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2336046A Pending JPH04203888A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックス焼成用治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04203888A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06157145A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ガラスセラミック基板の焼成方法 |
| JP2002333282A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-22 | Tokyo Yogyo Co Ltd | 焼成用セッター及びその製造方法 |
| JP2004338977A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Kyocera Corp | 焼成冶具 |
| JP2005289777A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用セラミック焼結体の製造方法 |
| JP2008251675A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 磁石の製造方法及び成形体 |
| JP2012177514A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Tdk Corp | セッター及びセラミック電子部品の製造方法 |
| JP2018148163A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用部品の製造方法 |
| WO2021193739A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | デンカ株式会社 | セラミック板の製造方法、及び、切削加工機の使用方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2336046A patent/JPH04203888A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4614636B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2011-01-19 | 京セラ株式会社 | ＰｂまたはＢｉを含有する厚み１００μｍ以下のインクジェットプリンタヘッド用圧電セラミックスを焼成するための焼成治具、並びにそれを用いたＰｂまたはＢｉを含有する厚み１００μｍ以下のインクジェットプリンタヘッド用圧電セラミックス及びインクジェットプリンタヘッド用圧電アクチュエータの製造方法 |
| JP2005289777A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用セラミック焼結体の製造方法 |
| JP2008251675A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 磁石の製造方法及び成形体 |
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| JP2021176203A (ja) * | 2017-03-09 | 2021-11-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用部品の製造方法 |
| WO2021193739A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | デンカ株式会社 | セラミック板の製造方法、及び、切削加工機の使用方法 |
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