JPH0547592A - セラミツク電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミツク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0547592A JPH0547592A JP20021091A JP20021091A JPH0547592A JP H0547592 A JPH0547592 A JP H0547592A JP 20021091 A JP20021091 A JP 20021091A JP 20021091 A JP20021091 A JP 20021091A JP H0547592 A JPH0547592 A JP H0547592A
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- Japan
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- ceramic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極の固着力を向上する。
【構成】 サンドブラストノズル２０からアルミナ等の
砥粒を吐出してセラミック素体１２の電極形成部１８を
研磨する。そして、研磨した電極形成部１８に外部電極
１６を金属ペーストの印刷・焼付けあるいはスパッタリ
ング等により形成する。
砥粒を吐出してセラミック素体１２の電極形成部１８を
研磨する。そして、研磨した電極形成部１８に外部電極
１６を金属ペーストの印刷・焼付けあるいはスパッタリ
ング等により形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はセラミック電子部品の
製造方法に関し、特にたとえばセラミック素体の外表面
に外部接続用電極を付与する、コンデンサブロックやＬ
Ｃフィルタなどのセラミック電子部品の製造方法に関す
る。
製造方法に関し、特にたとえばセラミック素体の外表面
に外部接続用電極を付与する、コンデンサブロックやＬ
Ｃフィルタなどのセラミック電子部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のセラミック電子部品の製
造方法は、まず、セラミック素体を所定形状に成形して
焼成し、そして、セラミック素体の外表面に焼付けある
いはめっき等によって電極を形成するというものであっ
た。
造方法は、まず、セラミック素体を所定形状に成形して
焼成し、そして、セラミック素体の外表面に焼付けある
いはめっき等によって電極を形成するというものであっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、焼成したセラ
ミック素体にそのまま電極を形成する上述の従来技術で
は、セラミック素体の外表面に付着した手垢や汗などの
汚れやセラミック素体を焼成することによってセラミッ
ク素体の外表面ににじみ出たガラス質によって、電極の
十分な固着力が得られないという問題点があった。
ミック素体にそのまま電極を形成する上述の従来技術で
は、セラミック素体の外表面に付着した手垢や汗などの
汚れやセラミック素体を焼成することによってセラミッ
ク素体の外表面ににじみ出たガラス質によって、電極の
十分な固着力が得られないという問題点があった。
【０００４】このような問題点を解決するために、フロ
ン等の有機ハロゲン系溶剤を用いて汚れやガラス質を除
去する方法が採用されることもあったが、この方法で
は、環境を汚染（オゾン層の破壊等）してしまうという
別の問題点が生じてしまった。それゆえに、この発明の
主たる目的は、有機ハロゲン系溶剤を用いることなく電
極の十分な固着力を得ることができる、セラミック電子
部品の製造方法を提供することである。
ン等の有機ハロゲン系溶剤を用いて汚れやガラス質を除
去する方法が採用されることもあったが、この方法で
は、環境を汚染（オゾン層の破壊等）してしまうという
別の問題点が生じてしまった。それゆえに、この発明の
主たる目的は、有機ハロゲン系溶剤を用いることなく電
極の十分な固着力を得ることができる、セラミック電子
部品の製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
素体を準備し、セラミック素体の外表面を研磨し、研磨
後外表面に電極を付与する、セラミック電子部品の製造
方法である。
素体を準備し、セラミック素体の外表面を研磨し、研磨
後外表面に電極を付与する、セラミック電子部品の製造
方法である。
【０００６】
【作用】たとえばサンドブラスト加工によりセラミック
素体の外表面を研磨する。したがって、セラミック素体
の外表面に形成されたガラス質および付着した手垢や汗
などの汚れが確実に除去され得る。そして、研磨したセ
ラミック素体の外表面に焼付けあるいはスパッタリング
等によって電極を形成する。
素体の外表面を研磨する。したがって、セラミック素体
の外表面に形成されたガラス質および付着した手垢や汗
などの汚れが確実に除去され得る。そして、研磨したセ
ラミック素体の外表面に焼付けあるいはスパッタリング
等によって電極を形成する。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、セラミック素体の外
表面を研磨することによって、ガラス質や汚れを確実に
除去することができる。また、研磨することによってセ
ラミック素体の外表面が適度に粗くなるため、セラミッ
ク素体と電極との接合面積をより広く確保することがで
きる。したがって、電極の固着力を飛躍的に向上でき
る。
表面を研磨することによって、ガラス質や汚れを確実に
除去することができる。また、研磨することによってセ
ラミック素体の外表面が適度に粗くなるため、セラミッ
ク素体と電極との接合面積をより広く確保することがで
きる。したがって、電極の固着力を飛躍的に向上でき
る。
【０００８】また、フロン等の有機ハロゲン系溶剤を使
用しないので、環境汚染を防止できる。この発明の上述
の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照
して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。
用しないので、環境汚染を防止できる。この発明の上述
の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照
して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。
【０００９】
【実施例】図２には、この発明が適用可能なセラミック
電子部品の一例として、コンデンサブロック（多端子型
セラミックコンデンサ）１０が示される。このコンデン
サブロック１０は、チタン酸バリウム等からなる矩形の
セラミック素体１２を含む。セラミック素体１２の長さ
方向両端面には、アース電極１４ａおよび１４ｂがそれ
ぞれ形成され、セラミック素体１２の上面および下面
（図示せず）には、外部電極１６が形成される。
電子部品の一例として、コンデンサブロック（多端子型
セラミックコンデンサ）１０が示される。このコンデン
サブロック１０は、チタン酸バリウム等からなる矩形の
セラミック素体１２を含む。セラミック素体１２の長さ
方向両端面には、アース電極１４ａおよび１４ｂがそれ
ぞれ形成され、セラミック素体１２の上面および下面
（図示せず）には、外部電極１６が形成される。
【００１０】まず、たとえばチタン酸バリウム等の原料
粉末を所定形状に成形して焼成し、セラミック素体１２
を形成する。そして、必要によりアース電極１４ａおよ
び１４ｂを塗布・焼付けした後、セラミック素体１２の
外表面の電極形成部１８に、図１に示すように、サンド
ブラスト加工を行う。すなわち、サンドブラストノズル
２０からたとえばアルミナ等の砥粒２２を吐出して電極
形成部１８を研磨する。これによって、電極形成部１８
の外表面に付着した手垢や汗などの汚れおよび焼成時に
電極形成部１８の外表面に形成されたガラス質等が削り
取られて除去される。なお、発明者の実験によれば、砥
粒２２の大きさが＃３５０、吐出圧が３０kg/cm2、ノズ
ル２０の移動スピードが１mm/sのとき良好に加工できる
ことが確認できた。ただし、これらの加工条件は状況に
応じて適宜変更され得る。
粉末を所定形状に成形して焼成し、セラミック素体１２
を形成する。そして、必要によりアース電極１４ａおよ
び１４ｂを塗布・焼付けした後、セラミック素体１２の
外表面の電極形成部１８に、図１に示すように、サンド
ブラスト加工を行う。すなわち、サンドブラストノズル
２０からたとえばアルミナ等の砥粒２２を吐出して電極
形成部１８を研磨する。これによって、電極形成部１８
の外表面に付着した手垢や汗などの汚れおよび焼成時に
電極形成部１８の外表面に形成されたガラス質等が削り
取られて除去される。なお、発明者の実験によれば、砥
粒２２の大きさが＃３５０、吐出圧が３０kg/cm2、ノズ
ル２０の移動スピードが１mm/sのとき良好に加工できる
ことが確認できた。ただし、これらの加工条件は状況に
応じて適宜変更され得る。
【００１１】そして、このようなサンドブラスト加工に
より研磨したセラミック素体１２の電極形成部１８にた
とえば金属ペーストの印刷・焼付けあるいはスパッタリ
ング等により外部電極１６（図２）を形成する。この実
施例によれば、電極形成部１８を研磨することによっ
て、電極の固着力を弱める原因となっていた汚れやガラ
ス質等を確実に除去することができる。しかも、研磨す
ることによって電極形成部１８の表面が適度に粗くなる
ため、セラミック素体１２と外部電極１６との接合面積
をより広く確保することができる。したがって、電極の
固着力を飛躍的に向上できる。
より研磨したセラミック素体１２の電極形成部１８にた
とえば金属ペーストの印刷・焼付けあるいはスパッタリ
ング等により外部電極１６（図２）を形成する。この実
施例によれば、電極形成部１８を研磨することによっ
て、電極の固着力を弱める原因となっていた汚れやガラ
ス質等を確実に除去することができる。しかも、研磨す
ることによって電極形成部１８の表面が適度に粗くなる
ため、セラミック素体１２と外部電極１６との接合面積
をより広く確保することができる。したがって、電極の
固着力を飛躍的に向上できる。
【００１２】なお、この発明は、上述の実施例のような
多端子型セラミックコンデンサ以外に、たとえばＬＣフ
ィルタやその他のセラミック素体の外表面に電極を形成
するあらゆる電子部品の製造に適用可能である。また上
述の実施例では、アース電極１４ａおよび１４ｂを先に
塗布・焼付けして形成した後に、電極形成部１８を研磨
して外部電極１６を形成するようにしたが、アース電極
１４ａおよび１４ｂも研磨後に形成するようにしてもよ
い。
多端子型セラミックコンデンサ以外に、たとえばＬＣフ
ィルタやその他のセラミック素体の外表面に電極を形成
するあらゆる電子部品の製造に適用可能である。また上
述の実施例では、アース電極１４ａおよび１４ｂを先に
塗布・焼付けして形成した後に、電極形成部１８を研磨
して外部電極１６を形成するようにしたが、アース電極
１４ａおよび１４ｂも研磨後に形成するようにしてもよ
い。
【００１３】さらに、研磨方法は、実施例のようなサン
ドブラスト以外にも、たとえば砥石などによる適宜の方
法が利用可能である。
ドブラスト以外にも、たとえば砥石などによる適宜の方
法が利用可能である。
【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図２】図１の実施例で得られるセラミック電子部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１０ …セラミック電子部品 １２ …セラミック素体 １４ａ，１４ｂ …アース電極 １６ …外部電極 ２０ …サンドブラストノズル
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック素体を準備し、 前記セラミック素体の外表面を研磨し、 研磨後前記外表面に電極を付与する、セラミック電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20021091A JPH0547592A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20021091A JPH0547592A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547592A true JPH0547592A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16420646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20021091A Withdrawn JPH0547592A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547592A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07169824A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Anelva Corp | 基板加熱・冷却機構 |
| JP2002194555A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解金めっき方法および電子部品 |
| JP2007053209A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20021091A patent/JPH0547592A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07169824A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Anelva Corp | 基板加熱・冷却機構 |
| JP2002194555A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解金めっき方法および電子部品 |
| JP2007053209A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |