JP2996057B2 - セラミック部品の製造方法 - Google Patents
セラミック部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2996057B2 JP2996057B2 JP5167049A JP16704993A JP2996057B2 JP 2996057 B2 JP2996057 B2 JP 2996057B2 JP 5167049 A JP5167049 A JP 5167049A JP 16704993 A JP16704993 A JP 16704993A JP 2996057 B2 JP2996057 B2 JP 2996057B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- ceramic sintered
- ceramic
- inorganic powder
- pot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック焼結体を得
た後の後処理工程が改善されたセラミック部品の製造方
法に関し、例えばセラミック積層電子部品の製造方法等
に好適に利用されるセラミック部品の製造方法に関す
る。
た後の後処理工程が改善されたセラミック部品の製造方
法に関し、例えばセラミック積層電子部品の製造方法等
に好適に利用されるセラミック部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】セラミック電子部品、例えば、積層コン
デンサは、内部電極を構成するための導電ペーストが印
刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して
積層体生チップを得、これを厚み方向に圧着した後に焼
成し、しかる後内部電極の引き出されている端面に外部
電極を付与することにより製造されていた。
デンサは、内部電極を構成するための導電ペーストが印
刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して
積層体生チップを得、これを厚み方向に圧着した後に焼
成し、しかる後内部電極の引き出されている端面に外部
電極を付与することにより製造されていた。
【０００３】上記工程において、図３に示すように、得
られたセラミック焼結体１１が角ばっている場合には、
すなわち、焼結体１１の各面が連結しているコーナー部
分１１ａが角ばっている場合には、外部電極１２，１３
がコーナー部分１１ａで切れることがあった。
られたセラミック焼結体１１が角ばっている場合には、
すなわち、焼結体１１の各面が連結しているコーナー部
分１１ａが角ばっている場合には、外部電極１２，１３
がコーナー部分１１ａで切れることがあった。
【０００４】外部電極１２，１３が、コーナー部分１１
ａで切れている場合には、積層コンデンサ１０を下面側
からプリント回路基板上に載置し、リフローはんだ等に
より接合する場合、外部電極１２，１３の内、焼結体１
１の下面１１ｂ上に位置している部分１２ａ，１３ａの
みが電気的に接続され、内部電極と電気的に接続されて
いる外部電極１２，１３の部分１２ｂ，１３ｂをプリン
ト回路基板上の回路と電気的に接続することができなく
なることがあった。
ａで切れている場合には、積層コンデンサ１０を下面側
からプリント回路基板上に載置し、リフローはんだ等に
より接合する場合、外部電極１２，１３の内、焼結体１
１の下面１１ｂ上に位置している部分１２ａ，１３ａの
みが電気的に接続され、内部電極と電気的に接続されて
いる外部電極１２，１３の部分１２ｂ，１３ｂをプリン
ト回路基板上の回路と電気的に接続することができなく
なることがあった。
【０００５】そこで、従来、外部電極１２，１３の付与
に先立ち、回転ポット内に多数のセラミック焼結体１１
を導入し、該回転ポットを回転させて焼結体１１のコー
ナー部分１１ａを研磨し、丸める方法が採用されてい
た。
に先立ち、回転ポット内に多数のセラミック焼結体１１
を導入し、該回転ポットを回転させて焼結体１１のコー
ナー部分１１ａを研磨し、丸める方法が採用されてい
た。
【０００６】上記研磨方法では、回転ポット内に、全内
容積の２０〜４０容量％程度の割合の複数個のセラミッ
ク焼結体と、全内容積の９０〜９５容量％程度の割合の
緩衝液としての水を入れ、しかる後ポットを密閉し、所
定の回転速度で数時間程度回転させる。
容積の２０〜４０容量％程度の割合の複数個のセラミッ
ク焼結体と、全内容積の９０〜９５容量％程度の割合の
緩衝液としての水を入れ、しかる後ポットを密閉し、所
定の回転速度で数時間程度回転させる。
【０００７】上記回転により、セラミック焼結体同士を
衝突させ、それによって前述したセラミック焼結体１１
のコーナー部分１１ａに丸みをつけていた。
衝突させ、それによって前述したセラミック焼結体１１
のコーナー部分１１ａに丸みをつけていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、回転ポ
ット内に緩衝剤として水を入れてセラミック焼結体を研
磨する方法では、回転中のセラミック焼結体同士の衝突
によりセラミック焼結体１１のコーナー部分１１ａが研
磨され、丸みがつけられるのであるが、上記衝突により
セラミック焼結体１１に欠け、割れもしくはチッピング
等が発生しがちであるという問題があった。すなわち、
目的通りにコーナー部分１１ａに丸みをつけられたセラ
ミック焼結体１１を得ることこそ可能であるが、同時
に、所望でない部分における欠けや割れ等が発生した不
良品も発生することがあった。
ット内に緩衝剤として水を入れてセラミック焼結体を研
磨する方法では、回転中のセラミック焼結体同士の衝突
によりセラミック焼結体１１のコーナー部分１１ａが研
磨され、丸みがつけられるのであるが、上記衝突により
セラミック焼結体１１に欠け、割れもしくはチッピング
等が発生しがちであるという問題があった。すなわち、
目的通りにコーナー部分１１ａに丸みをつけられたセラ
ミック焼結体１１を得ることこそ可能であるが、同時
に、所望でない部分における欠けや割れ等が発生した不
良品も発生することがあった。
【０００９】本発明は、セラミック焼結体を得た後に、
該セラミック焼結体のコーナー部分等に丸みをつけるに
際し、所望でない部分における欠けや割れ等が生じ難
い、セラミック部品の製造方法を提供することにある。
該セラミック焼結体のコーナー部分等に丸みをつけるに
際し、所望でない部分における欠けや割れ等が生じ難
い、セラミック部品の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えばセラミ
ック電子部品のようなセラミック焼結体を利用したセラ
ミック部品の製造方法において、セラミック焼結体を得
た後に該セラミック焼結体のコーナー部分を丸める工程
を施すセラミック部品の製造方法に関する。
ック電子部品のようなセラミック焼結体を利用したセラ
ミック部品の製造方法において、セラミック焼結体を得
た後に該セラミック焼結体のコーナー部分を丸める工程
を施すセラミック部品の製造方法に関する。
【００１１】本発明では、セラミック焼結体を用意した
後に、回転ポット内に緩衝剤として内容積の２５〜５０
容量％の平均粒径１００μｍ以下の無機粉末及び水を入
れ、該回転ポット内に、上記セラミック焼結体を投入
し、回転させる。
後に、回転ポット内に緩衝剤として内容積の２５〜５０
容量％の平均粒径１００μｍ以下の無機粉末及び水を入
れ、該回転ポット内に、上記セラミック焼結体を投入
し、回転させる。
【００１２】上記セラミック焼結体としては、例えば積
層コンデンサのようなセラミック電子部品を得るのに用
意されるセラミック焼結体のほか、コーナー部分に丸み
をつける必要があるセラミック部品用のセラミック焼結
体一般が含まれる。
層コンデンサのようなセラミック電子部品を得るのに用
意されるセラミック焼結体のほか、コーナー部分に丸み
をつける必要があるセラミック部品用のセラミック焼結
体一般が含まれる。
【００１３】本発明では、上記のようにして用意された
複数のセラミック焼結体が緩衝剤と共に回転ポット内で
回転されるが、緩衝剤として、内部に平均粒径１００μ
ｍ以下の無機粉末と水とを含むものが用いられる。
複数のセラミック焼結体が緩衝剤と共に回転ポット内で
回転されるが、緩衝剤として、内部に平均粒径１００μ
ｍ以下の無機粉末と水とを含むものが用いられる。
【００１４】無機粉末として、平均粒径１００μｍ以下
のものを用いるのは、１００μｍより大きいものを用い
た場合には、セラミック焼結体の割れや欠けを抑制する
ことができず、水のみを緩衝剤として用いた場合とほぼ
同様の結果となる。従って、平均粒径が１００μｍ以下
の無機粉末を用いることが必要である。
のものを用いるのは、１００μｍより大きいものを用い
た場合には、セラミック焼結体の割れや欠けを抑制する
ことができず、水のみを緩衝剤として用いた場合とほぼ
同様の結果となる。従って、平均粒径が１００μｍ以下
の無機粉末を用いることが必要である。
【００１５】用い得る無機粉末としては、セラミック粉
末、ガラス粉末等が挙げられる。また、上記無機粉末の
比重は、セラミック焼結体の比重よりも小さいことが好
ましい。セラミック焼結体の比重よりも大きい場合に
は、無機粉末が水の中で沈んでしまい、緩衝剤としての
機能を好適に発揮させることが困難な場合があるからで
あり、より好ましくは、大略セラミック焼結体の比重が
６〜７の場合、３．５〜４．５の比重の無機粉末が用い
られる。
末、ガラス粉末等が挙げられる。また、上記無機粉末の
比重は、セラミック焼結体の比重よりも小さいことが好
ましい。セラミック焼結体の比重よりも大きい場合に
は、無機粉末が水の中で沈んでしまい、緩衝剤としての
機能を好適に発揮させることが困難な場合があるからで
あり、より好ましくは、大略セラミック焼結体の比重が
６〜７の場合、３．５〜４．５の比重の無機粉末が用い
られる。
【００１６】また、上記回転ポットを回転させて取り出
した後に、通常、セラミック焼結体を水洗浄し、乾燥す
るため、上記無機粉末は水洗浄に際してセラミック焼結
体表面から確実に除去される。従って、無機粉末として
は、化学反応を引き起こすおそれのある材料を用いても
特に問題はない。
した後に、通常、セラミック焼結体を水洗浄し、乾燥す
るため、上記無機粉末は水洗浄に際してセラミック焼結
体表面から確実に除去される。従って、無機粉末として
は、化学反応を引き起こすおそれのある材料を用いても
特に問題はない。
【００１７】また、使用する回転ポットとしては、従来
よりセラミック電子部品の製造方法等において用いられ
ている適宜の構造のものを採用することができる。ま
た、ポットの回転速度及び回転時間についても、投入さ
れるセラミック焼結体の形状及び寸法等に応じて適宜定
め得る。
よりセラミック電子部品の製造方法等において用いられ
ている適宜の構造のものを採用することができる。ま
た、ポットの回転速度及び回転時間についても、投入さ
れるセラミック焼結体の形状及び寸法等に応じて適宜定
め得る。
【００１８】
【作用】本発明では、回転ポットによるセラミック焼結
体の後処理に際し、回転ポット内に平均粒径が１００μ
ｍ以下の無機粉末と水とを含む緩衝剤が投入されている
いるため、セラミック焼結体同士の衝突を上記無機粉末
の存在により緩和することができる。その結果、セラミ
ック焼結体の欠けや割れ、あるいはチッピング等の発生
を低減することができる。
体の後処理に際し、回転ポット内に平均粒径が１００μ
ｍ以下の無機粉末と水とを含む緩衝剤が投入されている
いるため、セラミック焼結体同士の衝突を上記無機粉末
の存在により緩和することができる。その結果、セラミ
ック焼結体の欠けや割れ、あるいはチッピング等の発生
を低減することができる。
【００１９】
【実施例の説明】以下、本発明の実施例の説明をするこ
とにより、本発明を明らかにする。なお、以下の実施例
は積層コンデンサの製造方法に適用したものである。
とにより、本発明を明らかにする。なお、以下の実施例
は積層コンデンサの製造方法に適用したものである。
【００２０】まず、図３に示したセラミック焼結体１１
を複数個用意する。このセラミック焼結体１１は、従来
から公知の積層コンデンサの製造方法に従って得ること
ができる。すなわち、内部電極が印刷された複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層して積層体生チップを
得、これを厚み方向に圧着した後に、一体焼成すること
により得ることができる。
を複数個用意する。このセラミック焼結体１１は、従来
から公知の積層コンデンサの製造方法に従って得ること
ができる。すなわち、内部電極が印刷された複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層して積層体生チップを
得、これを厚み方向に圧着した後に、一体焼成すること
により得ることができる。
【００２１】次に、図１に示す回転ポット１を用意す
る。回転ポット１は、従来からセラミック焼結体１１の
コーナー部分を丸めるために用いられているものをその
まま用いることができる。回転ポット１は、本実施例で
は、角筒状のものが用いられているが、円筒状等の他の
形状のものであってもよい。回転ポット１は、蓋１ａを
有し、該蓋１ａを取り外すことにより、内部に後述の研
磨剤やセラミック焼結体を投入することができる。ま
た、回転ポット１は、その長手方向に延びる中心軸を中
心に回転し得るように適宜の回転駆動源に連結される。
る。回転ポット１は、従来からセラミック焼結体１１の
コーナー部分を丸めるために用いられているものをその
まま用いることができる。回転ポット１は、本実施例で
は、角筒状のものが用いられているが、円筒状等の他の
形状のものであってもよい。回転ポット１は、蓋１ａを
有し、該蓋１ａを取り外すことにより、内部に後述の研
磨剤やセラミック焼結体を投入することができる。ま
た、回転ポット１は、その長手方向に延びる中心軸を中
心に回転し得るように適宜の回転駆動源に連結される。
【００２２】次に、上記回転ポット１内に、全内容積の
２５〜５０容量％の量の無機粉末と、２０〜４０容量％
のセラミック焼結体１１と、９０〜９５容量％の水とを
投入する。使用する無機粉末としては、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓ
ｉＯ2 等の適宜の無機粉末であって平均粒径が１００μ
ｍ以下であり、その比重がセラミック焼結体１１よりも
小さいものが用いられる。
２５〜５０容量％の量の無機粉末と、２０〜４０容量％
のセラミック焼結体１１と、９０〜９５容量％の水とを
投入する。使用する無機粉末としては、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓ
ｉＯ2 等の適宜の無機粉末であって平均粒径が１００μ
ｍ以下であり、その比重がセラミック焼結体１１よりも
小さいものが用いられる。
【００２３】上記のように各内容物を投入した状態を図
２に断面図で示す。なお、図２において、３は無機粉
末、４は水を示す。次に、回転ポット１を閉成し、所定
の回転速度で６６０〜２３０分程度回転させる。しかる
後、回転ポット１の回転を停止し、内部のセラミック焼
結体１１を取り出し、乾燥する。
２に断面図で示す。なお、図２において、３は無機粉
末、４は水を示す。次に、回転ポット１を閉成し、所定
の回転速度で６６０〜２３０分程度回転させる。しかる
後、回転ポット１の回転を停止し、内部のセラミック焼
結体１１を取り出し、乾燥する。
【００２４】上記のようにして、回転ポット１内で処理
されたセラミック焼結体では、図３に示したコーナー部
分１１ａが丸められており、従って公知の外部電極形成
方法によって外部電極を付与した場合、コーナー部分１
１ａにおける外部電極の断線が生じていない積層コンデ
ンサを確実に得ることが可能となる。また、本実施例で
は、上記のように回転ポット１内でセラミック焼結体を
処理するに際し、水に加えて上記無機粉末が配合されて
いるため、無機粉末の存在によりセラミック焼結体同士
の焼結が緩和され、従ってセラミック焼結体の割れ、欠
けあるいはチッピングが生じ難い。
されたセラミック焼結体では、図３に示したコーナー部
分１１ａが丸められており、従って公知の外部電極形成
方法によって外部電極を付与した場合、コーナー部分１
１ａにおける外部電極の断線が生じていない積層コンデ
ンサを確実に得ることが可能となる。また、本実施例で
は、上記のように回転ポット１内でセラミック焼結体を
処理するに際し、水に加えて上記無機粉末が配合されて
いるため、無機粉末の存在によりセラミック焼結体同士
の焼結が緩和され、従ってセラミック焼結体の割れ、欠
けあるいはチッピングが生じ難い。
【００２５】本願発明者らの実験によれば、従来法、す
なわち水のみを緩衝剤として用い、セラミック焼結体１
１のコーナー部分１１ａに曲率半径５０〜１００μｍ程
度の丸みをつけるべく処理した場合の欠け、割れもしく
はチッピングの発生が５０〜１００％であった場合に、
無機粉末を添加した実施例の方法に従えば、同様の丸み
をつけることができ、しかも、欠け、割れもしくはチッ
ピングの発生をほぼ０％とし得ることが確認された。
なわち水のみを緩衝剤として用い、セラミック焼結体１
１のコーナー部分１１ａに曲率半径５０〜１００μｍ程
度の丸みをつけるべく処理した場合の欠け、割れもしく
はチッピングの発生が５０〜１００％であった場合に、
無機粉末を添加した実施例の方法に従えば、同様の丸み
をつけることができ、しかも、欠け、割れもしくはチッ
ピングの発生をほぼ０％とし得ることが確認された。
【００２６】なお、上記実施例では、積層コンデンサを
得るためのセラミック焼結体１１を回転ポット１で処理
する工程につき説明したが、本発明は、積層インダクタ
やセラミック共振子等の他のセラミック電子部品の製造
方法にも利用することができ、かつ電子部品の他、セラ
ミック焼結体のコーナー部分を丸める必要があるセラミ
ック部品の製造一般に応用し得ることを指摘しておく。
得るためのセラミック焼結体１１を回転ポット１で処理
する工程につき説明したが、本発明は、積層インダクタ
やセラミック共振子等の他のセラミック電子部品の製造
方法にも利用することができ、かつ電子部品の他、セラ
ミック焼結体のコーナー部分を丸める必要があるセラミ
ック部品の製造一般に応用し得ることを指摘しておく。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれは、回転ポット内におい
て、平均粒径１００μｍ以下の無機粉末及び水を含む緩
衝剤を用いてセラミック焼結体が処理されるため、該セ
ラミック焼結体同士の衝突を無機粉末の存在により緩和
することができる。従って、セラミック焼結体の欠け、
割れもしくはチッピングの発生を効果的に抑制しつつ、
セラミック焼結体のコーナー部分を丸めることができ
る。
て、平均粒径１００μｍ以下の無機粉末及び水を含む緩
衝剤を用いてセラミック焼結体が処理されるため、該セ
ラミック焼結体同士の衝突を無機粉末の存在により緩和
することができる。従って、セラミック焼結体の欠け、
割れもしくはチッピングの発生を効果的に抑制しつつ、
セラミック焼結体のコーナー部分を丸めることができ
る。
【００２８】従って、外観不良のないセラミック部品を
より確実に提供することが可能となる。
より確実に提供することが可能となる。
【図１】回転ポットを示す斜視図。
【図２】回転ポット内に投入されている緩衝剤及びセラ
ミック焼結体を示す部分切欠断面図。
ミック焼結体を示す部分切欠断面図。
【図３】本発明の背景を説明するめたの断面図であり、
積層コンデンサの縦断面図。
積層コンデンサの縦断面図。
１…回転ポット １ａ…蓋 ３…無機粉末 ４…水 １１…セラミック焼結体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/12 442 B24B 31/02 B24B 31/14 C04B 35/622
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック焼結体を用意する工程と、回転ポット内に、緩衝剤として内容積の２５〜５０容量
％の 平均粒径１００μｍ以下の無機粉末及び水を入れ、
該回転ポット内に、複数個の前記セラミック焼結体を投
入して回転させる工程とを備えることを特徴とする、セ
ラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167049A JP2996057B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | セラミック部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5167049A JP2996057B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | セラミック部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722271A JPH0722271A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2996057B2 true JP2996057B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15842452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5167049A Expired - Fee Related JP2996057B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | セラミック部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996057B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7079427B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2022-06-02 | 新東工業株式会社 | バレル研磨方法 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP5167049A patent/JP2996057B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722271A (ja) | 1995-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20220013287A1 (en) | Capacitor component | |
| JP2017168488A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| CN115615784B (zh) | 一种表征mlcc钛酸钡陶瓷晶粒的样品处理方法 | |
| JP2996057B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
| JP3921946B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001076964A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2000228340A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH08236393A (ja) | 積層セラミックコンデンサーの製造方法 | |
| JP4111340B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH08316088A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2001006964A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0666222B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JP2996060B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
| JPH0714743A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH07235442A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3539205B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3094926B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH11162778A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3608308B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JPH06196354A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR100596292B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품의 제법 | |
| JP6848459B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2705152B2 (ja) | 誘電体共振器の製造方法 | |
| JP3089927B2 (ja) | 電子部品の洗浄方法 | |
| JP2003332171A (ja) | 積層チップ部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071029 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |