JPH06196354A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06196354A JPH06196354A JP4357491A JP35749192A JPH06196354A JP H06196354 A JPH06196354 A JP H06196354A JP 4357491 A JP4357491 A JP 4357491A JP 35749192 A JP35749192 A JP 35749192A JP H06196354 A JPH06196354 A JP H06196354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- electronic component
- media
- ceramic electronic
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ素体の研摩が従来よりも効率がよく、
かつ均一である、研摩方法が改善された積層セラミック
電子部品の製造方法の提供。 【構成】 チップ状の電子部品素体と、研摩用メディア
と水とを容器に入れ、該容器をバレル研摩機等で研摩す
る工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、前記研摩用メディアの他に粉末状の研摩材を共存さ
せた状態で研摩することを特徴とし、従来よりも効率が
よく、かつ素体端面に付与される外部電極とのコンタク
ト不良を著しく低減することができる。
かつ均一である、研摩方法が改善された積層セラミック
電子部品の製造方法の提供。 【構成】 チップ状の電子部品素体と、研摩用メディア
と水とを容器に入れ、該容器をバレル研摩機等で研摩す
る工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、前記研摩用メディアの他に粉末状の研摩材を共存さ
せた状態で研摩することを特徴とし、従来よりも効率が
よく、かつ素体端面に付与される外部電極とのコンタク
ト不良を著しく低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の積層電子部品の製造方法に関する。
ンサ等の積層電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品、例えば積層セ
ラミックコンデンサの素体を作製する際、素体のＲとり
あるいは内外電極のコンタクト性を保証させるための端
面の切削、または素体表面の平滑性を得るという目的
で、素体と研摩用メディアを混合して湿式バレル研摩が
行われる。
ラミックコンデンサの素体を作製する際、素体のＲとり
あるいは内外電極のコンタクト性を保証させるための端
面の切削、または素体表面の平滑性を得るという目的
で、素体と研摩用メディアを混合して湿式バレル研摩が
行われる。
【０００３】バレル研摩の方法は、例えばバレル用容器
に所定量のセラミックコンデンサ素体とバレルメディア
および水を入れ、その容器を遠心バレル機等で回転さ
せ、素体を研摩する方法であり、バレルメディアとして
は通常、外形１〜５mmのアルミナボール等が用いられて
いる。
に所定量のセラミックコンデンサ素体とバレルメディア
および水を入れ、その容器を遠心バレル機等で回転さ
せ、素体を研摩する方法であり、バレルメディアとして
は通常、外形１〜５mmのアルミナボール等が用いられて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品の小形
化が進み、例えば積層セラミックコンデンサにおいて１
００５タイプ（外形寸法が長さ１mm、幅０．５mm）とい
った小形部品の製造も行われるようになった。
化が進み、例えば積層セラミックコンデンサにおいて１
００５タイプ（外形寸法が長さ１mm、幅０．５mm）とい
った小形部品の製造も行われるようになった。
【０００５】このような小形部品の製造の際にチップ素
体の研摩を行う場合、上記のような研摩方法では効率よ
く均一に研摩を行うことができず、例えば短時間に研摩
を行おうとすれば、素体の研摩のされ方にバラツキが生
じるので、仕方なく効率は落ちるが研摩時間を長くして
対応しなければならないという課題があった。
体の研摩を行う場合、上記のような研摩方法では効率よ
く均一に研摩を行うことができず、例えば短時間に研摩
を行おうとすれば、素体の研摩のされ方にバラツキが生
じるので、仕方なく効率は落ちるが研摩時間を長くして
対応しなければならないという課題があった。
【０００６】したがって本発明の目的は、チップ素体の
研摩が従来よりも効率がよく、かつ均一である、研摩方
法が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提
供することにある。
研摩が従来よりも効率がよく、かつ均一である、研摩方
法が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者達は、上記目的
を達成すべく、バレル研摩用メディアとして、例えばア
ルミナボールを用いる従来の研摩方法について検討を重
ね、従来の球状のボールメディアの他に、粉末状のサン
ドメディアを共存させた状態でバレル研摩を行えば、従
来よりも効率よく、しかも平滑性にすぐれた素体表面が
得られることを見いだし本発明に到達した。
を達成すべく、バレル研摩用メディアとして、例えばア
ルミナボールを用いる従来の研摩方法について検討を重
ね、従来の球状のボールメディアの他に、粉末状のサン
ドメディアを共存させた状態でバレル研摩を行えば、従
来よりも効率よく、しかも平滑性にすぐれた素体表面が
得られることを見いだし本発明に到達した。
【０００８】したがって本発明は、チップ状の電子部品
素体と、研摩用メディアと、水等の液体とを容器に入
れ、該容器を回転させて該チップ状電子部品素体を研摩
する工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法に
おいて、上記容器内に研摩材として、上記研摩用メディ
アの他に粉末状の研摩材を共存させた状態で研摩するこ
とを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法を提
供するものである。
素体と、研摩用メディアと、水等の液体とを容器に入
れ、該容器を回転させて該チップ状電子部品素体を研摩
する工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法に
おいて、上記容器内に研摩材として、上記研摩用メディ
アの他に粉末状の研摩材を共存させた状態で研摩するこ
とを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法を提
供するものである。
【０００９】
【作用】本発明の方法では、従来の研摩用メディア、例
えば１〜５mm径のアルミナボールの他に、粉末状のアル
ミナサンドメディアを加えたことにより、効率がよくな
り、均一な研摩ができるようになった。
えば１〜５mm径のアルミナボールの他に、粉末状のアル
ミナサンドメディアを加えたことにより、効率がよくな
り、均一な研摩ができるようになった。
【００１０】すなわち、粒径の異なる２種類のメディア
を使うことにより、まず、粒径の大きいボールメディア
で部品素体の表面を粗く研摩し、一方、粒径の小さいサ
ンドメディアでさらに該表面を細かく研摩し、表面に平
滑性を与える作用があり、また、粒径の大きいメディア
の間に粒径の小さいメディアが入り込み、粒径の小さい
メディアの動きを活発にするので、効率のよい研摩が達
成される。
を使うことにより、まず、粒径の大きいボールメディア
で部品素体の表面を粗く研摩し、一方、粒径の小さいサ
ンドメディアでさらに該表面を細かく研摩し、表面に平
滑性を与える作用があり、また、粒径の大きいメディア
の間に粒径の小さいメディアが入り込み、粒径の小さい
メディアの動きを活発にするので、効率のよい研摩が達
成される。
【００１１】
【実施例】図１は、積層セラミックコンデンサのチップ
素体を研摩する際、本実施例の研摩方法と従来の方法と
において、内外電極のコンタクト不良と研摩時間との関
係を示す図であり、この図を参照して以下説明する。 （１）１リットルのバレル容器３つにそれぞれ長さ０．
９２mm、幅と高さが０．４８mmの積層セラミックコンデ
ンサ素体の５０，０００個と、バレルメディアとして外
径１mmのアルミナボールを２５０cc、平均粒径２０μm
の粉状アルミナのサンドメディア２００ccを入れ、水面
が容器内容物の上２cmになるように水を入れた。 （２）３つの容器をそれぞれ遠心バレル機で３０分、６
０分および９０分と研摩時間を変えてバレル研摩を行っ
た。 （３）以上のように処理した３種類の積層セラミックコ
ンデンサ素体について、研摩のされ具合を評価するため
に、研摩を行わなかった素体とともに素体端面に外部電
極を塗布、焼き付けを行って内外電極のコンタクト不良
の発生率を調べたところ、図１の白丸を連ねたＢ曲線で
示すように、コンタクト不良率が研摩時間６０分以上で
ほぼ零となった。
素体を研摩する際、本実施例の研摩方法と従来の方法と
において、内外電極のコンタクト不良と研摩時間との関
係を示す図であり、この図を参照して以下説明する。 （１）１リットルのバレル容器３つにそれぞれ長さ０．
９２mm、幅と高さが０．４８mmの積層セラミックコンデ
ンサ素体の５０，０００個と、バレルメディアとして外
径１mmのアルミナボールを２５０cc、平均粒径２０μm
の粉状アルミナのサンドメディア２００ccを入れ、水面
が容器内容物の上２cmになるように水を入れた。 （２）３つの容器をそれぞれ遠心バレル機で３０分、６
０分および９０分と研摩時間を変えてバレル研摩を行っ
た。 （３）以上のように処理した３種類の積層セラミックコ
ンデンサ素体について、研摩のされ具合を評価するため
に、研摩を行わなかった素体とともに素体端面に外部電
極を塗布、焼き付けを行って内外電極のコンタクト不良
の発生率を調べたところ、図１の白丸を連ねたＢ曲線で
示すように、コンタクト不良率が研摩時間６０分以上で
ほぼ零となった。
【００１２】
【比較例】実施例と同様に１リットル容器に実施例と同
一ロットの積層セラミックコンデンサ素体５０，０００
個と、バレルメディアとして外径１mmのアルミナボール
のみ４５０ccを入れ、これに水を加えて水面が内容物の
上２cmになるようにしたものを３容器用意し、それぞれ
遠心バレル機で３０分、６０分および９０分と研摩時間
を変えてバレル研摩を行った。
一ロットの積層セラミックコンデンサ素体５０，０００
個と、バレルメディアとして外径１mmのアルミナボール
のみ４５０ccを入れ、これに水を加えて水面が内容物の
上２cmになるようにしたものを３容器用意し、それぞれ
遠心バレル機で３０分、６０分および９０分と研摩時間
を変えてバレル研摩を行った。
【００１３】次いで実施例と同様に内外電極のコンタク
ト不良発生率を調べたところ、黒丸を連ねたＡ曲線で示
すように、ボールメディアのみで研摩を行ったものは９
０分の研摩を行ってもなお数十ppm の不良率があった。
ト不良発生率を調べたところ、黒丸を連ねたＡ曲線で示
すように、ボールメディアのみで研摩を行ったものは９
０分の研摩を行ってもなお数十ppm の不良率があった。
【００１４】以上のことから、ボールメディアにサンド
メディアを共存させて研摩した方が素体研摩の効率がは
るかに優れていることがわかる。
メディアを共存させて研摩した方が素体研摩の効率がは
るかに優れていることがわかる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バレルメディアとして球状のボールメディアの他に粉状
のサンドメディアを加えて研摩を行うので、１００５タ
イプのような小形部品においても素体表面を細かく研摩
して表面を平滑にするとともに、効率の良い研摩を行う
ことができ、かつ素体端面に付与される外部電極と素体
とのコンタクト不良に基づく不良品の発生を低減するこ
とができる。
バレルメディアとして球状のボールメディアの他に粉状
のサンドメディアを加えて研摩を行うので、１００５タ
イプのような小形部品においても素体表面を細かく研摩
して表面を平滑にするとともに、効率の良い研摩を行う
ことができ、かつ素体端面に付与される外部電極と素体
とのコンタクト不良に基づく不良品の発生を低減するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例のチップ状積層セラミックコ
ンデンサ素体の研摩方法と従来の方法とにおいて、内外
電極のコンタクト不良の発生率と研摩時間との関係を示
す図である。
ンデンサ素体の研摩方法と従来の方法とにおいて、内外
電極のコンタクト不良の発生率と研摩時間との関係を示
す図である。
Ａ 従来の曲線 Ｂ 本発明の曲線
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ状の電子部品素体と、研摩用メデ
ィアと、水等の液体とを容器に入れ、該容器を回転させ
て該チップ状電子部品素体を研摩する工程を含む、積層
セラミック電子部品の製造方法において、上記容器内に
研摩材として、上記研摩用メディアの他に粉末状の研摩
材を共存させた状態で研摩することを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357491A JPH06196354A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357491A JPH06196354A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196354A true JPH06196354A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18454400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4357491A Withdrawn JPH06196354A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008227314A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010216004A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-30 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品用複合ボールの製造方法 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP4357491A patent/JPH06196354A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008227314A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4687670B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2011-05-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010216004A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-30 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品用複合ボールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6062954A (en) | Semiconductor wafer surface flattening apparatus | |
| US2799789A (en) | Piezoelectric crystal apparatus and method of making the same | |
| JP2004096112A (ja) | 半導体ウェーハの処理法 | |
| KR20010049979A (ko) | 연마제 고정형 폴리싱 도구 | |
| JPH06196354A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH10296610A (ja) | 研磨方法 | |
| JPS58160050A (ja) | ウエハ−の面取り加工法およびこれに使用する砥石 | |
| JP3921946B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| US2387142A (en) | Crystal grinding and etching | |
| JPS58192745A (ja) | セラミツク部品の研磨方法 | |
| JPH0947969A (ja) | 超微粉シリカ砥石およびその製造方法 | |
| JPH01234158A (ja) | 積層セラミック体の製造方法 | |
| JP2000198073A (ja) | 研磨砥石 | |
| JP2623657B2 (ja) | 積層セラミック体の製造方法 | |
| JP2002373872A (ja) | Ｃｍｐ装置 | |
| JPS6236600Y2 (ja) | ||
| JP2000108038A (ja) | ホイールドレッサおよびその製造方法 | |
| JPH0758068A (ja) | ウェーハ研削装置と研削方法 | |
| JP2852977B2 (ja) | 圧電体の研磨制御装置 | |
| JPH04256579A (ja) | レジンボンド超砥粒砥石の製造方法 | |
| CN110103134A (zh) | 晶片加工方法 | |
| JPS6254666A (ja) | 研摩定盤 | |
| JPH10296627A (ja) | 研磨装置及び方法 | |
| JPH0831395B2 (ja) | チップ状電子部品の外部電極への半田被膜形成方法 | |
| JPH097978A (ja) | ウエハ研削装置および方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |