JPH01234158A - 積層セラミック体の製造方法 - Google Patents
積層セラミック体の製造方法Info
- Publication number
- JPH01234158A JPH01234158A JP6237588A JP6237588A JPH01234158A JP H01234158 A JPH01234158 A JP H01234158A JP 6237588 A JP6237588 A JP 6237588A JP 6237588 A JP6237588 A JP 6237588A JP H01234158 A JPH01234158 A JP H01234158A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- ceramic body
- laminated ceramic
- less
- barrel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層セラミックコンデンサやセラミック多層基
板等の積層セラミック体の製造方法に関するものである
。
板等の積層セラミック体の製造方法に関するものである
。
従来の技術
近年、電極層とセラミック層とを層状に積層−体化した
積層セラミック体が積層セラミックコンデンサやセラミ
ック多層基板等の電子部品として急速に需要が増大して
いる。
積層セラミック体が積層セラミックコンデンサやセラミ
ック多層基板等の電子部品として急速に需要が増大して
いる。
ところで、積層セラミック体においては第１図の断面図
に示す如く内部電極２は積層セラミック体の側面に引き
出され端子電極１に接続され、さらにこの端子電極１の
上下面は引き出し面の一辺の稜を越えて電気的に接続さ
れた構造をとっている。この電気的接続の信頼性を高め
るため角部及び稜部に丸みを付与するとともに端面を若
干削りとる必要がある。
に示す如く内部電極２は積層セラミック体の側面に引き
出され端子電極１に接続され、さらにこの端子電極１の
上下面は引き出し面の一辺の稜を越えて電気的に接続さ
れた構造をとっている。この電気的接続の信頼性を高め
るため角部及び稜部に丸みを付与するとともに端面を若
干削りとる必要がある。
これに対し従来、内面に研磨紙を貼り付けた円筒状の回
転容器の中に積層セラミック体を投入し湿式または乾式
にてバレル研磨する方法や特公昭６２−３７６２６号公
報に記載されているように積層セラミック体と１８以下
の粒径をもつ研磨剤を投入し湿式にてバレル研磨する方
法がとられてきた。
転容器の中に積層セラミック体を投入し湿式または乾式
にてバレル研磨する方法や特公昭６２−３７６２６号公
報に記載されているように積層セラミック体と１８以下
の粒径をもつ研磨剤を投入し湿式にてバレル研磨する方
法がとられてきた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、こうした従来の方法では研磨効果が低か
ったり、角部のみが研磨され稜部や端面の研磨が不十分
であったり、積層セラミック体にチッピングやカケが発
生したり、面積の広い面の中央部の研磨量がその周辺部
に比べ大きいためこの面の平面性が低下する等の問題が
あった。
ったり、角部のみが研磨され稜部や端面の研磨が不十分
であったり、積層セラミック体にチッピングやカケが発
生したり、面積の広い面の中央部の研磨量がその周辺部
に比べ大きいためこの面の平面性が低下する等の問題が
あった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、チッピン
グやカケ等の構造欠陥の発生がなく平滑性に優れ、効率
的に角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨が行われ
るような量産性に優れた積層セラミック体の製造方法を
提供することを目的とするものである。
グやカケ等の構造欠陥の発生がなく平滑性に優れ、効率
的に角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨が行われ
るような量産性に優れた積層セラミック体の製造方法を
提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記の課題を解決するために、本発明の積層セラミック
体の製造方法は、積層セラミック体の最小辺の長さの２
．０〜２０倍の直径または最小辺の長さを有する研磨メ
ディア及び０．５ｗａ以下の粒径を有する無機粉体を研
磨剤として用いるとともに、バレル研磨装置の容器の内
容積に対し研磨メゾＮイアを２０〜６ｏｖｏ１％、研磨
剤をｏ、１〜１０マＯ１％、積層セラミック体（以下単
に、素子と記す）を３０ｖｏｌ％以下の比率にて乾式ま
たは湿式にてバ“ レル研磨するようにしたものである
。
体の製造方法は、積層セラミック体の最小辺の長さの２
．０〜２０倍の直径または最小辺の長さを有する研磨メ
ディア及び０．５ｗａ以下の粒径を有する無機粉体を研
磨剤として用いるとともに、バレル研磨装置の容器の内
容積に対し研磨メゾＮイアを２０〜６ｏｖｏ１％、研磨
剤をｏ、１〜１０マＯ１％、積層セラミック体（以下単
に、素子と記す）を３０ｖｏｌ％以下の比率にて乾式ま
たは湿式にてバ“ レル研磨するようにしたものである
。
作用
この方法により、比較的大きな研磨メディアが素子どう
しの衝突を抑え、これによる素子のチッピングやカケ等
の発生が防止できるとともに、素子のクツツキを防止し
研磨量のばらつきを低減することとなる。なお、この目
的に用いる研磨メディアの大きさは積層セラミック体の
最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺の長
さを有するものが好ましい。即ち、２倍以下の大きさの
ものでは素子どうしの衝突を十分抑えることができス素
子のチッピングやカケの発生が生じ好ましくない。一方
、２０倍を越える大きな研磨メディアではメディアどう
しの衝突が多く生じることとなり研磨効果が低下したり
、研磨メディアの磨耗が多くなったり、研磨メディアと
素子の衝突により素子にカケが生じたりして好ましくな
い。
しの衝突を抑え、これによる素子のチッピングやカケ等
の発生が防止できるとともに、素子のクツツキを防止し
研磨量のばらつきを低減することとなる。なお、この目
的に用いる研磨メディアの大きさは積層セラミック体の
最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺の長
さを有するものが好ましい。即ち、２倍以下の大きさの
ものでは素子どうしの衝突を十分抑えることができス素
子のチッピングやカケの発生が生じ好ましくない。一方
、２０倍を越える大きな研磨メディアではメディアどう
しの衝突が多く生じることとなり研磨効果が低下したり
、研磨メディアの磨耗が多くなったり、研磨メディアと
素子の衝突により素子にカケが生じたりして好ましくな
い。
また、０．６順以下の粒径を有する無機粉体を研磨剤と
して０．１〜１０ｖｏｌ％添加することにより、特に、
端面及び稜部の研磨効率が向上するとともに、良好な平
滑性や平面性が得られる。このことは、比較的大きな研
磨メディアでは面積の広い面や角部の研磨は行われるが
面積の狭い端面や稜部は研磨されにくいが、小さな粒径
を有する研磨剤を用いた際には研磨剤の粒子が端面や稜
部に達し衝突や摺動することにより研磨が進むことによ
ると思われる。ここで、Ｏ，Ｓ■以上の粒径を有する無
機粉体を研磨剤として用いた場合には、素子表面が粗さ
れ平滑性が低下する。更に、研磨剤の添加量としてはｏ
、１ｖｏｌ％未満では十分な研磨効果が得られない、ま
た１ｏｖｏ６％以上になると面積の広い面の中央部の研
磨量がその周辺部に比べ大きいためこの面の平面性が低
下したり稜部や端面の研磨量が大きくなりすぎ好ましく
ない。
して０．１〜１０ｖｏｌ％添加することにより、特に、
端面及び稜部の研磨効率が向上するとともに、良好な平
滑性や平面性が得られる。このことは、比較的大きな研
磨メディアでは面積の広い面や角部の研磨は行われるが
面積の狭い端面や稜部は研磨されにくいが、小さな粒径
を有する研磨剤を用いた際には研磨剤の粒子が端面や稜
部に達し衝突や摺動することにより研磨が進むことによ
ると思われる。ここで、Ｏ，Ｓ■以上の粒径を有する無
機粉体を研磨剤として用いた場合には、素子表面が粗さ
れ平滑性が低下する。更に、研磨剤の添加量としてはｏ
、１ｖｏｌ％未満では十分な研磨効果が得られない、ま
た１ｏｖｏ６％以上になると面積の広い面の中央部の研
磨量がその周辺部に比べ大きいためこの面の平面性が低
下したり稜部や端面の研磨量が大きくなりすぎ好ましく
ない。
実施例
以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
積層セラミック体として第２図の斜視図に示すような５
ｔａｘ７■ＸＩＭの形状の積層セラミックコンデンサ、
研磨剤として平均粒径１ＷＩＩ１１及び０．３簡のＳｉ
Ｃの粉末、直径１ｍ、１０圏及び３０叫のム１２０．質
の研磨メディアをそれぞれ用い次の条件にて純水中でバ
レル研磨を行った。
ｔａｘ７■ＸＩＭの形状の積層セラミックコンデンサ、
研磨剤として平均粒径１ＷＩＩ１１及び０．３簡のＳｉ
Ｃの粉末、直径１ｍ、１０圏及び３０叫のム１２０．質
の研磨メディアをそれぞれ用い次の条件にて純水中でバ
レル研磨を行った。
即ち、研磨メディア量として１０ｖｏｌ％、４ｏマＯ１
％、７０ｖｏｌ％、研磨剤量としてＯ，０ｓｖＯ／％、
３ｖｏｌ％、１６ｖｏｌ％、積層セラミックコンデンサ
量として１０ｖｏｌ％、４０ｖｏｌ％の条件にて行った
。（但し、純水量については研磨メディア、研磨剤、積
層セラミックコンデンサ及び純水の総量が容器の９ｏｖ
ｏ１％に成るように調整した。）第１表にバレル研磨後
の積層セラミックコンデンサについてチッピングやカケ
等の構造欠陥の有無、研磨量、平面性及び平滑性、さら
にバレル研磨工程中に発生した問題点を備考欄に示した
。
％、７０ｖｏｌ％、研磨剤量としてＯ，０ｓｖＯ／％、
３ｖｏｌ％、１６ｖｏｌ％、積層セラミックコンデンサ
量として１０ｖｏｌ％、４０ｖｏｌ％の条件にて行った
。（但し、純水量については研磨メディア、研磨剤、積
層セラミックコンデンサ及び純水の総量が容器の９ｏｖ
ｏ１％に成るように調整した。）第１表にバレル研磨後
の積層セラミックコンデンサについてチッピングやカケ
等の構造欠陥の有無、研磨量、平面性及び平滑性、さら
にバレル研磨工程中に発生した問題点を備考欄に示した
。
ここで研磨量については、稜部、角部及び端面でそれぞ
れ確認した。稜部については最小辺の長さの％〜％の曲
率半径が得られているものを良品とした。角部について
は稜部の研磨量の６倍以下を良品とした。平面性につい
ては積層セラミックコンデンサの最大面積を有する面の
周辺部及び中心部の厚み差を算出しこれが６０μｍ以下
のものを良品としたまた平滑性については表面粗さの最
大値が１０μｍ以下のものを良品とした。なお、これら
の基準値については積層セラミックコンデンサ等の各種
積層セラミック体の実状を考慮して設定した。
れ確認した。稜部については最小辺の長さの％〜％の曲
率半径が得られているものを良品とした。角部について
は稜部の研磨量の６倍以下を良品とした。平面性につい
ては積層セラミックコンデンサの最大面積を有する面の
周辺部及び中心部の厚み差を算出しこれが６０μｍ以下
のものを良品としたまた平滑性については表面粗さの最
大値が１０μｍ以下のものを良品とした。なお、これら
の基準値については積層セラミックコンデンサ等の各種
積層セラミック体の実状を考慮して設定した。
（以下余白）
第１表から明らかなように、研磨メディアの大きさにつ
いては積層セラミック体の最小辺の長さの２．０〜２０
倍の直径または最小辺の長さを有するものが好ましい。
いては積層セラミック体の最小辺の長さの２．０〜２０
倍の直径または最小辺の長さを有するものが好ましい。
（本実施例では１．０〜２０■）即ち、２倍以下の大き
さのものでは素子どうしの衝突を十分抑えることができ
ず素子のチッピングやカケの発生が生じ好ましくない。
さのものでは素子どうしの衝突を十分抑えることができ
ず素子のチッピングやカケの発生が生じ好ましくない。
一方、２０倍を越える大きな研磨メディアではメディア
どうしの衝突が多く生じることとなり研磨効率が低下し
たり、研磨メディアの摩耗が多くなったり、研磨メディ
アと素子の衝突により素子にカケが生じたりして好まし
くない。研磨メディアの量については２０〜６０マＯ１
％が好ましく、２０マＯ１％以下では素子どうしの衝突
を十分抑えることができず素子のチッピングやカケの発
生が生じ好ましくない、また６０ｖｏｌ％以上ではメデ
ィアどうしの衝突が多く生じることとなり研磨効率が低
下し好ましくない。
どうしの衝突が多く生じることとなり研磨効率が低下し
たり、研磨メディアの摩耗が多くなったり、研磨メディ
アと素子の衝突により素子にカケが生じたりして好まし
くない。研磨メディアの量については２０〜６０マＯ１
％が好ましく、２０マＯ１％以下では素子どうしの衝突
を十分抑えることができず素子のチッピングやカケの発
生が生じ好ましくない、また６０ｖｏｌ％以上ではメデ
ィアどうしの衝突が多く生じることとなり研磨効率が低
下し好ましくない。
また、研磨剤については０．６圏以上の粒径のものを研
磨剤として用いた場合には、素子表面が粗され平滑性が
低下する。更に、研磨剤の添加量としては０．１マロ１
％未満では十分な研磨効果が得られない、また１ｏマＯ
１％以上になると面積の広い面の中央部の研磨量がその
周辺部に比べ大きいためこの面の平面性が低下したり稜
部や端面の研磨量が大きくなりすぎ好ましくない。
磨剤として用いた場合には、素子表面が粗され平滑性が
低下する。更に、研磨剤の添加量としては０．１マロ１
％未満では十分な研磨効果が得られない、また１ｏマＯ
１％以上になると面積の広い面の中央部の研磨量がその
周辺部に比べ大きいためこの面の平面性が低下したり稜
部や端面の研磨量が大きくなりすぎ好ましくない。
被研磨物である積層セラミックコンデンサの量が３０ｖ
ｏｌ％を越えると研磨効率が低下したり、素子どうしの
衝突によりチッピングやカケが発生し好ましくない。
ｏｌ％を越えると研磨効率が低下したり、素子どうしの
衝突によりチッピングやカケが発生し好ましくない。
以上のように本実施例によれば、積層セラミ。
り体の最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小
辺の長さを有する研磨メディア及び０．６ｍｍ以下の粒
径を有する無機粉体を研磨剤として用いるとともに、バ
レル研磨装置の容器の内容積に対し研磨メディアを２０
〜６ｏｖＯ１％、研磨剤を０．１〜１０ｖｏｌ％、積層
セラミック体（以下単に、素子と記す）を３０マＯ１％
以下の比率にてバレル研磨することにより、構造欠陥の
発生を伴うことなく、効率的に角部や稜部への丸みの付
与及び端面の研磨を行うことができる。
辺の長さを有する研磨メディア及び０．６ｍｍ以下の粒
径を有する無機粉体を研磨剤として用いるとともに、バ
レル研磨装置の容器の内容積に対し研磨メディアを２０
〜６ｏｖＯ１％、研磨剤を０．１〜１０ｖｏｌ％、積層
セラミック体（以下単に、素子と記す）を３０マＯ１％
以下の比率にてバレル研磨することにより、構造欠陥の
発生を伴うことなく、効率的に角部や稜部への丸みの付
与及び端面の研磨を行うことができる。
なお、本実施例では積層セラミック体として積層セラミ
ックコンデンサに限って説明したが、セラミック多層基
板やセラミック積層アクチュエータ等の他の積層セラミ
ック体において本発明の製造方法を適用することにより
同様の効果が得られることは言うまでもない。更に、研
磨メディアの形状についても球以外の形状のものでも同
様の効果が得られるとともに、その材質についてもＳｉ
Ｃ、ム１２０．以外の一般に研磨剤として用いられるｚ
ｒＯ２等及び積層セラミック体を構成するセラミック材
料を用いてもよい。同様に研磨剤の材質についても、Ｓ
ｉＣ，ム１２０３以外の一般に研磨剤として用いられる
Ｚｒ０２等及び積層セラミック体を構成するセラミック
材料を用いてもよい。
ックコンデンサに限って説明したが、セラミック多層基
板やセラミック積層アクチュエータ等の他の積層セラミ
ック体において本発明の製造方法を適用することにより
同様の効果が得られることは言うまでもない。更に、研
磨メディアの形状についても球以外の形状のものでも同
様の効果が得られるとともに、その材質についてもＳｉ
Ｃ、ム１２０．以外の一般に研磨剤として用いられるｚ
ｒＯ２等及び積層セラミック体を構成するセラミック材
料を用いてもよい。同様に研磨剤の材質についても、Ｓ
ｉＣ，ム１２０３以外の一般に研磨剤として用いられる
Ｚｒ０２等及び積層セラミック体を構成するセラミック
材料を用いてもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、積層セラミック体の最小
辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺の長さを
有する研磨メディア及び０．５ｗｍ以下の粒径を有する
無機粉体を研磨剤として用いるとともに、バレル研磨装
置の容器の内容積に対し研磨メディアを２０〜６ｏ、ｖ
ｏ１％、研磨剤を０．１〜１０ｖｏｌ％、積層セラミッ
ク体（以下単に、素子と記す）を３０１０１％以下の比
率にてバレル研磨することにより、構造欠陥の発生を伴
うことなく、効率的に角部や稜部への丸みの付与及び端
面の研磨を行うことができるという効果が得られる。
辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺の長さを
有する研磨メディア及び０．５ｗｍ以下の粒径を有する
無機粉体を研磨剤として用いるとともに、バレル研磨装
置の容器の内容積に対し研磨メディアを２０〜６ｏ、ｖ
ｏ１％、研磨剤を０．１〜１０ｖｏｌ％、積層セラミッ
ク体（以下単に、素子と記す）を３０１０１％以下の比
率にてバレル研磨することにより、構造欠陥の発生を伴
うことなく、効率的に角部や稜部への丸みの付与及び端
面の研磨を行うことができるという効果が得られる。
第１図は積層セラミック体の断面図、第２図は積層セラ
ミックコンデンサの斜視図である。 １・・・・・・端子電極、２・・・・・・内部電極、３
・・・・・セラミック。
ミックコンデンサの斜視図である。 １・・・・・・端子電極、２・・・・・・内部電極、３
・・・・・セラミック。
Claims (1)
- 角柱状または角板状の積層セラミック体の角部及び稜部
への丸みの付与及び端面の研磨に際し、積層セラミック
体の最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺
の長さを有する球、円柱、円錐、角錐、角柱等の形状を
有する研磨メディア及び０．５ｍｍ以下の粒径を有する
無機粉体を研磨剤として用い、バレル研磨装置の容器の
内容積に対し研磨メディアを２０〜６０ｖｏｌ％、研磨
剤を０．１〜１０ｖｏｌ％、積層セラミック体を３０ｖ
ｏｌ％以下の比率にて乾式または湿式にてバレル研磨す
ることを特徴とする積層セラミック体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237588A JPH01234158A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 積層セラミック体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237588A JPH01234158A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 積層セラミック体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234158A true JPH01234158A (ja) | 1989-09-19 |
Family
ID=13198308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6237588A Pending JPH01234158A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 積層セラミック体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01234158A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5455555A (en) * | 1992-11-24 | 1995-10-03 | Tdk Corporation | Chip varistor |
| JP2008227314A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| EP2915628A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | The Boeing Company | Method and system for vibratory finishing of composite laminate parts |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099555A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Toshiba Corp | バレル仕上げ方法 |
| JPS6099554A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Toshiba Corp | バレル仕上げ方法 |
| JPS60143620A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造法 |
| JPS6237525A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-18 | Fuji Tool & Die Co Ltd | 液圧クラツチ装置のピストン機構 |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP6237588A patent/JPH01234158A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099555A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Toshiba Corp | バレル仕上げ方法 |
| JPS6099554A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Toshiba Corp | バレル仕上げ方法 |
| JPS60143620A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造法 |
| JPS6237525A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-18 | Fuji Tool & Die Co Ltd | 液圧クラツチ装置のピストン機構 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5455555A (en) * | 1992-11-24 | 1995-10-03 | Tdk Corporation | Chip varistor |
| JP2008227314A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4687670B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2011-05-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| EP2915628A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | The Boeing Company | Method and system for vibratory finishing of composite laminate parts |
| CN104889877A (zh) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | 波音公司 | 用于振动抛光复合材料层压零件的方法和系统 |
| CN104889877B (zh) * | 2014-03-07 | 2018-09-04 | 波音公司 | 用于振动抛光复合材料层压零件的方法和系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6517425B2 (en) | Fixed abrasive polishing pad | |
| WO2005122225A1 (ja) | シリコンウエハの製造方法 | |
| EP0121706A2 (en) | Method for polishing titanium carbide containing surfaces | |
| JP2000049122A5 (ja) | ||
| JP6820723B2 (ja) | 磁気ディスク基板用研磨液組成物 | |
| US20060128154A1 (en) | Glass substrate for magnetic disk and its production process | |
| JPH01234158A (ja) | 積層セラミック体の製造方法 | |
| EP2128896A2 (en) | Method of polishing silicon wafer | |
| JP3921946B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2623657B2 (ja) | 積層セラミック体の製造方法 | |
| JP2008273777A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板、及び磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置 | |
| JPH10264015A (ja) | 研磨用成形体、それを用いた研磨用定盤及び研磨方法 | |
| JP2006196144A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板およびその製造方法 | |
| JPS591163A (ja) | 基板の加工法 | |
| JPS632291Y2 (ja) | ||
| JPH0435028A (ja) | ウェーハの製造方法 | |
| JPH09235145A (ja) | 脆性材料板の面取り方法 | |
| JPS62208869A (ja) | 磁気デイスク基板の研磨方法 | |
| JPH06196354A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS6113951B2 (ja) | ||
| JP2996060B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
| Chen et al. | Study on the Grit Angle of Single Diamond Dressing on CMP Pads | |
| US4439854A (en) | Video disc stylus | |
| JPS6299071A (ja) | デイスクサブストレ−トの研削・研磨方法 | |
| JPS5837859A (ja) | 容量式情報デイスク再生用スタイラス |