JP4687670B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層型セラミック電子部品の製造方法に関し、さらに詳しくは、グリーンチップを特定の条件によりバレル研磨することで、グリーンチップのコーナー部および稜線部の形状を適切に制御することができ、その結果、部品作製工程における部品の欠陥を効果的に抑制することができる積層型セラミック電子部品の製造方法に関する。

コンデンサ、バンドパスフィルタ、インダクタ、積層三端子フィルタ、圧電素子、ＰＴＣサーミスタ、ＮＴＣサーミスタ、またはバリスタ等の積層型セラミック電子部品を製造する方法としては、たとえば下記の方法が知られている。すなわち、まず、可撓性支持体（例としてＰＥＴフィルム）上にドクターブレード法などで、セラミック粉、有機バインダ、可塑剤、溶剤等を含むペーストをシート状に成形し、グリーンシートとする。そのグリーンシートの上に、ニッケル、パラジウム、銀、銅等の電極材を含むペーストを所定パターンで印刷し、内部電極層とする。

積層構造を得る場合には、得られたグリーンシートを、所望の積層構造になるように積層し、プレス切断工程を経てグリーンチップを得る。このようにして得られたグリーンチップ中のバインダをバーンアウトした後、グリーンチップを焼成し、焼結体を得る。この焼結体に、銅、銀、銀−パラジウム、ニッケル等の外部電極を形成し、積層型セラミック電子部品を得る。

通常、これらの積層型セラミック電子部品は直方体形状を有しているため、製造工程において部品同士の衝突に起因する部品の欠陥（カケ、チッピング）を抑制するために、グリーンチップあるいは焼結体に対して角取りが行われる。

たとえば、特許文献１では、焼結体に対してバレル研磨を採用し、メディアの比重と、被研磨体（焼結体）の比重との関係に着目して研磨効率を向上させることを目的としている。

ところで、近年、積層型セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの小型化・大容量化が急速に進んでいる。通常、積層セラミックコンデンサは、電気特性を担う内層部を保護するために、内層部の外側に、内部電極層が形成されていないグリーンシートを外層部として配置している。コンデンサの小型化・大容量化のためには、この外層部はできる限り薄いほうが好ましい。

しかしながら、外層部が薄い状態で、外層部が薄くない状態に対するバレル研磨方法により角取りを行うと、外層部だけでなく、内層部まで研削されてしまうことがある。また、内層部が研削されないよう角取り量を減らす際に、グリーンチップのコーナー部および稜線部の研磨形状を考慮しない、単にバレル研磨時間を減らす等の方法では、部品同士の衝突によってコーナー部にカケやチッピングが発生してしまう。

さらに、たとえば、図８（Ａ）に示すように、角取りが過度になされると、コーナー部のＲ部が大きくなってしまう。この状態で、外部電極ペーストを塗布すると、Ｒ部におけるペーストの塗布厚みが薄くなってしまう。その結果、外部電極焼付時に、ペーストに含まれる銅等の金属が移動することにより、収縮応力Ｓが図８（Ａ）に示す矢印方向に大きくなり、クラックが発生してしまうことがあった。

逆に、図８（Ｂ）に示すように、角取りが不十分である場合には、外部電極ペーストの塗布については問題ないが、後工程における部品同士の衝突のために、やはり、コーナー部にカケやチッピングが発生してしまうことがあった。

特許文献１に記載のバレル研磨方法は、メディアと被研磨体の比重の関係に着目しているため、被研磨体が小型化、つまり軽量化した場合、この関係と維持するために、メディアの軽量化をする必要がある。バレル研磨は衝突による角取り方法であり、被研磨体とメディア双方が軽量化されれば研磨効率は悪化してしまうため、電子部品の小型化への対応は困難である。
特開２００２−６６９０３号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、遠心力を利用したバレル研磨をグリーンチップに対して行い、バレル研磨後のグリーンチップのコーナー部および稜線部の形状を適切に制御することで、外部電極ペースト塗布厚みの薄さに起因するクラックを抑制でき、また、後工程における部品同士の衝突によるカケやチッピングを抑制でき、さらには効率的なバレル研磨処理を行うことが可能である積層型セラミック電子部品の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、内部電極層と内側誘電体層とが交互に積層された内層部と、
前記内層部の積層方向の両端面に、外側誘電体層からなる外層部と、を有する積層型セラミック電子部品を製造する方法であって、
複数のメディアを投入したバレル容器内において、遠心力を利用して複数のグリーンチップを湿式研磨するバレル研磨工程を有し、
湿式研磨される前記グリーンチップ１個の質量に対する前記メディア１個の質量の比が、０．１〜６であり、かつ、前記バレル研磨工程において、前記グリーンチップを湿式研磨する際の遠心加速度が３．０〜２５Ｇであり、
研磨後の前記グリーンチップの中央部を通り、積層方向に平行な面、かつ焼成後に前記内部電極層となる内部電極パターン層が露出していない表面に平行な断面において、研磨前の前記グリーンチップの頂点から積層方向に垂直な線を引き、該線と研磨後の前記グリーンチップの稜線との交点から該頂点までの長さをＸとし、前記頂点から積層方向に平行な線を引き、該線と研磨後の前記グリーンチップの稜線との交点から該頂点までの長さをＹとしたときに、前記Ｘおよび前記Ｙの平均値を、Ｒとし、
研磨前の前記グリーンチップの頂点と、研磨後の前記グリーンチップのコーナー部上の１点とが、互いに対角点となるような正方形を配置して、該正方形の一辺の長さをＤとした場合に、
前記Ｒに対する前記Ｄの比であるＤ／Ｒが０．２５以上であることを特徴とする。

なお、「Ｇ」は重力加速度を１とした場合の加速度の単位であり、たとえば、３．０Ｇとは、重力加速度ｇの３．０倍、すなわち、２９．４ｍ／ｓ^２を意味する。

本願発明においては、バレル研磨工程において、研磨されるグリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比およびバレル研磨時にかかる遠心加速度を上記の範囲とすることで、グリーンチップとメディアとの衝突により生じるグリーンチップへの衝撃を制御することができる。その結果、研磨後のグリーンチップのコーナー部および稜線部の形状を適切に制御することができる。

このようにすることにより、研磨時におけるチップの割れを防止しつつ、後工程におけるカケやチッピングを抑制し、かつ、外層部が比較的に薄くても内層部が削られないよう制御できるため、同一サイズであっても、電気特性を担う内層部を増やすことができる。しかも、外部電極ペーストの焼付け時に生じるクラックをも抑制することができる。

好ましくは、前記バレル研磨工程において、前記グリーンチップ全体の体積に対する前記メディア全体の体積の比が、１〜９９である。

グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比を上記の範囲とすることで、バレル研磨後のグリーンチップのコーナー部および稜線部の形状を適切に制御しつつ、１回のバレル研磨におけるグリーンチップの処理量を最適にすることができる。したがって、カケやチッピングの発生、あるいは、クラックの発生を効果的に抑制しつつ、効率よくバレル研磨処理を行うことができる。

好ましくは、前記バレル研磨工程において、前記メディア全体の体積に前記グリーンチップ全体の体積を加えた体積が、前記バレル容器の容積の１０〜５０％である。

メディア全体の体積にグリーンチップ全体の体積を加えた体積を、バレル容器の容積に対して上記の範囲とすることで、カケやチッピング、クラックの抑制効果と、効率的なバレル研磨処理と、をさらに向上させることができる。

好ましくは、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、さらに、焼成後に前記内側誘電体層となる内側グリーンシートを形成する工程と、
焼成後に前記外側誘電体層となる外側グリーンシートを形成する工程と、
前記内側グリーンシートを、焼成後に前記内部電極層となる内部電極パターン層を介して積層し、内部積層体を得る工程と、
前記内部積層体の積層方向の両端面に前記外側グリーンシートを積層し、グリーン積層体を得る工程と、
前記グリーン積層体を所定の寸法に切断して、グリーンチップを得る工程と、を有する。

好ましくは、前記外側グリーンシートに含まれるバインダ量が、前記内側グリーンシートに含まれるバインダ量以下であり、かつ、前記外側グリーンシートに含まれるセラミック粉体１００重量％に対して５〜１０重量％である。

好ましくは、前記内側グリーンシートに含まれるバインダ量が、前記外側グリーンシートに含まれるバインダ量以上であり、かつ、前記内側グリーンシートに含まれるセラミック粉末１００重量％に対して、６〜１０重量％である。

好ましくは、前記外側グリーンシートおよび前記内側グリーンシートに含まれるバインダが、ポリビニルブチラールであって、
前記外側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、前記内側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量以下であり、かつ、前記外側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、１９０００〜１１００００である。

好ましくは、前記外側グリーンシートおよび前記内側グリーンシートに含まれるバインダが、ポリビニルブチラールであって、

前記内側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、前記外側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量以上であり、かつ、前記内側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、２００００〜１１００００である。

好ましくは、前記外側グリーンシートの乾燥後の密度が、前記内側グリーンシートの乾燥後の密度以下であり、かつ、前記外側グリーンシートの乾燥後の密度が、３．０〜３．９ｇ／ｃｍ^３である。

好ましくは、前記内側グリーンシートの乾燥後の密度が、前記外側グリーンシートの乾燥後の密度以上であり、かつ、前記内側グリーンシートの乾燥後の密度が、３．３〜３．９ｇ／ｃｍ^３である。

好ましくは、前記外側グリーンシートに含まれる可塑剤量が、前記内側グリーンシートに含まれる可塑剤量以下であり、かつ、前記外側グリーンシートに含まれるバインダ１００重量％に対して３０〜７０重量％である。

好ましくは、前記内側グリーンシートに含まれる可塑剤量が、前記外側グリーンシートに含まれる可塑剤量以上であり、かつ、前記内側グリーンシートに含まれるバインダ１００重量％に対して、４０〜７０重量％である。

本願発明においては、内側グリーンシートと、外側グリーンシートとで、バインダ量、バインダの分子量、可塑剤量、乾燥後のグリーンシートの密度を上記のように制御することで、内側グリーンシートよりも外側グリーンシートが研磨により削られやすくなる。その結果、内層部が削られることなく研磨後のグリーンチップのコーナー部および稜線部の形状を適切に制御することができる。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造工程を示す要部断面図、
図３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるグリーン積層体の概略断面図、
図４（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のバレル研磨工程において用いる水平遠心バレル機の概略正面図、
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す水平遠心バレル機をＩＶＢ方向から見た概略図、
図４（Ｃ）は、バレル研磨時における図４（Ａ）に示すバレル容器をＩＶＣ−ＩＶＣ線に沿って切断した断面図、
図５（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程前のグリーンチップの斜視図、
図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示すバレル研磨工程前のグリーンチップを、ＶＢ−ＶＢ線に沿って切断した概略断面図、
図６（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程後のグリーンチップの斜視図、
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップを、ＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿って切断した概略断面図、
図７は、図６（Ｂ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップのコーナー部分ＶＩＩを拡大した拡大断面図、
図８（Ａ）および図８（Ｂ）は、従来例に係る積層セラミックコンデンサのコーナー部分を拡大した拡大断面図である。

積層セラミックコンデンサの全体構成
まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１外部電極６と第２外部電極８とを有する。コンデンサ素体４は、内側誘電体層１０と、内部電極層１２とを有し、内側誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が交互に積層してある。コンデンサ素体４は、その積層方向の両端面に、外側誘電体層１１を有する。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１外部電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２外部電極８の内側に対して電気的に接続してある。

内側誘電体層１０および外側誘電体層１１の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各内側誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。また、外側誘電体層１１からなる外層部の厚みは、特に限定されないが、１０〜２００μｍの範囲とすることで、後述するバレル研磨工程においてグリーンチップの角取りを最適化できる。

外部電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ等の少なくとも１種、又はそれらの合金を用いることができる。通常は、Ｃｕ，Ｃｕ合金、Ｎｉ又はＮｉ合金等や、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｉｎ−Ｇａ合金等が使用される。外部電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。

積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．４〜５．７ｍｍ）×横（０．２〜５．０ｍｍ）×厚み（０．２〜３．２ｍｍ）程度である。

積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

（１）まず、焼成後に図１に示す内側誘電体層１０を構成することになる内側グリーンシート１０ａおよび外側誘電体層１１を構成することとなる外側グリーンシート１１ａを製造するために、内側グリーンシート用ペーストおよび外側グリーンシート用ペーストを準備する。

内側グリーンシート用ペーストおよび外側グリーンシート用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。本実施形態では、これらのペーストは、有機溶剤系ペーストであることが好ましい。

セラミック粉末の原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。セラミック粉体の原料は、通常、平均粒子径が０．４μｍ以下、好ましくは０．１〜０．３μｍ程度の粉体として用いられる。なお、内側グリーンシートをきわめて薄いものとするためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。

有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよいが、本実施形態では、ポリビニルブチラールを用いる。

また、用いる有機溶剤も特に限定されず、印刷法やシート法など、利用する方法に応じて、ターピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択すればよい。

グリーンシート用ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。グリーンシート用ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約１０重量％以下にすることが望ましい。

可塑剤としては、フタル酸ジオクチルやフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。

（２）次いで、図１に示す内部電極層１２を形成するための内部電極パターン層用ペーストを準備する。内部電極パターン層用ペーストは、上記した各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に上記した導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。なお、内部電極パターン層用ペーストには、必要に応じて、共材としてセラミック粉末が含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。

（３）上記にて調製した内側グリーンシート用ペーストおよび内部電極パターン層用ペーストを使用して、焼成後に内側誘電体層１０となる内側グリーンシート１０ａと、焼成後に内部電極層１２となる内部電極パターン層１２ａと、を交互に積層し、焼成後に内層部となる内部積層体３０を製造する。そして、内部積層体３０を製造した後に、または、その前に、外側グリーンシート用ペーストを使用して、焼成後に外側誘電体層１１となる外側グリーンシートを形成する。

具体的には、図２（Ａ）に示すように、まず、ドクターブレード法などにより、支持体としてのキャリアシート２０上に、内側グリーンシート１０ａを形成する。内側グリーンシート１０ａは、キャリアシート２０上に形成された後に乾燥される。内側グリーンシート１０ａの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。

次いで、図２（Ｂ）に示すように、上記にて形成した内側グリーンシート１０ａの表面に、内部電極パターン層用ペーストを用いて、内部電極パターン層１２ａを形成し、内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを得る。そして、得られた内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを交互に積層し、内部積層体３０を得る。なお、内部電極パターン層１２ａの形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、転写法などが例示される。また、必要に応じて、内部電極パターン層１２ａが形成されていない部分に、余白パターン層を形成しても良い。余白パターン層は、上記した内側グリーンシート用ペーストを用いて、印刷法や転写法などで形成すれば良い。また、接着層を介して内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを積層してもよい。

外側グリーンシート１１ａは、内側グリーンシート１０ａと同様に、支持体としてのキャリアシート上に形成される。

外側グリーンシート１１ａは、キャリアシート上に形成された後に乾燥される。外側グリーンシート１１ａの乾燥温度は、内側グリーンシート１０ａと同様に、好ましくは５０〜１００℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。

本実施形態では、内側グリーンシート１０ａおよび外側グリーンシート１１ａには、バインダとしてポリビニルブチラールが含まれている。

内側グリーンシート１０ａに含まれるポリビニルブチラールの含有量としては、外側グリーンシート１０ａに含まれるポリビニルブチラールの含有量以上であり、かつ、内側グリーンシート１０ａに含まれるセラミック粉体１００重量％に対して、好ましくは５〜１０重量％、より好ましくは５〜８重量％である。

また、外側グリーンシート１１ａに含まれるポリビニルブチラールの含有量としては、内側グリーンシート１０ａに含まれるポリビニルブチラールの含有量以下であり、かつ、外側グリーンシート１１ａに含まれるセラミック粉体１００重量％に対して、好ましくは６〜１０重量％、より好ましくは６〜８重量％である。

内側グリーンシート１０ａおよび外側グリーンシート１１ａのバインダ含有量を、上記の範囲とすることで、後述するバレル研磨工程において、グリーンチップの角取りを容易にすることができる傾向にある。また、バインダ含有量が少なすぎると、シート強度が低下し、内層部に欠陥が発生してショート不良を引き起こす傾向にある。一方、バインダ含有量が多すぎると、脱バインダ時におけるバインダの気化による衝撃で、内層部にデラミネーションが発生してしまう傾向にある。

また、内側グリーンシート１０ａに含まれるポリビニルブチラールの分子量は、外側グリーンシート１１ａに含まれるポリビニルブチラールの分子量以上であり、かつ、好ましくは２００００〜１１００００、より好ましくは９２０００〜１１００００である。

外側グリーンシート１１ａに含まれるポリビニルブチラールの分子量は、内側グリーンシート１０ａに含まれるポリビニルブチラールの分子量以下であり、かつ、好ましくは１９０００〜１１００００、より好ましくは５３０００〜１１００００である。

ポリビニルブチラールの分子量が低いほど、グリーンシートの柔軟性が高くなる傾向にある。したがって、内側グリーンシート１０ａおよび外側グリーンシート１１ａに含まれるポリビニルブチラールの分子量を上記の範囲とすることで、グリーンチップの角取りを容易にすることができる傾向にある。また、ポリビニルブチラールの分子量が小さすぎると、シート強度が低下し、内層部に欠陥が発生してショート不良を引き起こす傾向にある。一方、ポリビニルブチラールの分子量が大きすぎると、シートが硬くなり過ぎ、積層時におけるスタック性が低下する傾向にある。

また、本実施形態では、内側グリーンシート１０ａおよび外側グリーンシート１１ａには、可塑剤が含まれている。内側グリーンシート１０ａに含まれる可塑剤の含有量としては、特に限定されないが、内側グリーンシート１０ａに含まれるバインダ１００重量％に対して、好ましくは４０〜７０重量％である。外側グリーンシート１１ａに含まれる可塑剤の含有量としては、特に限定されないが、外側グリーンシート１１ａに含まれるバインダ１００重量％に対して、好ましくは３０〜７０重量％である。可塑剤量が少なすぎると、シートに可塑性が足りず、脆くなってしまい、内層部の欠陥につながる傾向にある。一方、可塑剤量が多すぎると、応力下で容易にシートが変形してしまい、シート厚みのバラツキが悪化する傾向にある。

さらに、本実施形態では、乾燥後の内側グリーンシート１０ａの密度は、乾燥後の外側グリーンシート１１ａの密度以上であり、かつ、好ましくは３．３〜３．９ｇ／ｃｍ^３である。また、乾燥後の外側グリーンシート１１ａの密度は、乾燥後の内側グリーンシート１０ａの密度以下であり、かつ、好ましくは３．０〜３．９ｇ／ｃｍ^３である。

グリーンシートの密度が低いほど、研磨されやすいため、内側グリーンシート１０ａおよび外側グリーンシート１１ａの密度を上記の範囲とすることで、グリーンチップの角取りを最適化できる傾向にある。また、グリーンシートの密度が低すぎると、セラミック粉体の充填が悪いため、ショート不良を引き起こす傾向にある。なお、密度が３．９ｇ／ｃｍ^３以上のグリーンシートを作製することは、現行では困難である。

（４）上記で得られた外側グリーンシート１１ａ上に内部積層体３０を積層し、さらにその上に外側グリーンシート１１ａを積層して、図３に示すグリーン積層体４０を得る。用いる外側グリーンシート１１ａは、１枚であってもよいし、複数枚重ねたものであってもよい。

また、外側グリーンシート１１ａに内部積層体３０を積層するかわりに、外側グリーンシート１１ａに直接内側グリーンシート１０ａと内部電極パターン層１２ａとを交互に所定数積層してもよい。また、複数枚の内側グリーンシート１０ａと複数枚の内部電極パターン層１２ａとを交互に積層した積層体ユニットを予め作製しておき、それらを外側グリーンシート１１ａに所定数積層してもよい。

得られたグリーン積層体４０を、所定の寸法に切断し、グリーンチップ４２とする。グリーンチップ４２は、固化乾燥により可塑剤が除去され固化される。

（５）固化乾燥後のグリーンチップ４２は、メディア５６および研磨液とともに、バレル容器内に投入され、水平遠心バレル機５０により、バレル研磨される。

水平遠心バレル機５０には、図４（Ａ）に示すように、円板５２上にバレル容器５４（一部図示省略）が設置され、円板５２の中心を垂直軸として、回転（公転）する。なお、本実施形態では、バレル容器５４自体は回転（自転）しない構成となっている。

図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す水平遠心バレル機５０を上（ＩＶＢ方向）から見た概略図である。図４（Ｂ）に示すように、円板５２が回転することで、各バレル容器５４に同じ遠心力Ｆが働く。そして、図４（Ｃ）に示すように、この遠心力Ｆの作用により、グリーンチップ４２はメディア５６や研磨液とともにバレル容器５２内の外周側に押しつけられ、かつ、メディア５６と接触しながら流動する。その結果、メディア５６と接触しやすい、グリーンチップ４２のコーナー部や稜線部が削られ、丸みを帯びるようになる（Ｒ部）。なお、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）に示すバレル容器を図４（Ａ）中のＩＶＣ−ＩＶＣ線に沿って切断した断面図である。

バレル容器５４の形状は、通常、円筒状や多角柱状とされ、研磨条件により適宜変更すればよいが、本実施形態では、六角柱状である。また、本実施形態では、バレル容器５４の内壁はウレタンで構成される。

メディア５６の質量は、グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が０．１〜６となるように決められる。

グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が小さすぎる、すなわち、グリーンチップ１個に対してメディア１個が軽すぎると、グリーンチップ４２が十分に研磨されない傾向にある。したがって、研磨後のコーナー部および稜線部の形状を所望の形状とすることができない傾向にある。すなわち、比較的に角張った形状となってしまい、後工程におけるチップ同士の衝突により、カケやチッピングが生じてしまう傾向にある。

一方、グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が大きすぎる、すなわち、グリーンチップ１個に対してメディア１個が重すぎると、グリーンチップ４２に与える衝撃が大きくなりすぎ、グリーンチップ４２に割れが発生する傾向にある。

また、メディア５６の材質および形状は、特に制限されず、研磨条件により適宜変更すればよい。本実施形態では、メディア５６の材質として、セラミックスおよび合金鋼が好ましい。また、その形状として、球状などの対称性の高いものが好ましい。また、メディア５６の大きさも、特に制限されないが、メディア５６が球状である場合には、メディア径は、１〜５ｍｍであることが好ましい。

研磨液についても、特に制限されないが、本実施形態では、グリーンチップに含まれるバインダに対して難溶である水等が好ましい。

また、水平遠心バレル機５０の回転数を変化させることにより、遠心力の大きさを示す遠心加速度を調整することができる。遠心加速度は３．０〜２５Ｇである。

遠心加速度が小さすぎると、グリーンチップ４２を十分に研磨することができず、研磨後のコーナー部および稜線部の形状を所望の形状とすることができない傾向にある。したがって、上記したように、カケやチッピングが生じてしまう傾向にある。一方、遠心加速度が大きすぎると、グリーンチップ４２が受ける衝撃が大きいため、研磨中にグリーンチップ４２に割れが生じる傾向にある。

本工程においては、バレル容器５４に投入されるグリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比が、好ましくは１〜９９、より好ましくは１〜６．２である。たとえば、グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比が２である場合には、メディア全体の体積とグリーンチップ全体の体積とを加えた体積を１００％とすると、メディア全体の体積が６７％、グリーンチップ全体の体積が３３％となる。

グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比が小さすぎると、容器内の大部分がグリーンチップ４２によって占められることとなり、グリーンチップ４２がメディア５６によって十分に研磨されない傾向にある。したがって、研磨後のコーナー部および稜線部の形状を所望の形状とすることができないため、カケやチッピングが生じてしまう傾向にある。

一方、グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比が大きすぎると、研磨後のコーナー部および稜線部の形状を所望の形状とすることはできるが、１回あたりバレル研磨可能なグリーンチップ量が極端に少なくなってしまうため、効率的なバレル研磨処理が困難となる傾向にある。

さらに、本工程においては、メディア全体の体積とグリーンチップ全体の体積とを加えた体積が、バレル容器５４の容積の１０〜５０％であることが好ましい。メディア全体の体積とグリーンチップ全体の体積とを加えた体積が、バレル容器５４の容積よりも小さすぎても、また、大きすぎても、グリーンチップ４２が十分に研磨されず、研磨後のコーナー部の形状を所望の形状とすることができない傾向にある。その結果、後工程においてカケやチッピングが多く見られる傾向にある。

以上のように、バレル研磨条件を制御することで、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すバレル研磨前のグリーンチップ４２が、バレル研磨後には、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、グリーンチップ４２ａのコーナー部や稜線部が丸みを帯びる（Ｒ部）こととなる。

（６）研磨後の形状は、以下のようにして評価する。

図６（Ａ）に示す研磨後のグリーンチップ４２ａを、図６（Ａ）中のＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿って切断した断面は、図６（Ｂ）に示される。そして、図６（Ｂ）に示すグリーンチップ４２ａの断面のコーナー部ＶＩＩの拡大図を図７に示す。図７において、研磨前のグリーンチップ４２の頂点から積層方向に垂直な線を引いた時に、その線と研磨後のグリーンチップ４２ａの稜線との交点から、該頂点までの長さをＸとしている。同様に、頂点から積層方向に平行な線を引いた時に、その線と研磨後のグリーンチップ４２ａの稜線との交点から、該頂点までの長さをＹとしている。

従来は、このＸおよびＹの長さを曲率半径として、グリーンチップの角取り量を評価していた。すなわち、形状は円弧であるという前提での評価であるが、実際の角取り後の形状は円弧でないものもある。本発明では、角取り量だけではなく、コーナー部の形状に着目し、その形状を評価するために、新たにＤ／Ｒというパラメータを導入している。Ｄは、図７に示すように、研磨前のグリーンチップ４２の頂点と、研磨後のグリーンチップ４２ａの丸みを帯びた曲線（Ｒ部）上の１点とが、互いに対角点となるような正方形を配置した場合に、その正方形の一辺の長さを示している。一方、Ｒは、ＸとＹとの平均値、すなわち、Ｒ＝（Ｘ＋Ｙ）／２である。

このようなＤ／Ｒを導入することにより、研磨後のグリーンチップ４２ａのコーナー部および稜線部の形状を評価することができる。Ｄが小さくなると、コーナー部が比較的角張った形状となり、Ｄが大きくなると、コーナー部をＣ面取りした形状に近くなる。

また、Ｒはコーナー部の曲率半径を示している。Ｒが大きくなると、コーナー部の形状は丸みを帯びるものの、図８（Ａ）に示すように外部電極ペーストの塗布厚みが薄くなってしまう問題が生じる。しかも、グリーンチップの頂点からの研磨深さが大きくなってしまうため、外層部だけでなく内層部も研磨されてしまう。

したがって、Ｒを大きくすることなく、Ｄを大きくしてやることで、研磨深さは大きくせずに、コーナー部における丸みを大きくすることができる。つまり、Ｄ／Ｒが大きくなるように上記のバレル研磨条件を設定すれば、バレル研磨後のグリーンチップ４２ａのコーナー部および稜線部の形状を適切なものとすることができる。

（７）バレル研磨後のグリーンチップ４２ａは、水で洗浄され、乾燥される。乾燥後のグリーンチップに対して、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程を行うことにより、図１に示すコンデンサ素体４を得る。

（８）このようにして得られた焼結体（素子本体４）には、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極６，８が形成される。そして、必要に応じ、外部電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極用ペーストは、上記した内部電極パターン層用ペーストと同様にして調製すればよい。上述のＤ／Ｒを特定の範囲とすることにより、コーナー部におけるペーストの塗布厚みを十分確保できるために、焼付け時のクラックを抑制することができる。

本発明に係る方法により製造された積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、その他の電子部品に適用することが可能である。

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。

実施例１
内側グリーンシート用ペースト、外側グリーンシート用ペーストの作製
まず、セラミック粉末としてＢａＴｉＯ_３系粉末：１００重量部と、バインダとしてポリビニルブチラール（ＰＶＢ）：６重量部と、溶剤としてエタノール：１９重量部、溶剤としてｎ−プロパノール：１９重量部と、溶剤としてキシレン：１４重量部、溶剤としてミネラルスピリット：７重量部、可塑剤としてＤＯＰ：３重量部と、をボールミルでスラリー化して内側グリーンシート用ペーストを得た。
なお、内側グリーンシート用ペーストに用いたポリビニルブチラールの分子量は、９２０００であった。

次に、セラミック粉末としてＢａＴｉＯ_３系粉末：１００重量部と、バインダとしてポリビニルブチラール（ＰＶＢ）：６重量部と、溶剤としてエタノール：１５重量部、溶剤としてｎ−プロパノール：１５重量部と、溶剤としてキシレン：７重量部、溶剤としてトルエン：１１重量部、溶剤としてミネラルスピリット：１０重量部、可塑剤としてＤＯＰ：３重量部と、をボールミルでスラリー化して外側グリーンシート用ペーストを得た。
なお、外側グリーンシート用ペーストに用いたポリビニルブチラールの分子量は、９２０００であった。

内部電極パターン層用ペーストの作製
Ｎｉ粒子：４４．６重量部と、テルピネオール：５２重量部と、エチルセルロース：３重量部と、ベンゾトリアゾール：０．４重量部とを、３本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極パターン層用ペーストを作製した。

グリーンチップの形成
次いで、上記にて作製したグリーンシート用ペーストと、内部電極パターン層用ペーストと、を用い、以下のようにして、図１に示す積層セラミックチップコンデンサ２を製造した。

まず、支持体としてのＰＥＴフィルム上に、内側グリーンシート用ペーストをドクターブレード法により、所定厚みで塗布し、乾燥することで、厚みが１．５μｍのグリーンシートを作製した。
この内側グリーンシートの乾燥後の密度は、３．６ｇ／ｃｍ^３であった。

次に、得られた内側グリーンシートの上に、内部電極ペーストを用いて、所定パターンの内部電極パターン層４０（図２（Ｂ）参照）を形成した。

一方、上記とは別に、外側グリーンシート用ペーストを用いて、ＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが１２μｍとなるように外側グリーンシートを形成した後、ＰＥＴフィルムからシートを剥離した。
この外側グリーンシートの乾燥後の密度は、３．０ｇ／ｃｍ^３であった。

次いで、内部電極パターン層を形成した内側グリーンシートを複数積層して、焼成後に内層部を構成することとなる内部積層体を形成した。さらに、この積層体の積層方向の上端面および下端面に、外側グリーンシートを複数積層することにより、図３に示すグリーン積層体を得た。そして、得られたグリーン積層体を所定サイズに切断して、グリーンチップを得た。

バレル研磨工程
得られたグリーンチップを、固化乾燥することで、可塑剤を揮発させてグリーンチップを固化した。その後、以下に示すように、グリーンチップに対してバレル研磨を行った。

バレル研磨は、チップトン社製水平遠心バレル機を用いて行った。まず、容積が１Ｌの六角柱状のバレル容器に、グリーンチップと、材質がセラミックスまたは合金鋼で質量の異なる球状メディア（対グリーンチップ質量比：０．０３〜１０）と、水とを投入した。このとき、グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比が、９９となるようにし、さらに、メディア全体の体積とグリーンチップ全体の体積とを加えた体積が、バレル容器の容積の５０％となるようにした。

また、グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比は、表１に示す値とした。

次に、グリーンチップとメディアと水とが投入されたバレル容器を水平遠心バレル機に設置し、遠心加速度が３．０Ｇ（回転数：１４０ｒｐｍ）となるようにして、図７に示すＹの値が５０μｍとなるまで、バレル研磨を行った。

バレル研磨終了後に、バレル容器から、グリーンチップと、メディアとを取り出し、水で洗浄して乾燥させた。乾燥後に、グリーンチップについて、以下の評価を行った。

割れの有無
バレル研磨後のグリーンチップ１００個について、目視にて、割れの有無を評価した。具体的には、割れにより内層部分が露出しているか否かについて評価を行い、１個でも割れが観察された場合には「×」、割れが観察されない場合には「○」とした。結果を表１に示す。

コーナー部の形状の評価
まず、バレル研磨後のグリーンチップ１０個について、積層方向に平行であって、かつ、対向電極が露出していない面に平行に、グリーンチップを切断した。そして、その断面（図６（Ｂ））をグリーンチップの中央部まで研磨し、そのコーナー部ＶＩＩ（図７）の形状をマイクロスコープにて観察した。

図７に示すように、バレル研磨前のグリーンチップの頂点から積層方向に垂直な線を引き、この垂直線とバレル研磨後のグリーンチップの稜線との交点から該頂点までの長さをＸとした。また、この頂点から積層方向に平行な線を引き、この平行線とバレル研磨後のグリーンチップの稜線との交点から該頂点までの長さをＹとした。そして、ＸとＹとの平均値をＲとした。すなわち、Ｒ＝（Ｘ＋Ｙ）／２である。

さらに、バレル研磨後におけるコーナー部の丸み（Ｒ部）を帯びた曲線上の１点と、バレル研磨前のグリーンチップのコーナー部の頂点とが、互いに対角点となるように正方形を配置したときに、その正方形の一辺の長さをＤとした。
そして、Ｄ／Ｒを求め、Ｄ／Ｒが０．２５以上を良好とした。結果を表１に示す。

グリーンチップの焼成等
次に、得られたグリーンチップについて、脱バインダ処理、焼成及びアニールを下記の条件にて行い、焼結体を得た。
脱バインダは、昇温速度：１５℃／時間、保持温度：２８０℃、保持時間：８時間、処理雰囲気：空気雰囲気、の条件で行った。
焼成は、昇温速度：２００℃／時間、保持温度：１２００〜１３８０℃、保持時間：２時間、降温速度：３００℃／時間、処理雰囲気：還元雰囲気（酸素分圧：１０^−６ＰａにＮ_２ とＨ_２ との混合ガスを水蒸気に通して調整した）、の条件で行った。
アニールは、保持温度：９００℃、保持時間：９時間、降温速度：３００℃／時間、処理雰囲気：加湿したＮ_２ガス雰囲気、の条件で行った。焼成及びアニールにおけるガスの加湿には、ウェッターを用い、水温は３５℃とした。

得られた焼結体の両端面をサンドブラストにて研磨した後、外部電極として焼結体（図１のコンデンサ素体４）の両側面に、外部電極ペースト膜（Ｃｕ、Ａｇ等）を塗布し、これに焼き付け処理を行い、外部電極を形成して、図１に示す積層セラミックコンデンサの試料を得た。外部電極ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ_２ とＨ_２ との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とした。得られた焼結体のサイズは、縦２．０ｍｍ×横１．２ｍｍ×高さ１．２ｍｍであり、一対の内部電極層間に挟まれる内側誘電体層１０の厚みは約１．２μｍ、内部電極層１２の厚みは１．２μｍであった。

得られたコンデンササンプルに対して、以下の評価を行った。

カケ・チッピング率
得られたコンデンササンプル１００００個について、実体顕微鏡により、対向電極が露出していない４面を観察し、構造欠陥（カケ・チッピング）の有無を検査した。カケ・チッピング率は小さいほど好ましく、１０００ｐｐｍ以下を良好とした。結果を表１に示す。

表１より、グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が大きくなるにつれ、Ｄ／Ｒが大きくなっていることが確認できる。すなわち、バレル研磨後のグリーンチップのコーナー部の形状が良好になっており、その結果、焼結体のカケやチッピングが少ないことが確認できる。
しかしながら、グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が大きすぎる場合（試料番号５）、Ｄ／Ｒの値は良好であるが、研磨中にグリーンチップが受けるメディアからの衝撃が大きいため、グリーンチップに割れが生じる傾向にある。

一方、グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が小さすぎる場合（試料番号１）、グリーンチップが十分に研磨されず、Ｄ／Ｒの値が０．２４となってしまい、焼結体のカケやチッピングも多くなる傾向にある。

実施例２
水平遠心バレル機の回転数を変化させることにより、遠心加速度を表２に示す値とした以外は、試料番号３と同様にして、グリーンチップを作製し、バレル研磨を行い、焼結体を作製して、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２を示す。

表２より、遠心加速度が、本願発明の範囲内にある場合には（試料番号７および８）、Ｄ／Ｒの値が０．２４より大きくなり、カケやチッピングが少なくなる傾向にある。
一方、遠心加速度が小さい場合（試料番号６）には、Ｄ／Ｒの値が０．２４以下となり、焼結体のカケやチッピングも多くなる傾向にある。また、遠心加速度が大きい場合（試料番号７）には、Ｄ／Ｒの値は良好であるが、研磨中にグリーンチップが受けるメディアからの衝撃が大きいため、グリーンチップに割れが生じる傾向にある。

実施例３
グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が０．４２であるメディアを用い、グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比を表３に示す値とした以外は、試料番号３と同様にして、グリーンチップを作製し、バレル研磨を行い、焼結体を作製して、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。

表３より、グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比が、本願発明の好ましい範囲内にある場合には（試料番号１０〜１３）、Ｄ／Ｒの値が０．２４より大きくなり、カケやチッピングが少なくなる傾向にある。
一方、グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比が０、すなわち、メディアを投入せずにバレル研磨を行った場合には（試料番号１４）、Ｄ／Ｒの値が０．２４となり、焼結体のカケやチッピングも多くなる傾向にある。

なお、グリーンチップ全体の体積に対するメディア全体の体積の比を９９よりも大きくした場合、特性は良好であるものの、１回の工程で研磨できるグリーンチップの量が少なくなりすぎる傾向にあるので、生産上の問題から好ましくない。

実施例４
バレル容器の容積に対するメディア全体の体積とグリーンチップ全体の体積とを加えた体積を表４に示す値とした以外は、試料番号１０と同様にして、グリーンチップを作製し、バレル研磨を行い、焼結体を作製して、実施例１と同様の評価を行った。結果を表４を示す。

表４より、バレル容器の容積に対するメディア全体の体積とグリーンチップ全体の体積とを加えた体積が、本願発明の好ましい範囲内にある場合には（試料番号１６、１７）、Ｄ／Ｒの値が０．２４より大きくなり、カケやチッピングが少なくなる傾向にある。
一方、上記の好ましい範囲外の場合には（試料番号１５、１８）、Ｄ／Ｒの値が０．２４以下となり、焼結体のカケやチッピングも多くなる傾向にある。

実施例５
外側グリーンシートおよび内側グリーンシートとに含まれるバインダ含有量を表５に示す値にした以外は、試料番号１３と同様にして、グリーンチップを作製し、バレル研磨を行い、焼結体を作製して、実施例１と同様の評価を行った。結果を表５を示す。

表５より、グリーンシートに含まれるバインダ含有量を変化させ、外側グリーンシートを研磨により削れやすくし、かつ、内側グリーンシートを研磨により削りにくくすることで、本発明の効果がさらに向上することが確認できる。

実施例６
外側グリーンシートおよび内側グリーンシートとに含まれるバインダの分子量を表６に示す値にした以外は、試料番号１３と同様にして、グリーンチップを作製し、バレル研磨を行い、焼結体を作製して、実施例１と同様の評価を行った。結果を表６を示す。

表６より、グリーンシートに含まれるバインダの分子量を変化させ、外側グリーンシートを研磨により削れやすくし、かつ、内側グリーンシートを研磨により削りにくくすることで、本発明の効果がさらに向上することが確認できる。

実施例７
外側グリーンシートおよび内側グリーンシートとに含まれる可塑剤量を表７に示す値にした以外は、試料番号１３と同様にして、グリーンチップを作製し、バレル研磨を行い、焼結体を作製して、実施例１と同様の評価を行った。結果を表７を示す。

表７より、グリーンシートに含まれる可塑剤量を変化させ、外側グリーンシートを研磨により削れやすくし、かつ、内側グリーンシートを研磨により削りにくくすることで、本発明の効果がさらに向上することが確認できる。

実施例８
外側グリーンシートおよび内側グリーンシートの乾燥密度を表８に示す値にした以外は、試料番号１３と同様にして、グリーンチップを作製し、バレル研磨を行い、焼結体を作製して、実施例１と同様の評価を行った。結果を表８を示す。

表８より、グリーンシートの乾燥密度を変化させ、外側グリーンシートを研磨により削れやすくし、かつ、内側グリーンシートを研磨により削りにくくすることで、本発明の効果がさらに向上することが確認できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。 図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造工程を示す要部断面図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるグリーン積層体の概略断面図である。 図４（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のバレル研磨工程において用いる水平遠心バレル機の概略正面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す水平遠心バレル機をＩＶＢ方向から見た概略図、図４（Ｃ）は、バレル研磨時における図４（Ａ）に示すバレル容器をＩＶＣ−ＩＶＣ線に沿って切断した断面図である。 図５（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程前のグリーンチップの斜視図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示すバレル研磨工程前のグリーンチップを、ＶＢ−ＶＢ線に沿って切断した概略断面図である。 図６（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程後のグリーンチップの斜視図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップを、ＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿って切断した概略断面図である。 図７は、図６（Ｂ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップのコーナー部分ＶＩＩを拡大した拡大断面図である。 図８（Ａ）および図８（Ｂ）は、従来例に係る積層セラミックコンデンサのコーナー部分を拡大した拡大断面図である。

符号の説明

２… 積層セラミックコンデンサ
４… コンデンサ素体
６… 第１外部電極
８… 第２外部電極
１０… 内側誘電体層
１０ａ… 内側グリーンシート
１１… 外側誘電体層
１１ａ… 外側グリーンシート
１２… 内部電極層
１２ａ… 内部電極パターン層
２０… キャリアシート
３０… 内部積層体
４０… グリーン積層体
４２、４２ａ… グリーンチップ
５０… 水平遠心バレル機
５２… 円板
５４… バレル容器
５６… メディア
６０… 外部電極
１００… 内側誘電体層
１１０… 外側誘電体層
１２０… 内部電極層

Claims (12)

1. 内部電極層と内側誘電体層とが交互に積層された内層部と、
   前記内層部の積層方向の両端面に、外側誘電体層からなる外層部と、を有する積層型セラミック電子部品を製造する方法であって、
   複数のメディアを投入したバレル容器内において、遠心力を利用して複数のグリーンチップを湿式研磨するバレル研磨工程を有し、
   湿式研磨される前記グリーンチップ１個の質量に対する前記メディア１個の質量の比が、０．１〜６であり、かつ、前記バレル研磨工程において、前記グリーンチップを湿式研磨する際の遠心加速度が３．０〜２５Ｇであり、
   研磨後の前記グリーンチップの中央部を通り、積層方向に平行な面、かつ焼成後に前記内部電極層となる内部電極パターン層が露出していない表面に平行な断面において、研磨前の前記グリーンチップの頂点から積層方向に垂直な線を引き、該線と研磨後の前記グリーンチップの稜線との交点から該頂点までの長さをＸとし、前記頂点から積層方向に平行な線を引き、該線と研磨後の前記グリーンチップの稜線との交点から該頂点までの長さをＹとしたときに、前記Ｘおよび前記Ｙの平均値を、Ｒとし、
   研磨前の前記グリーンチップの頂点と、研磨後の前記グリーンチップのコーナー部上の１点とが、互いに対角点となるような正方形を配置して、該正方形の一辺の長さをＤとした場合に、
   前記Ｒに対する前記Ｄの比であるＤ／Ｒが０．２５以上であることを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記バレル研磨工程において、前記グリーンチップ全体の体積に対する前記メディア全体の体積の比が、１〜９９である請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記バレル研磨工程において、前記メディア全体の体積に前記グリーンチップ全体の体積を加えた体積が、前記バレル容器の容積の１０〜５０％である請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
4. 焼成後に前記内側誘電体層となる内側グリーンシートを形成する工程と、
   焼成後に前記外側誘電体層となる外側グリーンシートを形成する工程と、
   前記内側グリーンシートを、前記内部電極パターン層を介して積層し、内部積層体を得る工程と、
   前記内部積層体の積層方向の両端面に前記外側グリーンシートを積層し、グリーン積層体を得る工程と、
   前記グリーン積層体を所定の寸法に切断して、グリーンチップを得る工程と、をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記外側グリーンシートに含まれるバインダ量が、前記内側グリーンシートに含まれるバインダ量以下であり、かつ、前記外側グリーンシートに含まれるセラミック粉末１００重量％に対して、５〜１０重量％である請求項４に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記内側グリーンシートに含まれるバインダ量が、前記外側グリーンシートに含まれるバインダ量以上であり、かつ、前記外側グリーンシートに含まれるセラミック粉末１００重量％に対して、６〜１０重量％である請求項４または５に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記外側グリーンシートおよび前記内側グリーンシートに含まれるバインダが、ポリビニルブチラールであって、
   前記外側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、前記内側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量以下であり、かつ、前記外側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、１９０００〜１１００００である請求項４〜６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記外側グリーンシートおよび前記内側グリーンシートに含まれるバインダが、ポリビニルブチラールであって、
   前記内側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、前記外側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量以上であり、かつ、前記内側グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの分子量が、２００００〜１１００００である請求項４〜７のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
9. 前記外側グリーンシートに含まれる可塑剤量が、前記内側グリーンシートに含まれる可塑剤量以下であり、かつ、前記外側グリーンシートに含まれるバインダ１００重量％に対して、３０〜７０重量％である請求項４〜８のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
10. 前記内側グリーンシートに含まれる可塑剤量が、前記外側グリーンシートに含まれる可塑剤量以上であり、かつ、前記内側グリーンシートに含まれるバインダ１００重量％に対して、４０〜７０重量％である請求項５〜８のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
11. 前記外側グリーンシートの乾燥後の密度が、前記内側グリーンシートの乾燥後の密度以下であり、かつ、前記外側グリーンシートの乾燥後の密度が、３．０〜３．９ｇ／ｃｍ^３である請求項４〜１０のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
12. 前記内側グリーンシートの乾燥後の密度が、前記外側グリーンシートの乾燥後の密度以上であり、かつ、前記内側グリーンシートの乾燥後の密度が、３．３〜３．９ｇ／ｃｍ^３である請求項４〜１１のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。

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