JP2623657B2 - 積層セラミック体の製造方法 - Google Patents
積層セラミック体の製造方法Info
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- JP2623657B2 JP2623657B2 JP63062373A JP6237388A JP2623657B2 JP 2623657 B2 JP2623657 B2 JP 2623657B2 JP 63062373 A JP63062373 A JP 63062373A JP 6237388 A JP6237388 A JP 6237388A JP 2623657 B2 JP2623657 B2 JP 2623657B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層セラミックコンデンサやセラミック多層
基板等の積層セラミック体の製造方法に関するものであ
る。
基板等の積層セラミック体の製造方法に関するものであ
る。
従来の技術 近年、電極層とセラミック層とを層状に積層一体化し
た積層セラミック体が積層セラミックコンデンサやセラ
ミック多層基板等の電子部品として急速に需要が増大し
ている。
た積層セラミック体が積層セラミックコンデンサやセラ
ミック多層基板等の電子部品として急速に需要が増大し
ている。
ところで、積層セラミック体においては第１図の断面
図に示す如く内部電極２は積層セラミック体の側面に引
き出され端子電極１に接続され、さらにこの端子電極１
の上下面は引き出し面の一辺の稜を越えて電気的に接続
された構造をとっている。この電気的接続の信頼性を高
めるため角部及び稜部に丸みを付与するとともに端面を
若干削りとる必要がある。
図に示す如く内部電極２は積層セラミック体の側面に引
き出され端子電極１に接続され、さらにこの端子電極１
の上下面は引き出し面の一辺の稜を越えて電気的に接続
された構造をとっている。この電気的接続の信頼性を高
めるため角部及び稜部に丸みを付与するとともに端面を
若干削りとる必要がある。
これに対し従来、内面に研磨紙を貼り付けた円筒状の
回転容器の中に積層セラミック体を投入し湿式または乾
式にてバレル研磨する方法や特公昭62−37525号公報に
記載されているように積層セラミック体と1mm以下の粒
径をもつ研磨剤を投入し湿式にてバレル研磨する方法が
とられてきた。
回転容器の中に積層セラミック体を投入し湿式または乾
式にてバレル研磨する方法や特公昭62−37525号公報に
記載されているように積層セラミック体と1mm以下の粒
径をもつ研磨剤を投入し湿式にてバレル研磨する方法が
とられてきた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、こうした従来の方法では研磨効率が低
かったり、角部のみが研磨され稜部や端面の研磨が不十
分であったり、積層セラミック体にチッピングやカケが
発生したり、面積の広い面の中央部の研磨量がその周辺
部に比べ大きいためこの面の平面性が低下する等の問題
があった。
かったり、角部のみが研磨され稜部や端面の研磨が不十
分であったり、積層セラミック体にチッピングやカケが
発生したり、面積の広い面の中央部の研磨量がその周辺
部に比べ大きいためこの面の平面性が低下する等の問題
があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、チッピ
ングやカケ等の構造欠陥の発生がなく平滑性に優れ、効
率的に角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨が行わ
れるような量産性に優れた積層セラミック体の製造方法
を提供することを目的とするものである。
ングやカケ等の構造欠陥の発生がなく平滑性に優れ、効
率的に角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨が行わ
れるような量産性に優れた積層セラミック体の製造方法
を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の積層セラミック体
の製造方法は、角柱状または角板状の積層セラミック体
と、研磨メディアと、研磨剤とを容器に入れて前記積層
セラミック体を研磨する方法に際、前記研磨剤は0.5mm
以下の粒径を有する無機粉体であり、前記研磨メディア
は、前記研磨剤よりも小さい粒径を有する研磨剤を分散
含有する樹脂あるいは樹脂の表面を研磨剤でコーティン
グしたものでありかつ、直径あるいは最小辺の長さが前
記積層セラミック体の最小辺の長さの2.0〜20倍とした
ことを特徴とするものである。
の製造方法は、角柱状または角板状の積層セラミック体
と、研磨メディアと、研磨剤とを容器に入れて前記積層
セラミック体を研磨する方法に際、前記研磨剤は0.5mm
以下の粒径を有する無機粉体であり、前記研磨メディア
は、前記研磨剤よりも小さい粒径を有する研磨剤を分散
含有する樹脂あるいは樹脂の表面を研磨剤でコーティン
グしたものでありかつ、直径あるいは最小辺の長さが前
記積層セラミック体の最小辺の長さの2.0〜20倍とした
ことを特徴とするものである。
作用 この方法により、比較的大きな研磨メディアが素子ど
うしの衝突を抑え、これによる素子のチッピングやカケ
等の発生が防止できるとともに、素子のクッツキを防止
し研磨量のばらつきを低減することとなる。
うしの衝突を抑え、これによる素子のチッピングやカケ
等の発生が防止できるとともに、素子のクッツキを防止
し研磨量のばらつきを低減することとなる。
また研磨メディアに用いる樹脂が研磨の際の衝突を緩
衝することができるので、素子の強度が低くても構造欠
陥の発生を抑制することができる。
衝することができるので、素子の強度が低くても構造欠
陥の発生を抑制することができる。
さらに、研磨メディアに用いる研磨剤は粒子が細か
く、研磨メディアの表面積が大きくなるので、効率的に
角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨を行うことが
できる。
く、研磨メディアの表面積が大きくなるので、効率的に
角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨を行うことが
できる。
実施例 以下に本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
積層セラミック体として5mm×7mm×1mmの形状の積層
セラミックコンデンサの焼結体（素子１）及び焼成前の
成形体（素子２）、5mm×7mm×5mmの形状の焼結体（素
子３）、5mm×7mm×0.5mmの形状の焼結体（素子４）を
用いた。また、研磨剤として平均粒径1mm及び0.3mmのSi
Cの粉末、研磨メディアとして直径1mm、10mm及び30mmの
Al2O3質の球及び６ナイロン中に粒径0.1mmのAl2O3粉末
を10wt％分散含有させた直径10mmの樹脂製の球をそれぞ
れ用い次の条件にて乾式または純水中にてバレル研磨を
行った。
セラミックコンデンサの焼結体（素子１）及び焼成前の
成形体（素子２）、5mm×7mm×5mmの形状の焼結体（素
子３）、5mm×7mm×0.5mmの形状の焼結体（素子４）を
用いた。また、研磨剤として平均粒径1mm及び0.3mmのSi
Cの粉末、研磨メディアとして直径1mm、10mm及び30mmの
Al2O3質の球及び６ナイロン中に粒径0.1mmのAl2O3粉末
を10wt％分散含有させた直径10mmの樹脂製の球をそれぞ
れ用い次の条件にて乾式または純水中にてバレル研磨を
行った。
即ち、研磨メディア量として20vol％、研磨剤量とし
て3vol％、積層セラミックコンデンサ量として10vol％
の条件にて３〜10時間行った（但し、純水量については
研磨メディア、研磨剤、積層セラミックコンデンサ及び
純水の総量が容器の90vol％に成るように調整し
た。）。
て3vol％、積層セラミックコンデンサ量として10vol％
の条件にて３〜10時間行った（但し、純水量については
研磨メディア、研磨剤、積層セラミックコンデンサ及び
純水の総量が容器の90vol％に成るように調整し
た。）。
その結果について以下にのべる。研磨後の積層セラミ
ックコンデンサについては、チッピングやカケ等の構造
欠陥の有無、研磨量、平面性及び平滑性、さらにバレル
研磨工程中に発生した問題点の各項目にわたって評価し
た。
ックコンデンサについては、チッピングやカケ等の構造
欠陥の有無、研磨量、平面性及び平滑性、さらにバレル
研磨工程中に発生した問題点の各項目にわたって評価し
た。
ここで研磨量については、稜部、角部及び端面でそれ
ぞれ確認した。稜部については最小辺の長さの1/5〜1/1
0の曲率半径が得られているものを良品とした。角部に
ついては稜部の研磨量の５倍以下を良品とした。平面性
については積層セラミックコンデンサの最大面積を有す
る面の周辺部及び中心部の厚み差を算出しこれが50μｍ
以下のものを良品とした。また平滑性については表面粗
さの最大値が10μｍ以下のものを良品とした。なお、こ
れらの基準値については積層セラミックコンデンサ等の
各種積層セラミック体の実状を考慮して設定した。
ぞれ確認した。稜部については最小辺の長さの1/5〜1/1
0の曲率半径が得られているものを良品とした。角部に
ついては稜部の研磨量の５倍以下を良品とした。平面性
については積層セラミックコンデンサの最大面積を有す
る面の周辺部及び中心部の厚み差を算出しこれが50μｍ
以下のものを良品とした。また平滑性については表面粗
さの最大値が10μｍ以下のものを良品とした。なお、こ
れらの基準値については積層セラミックコンデンサ等の
各種積層セラミック体の実状を考慮して設定した。
素子３のような比較的厚さのある角柱状のものについ
ては研磨剤をとくに加えなくても十分研磨できた。ま
た、研磨メディアについては材質効果は少ないが、最小
辺の長さの2.0倍以下の直径である1mmの研磨メディアを
用いた場合には素子にチッピングやカケが発生した。
ては研磨剤をとくに加えなくても十分研磨できた。ま
た、研磨メディアについては材質効果は少ないが、最小
辺の長さの2.0倍以下の直径である1mmの研磨メディアを
用いた場合には素子にチッピングやカケが発生した。
また、素子１のような角板状のものについては研磨剤
を加えない場合には十分研磨できなかった。この研磨剤
については0.5mm以上の粒径のものを用いた場合には、
素子表面が荒され平滑性が低下した。研磨メディアにつ
いては素子３と同様に材質効果は少なかったが、研磨メ
ディアの大きさについては積層セラミック体の最小辺の
長さの2.0〜20倍の直径に相当する直径10mmのものが良
好であった。即ち、２倍以下の大きさのものでは素子ど
うしの衝突を十分抑えることができず素子のチッピング
やカケの発生が生じ好ましくなかった。また、20倍を越
える大きな研磨メディアではメディアどうしの衝突が多
く生じ研磨効率が低下したり、研磨メディアの磨耗が多
くなったり、研磨メディアと素子の衝突により素子にカ
ケが生じたりして好ましくなかった。
を加えない場合には十分研磨できなかった。この研磨剤
については0.5mm以上の粒径のものを用いた場合には、
素子表面が荒され平滑性が低下した。研磨メディアにつ
いては素子３と同様に材質効果は少なかったが、研磨メ
ディアの大きさについては積層セラミック体の最小辺の
長さの2.0〜20倍の直径に相当する直径10mmのものが良
好であった。即ち、２倍以下の大きさのものでは素子ど
うしの衝突を十分抑えることができず素子のチッピング
やカケの発生が生じ好ましくなかった。また、20倍を越
える大きな研磨メディアではメディアどうしの衝突が多
く生じ研磨効率が低下したり、研磨メディアの磨耗が多
くなったり、研磨メディアと素子の衝突により素子にカ
ケが生じたりして好ましくなかった。
素子２のような強度が小さく柔らかい焼成前の成形体
ではAl2O3質のような重い研磨メディアに用いた場合に
は素子が反り好ましくなかった。一方、樹脂製の研磨メ
ディアを用いた場合には反りが見られず良好であった。
また、研磨剤については加えない場合には十分研磨でき
なかった。
ではAl2O3質のような重い研磨メディアに用いた場合に
は素子が反り好ましくなかった。一方、樹脂製の研磨メ
ディアを用いた場合には反りが見られず良好であった。
また、研磨剤については加えない場合には十分研磨でき
なかった。
最後に、素子４のような薄板状のものについては焼結
体であっても強度が低く樹脂製の研磨メディアを用いな
い場合には研磨メディアと素子の衝突により素子にカケ
やワレが生じた。
体であっても強度が低く樹脂製の研磨メディアを用いな
い場合には研磨メディアと素子の衝突により素子にカケ
やワレが生じた。
なお、研磨メディアはその直径または最小辺の長さが
積層セラミック体の最小辺の長さの2.0〜20倍が好まし
い。即ち、２倍以下の大きさのものでは素子どうしの衝
突を十分に抑えることができず素子のチッピングやカケ
の発生が生じ好ましくない。一方、20倍を越える大きな
研磨メディアではメディアどうしの衝突が多く生じるこ
ととなり研磨効率が低下したり、研磨メディアの磨耗が
多くなったり、研磨メディアと素子の衝突により素子に
カケが生じたりして好ましくない。
積層セラミック体の最小辺の長さの2.0〜20倍が好まし
い。即ち、２倍以下の大きさのものでは素子どうしの衝
突を十分に抑えることができず素子のチッピングやカケ
の発生が生じ好ましくない。一方、20倍を越える大きな
研磨メディアではメディアどうしの衝突が多く生じるこ
ととなり研磨効率が低下したり、研磨メディアの磨耗が
多くなったり、研磨メディアと素子の衝突により素子に
カケが生じたりして好ましくない。
また、0.5mm以下の粒径を有する無機粉体を研磨剤と
して添加することにより、特に、端面及び稜部の研磨効
率が向上するとともに、良好な平滑性や平面性が得られ
る。このことは、比較的大きな研磨メディアでは面積の
広い面や角部の研磨は行われるが面積の狭い端面や稜部
は研磨されにくいが、小さな粒径を有する研磨剤を用い
た際には研磨剤の粒子が端面や稜部に達し衝突や摺動す
ることにより研磨が進むことによると思われる。ここ
で、0.5mm以上の粒径を有する無機粉体を研磨剤として
用いた場合には、素子表面が荒され平滑性が低下する。
更に、研磨剤よりも小さい粒径を有する研磨剤を分散含
有する樹脂でできた研磨メディアまたは樹脂製の研磨メ
ディアの表面を研磨剤でコーティングした研磨メディア
を用いることにより、研磨メディアと積層セラミック体
との衝突による衝撃を緩和することができ、チッピング
やカケの発生を防止することができる。また、研磨メデ
ィアの中もしくは表面に研磨剤を有しているため十分な
研磨効果が得られることとなる。
して添加することにより、特に、端面及び稜部の研磨効
率が向上するとともに、良好な平滑性や平面性が得られ
る。このことは、比較的大きな研磨メディアでは面積の
広い面や角部の研磨は行われるが面積の狭い端面や稜部
は研磨されにくいが、小さな粒径を有する研磨剤を用い
た際には研磨剤の粒子が端面や稜部に達し衝突や摺動す
ることにより研磨が進むことによると思われる。ここ
で、0.5mm以上の粒径を有する無機粉体を研磨剤として
用いた場合には、素子表面が荒され平滑性が低下する。
更に、研磨剤よりも小さい粒径を有する研磨剤を分散含
有する樹脂でできた研磨メディアまたは樹脂製の研磨メ
ディアの表面を研磨剤でコーティングした研磨メディア
を用いることにより、研磨メディアと積層セラミック体
との衝突による衝撃を緩和することができ、チッピング
やカケの発生を防止することができる。また、研磨メデ
ィアの中もしくは表面に研磨剤を有しているため十分な
研磨効果が得られることとなる。
なお、本実施例では積層セラミック体として積層セラ
ミックコンデンサに限って説明したが、セラミック多層
基板やセラミック積層アクチュエータ等の他の積層セラ
ミック体において本発明の製造方法を適用することによ
り同様の効果が得られることは言うまでもない。更に、
研磨メディアの形状についても球以外の形状のものでも
同様の効果が得られるとともに、その材質についてもSi
C、Al2O3以外の一般に研磨剤として用いられるZrO2等及
び積層セラミック体を構成するセラミック材料を用いて
もよい。また、樹脂に本実施例で用いた６ナイロン以外
のポリエチレン等のその他の樹脂を用いてもよい。同様
に研磨剤の材質についても、SiC、Al2O3以外の一般に研
磨剤として用いられるZrO2等及び積層セラミック体を構
成するセラミック材料を用いてもよい。
ミックコンデンサに限って説明したが、セラミック多層
基板やセラミック積層アクチュエータ等の他の積層セラ
ミック体において本発明の製造方法を適用することによ
り同様の効果が得られることは言うまでもない。更に、
研磨メディアの形状についても球以外の形状のものでも
同様の効果が得られるとともに、その材質についてもSi
C、Al2O3以外の一般に研磨剤として用いられるZrO2等及
び積層セラミック体を構成するセラミック材料を用いて
もよい。また、樹脂に本実施例で用いた６ナイロン以外
のポリエチレン等のその他の樹脂を用いてもよい。同様
に研磨剤の材質についても、SiC、Al2O3以外の一般に研
磨剤として用いられるZrO2等及び積層セラミック体を構
成するセラミック材料を用いてもよい。
発明の効果 以上、本発明によると、比較的大きな研磨メディアが
素子どうしの衝突を抑え、これによる素子のチッピング
やカケ等の発生が防止できるとともに、素子のクッツキ
を防止し研磨量のばらつきを低減することとなる。
素子どうしの衝突を抑え、これによる素子のチッピング
やカケ等の発生が防止できるとともに、素子のクッツキ
を防止し研磨量のばらつきを低減することとなる。
また、研磨メディアは研磨剤よりも小さい粒径を有す
る研磨剤を分散含有する樹脂、あるいは樹脂の表面を研
磨剤でコーティングしたものであるので、前記樹脂が研
磨の際の衝撃を緩衝することができ、この結果として素
子の強度が低くても構造欠陥の発生を抑制することがで
きる。
る研磨剤を分散含有する樹脂、あるいは樹脂の表面を研
磨剤でコーティングしたものであるので、前記樹脂が研
磨の際の衝撃を緩衝することができ、この結果として素
子の強度が低くても構造欠陥の発生を抑制することがで
きる。
さらに、研磨メディアに用いる研磨剤は粒子が細か
く、研磨メディアの表面積が大きくなるので、効率的に
角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨を行うことが
できる。
く、研磨メディアの表面積が大きくなるので、効率的に
角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨を行うことが
できる。
第１図は積層セラミック体の断面図である。 １……端子電極、２……内部電極、３……セラミック。
Claims (1)
- 【請求項１】角柱状または角板状の積層セラミック体
と、研磨メディアと、研磨剤とを容器に入れて、前記積
層セラミック体を研磨する方法において、前記研磨剤は
0.5mm以下の粒径を有する無機粉体であり、前記研磨メ
ディアは、前記研磨剤よりも小さい粒径を有する研磨剤
を分散含有する樹脂、あるいは樹脂の表面を研磨剤でコ
ーティングしたものでありかつ、直径あるいは最小辺の
長さが前記積層セラミック体の最小辺の長さの2.0〜20
倍としたことを特徴とする積層セラミック体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63062373A JP2623657B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 積層セラミック体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63062373A JP2623657B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 積層セラミック体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234157A JPH01234157A (ja) | 1989-09-19 |
| JP2623657B2 true JP2623657B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=13198251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63062373A Expired - Fee Related JP2623657B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 積層セラミック体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2623657B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603565B1 (en) * | 1992-11-24 | 1999-05-12 | TDK Corporation | Chip varistor and its production method |
| JP5769735B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2015-08-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 結合した研磨ホイール |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099554A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Toshiba Corp | バレル仕上げ方法 |
| JPS6099555A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | Toshiba Corp | バレル仕上げ方法 |
| JPS60143620A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造法 |
| JPS6237525A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-18 | Fuji Tool & Die Co Ltd | 液圧クラツチ装置のピストン機構 |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP63062373A patent/JP2623657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01234157A (ja) | 1989-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |